摄像模组及其扩展布线封装感光组件和其制作方法与流程

本发明涉及摄像模组领域，更详而言之，涉及一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和其制作方法。

背景技术：

在当前的摄像模组行业，模组的发展趋向于小型化、低成本化，对产品的一致性的要求也越来越高，生产良率要求也不断提高。

摄像模组被广泛应用于各种电子设备，尤其是各种智能电子设备，比如智能手机、可穿戴设备等。这些智能电子设备的产品集成度越来越高，产品倾向于集成化和小型化，相应地，被配置的摄像模组也要求更加集成化和小型化。

随着电子产品向更薄、更轻的方向发展，对摄像模组的小型化封装诉求也越来越突出。但是，另一方面，随着电子设备不断向智能化以及多功能化方向发展，要求摄像模组不断向高像素方向发展，cmos感光芯片的电连接盘密度越来越高，电容、电阻等元器件数量越来越多。

这些都对摄像模组的封装技术提出更高的要求，而现有的摄像模组封装工艺主要是以cob封装工艺为基础，感光芯片和阻容器件通过表面贴装工艺设置于线路板表面，并且感光芯片通过金线电连接于线路板。随着感光芯片的电连接盘数量不断增多，导致摄像模组中的电路走线和元器件避让空间紧张，不能很好地解决现有摄像模组发展要求中存在的问题。

尤其是通过金线将感光芯片和线路板之间连接时，金线需要形成一定的弧度，进而将不可避免地增大摄像模组整体的厚度，这势必背离电子产品向更薄、更轻的发展趋势。另一方面，通过线将感光芯片和线路板之间连接时，需要将金线的两端分别焊接于感光芯片和线路板以使感光芯片和线路板电导通，而此工艺不仅复杂，而且极其容易在感光芯片上形成难以除去的污浊。

进一步地，印刷电路板作为主要的摄像模组安装基板，已经成为制约摄像模组进一步朝小型化发展的瓶颈，需要提供一种新型的摄像模组封装方式。

此外，随着摄像模组的成像要求逐渐变高，同时双摄、模组的应用功能增多趋向多样化——比如3d成像、红外等功能的应用，对于摄像模组的线路板平整度要求、模组的组装精度、线路板成型精度要求等都逐步变高，导致现在生产难度逐渐加大，而且难以实现批量快速量产。

技术实现要素：

本发明提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和其制作方法，通过扩展布线层的方式取代现有的摄像模组的线路板。

本发明提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和其制作方法，通过再布线的方式形成一扩展布线层，将连接于一感光元件的电连接区域的电路横向扩展，减小在纵向的高度要求，使所述扩展布线封装感光组件厚度得以减小。

本发明提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和其制作方法，其中所述扩展布线封装感光组件通过再布线工艺和模制工艺形成，具有良好的平整度和成型精度。

本发明提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和其制作方法，其中所述扩展布线封装感光组件为镜头、镜头承载件提供平整的安装面，提高模组的组装精度。

本发明提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和其制作方法，其中所述感光组件通过模制方式一体封装所述感光元件、至少一电子元器件和所述扩展布线层，其中模制工艺形成的一模制体一体结合于所述感光元件和所述扩展布线层，从而提高所述扩展布线封装感光组件的结构强度。

本发明提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和其制作方法，其中所述感光元件位于所述模制体内，使所述扩展布线封装感光组件的厚度基本取决于所述扩展布线层和所述模制体的厚度，从而减小所述扩展布线封装感光组件的厚度。

本发明提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和其制作方法，其中在制造过程中，所述扩展布线层电连接所述感光元件和所述电子元器件后，所述扩展布线层形成一通光孔，使得对应的所述感光元件的一感光区显露。本发明提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和其制作方法，其中所述扩展布线封装感光组件的所述电子元器件和所述感光元件在所述扩展布线层的同一侧导通，优化空间利用率。

本发明提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和其制作方法，其中在一些实施例中，所述模制体通过模制工艺如注塑、模压等工艺形成，从而在底侧形成平整的支撑面。

本发明提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和其制作方法，其中所述电子元器件以倒置的方式与所述扩展布线层导通。

本发明提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和其制作方法，其中所述感光元件和所述扩展布线层电连接方式，使得本发明的扩展布线封装感光组件不需要传统摄像模组的复杂并且昂贵的打金线连接方式，其厚度不会受限于金线高度。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件、拼板组件和制造方法，其中所述感光元件和所述扩展走线层电连接方式，可以省去为防止光线在金线的表面反射形成杂光而预留于感光区域和焊盘之间的间距，进而减小了模组的尺寸，降低了晶圆成本，并且可以获得更好的光学效果。

本发明提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和其制作方法，其中在一些实施例中，所述感光元件顶侧具有所述扩展布线层，并且底侧还可进一步包括一扩展布线层，从而扩展电路的布置位置。

本发明提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和其制作方法，其中在一些实施例中，所述扩展布线层可进一步植多个导电体，通过所述导电体连接于所述电子元器件和所述感光元件的方式来提高电连接安装精度。

本发明提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和其制作方法，其中在一些实施例中，所述扩展布线层顶侧能够给所述摄像模组的一滤光元件提供一安装位置。

本发明提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和其制作方法，其中在一些实施例中，所述感光元件的背面裸露，或者进一步贴装有散热元件，从而能够提高散热效率。

本发明提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和其制作方法，其中在一些实施例中，所述摄像模组是动焦摄像模组，其中一驱动器直接电连接于所述扩展布线层，并且所述驱动器被支撑于所述扩展布线层，从而不需要传统摄像模组的驱动器和现有电路板之间较长的连接引脚。

本发明提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和其制作方法，其中所述扩展布线封装感光组件可以设置一功能模块，提高所述扩展布线封装感光组件的预定功能。

本发明提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和其制作方法，其中所述扩展布线封装感光组件在制造的过程中能够以拼板方式封装，从而提高制造效率。

为实现本发明以上至少一个目的，本发明提供一扩展布线封装感光组件的制作方法，包括：

(a)形成封装至少一感光元件的一模制体；和

(b)形成一扩展布线层，其电连接于所述感光元件，其中所述扩展布线层具有一通光孔，所述通光孔对应所述感光元件的一感光区，以便于光线通过所述通光孔到达所述感光区。

根据本发明一实施例，其中所述步骤(a)中，形成的所述模制体同时封装一电子元器件。

根据本发明一实施例，其中所述制作方法进一步包括：

(c)导通一电路连接层于所述扩展布线层。

根据本发明一实施例，其中所述步骤(a)包括：

(a1)提供一载体；

(a2)置载所述电子元器件和所述感光元件于所述载体同侧，并且所述感光元件的感光区被所述载体封盖，其中所述感光元件具有一正面，其中所述正面形成所述感光区和一电连接区；

(a3)模制所述模制体以封装所述电子元器件和所述感光元件；以及

(a4)分离所述载体和被所述模制体封装的所述感光元件和所述电子元器件。

根据本发明一实施例，其中置载所述电子元器件和所述感光元件的所述载体一侧附着有一层缓冲层，其中在所述感光元件和所述电子元器件被置载于所述载体时，所述感光元件的感光区被所述缓冲层封盖。

根据本发明一实施例，其中所述感光元件的所述感光区附着一层覆盖层。

根据本发明一实施例，其中所述方法进一步包括：

(a5)削去部分与所述感光元件的感光区相对一侧的所述模制体。

根据本发明一实施例，其中模制的所述模制体是通过模压的方式形成。

根据本发明一实施例，其中所述(b)包括：

(b1)于所述感光元件的正面形成一延展电路以电连接于所述感光元件的所述电连接区，其中所述延展电路位于所述感光元件的侧部，以避免所述延展电路遮挡所述感光元件的所述感光区；以及

(b2)形成至少一基层于所述延展电路的表面，并暴露所述感光元件的感光区以形成所述通光孔和所述延展电路的至少一电连接点。

根据本发明一实施例，其中所述(b1)包括：

(b101)于所述感光元件的正面、与所述感光元件同侧的所述模制体以及所述电子元件形成一第一导电镀层；

(b102)于所述第一导电镀层涂一胶体层；

(b103)通过曝光、显影以暴露需要形成所述延展电路包括的所述电连接点的位置；

(b104)将导电金属植入(b13)中暴露出的位置以形成所述电连接点；以及

(b105)除去所述胶体层胶体层和部分所述第一导电镀层以形成所述通光孔和所述电连接点。

根据本发明一实施例，其中所述电连接点包括一感光元件电连接点，其中所述感光元件电连接点被电连接于所述感光元件的电连接区。根据本发明一实施例，其中所述电连接点包括一电子元器件电连接点，其中所述电连接点被电连接于所述电子元器件。

根据本发明一实施例，其中所述步骤(b2)包括：

(b201)于所述感光元件的正面、与所述感光元件的正面同侧的所述延展电路涂覆一第一介电涂层；以及

(b202)通过曝光显影暴露所述感光元件的感光区和所述延展电路的至少一电连接点，并同时使部分所述第一介电涂层形成一第一基层。

根据本发明一实施例，其中所述步骤(b1)进一步包括：

(b106)于所述感光元件的正面、与所述感光元件的正面同侧的所述第一基层以及所述电连接点形成一第二导电镀层；

(b107)于所述第二导电镀层涂覆一层胶体层；

(b108)暴露需要形成所述电路连接层连接点的位置；

(b109)于所述(b18)中暴露的位置植入导电金属；以及

(b020)除去所述胶体层以及为所述感光元件正面的所述第二导电镀层。

根据本发明一实施例，其中所述电连接点包括一所述电路连接层连接点，其中所述电连接点被电连接于所述感光元件和所述电子元器件中的至少一个。根据本发明一实施例，

其中所述步骤(b2)进一步包括：

(b203)于所述感光元件的正面、与所述感光元件的正面同侧的所述延展电路涂覆一第二介电涂层；以及

(b204)通过曝光显影暴露所述感光元件的感光区和所述延展电路的所述电路连接层连接点，并使部分所述第二介电涂层以形成一第二基层，其中所述第二基层覆盖部分所述第一基层。

根据本发明一实施例，所述扩展布线封装感光组件的制作方法进一步包括：

(c)将由多个所述扩展布线封装感光组件形成的拼版沿着所述第一基层和所述第二基层进行纵向切割以形成单个所述扩展布线封装感光组件。

为实现本发明以上至少一个目的，本发明进一步提供一扩展布线封装感光组件，其中所述扩展布线封装感光组件通过上述制作方法制作而成。

为实现本发明以上至少一个目的，本发明提供一摄像模组的制作方法，其中所述方法包括：

(a)根据上述的制作方法制作的扩展布线封装感光组件；和

(b)将固定有一镜头的镜头承载元件安装于所述扩展布线封装感光组件，其中所述镜头位于所述感光元件的感光路径。

根据本发明一实施例，其中在所述步骤(a)之后，进一步包括：

(c)安装一滤光元件于所述扩展布线封装感光组件并位于所述感光元件的感光路径。

根据本发明一实施例，所述制作方法包括步骤：

形成封装多个感光元件的所述模制体，以形成一模制体拼板；

形成一扩展布线层拼板，电连接于多个所述感光元件，以形成一感光组件拼板，其中所述扩展布线层具有多个通光孔，分别对应多个所述感光元件。

根据本发明一实施例，所述制作方法包括步骤：切割所述感光组件拼板，以得到多个所述扩展布线封装感光组件。

根据本发明一实施例，其中所述镜头承载元件为一固定元件，其中所述固定元件被固定于所述扩展布线封装感光组件。

根据本发明一实施例，其中所述镜头承载元件为一驱动元件，其中所述镜头被可驱动地安装于所述驱动元件，其中所述驱动元件被固定于所述扩展布线封装感光组件。

本发明还提供一扩展布线封装感光组件拼板，其包括：

多个感光元件；

一体地封装所述多个感光元件的一模制体拼板；和

一扩展布线层拼板，其一体形成于所述模制体拼板和所述感光元件，并且所述扩展布线层拼板包括多个扩展布线层，各个所述扩展布线层电连接于各个所述感光元件，其中所述扩展布线层拼板具有多个通光孔，分别对应多个所述感光元件。

为实现本发明以上至少一个目的，本发明提供一摄像模组，其中所述摄像模组根据上述摄像模组的制作方法制成。

附图说明

图1是根据本发明的一个实施例的摄像模组剖视示意图。

图2是根据本发明的一个实施例的扩展布线封装感光组件剖视示意图。

图3是根据本发明的一个实施例的扩展布线封装感光组件的局部放大示意图。

图4a、4b是根据本发明的一个实施例的扩展布线封装感光组件的制造过程示意图。

图5是根据本发明一实施例，在拼版上形成封装至少一感光元件和一电子元器件的一模制体的示意图。

图6是根据本发明一实施例，在拼版上形成封装至少一感光元件和一电子元器件的一模制体工艺中消去部分所述模制体的制造过程示意图。

图7a和图7b是根据本发明一实施例，形成扩展布线层11的电连接点制造过程示意图。

图7c是切割拼版形成单个所述扩展布线封装感光组件的制造过程示意图。

图8是根据本发明第二个实施例的摄像模组剖视示意图。

图9是根据本发明第二个实施例的两层扩展布线封装感光组件的制造过程示意图。

图10是根据本发明第二个实施例的变形实施例的两层扩展布线封装感光组件的制造过程示意图。

图11是本发明制造所述扩展布线封装感光组件的制造过程的流程图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

如图1至图4b所示是根据本发明的第一个实施例的摄像模组100和扩展布线封装感光组件10。所述摄像模组100包括一扩展布线封装感光组件10和一镜头20，所述镜头20被设置于所述扩展布线封装感光组件10的感光路径。所述扩展布线封装感光组件10通过扩展布线的方式设置，从而降低所述扩展布线封装感光组件10的厚度，从而降低所述摄像模组100的整体厚度。

如图1所示是根据本发明的第一个实施例的摄像模组100剖视示意图。在本发明的这个实施例中，所述摄像模组100还包括一镜头承载件30，所述镜头20被安装于所述镜头承载件30，以使得当所述镜头承载件30被安装于所述扩展布线封装感光组件10时，所述镜头20位于所述扩展布线封装感光组件10的感光路径。

进一步，在本发明的一些实施中，所述镜头承载件30是一个固定元件，用于将所述镜头20承载、固定于所述扩展布线封装感光组件10，从而构成一定焦摄像模组100。

在本发明的一些实例中，所述镜头20可以直接被安装于所述扩展布线封装感光组件10，从而构成一定焦摄像模组100。比如通过胶水直接固定于所述扩展布线封装感光组件10。

在本发明的一些实施例中，所述镜头承载件30是一驱动元件，如压电马达、音圈马达，以便于将所述镜头20承载、可驱动地设置于所述扩展布线封装感光组件10，从而构成一动焦摄像模组100。当所述镜头承载件30是驱动元件时，所述镜头承载件30电连接于所述扩展布线封装感光组件10，以便于通过所述扩展布线封装感光组件10获取电能进行驱动工作。本领域的技术人员应当理解的是，所述摄像模组100的类型并不是本发明的限制。

参照图1和图2，是根据本发明的第一个实施例的扩展布线封装感光组件10。所述扩展布线封装感光组件10包括一扩展布线层11、一感光元件12和一模制体14。所述感光元件12电连接于所述扩展布线层11，以便于通过所述扩展布线层11进行电路扩展。所述扩展布线层11藉由扇出型封装工艺的再布线层(redistributionlayer)的形成方式形成，所述扇出型封装工艺是半导体封装的技术主要涉及光刻胶的涂覆、金属导电电路层的形成以及光刻胶的曝光去除等步骤。所述模制体14模制封装于所述感光元件12周侧。所述模制体14一体结合地连接于所述扩展布线层11。在这个实施例中，所述模制体14通过模压的方式模压封装于所述感光元件12的周围和所述扩展布线层11的底侧。在本发明的其他实施例中，所述模制体14可以通过注塑或传递模塑的方式封装于所述感光元件12和所述扩展布线层11。

所述扩展布线封装感光组件10具有一通光孔110，所述通光孔110用于光线进入，以便于进行感光作用。在所述摄像模组100中，所述镜头20的光线路径与所述通光孔110相对应。在这个实施例中，所述扩展布线层11中央形成所述通光孔110。

所述扩展布线封装感光组件10在顶侧具有一安装面120，所述安装面120为所述镜头20和/或所述镜头承载件30提供安装位置。也就是说，所述镜头20和/或所述镜头承载件30被固定于所述安装面120，比如通过粘结介质固定的方式固定于所述扩展布线封装感光组件10的所述安装面120。在这个实施例中，所述安装面120是所述扩展布线层11的至少一部分顶表面，其通过扩展布线的方式形成，具有良好的平整度，为所述镜头20和/或所述镜头承载件30提供平整的安装条件，从而提高所述摄像模组100的组装精度。

所述扩展布线封装感光组件10设有一电路连接端130，所述电路连接端130用于电连接一电子设备，以便于通过所述电路连接端130将所述扩展布线封装感光组件10的感光信号传输至所述电子设备。

所述扩展布线层11具有一顶表面1101和一底表面1102。为了便于描述，靠近所述镜头10的一侧定义为顶表面1101，远离所述镜头10的一侧定义为底表面1102。

所述扩展布线层11的所述顶表面1101至少部分地形成所述安装面120。也就是说，在形成所述摄像模组100时，所述镜头20和/或所述镜头承载件30被安装于所述扩展布线层11的所述顶表面1101。

所述扩展布线封装感光组件10还包括一电路连接层15，所述电路连接层15电连接所述扩展布线层11，以便于电连接其他电子设备。在本发明的一些实施例中，所述电路连接层15被设置于所述扩展布线层11的所述顶表面1101。也就是说，所述电路连接层15以及所述感光元件12位于所述扩展布线层11的两侧。所述电路连接层15可以是刚性电路板或柔性电路板，举例地，所述电路连接层15可以是柔性电路板，其通过焊接或导电胶连接的方式电连接于所述扩展布线层11。更具体地，例如通过acf导电胶电连接于所述扩展布线层11。所述电路连接层15形成所述电路连接端130，以便于电连接于其它电子设备。

进一步，所述扩展布线封装感光组件10包括至少一电子元器件13，所述电子元器件13电连接于所述扩展布线层11。所述电子元器件13举例地但不限于电阻、电容、二极管、三级管、电位器、继电器、驱动元件。

更进一步，所述电子元器件13倒置地电连接于所述扩展布线层11。所述模制体14模压封装所述电子元器件13和所述感光元件12。可以理解的是，在这个实施例中，所述模制体14是一模压部，其一体地包埋所述电子元器件13，从而不需要类似传统摄像模组中为所述电子元器件13避让空间，从而减小所述扩展布线封装感光组件10的面积。另外，所述模制体14一体结合于所述感光元件12的周围，不需要类似现有的模塑封装成型方式中通过不透光材料形成的模塑部形成开窗，从而本发明对所述模制体14的材料的透光性没有要求，其可以是透光材料，也可以是不透光材料。

所述感光元件12和所述电子元器件13在所述扩展布线层11的同一侧导通地连接于所述扩展布线层11，所述电路连接层15在所述扩展布线层11的另一侧导通地连接于所述扩展布线层11。更具体地，在本发明的这个实施例中，所述感光元件12和所述电子元器件13在所述扩展布线层11的所述底表面1102一侧导通地连接于所述扩展布线层11，所述电路连接层15在所述顶表面1101一侧导通地连接于所述扩展布线层11。

所述感光元件12具有一正面121和一背面122。所述正面121与光线进入方向相对，所述背面122与光线进入方向相背。所述正面121具有一感光区1211和位于所述感光区1211同侧的一电连接区1212。所述感光区1211用于进行感光作用，所述电连接区1212电连接于所述扩展布线层11。

所述扩展布线层11形成所述通光孔110，所述感光元件12的所述感光区1211与所述扩展布线封装感光组件10的所述通光孔110相对，以便于光线通过所述通光孔110到达所述感光区1211而进行感光作用。

所述电子元器件13设有至少一电连接盘133，所述电连接盘133电连接于所述扩展布线层11。

所述电子元器件13具有一顶面131和一底面132，所述电连接盘133被设置于所述底面132。也就是说，所述电子元器件13通过位于底面132的所述电连接盘133电连接所述扩展布线层11，从而倒置地设置于所述扩展布线层11下方。所述电子元器件13的所述电连接盘133和所述感光元件12的位于其正面121的连接盘123高度基本一致。

值得一提的是，在传统的cob方式形成的摄像模组100中，感光芯片直接通过打线的方式电连接于线路板，随着感光芯片的电连接盘133数量的增加以及电连接盘123之间间距地减小，打线的工艺难度将进一步增大。并且通过传统的打线的方式电连接感光芯片与线路板时，为了保证金线的弧度以及减小金线反光对成像效果的影响，焊盘与感光区域之间需要预留间隙。。而在本发明中，不需要通过打线的方式电连接所述扩展布线层11和所述感光元件12，内部连接结构较短，缩减了所述扩展布线层11的整体封装厚度。

所述扩展布线层11包括至少一基层111和至少一延展电路112。所述延展电路112电连接于所述感光元件12的所述电连接区1212。所述基层111举例地但不限于绝缘层。比如，所述扩展布线层11包括多层绝缘层，所述延展电路112通过该扩展布线的方式层叠布局于多个所述绝缘层。

值得一提的是，形成的所述基层111和所述延展电路112同时位于所述感光元件12的侧部，从而避免形成的所述基层111和所述延展电路112遮挡所述感光元件12的所述感光区1211。

参照图2和图3。如图3所示，是根据本发明的第一个实施例的扩展布线封装感光组件10的局部放大图。所述延展电路112包括至少一电连接点，所述电连接点露出于所述基层111的表面，以便于电连接所述感光元件12和/或所述电子元器件13。进一步，所述延展电路112包括至少一感光元件电连接点1121和至少一电子元器件电连接点1122，所述感光元件电连接点1121用于电连接所述感光元件12的所述电连接区1212，所述电子元器件电连接点1122用于电连接所述电子元器件13。

进一步，所述延展电路112还包括一电路连接层电连接点1123，所述电路连接层电连接点1123用于电连接所述电路连接层15。对应地，所述电路连接层15设有至少一对应电连接点，以便于配合所述电路连接层电连接点1123将所述电路连接层15电连接于所述基层111。

更具体地，所述感光元件电连接点1121和所述电子元器件电连接点1122被设置于所述基层111的底侧，所述电路连接层电连接点1123被设置于所述基层111的顶侧。也就是说，所述感光元件电连接点1121和所述电子元器件电连接点1122与所述电路连接层电连接点1123分别被设置于所述基层111的两侧。

所述摄像模组包括一滤光元件40，所述滤光元件40被设置于所述扩展布线封装感光组件10的感光路径，以便于通过镜头20的光线通过所述滤光元件40的滤光作用后而到达所述扩展布线封装感光组件10。也就是说，所述滤光元件40位于所述镜头20和所述扩展布线封装感光组件10之间。在本发明的这个实施例中，所述滤光元件40被安装于所述扩展布线封装感光组件10的所述安装面120。可以理解的是，在另外的变形实施中，所述滤光元件40也可能位于所述镜头20顶侧。或者所述滤光元件40被一滤光层替代，其可以涂在所述镜头20的镜片上，或所述扩展布线封装感光组件10的所述感光元件12上等。

在本发明的另一种实施中，所述摄像模组100可以包括一底座，所述滤光元件40被安装于所述底座，所述底座被设置于所述安装面120，从而使得所述滤光元件40位于所述扩展布线封装感光组件10的感光路径。在这种方式中，所述镜头20和/或所述镜头承载件30可以被安装于所述底座。

如图8是根据本发明的第二个实施例的摄像模组100和扩展布线封装感光组件10。不同于上述实施例的是，所述扩展布线封装感光组件10包括两层所述扩展走线层11，分别位于所述感光元件12的两侧。

换句话说，两层所述扩展走线层11，其中一层被设置于靠近所述感光元件12的正面121一侧，另一层被设置于所述感光元件12的背面122一侧。即在所述感光元件12的所述背面122一侧提供一扩展走线层11，用于布置所述扩展布线封装感光组件10的电路。

进一步，所述延展电路112还可以包括至少一扩展延伸线1124，用于电连接两层所述扩展走线层11。所述扩展延伸线1124举例地但不限于导电铜层。所述扩展延伸线1124可以通过电镀工艺形成于所述载板1，所述模制体14在一体式地封装所述感光元件12和所述电子元器件13的同时，也封装所述扩展延伸线1124。所述扩展延伸线1124还可以被实施为先形成一导电铜柱，然后将所述导电铜柱设置于所述载板1并被所述模制体14封装，并与两层所述扩展走线层11电连接。优选地，所述模制体14一体地包埋所述扩展延伸线1124，即所述扩展延伸线1124穿过所述模制体14，并电连接分别设置于两侧的所述扩展走线层11的电路。

在这个实施例中，所述电路连接层15电连接于靠近所述感光元件12背面122一侧的所述扩展走线层11。

图4a、4b是根据本发明的一个实施例的扩展布线封装感光组件10的第三种制造过程示意图。在制造所述扩展布线封装感光组件10时，先提供一载体1，为后续制造提供承载依附位置。所述载体1可以包括一载板和一基带，以便于提供预定支撑，并且易于分离。

进一步，在所述载体1预定位置贴装所述电子元器件13和所述感光元件12。

进一步，在所述感光元件12周侧模压形成所述模制体14并包埋所述电子元器件13。也就是说，模压形成模块化的所述电子元器件13和所述感光元件12。即，模压所述电子元器件13和所述感光元件12形成感光元件模块。

进一步，可选地，研磨或切削所述模制体14表面，降低所述模制体14的厚度，形成较好的表面平整性，进一步地可以使得感光元件12的背面122显露，以增强所述感光元件12的散热性能。

进一步，分离所述载体1，也就是说，将所述载体1与所述电子元器件13、所述感光元件12以及所述模制体14形成的模块进行分离。

进一步，形成所述扩展布线层11，将所述扩展布线层11电连接于所述电子元器件13和所述感光元件12。值得一提的是，在形成所述扩展布线层11时，将在所述感光元件12的所述感光区1211上方形成所述覆盖层，如光刻胶、铜镀层、玻璃等，该光刻胶层和\或玻璃在制造过程中保护所述感光元件12的感光区，在制造完成后，去除所述覆盖层。在另一种方式中，可以直接在所述感光元件模块表面形成所述扩展布线层11。

进一步，去除覆盖于所述感光元件12的感光区1211的所述覆盖层，比如通过光照的方式去除光刻胶，通过研磨的方式降低保护玻璃的厚度。也就是说，使得所述感光元件12在制造的最后显露或者减薄所述覆盖层的厚度，从而防止在制造的过程中被损伤，以达到预期的成像效果。

进一步，对所述扩展布线封装感光组件10进行测试。

进一步，在所述扩展布线层11顶侧电连接所述电路连接层15。

值得一提的是，在实际生产的过程中，所述扩展布线封装感光组件10态进行拼版作业，生产更加高效。也就是说，从一晶圆切割得到多个感光元件12，然后在成型过工艺中形成扩展布线封装感光组件拼板，其包括多个感光元件12和电连接于这些感光元件12的一扩展布线层拼板以及结合于这些感光元件12和所述扩展布线拼板的一模制体拼板。最后经切割得到独立的各个扩展布线封装感光组件10。

参考图5至图11，具体地，在本发明中，所述扩展布线封装感光组件10的制作方法包括：

(a)形成封装至少一感光元件12的一模制体14；和

(b)形成一扩展布线层11，其电连接于所述感光元件12，其中所述扩展布线层11具有一通光孔110，所述通光孔110对应所述感光元件12的一感光区1211，以便于光线通过所述通光孔110到达所述感光区1211。

值得一提的是，在本发明另一实施例中，形成封装所述感光元件12的所述模制体14同时，所述模制体14同时封装至少一电子元器件13。为使本领域技术人员能够理解本发明，在本发明以下实例中，以所述模制体14同时封装所述感光元件12和所述电子元器件13为例进行阐述。

更值得一提的是，在本发明实施例中，所述扩展布线层11通过电连接于所述感光元件12，从而能够将所述感光元件12的功能进行扩展，由于在本发明实例中，所述扩展布线层11位于所述感光元件12的侧边，换句话说，本发明示例中，所述扩展布线层11通过横向扩展的方式将所述感光元件12和/或所述电子元器件13的功能进行横向扩展的，因此，减小了整体所述扩展布线封装感光组件10的厚度。

具体地，所述(a)形成所述模制体封装所述电子元器件13和所述感光元件12的所述模制体14方式将在如下内容中被具体地阐述。

在制作所述扩展布线封装感光组件10时，首先提供一载体1，优选地，所述载体1表面附着有一层缓冲层1a，其中将所述感光元件12和所述电子元器件13置载于所述载体1，并且所述感光元件12和所述电子元器件13同时位于所述载体1的所述缓冲层1a顶侧，换句话说，在制作所述扩展布线封装感光组件10的过程中，所述载体1的一个作用是提供所述感光元件12和所述电子元器件13依附的位置。

值得一提的是，在将所述感光元件12置载于所述载体1的所述缓冲层1a时，其中所述感光元件12的感光区1211被所述缓冲层1a封盖，从而避免工艺流程中所述感光元件12的所述感光区1211被污染。

随后，模制至少一模制体14，以封装所述电子元器件13和所述一感光元件12。也就是说，通过模制所述模制体14，从而能够将所述感光元件12和所述电子元器件13一体地结合于所述模制体14。

本领域技术人员能够理解的是，模制所述模制体14的方式，可以是通过模压、模塑或者注塑等方式，本发明不受此方面的限制，同时，本领域技术人员能够理解的是，由于在所述载体1上设置有所述缓冲层1a，从而在模制所述模制体14的过程中，能够起到缓冲的作用以避免在模制所述模制体14的过程中，损坏所述感光元件12，尤其是通过模压的方式形成所述模制体14时，所述缓冲层1a能够缓冲所述感光元件12所承受的压力，从而起到保护所述感光元件12的作用。在本发明的另一实施例中，也可以在所述感光元件12的感光侧设置一覆盖层，如光刻胶、玻璃等以达到与所述缓冲层1a相同的效果，在本发明的另一实施例中，可以将两种方式结合使用，本发明不受此方面的限制。

参考图6，进一步地，削去部分所述模制体14以使所述模制体14上与所述感光元件12的所述感光区1211相对的一侧显露，以减少所述模制体14的厚度，并使所述模制体14该侧形成平整的支撑面。本领域技术人员能够理解的是，通过消去部分所述模制体14使所述感光元件12的所述感光区1211相对的一侧显露，从而能够增强所述感光原件12的散热性能。

值得一提的是，可以通过研磨、切削、蚀刻等方式削去部分所述模制体14。

值得一提的是，所述感光元件12具有一正面121和一背面122，其中所述正面形成所述感光区1211，其中所述背面122形成一电连接区1212，其中将所述感光元件12置载于所述载体1时，所述感光元件12的所述感光区1211被所述载体1的所述缓冲层1a封盖，随后，通过模制所述模制体14后，于所述感光元件12的背面122以及所述感光元件12和所述电子元器件13之间形成所述模制体14。

可以理解的是，通过上述工艺能够使所述感光元件12的所述背面122显露时，所述感光元件12的厚度大于所述电子元器件13的厚度。所述模制体14经背面研磨或切削工艺以后，所述模制体14的厚度基本等于所述感光元件12的厚度。

另外，当所述电子元器件13的厚度大于所述感光元件12的厚度时，所述感光元件12的所述背面122不显露，所述模制体14经背面研磨或切削工艺以后，所述模制体14的厚度基本等于所述电子元器件13的厚度。值得一提的是，研磨过程可以根据需要进行选择，也就是说，在一些制造过程中，可以不进行研磨，所述感光元件12的背面122不显露于外部。即由所述模制体14的底面提供所述平整的支撑面。另外，可以理解的是，当不经背面研磨或切削工艺时，所述模制体14的厚度基本大于所述感光元件12的厚度或基本大于所述电子元器件13的厚度。

值得一提的是，在传统的芯片板上安装(cob)工艺中，贴装方式一般是芯片和阻容器件贴装在电路板上，同时为了降低摄像模组的高度，通常都要打磨芯片的背面(非感光面)，以降低芯片的高度，比如打磨到150-210um左右。而在本发明中，由于芯片是被模制体一体封装，而模制体和芯片由于存在材料特性和热膨胀系数差异，所以当模制体包覆芯片并裸露出芯片的感光面时，会造成芯片弯曲，进而影响成像质量，比如场曲过大，同时还有可能会造成芯片强度降低。未经过研磨加工的芯片的厚度一般在400um至500um之间，本发明的技术方案通过芯片保留一个相对更厚的厚度，比如不经过研磨或者只经过轻微研磨，比如芯片保留一个200-500um的厚度，同时模塑体的厚度等于或者略微高于芯片厚度，以减小因模塑材料包覆了芯片的底侧和四周，同时裸露芯片感光面一侧而造成的因材料成型收缩和热膨胀系数的产生的芯片弯曲。同时，在本发明中，所述感光元件12和所述电子元器件13被安装于所述扩展布线层11的同一侧，同时所述感光元件12和所述电子元器件13被封装于所述模制体14，并藉由所述扩展布线层11导通，所以所述感光组件10的底侧不需要设置线路板，所述电子元器件13和所述感光元件12可以充分利用被模制的空间，不会增加甚至降低整体所述扩展布线封装感光组件或模组的高度，也可以保持较好的强度。进一步，常见的所述电子元器件13，比如阻容器件，高度一般在200-350um左右，在本发明的实施方案中，感光元件12模塑时厚度较大，同时又由于感光元件12的底面是一层硅基底，可以进行研磨，但所述电子元器件13不能被研磨，而感光元件12的具备功能的区域的厚度一般是小于所述电子元器件13的高度的，所以在本发明的这个实施例中，在成型后，可以进一步的对于整个感光组件10的背面进行研磨，以使得模制体14和所述电子元器件13的顶面131高度大约一致，或者使得感光芯片11的底面磨薄或者裸露，以进一步的减薄感光组件10的厚度。所以，本发明的所述感光元件12可以具有比传统模组的感光元件更大的厚度，具有更好的结构强度。另一方面，通过这样的方式，提供更多的所述电子元器件13和所述感光元件12的集成配置同时降低了所述感光元件的厚度。

进一步地，分离所述载体1和被所述模制体14封装的所述感光元件12和所述电子元器件13，以暴露所述感光元件14的所述感光区。

通过以上描述的步骤，本领域技术人员能够充分地理解形成封装所述电子元器件13和所述感光元件12的所述模制体14的方法和工艺。

本领域技术人员能够理解，采用上述制作方法，可以批量地生成所述扩展布线封装感光组件10，实现拼版作业，从而能够提高所述扩展布线封装感光组件10的生成效率。

参考图7a、图7b以及图7c，更进一步地，形成所述扩展布线层的方法和步骤将在以下描述中被详细阐述。在形成所述模制体14后，于所述感光元件12的正面121及所述感光元件12的感光区1211侧部形成一扩展布线层11以分别电连接于所述感光元件12和/或所述电子元器件13。

值得一提的是，形成所述扩展布线层的工艺可以在拼版上完成，为使本领域技术人员能够理解本发明，本发明部分图示例中单个所述扩展布线层11可以看作是选自拼版。

值得一提的是，在本发明实施例中，由于形成的所述扩展布线层11是横向电连接所述感光元件12和所述电子元器件13的，换句话说，所述扩展布线层11是通过横向方式将所述感光芯片12将所述感光芯片12的功能引出的，从而减小了所述扩展布线层11的厚度，同时也使得所述扩展布线封装感光组件10的厚度减小。

形成所述扩展电路112的步骤(b)和方法将在以下被详细阐述。通过上述步骤(a)形成所述模制体14后，随后于所述感光元件12的所述正面121形成至少一电连接所述感光元件12的所述电连接区1212的电连接点1121。具体地，首先通过设置导电镀层2a的方式如铜溅镀，于所述感光元件12的正面121、与所述感光元件12的正面121同侧的所述模制体14、以及所述电子元器件13形成一第一导电镀层2a，随后于所述第一导电镀层2a上涂一胶体层8a，进一步通过曝光、显影以暴露需要形成所述电连接点1121的位置。

进一步地，将导电金属如金属铜于植入暴露出的所述相应位置，从而相应地形成所述电连接点1121，随后除去所述胶体层8a，并通过酸蚀除去除所述电连接点1121之外其它部位的所述第一导电镀层2a，从而能够使所述感光元件12的感光区域再次暴露。

本领域技术人员能够理解的是，在以上工艺中，藉由形成于所述感光元件12上的所述第一导电镀层2a，从而能够避免所述感光元件12的所述感光区1211在后续工艺中受损。

进一步地，涂覆一第一介电涂层3a于所述感光元件12、所述电连接点1121以及所述电子元器件13，随后通过曝光、显影等方式使所述感光元件12的所述感光区1211、所述电连接点1121暴露以进一步形成一第一基层11101，其中部分所述第一基层11101被用以在制作摄像模组时承载相应的所述镜头承载元件和所述滤光元件。

值得一提的是，在本发明一示例中，所述扩展电路112的所述电连接点1121包括至少一感光元件电连接点1121和/或至少一电子元器件连接点1122，其中所述感光元件电连接1121被电连接于所述感光原件12的一电连接区1212，其中所述电子元器件电连点1122被电连接于所述感光元件12的所述电连接区1212。

本领域技术人员能够理解的是，通过以上工艺，从而能够相应地形成一层所述扩展布线层11，其中由于所述覆盖层形成于所述扩展布线层11对应于所述感光元件12的感光区1211的区域，用以保护所述感光元件12在制造过程中不被损坏，且在制造完成后，需去除所述覆盖层。故所述扩展电路112将避让开所述扩展布线层11用以形成所述覆盖层的区域。

形成于所述扩展电路112的所述电连接点1121能够在后续制作所述摄像模组中提供相应地电连接触点，从而不需要通过传统打金线的方式实现相应地电连接。另外，由于形成的所述电连接点1121能够将所述感光元件12和/或所述电子元器件13的电接触部位横向引出，从而使得在后续制作所述摄像模组的过程中，可以通过触点接触的方式与其它电子元器件导通，而无需使用传统的金线连接的方式实现电连接。

值得一提的是，通过将所述感光元件12和/或所述电子元器件13的导电触点横向引出的方式，使得所述扩展布线封装感光组件10整体具有更小的厚度。

在本发明另一实施例中，所述步骤(b)中形成所述扩展电路112的所述电连接点进一步包括形成至少一电路连接层电连接点1123。具体地，形成所述电路连接层电连接点1123的方式在以下内容将被详细阐述。

具体地，在本发明以上实例中形成所述感光元件电连接点1121和所述电子元器件电连接点1122后，首先再次通过导电镀层的方式以在所述第一基层11101和所述感光元件12形成至少一第二导电镀层2b，随后再于所述第二导电镀层2b上形成一层胶体层8b，随后通过曝光、显影以暴露出需要形成所述电路连接层电连接点1123的位置，随后通过植入相应地所述金属导电层如金属铜层以在相应的位置形成所述电路连接层连接点1123。

值得一提的是，藉由形成的所述第二导电镀层2b，从而能够将至少两个所述电连接点1121导通，比如在本发明实例中，通过形成的所述第二导电镀层2b，从而能够将所述感光元件电连接点1121和所述电子元器件电连接1122导通。

进一步地，先后通过曝光、显影和酸蚀将位于所述感光元件12以及所述第一基层11101上的所述胶体层8b和所述第二导电镀层2b，以形成所述通光孔110和所述电连接点，其中所述通光孔110对应所述感光元件12的一感光区1211，以便于光线通过所述通光孔110到达所述感光区1211。

进一步地，通过上述步骤，形成第二层所述扩展布线层11。

具体地，首先在所述第一基层11101上再涂一胶体层，随后进行再通过曝光、显影等方式于暴露需要形成所述电路连接层电连接点1123的位置，进一步在被暴露的相应位置植入金属导电层如金属铜层以引出所述电路连接层连接点1123。

随后通过再通过曝光、显影等方式使所述感光元件12的所述感光区以及所述电路连接层连接点1123暴露。

进一步地，于所述第一基层11101、所述感光元件12的正面以及所述扩展电路112上形成一第二介电涂层，随后再通过曝光、显影等方式使所述感光元件12的所述感光区以及所述电路连接层连接点1123暴露，并同时形成一第二基层11102，其中所述第二基层11102覆盖部分所述第一基层11101，以在制作摄像模组时承载相应的所述镜头承载件30和所述滤光元件40。

参考图7c，值得一提的是，上述形成所述扩展布线封装感光组件10的工艺尤其适合拼版作业，也就是说，从一晶圆切割得到多个所述感光元件12，然后在成型工艺中形成所述扩展布线封装感光组件10拼版，其包括多个所述感光元件12和电连接所述感光元件所述感光元件12的一扩展布线层拼版1100以及一模制体拼板1400。最后经过切割得到独立的各个所述扩展布线封装感光组件10。

所述扩展布线封装感光组件10的制作方法进一步包括(c)导通一电路连接层15于所述电连接点，具体地，在本发明示例中，所述电路连接层15被导通地连接于所述电路连接层电连接点1123，其中所述电路连接层15能够被实施为刚性电路板或柔性电路板，其中所述电路连接层15能够被点连接于其他电子设备。

更进一步地，所述扩展布线封装感光组件10的制作方法进一步包括(d)检测所述扩展布线封装感光组件10。

值得一提的是，通过以上工艺可以形成至少一层所述扩展布线层11，在本发明其他实施例中，通过重复上述工艺可以形成多层所述扩展布线层。

参考图9和图10，是根据本发明的第二个实施例在的所述扩展布线封装感光组件10的制造过程示意图，与上述实施例不同之处在于，与上述实施例不同之处在于，形成封装所述感光元件12的所述模制体14同时，也封装形成一扩展延伸线1124。另外，在所述感光元件12的正面121形成所述扩展布线层11后，再通过上述相同的工艺于所述感光元件12的背面122形成另一层所述扩展布线层11。

可以理解的是，在本发明的另一实施例中，也可以先于所述感光元件12的背面形成所述扩展布线层11后，再于所述感光元件的正面121形成另一层所述扩展布线层11。

具体地，在所述载体1预定位置贴装所述感光元件12、所述电子元器件13和所述扩展延伸线1124。

进一步，在所述感光元件12周侧模压形成所述模制体14并包埋所述电子元器件13和所述扩展延伸线1124。

进一步，可选地，研磨或切削所述模制体14表面，降低所述模制体14的厚度，形成较好的表面平整性，进一步地可以使得感光元件12的背面122显露，以增强所述感光元件12的散热性能。

进一步，分离所述载体1，也就是说，将所述载体1与所述电子元器件13、所述扩展延伸线1124、所述感光元件12以及所述模制体14形成的模块进行分离。

值得一提的是，在本发明的另一实施例中，也可以是先模压封装所述感光元件12和所述电子元器件13，形成所述模制体14，然后再在所述模制体14上形成适于容纳所述扩展延伸线1124的一通孔140，所述扩展延伸线1124形成于所述模制体14的所述通孔140中，比如通过电镀形成。

随后通过上一实施例中相同的工艺于所述感光元件12的正面的侧部形成所述扩展布线层11，其中所述扩展延伸线1124被可电导通地连接于所述扩展布线层11。

进一步，可选地，研磨所述模制体14表面，降低所述模制体14的厚度，形成较好的表面平整性，同时使得所述扩展延伸线1124端部裸露，以使得所述感光元件12的背面122显露，以增强所述感光元件12的散热性能。

进一步地，通过上述实施例相同的工艺可以于所述感光元件12的正面和背面分别形成一所述扩展布线层11。

值得一提的是，两层所述扩展布线层11可以为同时形成，也可以为先后形成，本发明不受此方面的限制。

由此可以看到本发明目的可被充分有效完成。用于解释本发明功能和结构原理的该实施例已被充分说明和描述，且本发明不受基于这些实施例原理基础上的改变的限制。因此，本发明包括涵盖在附属权利要求书要求范围和精神之内的所有修改。