移动终端的制作方法

本实用新型涉及电子设备技术领域，具体而言，涉及一种移动终端。

背景技术：

手机作为一种电子通讯设备已广泛应用于人们的日常生活当中。相关技术中，如图1所示，手机的PCB(Printed circuit board，印刷电路板)板上分别与SIM(Subscriber Identification Module，客户识别模块)卡组件和USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)组件相对应的第一功能区和第二功能区相互独立且分隔较远，如图2至图8所示，箭头方向指示了SIM卡组件插入手机壳体内方向，手机壳体上分别设置有SIM卡组件接口和USB组件接口，且SIM卡组件和USB组件分别与手机的PCB板相连接，如图9至图11所示，SIM卡组件与USB组件是相互分离的，上述结构设置的整体性不佳，特别是会在手机的壳体上额外增加SIM卡组件接口及容纳SIM卡组件的插接槽，进而增加了加工工序，提高了生产成本，影响了手机的整体性及美观性。

技术实现要素：

本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型的一个目的在于提出了一种移动终端。

有鉴于此，根据本实用新型的一个目的，提出了一种移动终端，包括：移动终端壳体；PCB板，设置在移动终端壳体内，PCB板上设置有散热部；数据传输组件，可分离地设置在移动终端壳体上，数据传输组件包括：USB组件和与USB组件相连接的SIM卡组件。

本实用新型提供的一种移动终端包括：移动终端壳体、PCB板及数据传输组件。通过合理设置数据传输组件的结构，使其包括USB组件和与USB组件相连接的SIM卡组件，当数据传输组件与移动终端壳体相分离时可通过SIM卡组件完成如移动终端的SIM卡的安装，当将安装了SIM卡的数据传输组件插入到壳体内时，数据传输组件与PCB板相连接，此时能够完成如通过USB组件进行数据的传输，该结构设置实现SIM卡组件与USB组件的一体化，该一体化设置减少移动终端壳体上的SIM卡的插接口及安装SIM卡的插接槽，进而简化了移动终端的加工工序，降低了生产成本，保证了移动终端外观的整体性、流畅性及美观性；进一步地，通过在PCB板上设置散热部，使得移动终端工作时，散热部会将PCB板产生的热量尽快散发出去，避免因温度过高而使PCB板烧坏的情况发生，延长了移动终端的使用寿命，提升产品的使用性能。同时，该结构设置合理，加工方便，耗材少，便于操作，易于推广。

根据本实用新型上述的移动终端，还可以具有以下附加技术特征：

在上述技术方案中，优选地，移动终端壳体设置有开口，数据传输组件通过开口插入或离开移动终端壳体；其中，USB组件靠近开口。

在该技术方案中，通过在移动终端壳体上设置开口，利用开口实现数据传输组件相对于移动终端壳体的插入或离开，进而达到拆卸、安装及置换SIM卡的目的；进一步地，USB组件靠近开口，以便USB组件与外接设备的连接，进而便于实现数据传输。

在上述任一技术方案中，优选地，SIM卡组件包括：卡槽，卡槽连接USB组件。

在该技术方案中，通过设置卡槽，使得用户可利用卡槽来实现SIM卡的安装或重置，且由于卡槽连接USB组件，故，将SIM卡装在卡槽内后，可将SIM卡组件和USB组件一同推入到移动终端壳体内，实现了SIM卡组件与USB组件的一体化设置。

在上述任一技术方案中，优选地，SIM卡组件与USB组件的连接方式包括以下至少一种：粘接、激光镭射连接及转轴连接。

在该技术方案中，SIM卡组件与USB组件的连接方式包括以下至少一种：粘接、激光镭射连接及转轴连接，保证了SIM卡组件与USB组件连接的稳固性及整体性，同时，以上连接方式设计合理，操作简单，便于加工，加工成本低。具体地，USB组件和SIM组件的连接方式并不限于上述的几种，只要能将USB组件和SIM组件连接在一起的连接方式都在本实用新型的保护范围之内。

在上述任一技术方案中，优选地，移动终端还包括：当连接方式为转轴连接时，USB组件设置有第一安装孔，SIM卡组件设置有与第一安装孔相适配的第二安装孔；转轴，插入第一安装孔和第二安装孔，将所述USB组件和SIM卡组件固定在一起。

在该技术方案中，通过在USB组件和SIM组件分别设置第一安装孔和第二安装孔，并将转轴插入第一安装孔和第二安装孔，使得USB组件和SIM卡组件可稳固地连接在一起，进而保证了整体结构连接地可靠性及便捷性，同时，该结构设置合理，加工成本低，便于操作，且方便后续的拆卸及维护。

在上述任一技术方案中，优选地，移动终端还包括：定位件，连接转轴；其中，定位件与转轴相配合，用于限定USB组件和SIM卡组件相对旋转。

在该技术方案中，通过设置定位件，使得定位件与转轴相配合，用于限定USB组件和SIM卡组件相对旋转，进而保证了USB组件和SIM卡组件整体结构的平面度，避免因USB组件或SIM卡组件旋转而影响数据传输组件进入或离开移动终端壳体的顺畅性的情况发生。

在上述任一技术方案中，优选地，当连接方式为激光镭射连接时，USB组件设置有第一连接件，SIM卡组件设置有第二连接件，第一连接件与第二连接件相贴合，第二连接件上的连接孔位于第一连接件之上；其中，激光发生器发出的激光光束通过连接孔将第一连接件和第二连接件装配在一起。

在该技术方案中，通过将SIM卡组件的第二连接件上的连接孔设置在USB组件的第一连接件之上，并利用激光发生器发出的激光光束通过连接孔将第一连接件和第二连接件装配在一起，进而保证了整体结构连接地可靠性及便捷性，同时，该结构设置合理，加工成本低，便于操作。

在上述任一技术方案中，优选地，数据传输组件设置有第一触发部，PCB板上设置有与第一触发部相适配的第二触发部；其中，当数据传输组件插入到移动终端壳体内时，第二触发部与第一触发部相连接，通过数据传输组件完成数据的传输。

在该技术方案中，通过在数据传输组件和PCB板上分别设置第一触发部和第二触发部，使得数据传输组件插入到移动终端壳体内时，第二触发部与第一触发部相触发，进而实现利用数据传输组件完成数据的传输的目的。同时，该结构设置简单且合理，加工工艺简单，生产成本低，便于后续的拆卸及维护。

在上述任一技术方案中，优选地，第二触发部设置有敷铜层。

在该技术方案中，第二触发部设置有敷铜层，敷铜层具有较高的导热性和导电性，便于第二触发部与第一触发部的接触，进而保证数据传输组件与PCB板及时且准确地连接。同时，敷铜层材料常见，生产成本低。

在上述任一技术方案中，优选地，移动终端壳体内设置有限位部；其中，当数据传输组件插入到移动终端壳体内时，限位部动作，使得数据传输组件卡设在移动终端壳体内。

在该技术方案中，通过在移动终端壳体内设置限位部，使得数据传输组件插入到移动终端壳体内时，限位部动作，将数据传输组件卡设在移动终端壳体内，进而实现数据传输组件稳固地装配在移动终端壳体内的目的，避免由于碰撞使得数据传输组件掉落出移动终端壳体的情况发生。

在上述任一技术方案中，优选地，USB组件和SIM卡组件位于同一平面上。

在该技术方案中，USB组件和SIM卡组件位于同一平面上，保证整体结构的流畅性及可靠性，简化了装配工序，降低了装配工艺难度，提高了装配效率。

在上述任一技术方案中，优选地，USB组件包括Type-C或micro-USB。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是相关技术中PCB板的结构示意图；

图2是相关技术中手机的结构示意图；

图3为图2所示相关技术中手机的左视图；

图4为图2所示相关技术中一个手机的俯视图；

图5为图2所示相关技术中另一个手机的俯视图；

图6为图2所示实施例的手机沿A-A的剖视图；

图7为图2所示实施例的手机沿B-B的剖视图；

图8是相关技术中SIM卡组件的结构示意图；

图9是相关技术中SIM卡组件的结构示意图；

图10是相关技术中SIM卡组件的结构示意图；

图11是相关技术中USB组件的结构示意图；

图12是本实用新型一个实施例的PCB板的结构示意图；

图13是本实用新型一个实施例的移动终端的结构示意图；

图14为图13所示实施例的移动终端的左视图；

图15为图13所示一个实施例的移动终端的俯视图；

图16为图13所示另一个实施例的移动终端的俯视图；

图17为图13所示一个实施例的移动终端沿A-A的剖视图；

图18为图13所示另一个实施例的移动终端沿A-A的剖视图；

图19是本实用新型一个实施例的数据传输组件的结构示意图；

图20是本实用新型第一个实施例的数据传输组件和PCB板的结构示意图；

图21为图20所示一个实施例的数据传输组件和PCB板的俯视图；

图22是本实用新型第二个实施例的数据传输组件和PCB板的结构示意图；

图23是本实用新型第三个实施例的数据传输组件和PCB板的结构示意图。

其中，图1至图11中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

1’手机，10’PCB板，102’第一功能区，104’第二功能区，20’SIM卡组件，30’USB组件，40’SIM卡组件接口，50’USB组件接口；

图12至图23中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

1移动终端，10PCB板，102第一功能区，104第二功能区，20数据传输组件，202USB组件，204SIM卡组件，30开口，40转轴，50第二连接件，502连接孔，60第一触发部，70粘接处。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照图12至图23描述根据本实用新型一些实施例所述移动终端1。

如图13至图19所示，本实用新型第一方面的实施例提出了一种移动终端1，包括：移动终端1壳体；PCB板10，设置在移动终端1壳体内，PCB板10上设置有散热部；数据传输组件20，可分离地设置在移动终端1壳体上，数据传输组件20包括：USB组件202和与USB组件202相连接的SIM卡组件204。

本实用新型提供的一种移动终端1包括：移动终端1壳体、PCB板10及数据传输组件20，其中数据传输组件20包括USB组件202和与USB组件202相连接的SIM卡组件204。当需要安装或重置SIM卡时，用户可将数据传输组件20与移动终端1壳体相分离，并将SIM卡安装在SIM卡组件204内后，再将数据传输组件20插入移动终端1壳体内，使得数据传输组件20与PCB板10相连接，此时可通过USB组件202进行数据的传输，该结构设置实现了SIM卡组件204与USB组件202的一体化；进一步地，该结构设置减少了移动终端1壳体上的SIM卡组件204的插接口及安装SIM卡组件204的插接槽，简化了移动终端1的加工工序，降低了生产成本，保证了移动终端1的整体性及美观性；进一步地，数据传输组件20与PCB板10是两个相互独立的部件，当数据传输组件20由于用户的使用不当或磕碰等情况而损坏时，可通过更换数据传输组件20来保证移动终端1的正常使用，大大降低了后续的拆卸、维修及更换成本，提升了产品的使用性能及用户体验；进一步地，通过在PCB板10上设置散热部，使得移动终端1工作时，散热部会将PCB板10产生的热量尽快散发出去，避免因温度过高而使PCB板10烧坏的情况发生，延长了移动终端1的使用寿命，提升产品的使用性能。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，如图13至图16所示，移动终端1壳体设置有开口30，数据传输组件20通过开口30插入或离开移动终端1壳体；其中，USB组件202靠近开口30。

在该实施例中，通过在移动终端1壳体上设置开口30，利用开口30实现数据传输组件20相对于移动终端1壳体的插入或离开，进而达到拆卸、安装及置换SIM卡的目的；进一步地，USB组件202靠近开口30，以便USB组件202与外接设备的连接，进而便于实现数据传输。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，SIM卡组件204包括：卡槽，卡槽连接USB组件202。

在该实施例中，通过设置卡槽，使得用户可利用卡槽来实现SIM卡的安装或重置，且由于卡槽连接USB组件202，故，将SIM卡装在卡槽内后，可将SIM卡组件204和USB组件202一同推入到移动终端1壳体内，实现了SIM卡组件204与USB组件202的一体化设置。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，SIM卡组件204与USB组件202的连接方式包括以下至少一种：粘接、激光镭射连接及转轴40连接。

在该实施例中，SIM卡组件204与USB组件202的连接方式包括以下至少一种：粘接、激光镭射连接及转轴40连接，保证了SIM卡组件204与USB组件202连接的稳固性及整体性，同时，以上连接方式设计合理，操作简单，便于加工，加工成本低。具体地，USB组件202和SIM组件的连接方式并不限于上述的几种，只要能将USB组件202和SIM组件连接在一起的连接方式都在本实用新型的保护范围之内。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，如图20和图21所示，移动终端1还包括：当连接方式为转轴40连接时，USB组件202设置有第一安装孔，SIM卡组件204设置有与第一安装孔相适配的第二安装孔；转轴40，插入第一安装孔和第二安装孔，将所述USB组件202和SIM卡组件204固定在一起。

在该实施例中，通过在USB组件202和SIM组件分别设置第一安装孔和第二安装孔，并将转轴40插入第一安装孔和第二安装孔，使得USB组件202和SIM卡组件204可稳固地连接在一起，进而保证了整体结构连接地可靠性及便捷性，同时，该结构设置合理，加工成本低，便于操作，且方便后续的拆卸及维护。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，移动终端1还包括：定位件，连接转轴40；其中，定位件与转轴40相配合，用于限定USB组件202和SIM卡组件204相对旋转。

在该实施例中，通过设置定位件，使得定位件与转轴40相配合，用于限定USB组件202和SIM卡组件204相对旋转，进而保证了USB组件202和SIM卡组件204整体结构的平面度，避免因USB组件202或SIM卡组件204旋转而影响数据传输组件20进入或离开移动终端1壳体的顺畅性的情况发生。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，如图23所示，当连接方式为激光镭射连接时，USB组件202设置有第一连接件，SIM卡组件204设置有第二连接件50，第一连接件与第二连接件50相贴合，第二连接件50上的连接孔502位于第一连接件之上；其中，激光发生器发出的激光光束通过连接孔502将第一连接件和第二连接件50装配在一起。

在该实施例中，通过将SIM卡组件204的第二连接件50上的连接孔502设置在USB组件202的第一连接件之上，并利用激光发生器发出的激光光束通过连接孔502将第一连接件和第二连接件50装配在一起，进而保证了整体结构连接地可靠性及便捷性，同时，该结构设置合理，加工成本低，便于操作。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，如图19至图23所示，数据传输组件20设置有第一触发部60，PCB板10上设置有与第一触发部60相适配的第二触发部；其中，当数据传输组件20插入到移动终端1壳体内时，第二触发部与第一触发部60相连接，通过数据传输组件20完成数据的传输。

在该实施例中，通过在数据传输组件20和PCB板10上分别设置第一触发部60和第二触发部，使得数据传输组件20插入到移动终端1壳体内时，第二触发部与第一触发部60相触发，进而实现利用数据传输组件20完成数据的传输的目的。同时，该结构设置简单且合理，加工工艺简单，生产成本低，便于后续的拆卸及维护。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，第二触发部设置有敷铜层。

在该实施例中，第二触发部设置有敷铜层，敷铜层具有较高的导热性和导电性，便于第二触发部与第一触发部60的接触，进而保证数据传输组件20与PCB板10及时且准确地连接。同时，敷铜层材料常见，生产成本低。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，移动终端1壳体内设置有限位部；其中，当数据传输组件20插入到移动终端1壳体内时，限位部动作，使得数据传输组件20卡设在移动终端1壳体内。

在该实施例中，通过在移动终端1壳体内设置限位部，使得数据传输组件20插入到移动终端1壳体内时，限位部动作，将数据传输组件20卡设在移动终端1壳体内，进而实现数据传输组件20稳固地装配在移动终端1壳体内的目的，避免由于碰撞使得数据传输组件20掉落出移动终端1壳体的情况发生。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，USB组件202和SIM卡组件204位于同一平面上。

在该实施例中，USB组件202和SIM卡组件204位于同一平面上，保证整体结构的流畅性及可靠性，简化了装配工序，降低了装配工艺难度，提高了装配效率。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，USB组件202包括Type-C或micro-USB。

具体实施例中，如图12所示，SIM卡组件204和USB组件202相对应的第一功能区102和第二功能区104相邻设置，进而为SIM卡组件204及USB组件202的一体化设置提供了连接基础。

具体实施例中，图15和图16示出了移动终端1上不同形状的开口30；图17示出了移动终端1在数据传输组件20未插入其内时的结构；图18示出了移动终端1在数据传输组件20插入其内时的结构，SIM卡组件204及USB组件202与PCB板10相连接；如图19所示，箭头指示方向为数据传输组件20插入移动终端1壳体的方向，当数据传输组件20插入开口30内时，SIM卡组件204先进入开口30内，当数据传输组件20全部插入到移动终端1壳体内时，第一触发部60受压力作用与PCB板10上的第二触发部压合接触，进而可实现通过数据传输组件20完成数据传输的目的；如图20和图21所示，USB组件202和SIM卡组件204利用转轴40固定在一起；如图22所示，胶水涂覆在粘接处70，通过胶水粘接的方式将USB组件202和SIM卡组件204固定在一起；如图23所示，USB组件202和SIM卡组件204通过激光镭射的方式固定在一起。

在本实用新型中，术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。