本发明涉及声学技术领域，更具体地，涉及一种扬声器模组。
背景技术：
扬声器模组是便携式电子设备的重要声学部件，用于完成电信号与声信号之间的转换，常用于手机、电脑等电子设备中。
目前，随着微型扬声器的快速发展，人们对微型扬声器提出了更高的要求。通常需要在微型扬声器的内部设置更多的功能模块，如将微型扬声器与麦克风一体设计。
麦克风对防静电的要求较高，静电易导致麦克风击穿，从而引发麦克风的功能性失效。而现有的微型扬声器和麦克风的一体化设计中，虽然外置了防静电装置，但由于是外置，这种防静电装置在外力或运输过程中，易导致结构被破坏，静电无法从扬声器模组内迅速导出，对麦克风以及电子设备的可靠性、寿命等均造成了严重的威胁。另外，传统的防静电装置的装配精度不高，外置的防静电装置易发生晃动，从而影响接触，导致接地不良。
因此，有必要提出一种新型的扬声器模组，以克服上述缺陷。
技术实现要素：
本发明的一个目的是提供一种扬声器模组的新技术方案。
根据本发明的第一方面，提供了一种扬声器模组，该模组包括：模组壳体、扬声器组件、导电件以及导磁轭；
所述模组壳体呈扁平状，具有相互平行的第一面和第二面，所述第一面和所述第二面之间形成有容纳有所述扬声器组件的空间；
所述第一面上包括所述导磁轭，所述导电件设置在所述导磁轭和所述第二面之间，所述导电件将所述导磁轭和所述模组壳体连接。
可选地，所述导电件包括：第一连接部、第二连接部以及弹力臂；
所述弹力臂两端分别延伸设置有第一连接部和第二连接部，构成所述导电件。
可选地，所述第一连接部上冲压形成有导电触点，所述导电触点与所述导磁轭导通。
可选地，所述第一连接部与所述弹力臂连接的位置形成有弯折部。
可选地，所述导电触点的表面具有镀金层。
可选地，所述弹力臂、第一连接部以及第二连接部一体成型。
可选地，所述弹力臂与第一连接部和第二连接部之间的折弯角度是钝角。
可选地，所述模组壳体包括：模组上壳、模组中壳以及后盖；
所述后盖上设置有所述导磁轭，所述导磁轭与所述模组上壳之间连接有所述导电件；
所述扬声器组件设置在所述模组中壳内，所述后盖与所述模组中壳固定连接。
可选地，所述模组上壳上设置有焊盘，所述焊盘位于所述模组上壳的边缘，所述导电件的第二连接部与所述模组上壳连接。
可选地，所述模组上壳中一体注塑有金属嵌件，所述金属嵌件通过焊盘与所述导电件导通。
可选地，所述第二连接部与所述模组上壳通过焊盘电气连接。
可选地，所述导磁轭包括用于形成磁路系统的第一部分以及延伸至所述扬声器组件外的第二部分，所述第二部分与所述导电件的第一连接部导通。
本发明的一个技术效果在于，通过在扬声器模组内部的导磁轭和模组壳体之间设置导电件，以将扬声器模组内部的电荷导出。既提高了模组整体结构的紧凑性，避免外置防静电结构因外力而失效；也提高了电子设备整体的稳定性和使用寿命。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
图1是本发明具体实施方式提供的扬声器模组的结构示意图；
图2是图1的局部放大图；
图3本发明具体实施方式提供的连接有导电件的模组上壳的结构示意图；
图4是本发明具体实施方式提供的扬声器模组的爆炸图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
本发明提供一种新型的扬声器模组，应用于微型扬声器中。图1示出了本发明具体实施方式提供的扬声器模组的结构示意图，图2至图4是以扬声器模组各部件的结构为例，对本发明的扬声器模组的结构、原理进行详尽的描述。
扬声器模组和麦克风作为电子设备中的重要部件，其内部的扬声器组件、磁路系统等经常会受到电磁、静电的干扰。其表面常聚集有大量电荷，这些电荷在设备内部，影响电子设备中扬声器以及麦克风的音质；当瞬间静电电荷较多时，易导致电子设备中扬声器以及麦克风的功能性失效。
本发明提供一种扬声器模组，该模组包括：模组壳体、扬声器组件20、导电件30以及导磁轭40，所述模组壳体呈扁平状，具有相互平行的第一面和第二面，所述第一面和所述第二面之间形成有容纳有所述扬声器组件20的空间，所述扬声器组件20被配置为将电信号转换为声信号。
模组壳体中，所述第一面上包括所述导磁轭40，所述导电件30设置在所述导磁轭40和所述第二面之间，所述导电件30将所述导磁轭30和所述模组壳体连接。
特别地，在扬声器模组中，导磁轭40包括用于形成磁路系统的第一部分导磁轭以及延伸至所述扬声器组件外的第二部分导磁轭。本实施例中的与导电件导通的导磁轭，指的是位于扬声器组件外的第二部分导磁轭。
如图1所示，所述导电件30设置在所述导磁轭40和所述模组壳体之间，即导磁轭40与模组壳体内部形成有容纳导电件30的固定空间，将导电件30设置在模组壳体内，这种结构方式有利于降低扬声器模组的整体厚度，充分利用扬声器模组的内部空间；同时，相比于外置的防静电部件，内置的导电件30有效降低了晃动的风险，保证了良好的接地。静电能从模组内部迅速导出，有利于提高电子设备的可靠性及使用寿命。
本领域技术人员可以理解的，导电件30可以是金属弹片、柔性线路板、弹簧等，本实施例导电件的种类、形式等不做限制。
本实施例示出的导电件30呈之字形，所述导电件30的一端与所述导磁轭40导通，所述导电件30的另一端与所述模组壳体连接。这样，导电件30可将扬声器模组内部充斥的大量电荷通过导磁轭或模组壳体导出扬声器，从而达到防静电的目的。
本实施例提供的扬声器模组结构，通过在扬声器模组内部的导磁轭和模组壳体之间设置导电件，导电件与导磁轭和模组壳体导通，以将扬声器模组内部的电荷导出。这样，既提高了模组整体结构的紧凑性，取消了外置的防静电结构，避免外置防静电结构因外力而失效；也提高了电子设备整体的稳定性和使用寿命。
进一步地，所述导电件30包括：第一连接部31、第二连接部33以及弹力臂32，所述弹力臂32两端分别延伸设置有第一连接部31和第二连接部33，构成所述导电件30。如图2所示，导电件30上第一连接部31与扬声器模组内的导磁轭连接，第二连接部33与模组壳体连接，这样，导磁轭上充斥的大量电荷可通过导电件30转移至模组壳体上，以实现接地防静电的效果。
图2中示出了导电件30一种可选的形状，本实施例对导电件的形状不做具体要求，可根据导磁轭和模组壳体的内部空间结构，选择适宜的导电件的形状。本领域技术人员可以理解的是，为了达到较好的防静电效果，导电件的材质宜选用导电性能良好的金属，例如，金、银、铜等。
具体地，所述第一连接部31上冲压形成有导电触点311，如图2所示，导电触点311呈凸起的弧形结构，在第一连接部31与导磁轭40连接时，导电触点311可与导磁轭40上的连接部导通，这样既增加了导电件30与导磁轭40之间的接触，导电触点311凸起的设计也能够加强导电件30在导磁轭40与模组壳体之间的稳定性。
可选地，所述导电触点311的表面具有镀金层，以增强导磁轭40和导电件30之间的导电性。在导电触点311的表面设置镀金层只是一种可选的方案，也可选择电镀其他导电性能良好的材料，本实施例对此不做限制。
本实施例中，所述弹力臂32、第一连接部31以及第二连接部33一体成型，这样能够在保证导电件导电性以及结构稳定性的同时，还能简化安装。
如图2所示，所述第一连接部31与所述弹力臂32连接的位置形成有弯折部321。即第一连接部31向弹力臂32过渡时，先过渡到转角较小的弯折部321，随后再由弯折部321平滑过渡至弹力臂32。这样，一方面能够减少第一连接部向弹力臂过渡时，由于连接转角较大导致的应力集中问题的；另一方面，位于第一连接部和弹力臂之间的弯折部也能避免第一连接部在弹力臂的作用下，将导磁轭向上顶起。从而提升了导电件在扬声器模组内结构的稳定性。
本实施例提供的导电件中，所述弹力臂32与第一连接部31和第二连接部33之间的折弯角度是钝角。这样的设计可以在一定程度上降低导电件因折弯产生较大的回弹力。
另外，本实施例提供的模组壳体包括：模组上壳11、模组中壳12以及后盖13。所述后盖13上设置有所述导磁轭40，所述导磁轭40与所述模组上壳11之间连接有所述导电件30。所述扬声器组件20设置在所述模组中壳12内，所述后盖13与所述模组中壳12固定连接。
特别地，所述后盖是金属材料制成，非金属材质的模组上壳11上具有金属连接件，这样模组内部的大量电荷可通过导电件的两端导出。
在上述实施例的基础上，所述导电件30的第一连接部31与所述导磁轭40导通，所述导电件30的第二连接部33与所述模组上壳11连接。导磁轭40上充斥的大量电荷通多导电件30转移至模组上壳11上，以实现接地防静电的效果。
可选地，所述模组上壳11上设置有焊盘111，所述焊盘111位于所述模组上壳11的边缘，所述第二连接部33与所述模组上壳11通过焊盘111电气连接。
具体地，所述模组上壳11中一体注塑有金属嵌件112，所述金属嵌件的一端位于所述焊盘111上，所述金属嵌件112通过焊盘111与所述导电件30导通。例如，可采用激光焊接的方式，将导电件的第二连接部33通过焊盘111与金属嵌件112导通。
虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。