1.一种麦克风，包括PCB(6)及设置在所述PCB(6)上的芯片(5)，所述PCB(6)包括两个金属层或三个金属层，其特征在于，位于两侧的两个所述金属层之间设有多个金属化孔，多个所述金属化孔围绕所述芯片(5)设置，所述金属化孔内设有内部填充部件。
2.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述金属化孔包括围绕所述芯片(5)外周设置的第一金属化孔(4)。
3.根据权利要求2所述的麦克风，其特征在于，沿垂直于所述金属层方向投影，所述金属化孔还包括设置在所述芯片(5)内部的第二金属化孔(9)。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的麦克风，其特征在于，所述内部填充部件为金属部件或树脂部件。
5.根据权利要求4所述的麦克风，其特征在于，所述金属层为铜层，所述内部填充部件为铜部件。
6.一种麦克风，包括PCB(6)及设置在所述PCB(6)上的芯片(5)，所述PCB(6)包括至少四个金属层，其特征在于，位于两侧的两个所述金属层之间设有多个金属化孔，与电源信号连接的所述金属层与所述金属化孔隔离，多个金属化孔围绕芯片(5)设置，金属化孔内设有内部填充部件。
7.根据权利要求6所述的麦克风，其特征在于，所述金属化孔包括围绕所述芯片(5)外周设置的第一金属化孔(4)。
8.根据权利要求7所述的麦克风，其特征在于，沿垂直于所述金属层方向投影，所述金属化孔还包括设置在所述芯片(5)内部的第二金属化孔(9)。
9.根据权利要求6-8中任一项所述的麦克风，其特征在于，所述内部填充部件为金属部件或树脂部件。
10.根据权利要求9所述的麦克风，其特征在于，所述金属层为铜层，所述内部填充部件为铜部件。