1.一种集成EPON和无线LTE230的soc芯片，其特征在于包括控制单元、双层总线、接口单元和时钟及复位单元，所述控制单元包括中央处理模块和数字信号处理模块，中央处理模块与数字信号处理模块通过双层总线通信连接，接口单元分别与中央处理模块和数字信号处理模块通信连接，时钟及复位单元与中央处理模块通信连接。
2.根据权利要求1所述的集成EPON和无线LTE230的soc芯片，其特征在于：还包括PWM0/1单元、中频处理单元和射频单元，所述数字信号处理模块分别与PWM0/1单元和中频处理单元通信连接，中频处理单元与射频单元通信连接。
3.根据权利要求1或2所述的集成EPON和无线LTE230的soc芯片，其特征在于：还包括共享存储器、DMA和Mailbox，所述共享存储器、DMA和Mailbox电连接在双层总线上。
4.根据权利要求1或2所述的集成EPON和无线LTE230的soc芯片，其特征在于：所述双层总线为双层Amba总线。
5.根据权利要求3所述的集成EPON和无线LTE230的soc芯片，其特征在于：所述双层总线为双层Amba总线。
6.根据权利要求1或2或5所述的集成EPON和无线LTE230的soc芯片，其特征在于：所述接口单元包括三组SPI接口、两组UART接口、一组I2C接口、两组GPIO接口、一组RS485接口、一组GMII/MII接口，所述两组SPI接口与数字信号处理模块电连接，一组SPI接口与中央处理模块电连接，两组UART接口分别与中央处理模块和数字信号处理模块电连接，I2C接口与中央处理模块电连接，两组GPIO接口分别与中央处理模块和数字信号处理模块电连接，RS485接口与中央处理模块电连接，GMII/MII接口与中央处理模块电连接。
7.根据权利要求3所述的集成EPON和无线LTE230的soc芯片，其特征在于：所述接口单元包括三组SPI接口、两组UART接口、一组I2C接口、两组GPIO接口、一组RS485接口、一组GMII/MII接口，所述两组SPI接口与数字信号处理模块电连接，一组SPI接口与中央处理模块电连接，两组UART接口分别与中央处理模块和数字信号处理模块电连接，I2C接口与中央处理模块电连接，两组GPIO接口分别与中央处理模块和数字信号处理模块电连接，RS485接口与中央处理模块电连接，GMII/MII接口与中央处理模块电连接。
8.根据权利要求4所述的集成EPON和无线LTE230的soc芯片，其特征在于：所述接口单元包括三组SPI接口、两组UART接口、一组I2C接口、两组GPIO接口、一组RS485接口、一组GMII/MII接口，所述两组SPI接口与数字信号处理模块电连接，一组SPI接口与中央处理模块电连接，两组UART接口分别与中央处理模块和数字信号处理模块电连接，I2C接口与中央处理模块电连接，两组GPIO接口分别与中央处理模块和数字信号处理模块电连接，RS485接口与中央处理模块电连接，GMII/MII接口与中央处理模块电连接。
9.根据权利要求6所述的集成EPON和无线LTE230的soc芯片，其特征在于：所述接口单元还包括一组JTAG接口和一组serdes接口，所述JTAG接口与数字信号处理模块电连接，serdes接口与中央处理模块电连接。
10.根据权利要求1或2或5或7或8所述的集成EPON和无线LTE230的soc芯片，其特征在于：所述接口单元还包括一组JTAG接口和一组serdes接口，所述JTAG接口与数字信号处理模块电连接，serdes接口与中央处理模块电连接。