扬声器及移动终端的制作方法

文档序号:12499845阅读:196来源:国知局
扬声器及移动终端的制作方法与工艺

本发明涉及通讯设备领域,特别涉及一种扬声器及移动终端。



背景技术:

近年来,随着通信技术的不断发展以及时代的不断进步,手机已成为人们日常生活中必不可少的通讯工具,这是因为手机携带便捷,使用简单且方便,给人们的生活带来了极大的便利。目前,随着社会的快速发展以及电子技术的不断进步,智能手机等电子产品大多趋向于超薄化设计。

扬声器为智能手机等电子产品中的重要部件,现有技术在设计扬声器时,在手机等电子产品中先设置音腔,再将发声组件(由磁性承托件与音频模块和盖板固定连接组成)放置于音腔中,由于发声组件的厚度通常都是固定的,这就造成了音腔的厚度不能进一步减小,进而使扬声器的厚度不能进一步减小,制约了手机等电子产品的超薄化设计。

因此,如何能够进一步降低手机等电子产品的厚度是目前所要解决的问题。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种扬声器及移动终端,使得扬声器结构简单,减少了扬声器的厚度,进一步的可降低手机等电子产品的厚度,并且减少了用料。

为解决上述技术问题,本发明的实施方式提供了一种扬声器,包含前壳、与所述前壳相对设置的后壳,所述前壳和所述后壳相互扣合构成所述扬声器的音腔。所述扬声器还包含:设置在所述音腔内的音频模块、用于承载所述音频模块的磁性承托件、与所述磁性承托件相对设置用于盖住所述音频模块的盖板,其中,所述盖板至少有部分埋设在所述前壳内,而所述磁性承托件至少有部分埋设在所述后壳内。

另外,本发明的实施方式还提供了一种移动终端,所述移动终端包含如上所述的扬声器。在本发明中,盖板至少有部分埋设在前壳内,磁性承托件至少有部分埋设在后壳内,由此可减少磁性承托件以及盖板在音腔内所占的空间,可有效降低扬声器的厚度,进一步的可降低移动终端的厚度。

本发明的实施方式对现有技术而言,前壳和后壳相互扣合构成所述扬声器的音腔,磁性承托件与音频模块、盖板在音腔内组成了一个完整的扬声器,并且盖板至少有部分埋设在前壳内,磁性承托件至少有部分埋设在后壳内,由此可减少磁性承托件以及盖板在音腔内所占的空间,可有效降低扬声器的厚度,进一步的可降低手机等电子产品的厚度,并且可减少前壳和后壳的用料。

进一步的,所述磁性承托件包括用于承托所述音频模块的承托部、N个环设在所述承托部四周用于固定所述音频模块的侧部;其中,所述N为大于或等于1的自然数,且所述磁性承托件的承托部至少有部分埋设于所述后壳内。由此在将音频模块放置在承托部上后,可以通过侧部将音频模块固定住,以保证音频模块自身的稳定性,同时,磁性承托件的承托部至少有部分埋设于所述后壳内,即可避免音频模块产生平行于盖板的移动,又可减少承托部在音腔内所占空间,进而减少扬声器的厚度,进一步的可降低手机等电子产品的厚度。

并且,当所述N等于1时,所述侧部为一环形结构,以实现对音频模块的有效固定。而当所述N大于1时,各侧部等距环设在所述承托部的四周。由此可以在保证扬声器的稳定性的同时,根据实际使用条件简化磁性承托件的结构,节省侧部的用料。

进一步的,所述前壳包括前壳主体、设置于所述前壳主体上用于固定所述音频模块的前壳基座;其中,所述盖板至少有部分埋设于所述前壳主体内,所述前壳基座配合所述后壳压紧所述音频模块。由此在将盖板埋设于前壳主体内,可减少盖板在音腔内所占的空间,进而降低扬声器的厚度,进一步的可降低手机等电子产品的厚度,同时,所述前壳基座配合所述后壳压紧所述音频模块,可提高音频模块自身的稳定性,并且避免所述音频模块产生垂直于盖板的移动,提高扬声器的稳定性。

进一步的,所述后壳包括用于埋设所述磁性承托件的后壳主体、后壳侧壁;其中,所述后壳侧壁为环状结构,并设置在所述后壳主体上,且用于与所述前壳、所述后壳主体形成所述扬声器的音腔。

进一步的,所述前壳通过模内注塑成型,并在成型后与所述盖板连为一体。由此可在降低整个扬声器厚度的同时,还可提高盖板与前壳之间连接的稳定性。

或者,所述前壳上开设有用于容纳所述盖板的凹槽,所述盖板固设在所述凹槽内,由此可使盖板易于更换。

并且,当所述前壳通过模内注塑成型,并在成型后与所述盖板连为一体时,所述盖板埋设入所述前壳内部。由此可提高盖板与前壳之间连接的稳定性,并且减少盖板在音腔内所占的空间,进而减少扬声器的厚度,进一步的可降低移动终端的厚度。

进一步的,所述后壳通过模内注塑成型,并在成型后与所述磁性承托件连为一体。由此可增加磁性承托件与后壳连接的稳定性。并且减少磁性承托件在音腔内所占的空间,降低音腔的厚度,进而减少扬声器的厚度,进一步的可降低移动终端的厚度。

进一步的,所述后壳上开设有用于嵌设所述磁性承托件的凹槽,所述磁性承托件固设于所述凹槽内。由此可以使磁性承托件易于更换。

进一步的,所述前壳和所述后壳相互卡接,或通过锁紧件可拆卸连接。由此可使前壳和后壳连接稳定,并且使前壳和后壳之间的连接和分离更加方便,进而方便维修或更换音腔内的部件。

进一步的,所述前壳与所述后壳通过焊接固定连接。由此可使前壳和后壳之间的连接更为稳定。

附图说明

图1是本发明第一实施方式的扬声器装配示意图;

图2为图1中A处的局部放大图;

图3为本发明第一实施方式中前壳结构示意图;

图4为图3上B处的结构示意图;

图5为本发明第一实施方式中后壳结构示意图;

图6为图5上C处的结构示意图;

图7是本发明第二实施方式的扬声器装配示意图;

图8为图7中D处的局部放大图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本发明各实施方式中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

本发明的第一实施方式涉及一种扬声器,如图2所示,包含前壳1、后壳2、音频模块3、磁性承托件4、盖板5。其中,音频模块3包括磁钢31、华司32、端子、音圈33、膜片34、球顶35。

其中,前壳1和后壳2相对设置,且前壳1和后壳2相互扣合构成扬声器的音腔,音频模块3设置在音腔中。磁性承托件4至少有部分埋设在后壳2内,且磁性承托件4用于承载音频模块3。盖板5与磁性承托件4相对设置,并且至少有部分埋设在前壳1内,其中,盖板5用于盖住音频模块3。

在本实施例中,如图所1示,在将音频模块3放置于音腔中后,磁性承托件4托住音频模块3的下端,盖板5盖住音频模块3,磁性承托件4与音频模块3、盖板5在音腔内组成了一个完整的扬声器。

本实施方式对现有技术而言,前壳1和后壳2相互扣合构成扬声器的音腔,磁性承托件4与音频模块3、盖板5在音腔内组成了一个完整的扬声器,并且盖板5至少有部分埋设在前壳1内,磁性承托件4至少有部分埋设在后壳2内,由此可减少磁性承托件4以及盖板5在音腔内所占的空间,可有效降低扬声器的厚度,进一步的可降低手机等电子产品的厚度,并且可减少前壳1和后壳2的用料。

具体的说,如图4所示,前壳1包括前壳主体11、设置于前壳主体11上用于固定音频模块3的前壳基座12。其中,前壳基座12配合后壳2压紧音频模块3,前壳1通过模内注塑成型,并在成型后与盖板5连接为一体,盖板5全部埋设在前壳1内部。从而减少了盖板在音腔内所占的空间,进一步可有效降低扬声器的厚度,进而的可降低手机等电子产品的厚度。同时,盖板与前壳连接为一体,可避免盖板水平移动,提高扬声器的稳定性。并且,通过将盖板全部埋设于前壳内部,可减少前壳的用料。

另外,值得一提的是,在本实施方式中,如图2所示,磁性承托件4包括用于承托音频模块的承托部41、多个环设在承托部41四周用于固定音频模块3的侧部42,磁性承托件4的承托部41埋设于后壳内。在本实施例中,如图6所示,共设有四个板状结构的侧部42,分别位于承托部41的四周。在将音频模块3放入音腔时,承托部41托住音频模块3底部的磁钢31,华司32置于磁钢31的上部,音圈33为环设在磁钢31和华司32外侧的环形结构,膜片34设置在音圈33的上部,通过侧部42将音圈33固定,端子放置于侧部42上且位于华司32和膜片34之间,球顶35设置在膜片34上部,前壳基座12压紧球顶35,并与后壳2配合压紧音频模块3,以保证音频模块3自身的稳定性,避免音频模块3产生垂直于盖板5的移动,从而提高扬声器的稳定性。

同时,如图6所示,后壳2包括用于埋设磁性承托件的后壳主体21、后壳侧壁22。其中,后壳侧壁22为设置在后壳主体21上的环状结构,且用于与前壳1、后壳主体21形成扬声器的音腔,后壳2通过模内注塑成型,并在成型后与磁性承托件4连为一体,磁性承托件4的承托部41埋设入后壳2内。由此不难发现,由于磁性承托件4的承托部41埋设在后壳2内,减少了磁性承托件4在音腔内所占的空间,进一步可有效降低扬声器的厚度,进而的可降低手机等电子产品的厚度,并且可减少后壳2的用料。同时,将磁性承托件4与后壳2连为一体,可避免磁性承托件4带动音频模块3水平移动,提高扬声器的稳定性。

需要说明的事,在本实施例中,如图6所示,共设有四个板状结构的侧部42,分别位于承托部41的四周。当然,亦可设置一个环状结构的侧部,环设在承托部的四周,或是设置多个侧部,等距环设在承托部的四周,以达到固定音频模块的效果。

通过上述内容不难发现,在本实施例中,盖板5、音频模块3和磁性承托件4在音腔中组成完整的扬声器,并且由前壳1和后壳2相互扣合,由前壳1、后壳主体21和后壳侧壁22构成扬声器的音腔,盖板5全部埋设在前壳1的内,磁性承托架4的承托部41埋设在后壳2内,将音频模块3放入音腔中时,承托部41托住音频模块3底部的磁钢31,音频模块3位于侧部42的内侧,通过侧部42将音频模块3固定住,同时前壳基座12配合后壳2压紧音频模块3,以保证音频模块3在音腔内的稳定性。同时,盖板5全部埋设入前壳1内,磁性承托件4的承托部41埋设在后壳2内,由此减少了盖板5和磁性承托件4在音腔中所占的空间,降低扬声器的厚度,进一步的可降低手机等电子产品的厚度,同时能够减少前壳和后壳的用料。

另外,值得一提的是,为了确保前壳和后壳所构成的音腔是一个封闭的空间,前壳和后壳之间可采用相互卡接的方式进行连接,或者通过锁紧件将前壳和后壳进行可拆卸连接。在本实施例中,以通过锁紧件将前壳和后壳进行可拆卸连接为例进行说明,如图6所示,在后壳2的后壳侧壁22的四个角处分别设有连接柱6,如图4所示,在前壳1的相应位置设有连接孔7,前壳1和后壳2相互扣合时,连接柱6插入连接孔7中,以使前壳1和后壳2稳定连接。当然,亦可通过在前壳1或后壳上2设置卡接部或其他锁紧部件,以达到使前壳1和后壳2稳定连接的效果,例如,在前壳1上开设通孔,同时在后壳2相应位置处开设螺孔,通过螺钉穿过通孔并与后壳开设的螺孔螺纹连接,以达到使前壳1和后壳2稳定连接的效果。另外,也可以通过焊接的方式将前壳1和后壳2固定连接。

本发明的第二实施方式涉及一种扬声器。第二实施方式与第一实施方式大致相同,主要区别之处在于:在第一实施方式中,前壳1通过模内注塑成型,并在成型后与盖板5连接为一体,盖板5埋设在前壳1内部,并且,后壳2通过模内注塑成型,并在成型后与磁性承托件4连为一体,磁性承托件的承托部41埋设在后壳2内。而在本发明的第二实施方式中,如图8所示,前壳1的前壳主体11上开设有凹槽,盖板5埋全部埋设入前壳1的凹槽中,并且后壳2的后壳主体21上开设有凹槽,磁性承托件4的承托部41全部埋设在后壳2的凹槽中。

通过上述内容不难发现,在本实施例中,盖板5全部埋设在前壳1开设的凹槽中,磁性承托件4的承托部41埋设在后壳2开设的凹槽中,由此减少了盖板4和磁性承托件4在音腔中所占的空间,可有效降低扬声器的厚度,进一步的可降低手机等电子产品的厚度,并且可减少前壳1和后壳2的用料。

需要说明的是,本实施例中,盖板5全部埋设于前壳1开设的凹槽中。当然,亦可根据实际情况进行调整,将盖板5的一部分埋设于前壳1开设的凹槽中。并且,在本实施例中,磁性承托件4的承托部41全部埋设于后壳2的凹槽内,当然,也可将承托部41的一部分埋设于后壳2的凹槽内,又或是将承托部41的全部和侧部42的一部分埋设于后壳2的凹槽内。

本发明的第三实施方式涉及一种移动终端。本实施方式中的移动终端,包含上述实施方式中的任一种扬声器。由于本发明的扬声器含前壳1、后壳2、音频模块3、磁性承托件4、盖板5,并且盖板5至少有部分埋设在前壳1内,磁性承托件4至少有部分埋设在后壳2内,由此可减少磁性承托件4以及盖板5在音腔内所占的空间,可有效降低扬声器的厚度,进一步的可降低移动终端的厚度。

本领域的普通技术人员可以理解,上述各实施方式是实现本发明的具体实施例,而在实际应用中,可以在形式上和细节上对其作各种改变,而不偏离本发明的精神和范围。

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