本实用新型涉及一种机械结构，尤其涉及一种语音装置。
背景技术：
：麦克风是语音设备中必不可少的组件。在现有的语音设备中，麦克风通常设置于其顶部。因为，在现有语音设备的内部结构设计和硬件堆叠方式下，在顶部设置麦克风，只用将麦克风组件贴于语音设备内部的PCB板(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)上即可。但是，这类语音设备产品，麦克风的顶部到产品外壳之间的距离受到一定限制，例如最好不要超过3mm，否则，会导致试音效果不良。由此，则对PCB板的位置也产品一定限制。导致该类产品内部结构设计的灵活性较差。技术实现要素：本实用新型要解决的技术问题是提供一种可以根据产品需求灵活设置麦克风位置的语音装置。为解决上述技术问题，本实用新型提供以下技术方案：一种语音装置，其包括：上壳体、麦克风、主电路板以及下壳体；该上壳体上设置有拾音孔，该拾音孔与该麦克风位置对应；其特征在于，该语音装置还包括：减震件以及子电路板；该子电路板与该主电路板电连接，该减震件设置于该子电路板与该主电路板之间；该麦克风固定并电连接于该子电路板上；该子电路板容置并固定于该减震件中；该子电路板、该麦克风、该减震件、以及该主电路板容置于该上壳体与下壳体组合后形成的容置空间中。本实用新型的有益效果在于：采用减震件固定麦克风，采用子电路板将麦克风从主电路板上分离出来，从而使得，麦克风的位置设置不会制约到主电路板的位置设置，麦克风和主电路板之间具有了一定的独立性。由此，麦克风的位置可以根据产品的需求，放置于任何位置，从而使得语音装置的内部结构设计和硬件堆叠更为灵活。【附图说明】图1本实用新型一种语音装置的具体实施方式的分解立体图。图2本实用新型一种语音装置的具体实施方式的部分组件的另一个角度的分解立体图。图3本实用新型一种语音装置的具体实施方式的组装立体图。图4本实用新型沿A-A线的不带下壳体的剖视图。附图标记：上壳体10定位槽11拾音孔112固定销114定位柱13减震件20第一减震件21容置口212定位孔214通孔216第二减震件22子电路板30麦克风40主电路板50下壳体60【具体实施方式】为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。除非另有定义，本文所实用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的
技术领域：
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合；本文所使用的术语“连接”，如果是电路或电子元件之间的连接，包括电路或电子元件之间直接的电连接或通信连接，也包括电路或电子元件之间通过其他电路或电子元件，实现的间接的电连接。请参看图1及图2，本实用新型一种语音装置的具体实施方式的分解立体图。该语音装置包括：上壳体10，减震件20，子电路板30，麦克风40，主电路板50以及下壳体60。其中，麦克风40固定并电连接于该子电路板30上；该子电路板30以及该麦克风40容置并固定于该减震件20中；该减震件20设置于该子电路板30与该主电路板50之间；该子电路板30与该主电路板50电连接；该减震件20、子电路板30、麦克风40以及主电路板50容置于该上壳体10与下壳体60组合后形成的容置空间中。该上壳体10上设置有拾音孔112，该拾音孔112与该麦克风30位置对应；并且该麦克风40距离上壳体10的距离在预设范围以内，例如：3mm以内，便于麦克风40通过该拾音孔112获取声音。具体的，该上壳体10包括：与该麦克风40位置对应的定位槽11，该定位槽11上设有该拾音孔112以及至少一个定位销114。该减震件20包括：第一减震件21。该第一减震件21上设置有：容置口212、至少一个定位孔214。该容置口212与该该定位槽11的位置对应，用于容置该子电路板30以及固定于该子电路板30上的麦克风40。每一个定位孔214分别与一个定位销114位置对应。优化的，该减震件20可以采用泡棉或者硅胶等具有弹性的材质，也可以采用泡沫胶等。优化的，该上壳体10上还设置有：定位柱13，该定位柱13垂直于该上壳体10内表面向下延伸。该第一减震件21上还设置有：与该上壳体10的定位柱13对应的通孔216。优化的，该子电路板30上设有出音口31。该出音口31与该麦克风40位置对应。由此，该麦克风40可以设置于该子电路板30的下方，并通过该出音口31以及该上壳体10的拾音孔112获取声音。该出音口31的结构使得该麦克风40的位置位置更为灵活，不是必须设置于该子电路板30上表面(即面向上壳体10的表面)，从而使得该语音设备的内部结构和硬件堆叠的设计更为灵活。优化的，该子电路板30为柔性电路板。由此，该子电路板30可以根据该语音装置内部结构调整形状。优化的，该子电路板30为增加了补强板的柔性电路板，该补强板为硬质材料，如：金属或硬质塑料等材料。该补强板可以防止贴MIC后焊锡易撕开，也可以将柔性电路板固定为所需的形状，更加便于语音设备内部的结构设计和硬件堆叠。优化的，该减震件20还包括：第二减震件22。该第二减震件22贴置于该子电路板30面向该上壳体10的一面。即，组装后，该第二减震件22位于该子电路板30与该上壳体10的定位槽11之间，有效降低降低麦克风40的震动，保证麦克风40的拾音效果。请续集参看图3及图4，组装时，固定有麦克风40以及第二减震件22的子电路板30，容置于该第一减震件21的容置口212中，该上壳体10的定位销114插入该第一减震件21的定位孔214中，将该子电路板30卡置于该定位槽11中，使得该麦克风40与该拾音孔112位置精确对应。该定位销114可以麦克风40和该拾音孔112之间位置发生偏差，影响麦克风40的拾音效果。同时，该上壳体10的定位柱13分别插入该第一减震件21的对应通孔216、以及主电路板50上对应通孔51中，由此，将该上壳体10、该减震件20、该子电路板30、该麦克风40以及该主电路板50就固定在一起。最终，该减震件20、该子电路板30、该麦克风40以及该主电路板50容置于该上壳体10与下壳体60之间形成的容置空间中。本实用新型的具体实施方式，采用减震件20固定麦克风40，采用子电路板30将麦克风40从主电路板50上分离出来，从而使得，麦克风40的位置设置不会制约到主电路板50的位置设置，麦克风40和主电路板50之间具有了一定的独立性。由此，麦克风40的位置，可以更具产品的需求，放置于任何位置，包括产品的顶部、侧边等，均不会因麦克风40的位置，而限制主电路板50的位置设置，从而使得语音装置的内部结构设计和硬件堆叠更为灵活。上述具体实施方式说明但并不限制本实用新型，本领域的技术人员能在权利要求的范围内设计出多个可代替实例。所属领域的技术人员应该意识到，对在没有违反如所附权利要求书所定义的本实用新型的范围之内，可对具体实现方案做出适当的调整、修改等。因此，凡依据本实用新型的精神和原则，所做的任意修改和变化，均在所附权利要求书所定义的本实用新型的范围之内。当前第1页1 2 3