本实用新型涉及电子产品技术领域，更为具体地，涉及一种产品外壳及设置有该产品外壳的MEMS麦克风。
背景技术：
随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System，简称MEMS)工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，其封装体积比传统的驻极体麦克风小，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。
目前，麦克风的外壳大多采用金属材质制造而成，金属外壳能够将一部分射频干扰信号反射出去，同时也会吸收一部分射频干扰信号，并将其转换为机械能和热能向外壳两侧辐射，而向外壳内壁侧辐射的能量会影响产品内部电子元器件等的正常作业，形成干扰信号，影响产品的质量及性能。
技术实现要素：
鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种产品外壳及MEMS麦克风，以解决目前产品外壳结构单一，不能有效对射频干扰信号进行完全屏蔽，从而影响产品质量及性能等问题。
本实用新型提供的产品外壳，包括外壳基体以及设置在外壳基体的内侧壁上的缓冲层；其中，缓冲层为有机薄膜层、胶水层或者树脂层。
此外，优选的结构是，缓冲层粘贴、涂抹或者注塑在外壳基体上。
此外，优选的结构是，内侧壁为外壳基体靠近产品电子元器件一侧的侧壁。
此外，优选的结构是，外壳基体为导磁件，导磁件为不锈钢件、铁镍合金件或者玻莫合金件。
本实用新型还提供一种MEMS麦克风，包括上述产品外壳、收容在产品外壳内的电路板以及设置在电路板上并与电路板导通的芯片。
从上面的技术方案可知，本实用新型的产品外壳及MEMS麦克风，在外壳基体的内壁侧设置缓冲层，通过缓冲层减少外壳基体内的能量对产品外壳内部的元器件的损伤，确保产品性能稳定可靠。
附图说明
通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
图1为根据本实用新型实施例的产品外壳局部剖面结构示意图。
其中的附图标记包括：外壳基体1、缓冲层2。
在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
为详细描述本实用新型的产品外壳结构，以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。
图1示出了根据本实用新型实施例的产品外壳局部剖面结构。
如图1所示，本实用新型实施例的产品外壳，包括外壳基体1以及设置在外壳基体1的内侧壁上的缓冲层2；其中，缓冲层2可以为有机薄膜层、胶水层或者树脂层等。
具体地，缓冲层2可以通过粘贴、涂抹或者注塑等多种方式设置在外壳基体1上。例如，当缓冲层2为有机薄膜层时，该有机薄膜可以通过贴膜机粘贴或者人工直接贴设在外壳基体1上；当缓冲层2为树脂层时，可以通过在外壳基体1上注塑树脂，将树脂层设置在外壳基体1上。
其中，上述外壳基体1的内侧壁主要指外壳基体1靠近产品电子元器件一侧的侧壁，在该侧壁上设置缓冲层2，能够减少外壳基体1向产品内部辐射的能量，迫使干扰信号在外壳基体1内形成的机械能或者热能大部分向产品外侧辐射，以确保产品内部的电子元器件长期稳定运行。
在本实用新型的一个具体实施方式中，外壳基体1可采用导磁件，导磁件为不锈钢件、铁镍合金件或者玻莫合金件等，以提高产品外壳的导磁率及其对干扰信号的屏蔽效果。
与上述产品外壳相对应，本实用新型还提供一种MEMS麦克风，包括上述产品外壳、收容在产品外壳内的电路板以及设置在电路板上并与电路板导通的芯片。
其中，采用上述产品外壳的MEMS麦克风，能够通过产品外壳的缓冲层迫使干扰信号向产品外侧辐射，避免干扰信号向产品内部辐射而引起芯片周边的空气扰动，形成噪声信号，确保产品内部芯片等电子元器件不受外界干扰信号的影响。
通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的产品外壳及MEMS麦克风，能够屏蔽向产品内部辐射的干扰信号，进而将大部分射频干扰信号反射至产品外壳的外侧，达到提高产品性能、确保其内部器件稳定运行的效果。
如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的产品外壳及MEMS麦克风。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的产品外壳及MEMS麦克风，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。