本实用新型涉及手机部件技术领域，尤其涉及一种指纹模组。
背景技术：
现有的智能手机一般都具有指纹识别功能，指纹识别功能使得手机的安全性大大的提高了。如图1所示，现有的一种指纹模组的结构为，在FPC(柔性电路板)的上侧分别设有金属环和感应模块，其中金属环和FPC之间通过黑色的边框胶和银色的导电胶连接固定，边框胶用于将金属环固定在FPC上，导电胶用于使金属环与设置在FPC上的裸铜导通，金属环与裸铜导通后，金属环将会把从用户手指上接收到的静电传导出去；而边框胶1与导电胶2合围成与金属环相配的环形后，其中边框胶占环形周长的80％左右，导电胶占环形周长的20％左右，同时在点边框胶和导电胶时容易导致边框胶合导电胶部分混合在一起，边框胶和导电胶混合后，会导致金属环与裸铜之间无法导通存在静电击伤的问题，因此现有的指纹模组不导通的不良率较高，抗静电能力较弱。
技术实现要素：
本实用新型提供了一种指纹模组，该指纹模组不导通的不良率较低，抗静电能力较好。
本实用新型所采用的技术方案是，一种指纹模组，其特征在于，包括FPC，所述的FPC的上侧设有金属环和感应模块，所述的金属环位于所述的感应模块的外围，所述的金属环与所述的FPC之间设有石墨烯导电结构胶层，所述的感应模块与所述的FPC之间设有密封填充胶层，所述的感应模块包括指纹感应芯片；所述的FPC下侧设有补强钢片，所述的补强钢片与所述的FPC之间设有具有导电功能的热固胶层。
采用以上技术方案后，本实用新型与现有技术相比具有以下优点：
金属环与FPC之间通过石墨烯导电结构胶连接，不仅使得金属环与FPC之间的连接强度增加，同时导静电效果好，保证了金属环与裸铜之间始终保持导通状态，因此本实用新型中的指纹模组不导通的不良率较低，抗静电能力较好。
作为改进，所述的金属环的俯视图为圆形，无棱角，便于手指按压在指纹模组上进行识别。
作为改进，所述的金属环的俯视图为椭圆形，无棱角，便于手指按压在指纹模组上进行识别。
作为改进，所述的金属环靠近FPC一侧的端部的横向宽度不小于1.2mm，保证金属环能够将手指上所带的静电传导出去。
作为改进，所述的金属环的下端设有环型的基底，便于将金属环固定在FPC上。
作为改进，所述的基底的横向宽度不小于1.2mm，金属环的基底宽度越大其导静电能力越强，其中1.2mm为金属环底部的最小宽度，若基底宽度小于1.2mm将导致静电无法全部导至手机机身中的ESD部件，存在静电击伤的风险。
作为改进，所述的金属环的材质为铝合金，铝合金材质的金属环容易被氧化，导致阻抗增大，现有技术中的导电胶的面积较小、导电能力较低，因此会导致指纹模组整体的抗静电能力降低，而石墨烯导电结构胶层不仅面积较大，且导电能力较强，因此其可以提高整个模组的抗静电能力。
附图说明
图1为现有技术中边框胶与导电胶的连接结构示意图
图2为本实用新型剖视图
图3为点胶形成石墨烯导电结构胶层的状态示意图
图4为石墨烯导电结构胶层俯视示意图
图5为金属环部分结构示意图
图中所示，1、边框胶，2、导电胶，3、FPC，4、金属环，41、基底，5、感应模块，51、指纹感应芯片，52、格栅封装材料层，53、晶元粘结胶层，54、芯片基板，55、密封填充胶层，56、喷涂层，6、石墨烯导电结构胶层，61、石墨烯导电胶，7、热固胶层，8、补强钢片，9、点胶机。
具体实施方式
如图2至图5所示，一种指纹模组，包括FPC 3，FPC的上侧设有金属环4和感应模块5，金属环4位于感应模块5的外围，金属环4与FPC 3之间设有石墨烯导电结构胶层6，感应模块5与FPC 3之间设有密封填充胶层55，感应模块5包括指纹感应芯片51，指纹感应芯片51的下侧设有芯片基板54，指纹感应芯片51与芯片基板54之间通过晶元粘结胶层53固定，芯片基板54与FPC 3之间通过密封填充胶层55固定，在指纹感应芯片51的上侧设有格栅封装材料层52，在格栅封装材料层52的上侧设有喷涂层56，喷涂层56可以喷涂为各种颜色，与不同颜色的手机搭配；在FPC下侧设有补强钢片8，补强钢片与FPC之间设有具有导电功能的热固胶层7。金属环4的俯视图为圆形或椭圆形；金属环靠近FPC一侧的端部的横向宽度不小于1.2mm。金属环的材质为铝合金。
较佳的，如图5所示，在金属环4的下端设有环型的基底41，基底41的横向宽度W不小于1.2mm。
金属环4的作用为装饰和导静电，当手指按压在指纹模组上时，手指上所携带的静电依次通过金属环-石墨烯导电结构胶层-裸铜-热固胶层-补强钢片-手机机身里的ESD(静电释放)部件，最终静电被ESD部件所释放，避免静电对机身中的其它部件造成击伤。金属环靠近FPC的一端的宽度越大，其导静电的效果更好，为了保证金属环导静电的功能，金属环的基底41的最小宽度为1.2mm。
如图3所示，石墨烯导电结构胶层6由石墨烯导电胶61通过电胶机9形成，石墨烯导电胶的主要成分包括石墨烯、银粉和树脂，其既具有粘合性又具有导电性，因此本实用新型中的石墨烯导电结构胶层不仅能够将金属环强力固定在FPC上，同时能够在释放静电的过程中实现与FPC上的裸铜导通的作用，石墨烯导电结构胶层的面积较大、导电能力较强，可以使金属环与裸铜之间的导通率接近100％，使得指纹模组不导通的概率极大的降低，抗静电能力提高，而且在点胶时，整个石墨烯导电结构胶层的点胶工序只有一道，点胶步骤简单，也可以提高指纹模组的生产加工效率。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制。尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解，其依然可以对前述的实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中各部分技术特征进行等同替换，而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的范围。