技术总结
本实用新型涉一种多传感器集成部分与电子设备的连接结构，电子设备的侧边内部设有若干个多传感器集成部分；多传感器集成部分上设有若干个传感器和电连接点，电子设备通过电连接点与传感器电连接；多传感器集成部分通过转轴或滑轨进行收回和放出于电子设备；多传感器集成部分为模块化的块状结构；传感器位于块状结构的一个侧面或多个不同的侧面。本实用新型使得传感器可以两侧使用，相比传统的两侧都安装相关传感器的方式，节省设备成本，节约设计空间，能够允许电子设备的正面全屏设计，并且方便使用；并且多传感器集成部分能够收回电子设备内，能够有效保护多传感器集成部分，提高其使用寿命。
技术研发人员：程永顺
受保护的技术使用者：程永顺
技术研发日：2017.12.05
技术公布日：2018.06.12