一种电子装置及耳机的制作方法

本发明涉及耳机连接结构领域，尤其涉及一种电子装置及耳机。

背景技术：

一般耳机连接头的长度不短，因此容纳该连接头的连接槽需要匹配耳机连接头的体积，所以占用手机内部不少的空间，对手机整体的布局影响极大。故，针对于现有技术的缺点进行改良，以减少占用手机内部的空间，以利于手机内部空间的合理化使用。

技术实现要素：

本发明实施例所要解决的技术问题为无法通过现有技术解决。于现有技术中，现有的电子装置的耳机连接槽占用电子装置的内部空间比较大，不利于电子装置的内部空间的设计与配置。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，提供一种电子装置，包括：壳体与第一电磁感应结构，该壳体具有耳机连接槽，该第一电磁感应结构设置于该耳机连接槽。

第二方面，提供一种用于电子装置的耳机，包括：耳机连接线与第二电磁感应结构，该耳机连接线的一端具有接头，该第二电磁感应结构设置于所述接头。

在本发明实施例中，其改良电子装置的耳机连接槽与其相匹配的耳机，电子装置与耳机间透过电磁感应的方式传递信号，此耳机连接槽占用的电子装置内部空间相较于一般耳机连接槽占用的电子装置内部空间较小，如此可减少电子装置内部空间的占用。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明的第一实施例的电子装置及耳机的示意图。

图2为本发明的第一实施例的电子装置及耳机的剖视示意图。

图3为本发明的第二实施例的电子装置及耳机的剖视示意图。

图4为本发明的第三实施例的电子装置及耳机的剖视示意图。

具体实施例

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1与2，其为本发明的第一实施例的电子装置及耳机的示意图与剖视图。如图所示，本实施例提供一种电子装置1及耳机2，其为电子装置(如手机或平板电脑等)壳体侧边的耳机连接槽以及匹配此耳机连接槽的耳机接头。本实施例提供一种电子装置1及耳机2，其以电磁感应的方式作为耳机信号的传输手段，并取代现有有线耳机是以音源接头插入音源孔的方式，即磁场域的连接方式取代直接接触的电性连接方式。再者，本实施例为利用电磁感应的电子装置1的耳机连接槽111不需要有直接接触的电性连接点，使电子装置1的耳机连接槽111可达到对电子装置1内部空间彼此隔绝且密封的设计，如此可对于电子装置1的内部空间达成防水防尘的功效，并且此耳机连接槽111占用的电子装置1内部空间相较于一般耳机连接槽占用的电子装置内部空间较小，如此可减少电子装置1内部空间的占用。

于本实施例中，电子装置1包括壳体11、第一电磁感应结构13与电性连接结构15。又，装设于电子装置1的耳机2包括耳机连接线21与第二电磁感应结构23。

承上所述，电子装置1的壳体11具有耳机连接槽111，第一电磁感应结构13设置于耳机连接槽111的槽壁，电性连接结构15电性连接第一电磁感应结构13及电子装置1的控制电路(图未示)。于本实施例中，第一电磁感应结构13包括第一线圈131与第一磁性件133，第一线圈131环绕于第一磁性件133，第一磁性件133设置于耳机连接槽111的槽壁，其中第一线圈131可为铜线圈，第一磁性件133可为磁钢，但上述材质皆不以此为限。电子装置1包括电性连接结构15，电性连接结构15与第一线圈131电性连接。其中电性连接结构15包括电路板155，电路板155具有焊盘1551，电路板155设置于耳机连接槽111的槽壁，电路板155用于电性连接于第一线圈131，而电路板155的焊盘1551与电子装置1的内部控制电路进行电性线路连接，电子装置1透过电路板155传输电流信号至第一电磁感应结构13。

再者，耳机2的耳机连接线21具有接头211，第二电磁感应结构23设置于接头211。于本实施例中，第二电磁感应结构23包括第二线圈231与第二磁性件233，第二线圈231环绕于第二磁性件233。耳机连接线21具有信号连接线213，信号连接线213电性连接第二线圈231，其中第二线圈231可为铜线圈，第二磁性件233可为磁钢，但上述材质皆不以此为限。

于本实施例中，耳机2装设于具有耳机连接槽111的电子装置1，耳机2的接头211嵌设于壳体11的耳机连接槽111。使耳机2的第二线圈231置于电子装置1的第一磁性件133的内侧，即第一磁性件133围住第二线圈231。接头211的第二磁性件233与耳机连接槽111槽壁上的第一磁性件133互相吸引，如此使耳机连接线21的接头211能固定于壳体11的耳机连接槽111。

电子装置1的内部控制电路传送电流信号给电性连接结构15，电性连接结构15传送电流信号至第一线圈131，第一线圈131的电流变化改变第一磁性件133的磁性强弱，第一磁性件133的磁性强弱的变化造成第二线圈231磁通量的改变，进而使第二线圈231产生电流信号，第二线圈231的电流信号由信号连接线213传递至耳机2的发声单元，由发声单元转换信号后发出音源。于本实施例中的第一线圈131与第二线圈231的线圈圈数是根据电磁转换效率计算而设计。

于本实施例改良现有技术的缺点，现有电子装置的耳机连接槽不具有防水防尘的功效，且现有的耳机连接槽内的金属端子长久暴露在空气中，容易导致金属端子氧化腐蚀，又，现有的耳机连接槽占电子装置内部空间较大，不利于电子装置内部电路的设计。故，本实施例提供一种电子装置1及耳机2，耳机连接线21的接头211嵌合于壳体11的耳机连接槽111，使耳机2连接于电子装置1。电子装置1的第一电磁感应结构13与耳机2的第二电磁感应结构23以电磁感应的方式作为耳机信号的传输手段。本实施例为利用电磁感应的电子装置1的耳机连接槽111，可使电子装置1的耳机连接槽111对电子装置1内部空间完全密封的设计，以达到防水防尘的功效，且并无对外连接的金属端子(即无直接暴露于空气中)，故不容易造成电子装置1内部金属的金属氧化与腐蚀，并且此耳机连接槽111占用的电子装置1内部空间较小，如此可减少电子装置1内部空间的占用。

请参阅图3，其为本发明的第二实施例的电子装置及耳机的示意图。如图所示，本实施例与第一实施例的差异在于，第一线圈131的设置方式。于本实施例中，第一电磁感应结构13包括第一线圈131与第一磁性件133，第一磁性件133设置于耳机连接槽111的槽壁，第一线圈131设置于壳体11，并位于耳机连接槽111的槽口周围，且环绕第一磁性件133，电子装置1包含电性连接结构15，电性连接结构15通过电性线路电性连接第一线圈131，其中电性连接结构15包括电路板155，电路板155设置于壳体11，并与第一线圈131及电子装置1的控制电路电性连接。上述方式可进一步减少耳机连接槽111的槽体体积，如此可减少电子装置1内部空间的占用。

请一并参阅图4，其为本发明的第三实施例的电子装置及耳机的示意图。本实施例与第一实施例的差异在于，电性连接结构15的设置方式。于本实施例中，电性连接结构15包括电性连接线151与弹片结构153，电性连接线151与弹片结构153作为取代电路板155的结构，电性连接线151设置于壳体11的内壁，电性连接线151的一端电性连接于第一线圈131，其另一端电性连接于弹片结构153，弹片结构153与电子装置1的控制电路电性连接。如此可以减少利用电子装置内部空间的使用。本实施例除了可应用于第一实施例之外，也可以将电性连接线151与弹片结构153作为取代电路板155的结构，而应用于第二实施例，其接可以减少电子装置内部空间的使用。

综上所述，本实施例提供一种电子装置及耳机，电子装置具有壳体与第一电磁感应结构，壳体具有耳机连接槽，第一电磁感应结构设置于耳机连接槽的槽壁。耳机具有耳机连接线与第二电磁感应结构，耳机连接线具有接头，第二电磁感应结构设置于接头。当耳机连接线的接头嵌设于壳体的耳机连接槽内，则第二电磁感应结构连接于第一电磁感应结构，电子装置以电磁感应方式传输控制电路的信号至耳机。如此将现有技术的接触式的连接方式改成磁场感应的连接方式，其磁场感应的连接方式可以做到密封的连接槽，进而实现防水防尘。又，将线圈与线性材料埋设于连接槽的槽壁内，可节省电子装置内部的空间。另外，磁场感应的方式可有效减少连接端子腐蚀受损的影响。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施例，上述的具体实施例仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本发明的保护之内。