一种音频分频器的制作方法

本实用新型涉及音频处理技术领域，特别涉及一种音频分频器。

背景技术：

音频分频器是音箱内的电路装置，用以将输入的模拟音频信号分离成高音、中音、低音等不同部分，然后分别送入相应的高、中、低音喇叭单元中播放。从电路结构来看，分频器本质上是由电容和电感线圈构成的LC滤波网络，高音通道是高通滤波器，只让高频信号通过而阻止低频信号；低音通道是低通滤波器，只让低音通过而阻止高频信号；中音通道则是带通滤波器，除了一低一高两个分频点之间的频率可以通过，高频部分和低频部分都将被阻。在连接高音喇叭电路时：让电流先流过电容，阻止低频，让高频通过，并且喇叭与一个线圈并联，让线圈产生负电压，那么这个电压对于高音喇叭来说正好是一个电压补偿，于是可以近似地逼真的还原声音电流。在连接低音喇叭电路时：电流先流过线圈，这样高频部分被阻止，而低频部分由于线圈基本没有阻碍作用而顺利通过，低音喇叭并联了一个电容，就是利用电容在高频的时候产生一个电压来补偿损失的电压，于是可以近似逼真的还原声音电流。

在组装分配器时，线圈、电容均需要安装到PCB线路板上，PCB线路板安装到壳体上，但是PCB线路板安装到壳体上时，一般PCB线路板紧密的贴合在壳体上，此时因PCB线路板的散热效果较差，导致PCB线路板处的温度上升而使得线圈、电容的温度上升，最终影响输出的音效。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种音频分配器，通过提高对PCB线路板的散热效果，从而减弱因PCB线路板温度上升而对音效的影响。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种音频分频器，包括壳体、设置壳体上的PCB线路板、设置在PCB线路板上且用于连接正极的线圈、与线圈串联且用于并联到喇叭单元上的电容，所述壳体内形成有供PCB线路板嵌入的散热槽，所述散热槽沿着长度方向的两侧设置有供PCB线路板搁置的搁置条，所述壳体沿着宽度方向的两侧的侧壁中部低于PCB线路板的下表面高度，所述搁置条与PCB线路板之间设置有连接组件。

本实用新型的进一步设置为：所述散热槽的底部设置有两个分别正对线圈和电容的金属环，所述PCB线路板的下表面与多个金属环的上表面相抵触，所述金属环内填充有硅脂层。

本实用新型的进一步设置为：所述散热槽的底部设置有供金属环底部嵌入的限位槽，所述金属环的外表面设置有散热条。

本实用新型的进一步设置为：所述PCB线路板沿着长度方向的两侧开设有通孔，所述连接组件包括设置在搁置条上且嵌入到通孔内的内螺纹柱、螺纹连接在内螺纹柱上且用于抵紧PCB线路板的连接螺栓。

本实用新型的进一步设置为：所述PCB线路板上开设有导向孔，所述搁置条上设置有穿过导向孔的导向柱。

本实用新型的进一步设置为：所述壳体沿着宽度方向的两侧侧壁上设置有供PCB线路板的边缘处搁置的定位片。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1、因线圈用于连接正极，电容用于串联到喇叭单元上，此时该音频分频器为低频专用；通过在壳体上形成散热槽，且使得PCB线路板搁置在两个搁置条内，使得PCB线路板和壳体之间具有间隙，从而增加PCB线路板的散热效果；且因壳体沿着宽度方向的两侧的侧壁中部低于PCB线路板的下表面高度，使得位于散热槽内的热量方便排出，最终提高对PCB线路板的散热效果，减弱因PCB线路板温度上升而对音效的影响；

2、因线圈和电容在使用过程中会发热，使得PCB线路板供线圈和电容连接的位置温度较高，此时通过在散热槽内设置对应线圈和电容的金属环，且在金属环内填充硅脂层，从而增加PCB线路板的散热效果；

3、在搁置条上的导向柱穿过PCB线路板的导向孔，能在PCB线路板安装时对PCB线路板的位置进行定位；

4、在壳体上的定位片可增加对PCB线路板的支撑效果，使得PCB线路板安装后稳定性较好。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的结构爆炸图。

附图标记：1、壳体；11、散热槽；12、限位槽；13、定位片；2、PCB线路板；21、通孔；22、导向孔；3、线圈；4、电容；5、搁置条；51、导向柱；6、连接组件；61、内螺纹柱；62、连接螺栓；7、金属环；71、硅脂层；72、散热条。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

实施例1：一种音频分频器，如图1和图2所示，包括壳体1、设置壳体1上的PCB线路板2、设置在PCB线路板2上且用于连接正极的线圈3、与线圈3串联且用于并联到喇叭单元上的电容4。此时因线圈3用于连接正极，电容4用于串联到喇叭单元上，该音频分频器为低频专用。

如图1和图2所示，在壳体1内形成有供PCB线路板2嵌入的散热槽11，散热槽11沿着长度方向的两侧设置有供PCB线路板2搁置的搁置条5。且在搁置条5中部一体设置有导向柱51，在PCB线路板2上开设有供导向柱51穿过的导向孔22。

如图1和图2所示，壳体1沿着宽度方向的两侧的侧壁中部低于PCB线路板2的下表面高度，且壳体1沿着宽度方向的两侧侧壁上一体设置有供PCB线路板2的边缘处搁置的定位片13，从而增加PCB线路板2安装时的稳定性。

如图1和图2所示，同时在散热槽11的底部可拆卸设置有两个分别正对线圈3和电容4的金属环7，在散热槽11的底部开设有供金属环7的底部嵌入的限位槽12，且金属环7的上表面抵触在PCB线路板2的下表面；同时在金属环7内填充有硅脂层71，在金属环7的外表面一体设置有多个散热条72。

如图1和图2所示，搁置条5与PCB线路板2之间设置有连接组件6。在PCB线路板2沿着长度方向的两侧开设有两个通孔21，连接组件6包括一体设置在搁置条5上且分别嵌入到四个通孔21内的内螺纹柱61、螺纹连接在内螺纹柱61上且用于抵紧PCB线路板2的连接螺栓62。

实施原理：通过在壳体1上形成散热槽11，且使得PCB线路板2搁置在两个搁置条5内，使得PCB线路板2和壳体1之间具有间隙，从而增加PCB线路板2的散热效果；通过壳体1沿着宽度方向的两侧的侧壁中部低于PCB线路板2的下表面高度，使得位于散热槽11内的热量方便排出；通过在散热槽11内安装两个分别对应线圈3、电容4的金属环7，使得金属环7内填充的硅脂层71能提高对PCB线路板2的散热效果；最终提高对PCB线路板2的散热效果，减弱因PCB线路板2温度上升而对音效的影响。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。