电子设备的制作方法

本申请涉及。

背景技术：

随着电子技术的不断发展，如智能手机或平板电脑等电子设备已经成为用户常用的电子设备，电子设备的三防(防尘、防水、防摔)性能也越来越受到重视。其中，电子设备的防水性能一直是关注重点之一。传统的电子设备，采用整机防水圈的形式实现电子设备的防水。

然而，电子设备的壳体上通常设置有扬声器的出音孔以满足电子设备音频文件外放的需要，由于该出音孔连通至电子设备内部的扬声器，该出音孔处为电子设备防水性能较为薄弱的环节，因此需对该出音孔处设计适当的防水结构，以保证电子设备具有良好的防水性能。

技术实现要素：

有鉴于此，本申请实施例提供一种防水性能较好的电子设备，用以解决上述的问题。

本申请实施例提供一种电子设备，包括中框、外框以及密封组件。中框设有导音孔。中框还设有承载斜面，导音孔贯穿承载斜面。外框与中框相扣合，外框设有出音孔，出音孔与导音孔连通；外框还设有与承载斜面相对的抵压斜面。密封组件设于承载斜面与抵压斜面之间，并覆盖导音孔；抵压斜面与承载斜面共同夹持密封组件。

其中，在一些实施方式中，电子设备还包括屏幕组件，屏幕组件设置于外框的一侧，承载斜面相对于屏幕组件倾斜设置，抵压斜面相对于屏幕组件倾斜设置。

其中，在一些实施方式中，承载斜面所在平面与屏幕组件所在的平面之间成第一夹角设置，抵压斜面所在平面与屏幕组件所在的平面之间形成第二夹角设置，第一夹角及第二夹角均小于90度。

其中，在一些实施方式中，外框包括卡持臂，中框设有卡槽，卡持臂卡持于卡槽中，外框与中框通过卡持臂与卡槽配合。

其中，在一些实施方式中，卡持臂包括卡持面，中框具有位于卡槽内的侧壁，卡持面抵紧于侧壁，承载斜面以及抵压斜面均对密封组件施加挤压力。

其中，在一些实施方式中，所述外框朝向所述中框的一侧设有容置槽，并具有位于所述容置槽内的底壁，所述抵压斜面为所述底壁，所述密封组件设置于所述容置槽内。

其中，在一些实施方式中，卡持面为容置槽的侧壁，卡持面与抵压斜面相接，卡持面与抵压斜面之间所成的角度小于90度。

其中，在一些实施方式中，密封组件包括密封件以及防尘网，密封件连接于抵压斜面与防尘网之间。

其中，在一些实施方式中，抵压斜面设有定位柱，密封件设有定位孔，定位柱穿设于定位孔，密封件粘接于抵压斜面

其中，在一些实施方式中，防尘网粘接于密封件，防尘网为防水膜，防尘网与中框之间的连接为表面接触连接。

其中，在一些实施方式中，密封件为防水泡棉，密封件粘接于外框之。

其中，在一些实施方式中，密封件与外框之间设有天线电路板，天线电路板粘接于外框，密封件粘接于天线电路板。

其中，在一些实施方式中，电子设备还包括后壳及屏幕组件，后壳及屏幕组件分别设置于外框的相对两侧，且后壳与外框为一体成型结构。

其中，在一些实施方式中，电子设备还包括扬声器，扬声器设置于中框，导音孔为扬声器的音频传输通道。

本申请实施方式提供的电子设备中，密封组件连接于外框的抵压斜面，再借助外框与中框之间相扣合产生的压紧力，迫使抵压斜面尽量靠近承载斜面，使抵压斜面与承载斜面之间的配合不易松动，且二者共同夹持密封组件，密封组件的密封效果相对较好。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例提供的电子设备的立体示意图；

图2是图1所示电子设备的扬声器出音孔处的局部结构示意图；

图3是图2所示电子设备的壳体及密封组件的立体分解示意图；

图4是图2所示电子设备的壳体及密封组件的另一视角的立体分解示意图；

图5是图2所示电子设备的局部结构的立体剖面示意图；

图6是图2所示电子设备的外框及密封件的立体示意图；

图7是图5所示电子设备的区域VII的放大示意图；

图8是本申请实施例提供的电子设备的硬件环境的示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

作为在本申请实施例中使用的“电子设备”(或称为“终端”、“移动终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由 (例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”以及/或“移动终端”、“电子设备”。电子设备的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。

在本申请各实施例中，电子设备的类型不限，以电子设备在使用时较常见的放置方式为参考放置方式，面向用户的一侧为“前侧”，背向用户的一侧则为“背侧”，“顶部”指靠近电子设备上边缘的部分，“底部”则指靠近电子设备下边缘的部分。下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1，本申请实施方式提供一种电子设备100，电子设备100可以为但不限于为手机、平板电脑、智能手表等电子装置。本实施方式的电子设备100 以手机为例进行说明。电子设备100包括壳体12以及屏幕组件14。

壳体12用于装设屏幕组件14以及用于收容电子设备100的电子元器件，壳体12的具体结构形式不限。在图1所示的实施方式中，壳体12包括前壳121 及后壳123。屏幕组件14大致盖设在前壳121的一侧，后壳123设置在前壳121 背离屏幕组件14的一侧。

请同时参阅图2至图5，前壳121包括中框20以及外框30。中框20包括框架22以及装设件24。在本实施方式中，框架22大致呈圆角矩形框状，其环绕形成一收容空间220，装设件24连接于框架22并容置于收容空间220中。在本实施方式中，框架22与装设件24为一体成型结构，框架22与装设件24共同构成电子设备100的中框结构。

外框30环绕于中框20的框架22之外，外框30与框架22相扣合，使外框 30大致呈叠置于框架22的状态。后壳123与屏幕组件14分别设置于外框30的相对两侧，此时，外框30构成电子设备100的边框，后壳123作为电子设备100 的电池后盖盖设于框架22背离屏幕组件14的一侧。应当理解的是，电子设备 100的边框是指电子设备100沿厚度方向的侧边部分，该边框与电子设备100的后壳(如作为电池后盖形式的后壳123)和前侧表面(如屏幕组件14)之间共同形成电子设备100的外观。在一些实施方式中，电子设备100的边框既可能与前侧表面为一体结构，也可能与后壳为一体结构，还可能是独立的边框，其具体结构形式在此不受限制。例如，在图中所示的实施例中，外框30与后壳123 及屏幕组件14组装于一起。可以理解，在其他的实施方式中，外框30与后壳 123可以为一体成型结构。

进一步地，电子设备100还包括扬声器(图中未示出)，扬声器设置于收容空间220内，并连接于装设件24。中框20开设有导音孔26，外框30上设有出音孔32，导音孔26由装设件24内部延伸至框架22并与出音孔32连通，导音孔26与出音孔32用于提供扬声器的出音通道，以将扬声器的声波传输至外界。

外框30与中框20之间设有密封组件50，密封组件50环绕出音孔32设置，其用于实现外框30与中框20之间的密封防水。

进一步地，在一些实施方式中，外框30设有抵压斜面38，中框20设有承载斜面28，抵压斜面38与承载斜面28相对设置，导音孔26贯穿承载斜面28。密封组件50设置于抵压斜面38与承载斜面28之间，并覆盖导音孔26。外框 30通过扣合的方式连接于中框20，使抵压斜面38与承载斜面28均对密封组件 50施加挤压力，密封组件50被夹持于抵压斜面38与承载斜面28之间，使抵压斜面38与承载斜面28之间的防水效果较好。

进一步地，抵压斜面38相对屏幕组件14倾斜设置，抵压斜面38所在平面与屏幕组件40之间成第一夹角。承载斜面28相对屏幕组件14倾斜设置，承载斜面28所在平面与屏幕组件40之间成第二夹角，第一夹角及第二夹角均小于 90度。

在一些实施方式中，外框30包括主体35、卡持臂36以及连接部37。主体 35作为电子设备100的边框主体，卡持臂36以及连接部37分别设置于主体35 的相对两侧，其中，连接部37用于连接屏幕组件14，卡持臂36用于与中框20 相扣合。进一步地，卡持臂36以及连接部37均朝向收容空间220的方向延伸，且卡持臂36相对设置，卡主体35、卡持臂36以及连接部37之间形成容置槽 341。抵压斜面38为容置槽341的底壁，密封组件50设置于容置槽341内并粘接于抵压斜面38。通过将密封组件54设置于容置槽341内，密封组件50的表面相对于卡持臂36的末端面平齐或凹陷，当外框30扣合于中框20时，能够避免中框20刮擦或损坏密封组件50，有利于提高密封组件50的密封可靠性。

进一步地，请同时参阅图5及图7，中框20设有卡槽223，卡槽223与卡持臂36相对应，卡持臂36凸伸入卡槽223中，并与卡槽223相卡持，以使外框30扣合于中框20上。卡持臂36包括卡持面361，卡持面361用于与位于卡槽223内的侧壁2231相抵紧，使卡持臂36卡持于卡槽223中。卡持面361可以为位于容置槽341内的的侧壁，其设置于卡持臂36朝向容置槽341的一侧，并连接于抵压斜面38。卡持面361与抵压斜面38之间所成的角度小于90度。通过将外框30扣合于中框20上，借助卡持臂36卡持于卡槽223，使抵压斜面 38与卡持面361之间的夹角设为锐角，能够在外框30扣合于中框20时，同时借助卡槽22的侧壁2331与卡持面361之间的过盈配合迫使抵压斜面38尽量靠近承载斜面28，使抵压斜面38与承载斜面28之间的配合不易松动，且二者共同夹持密封组件50，密封组件50的密封效果相对较好。

在一些实施方式中，承载斜面28设有凸筋(图中未示出)，凸筋凸伸形成于承载斜面28，并环绕导音孔26的端面设置。凸筋抵紧于密封组件50，以加强密封组件50的密封防水效果。其中，凸筋可以通过注塑成型于中框20上。

在一些实施方式中，密封组件50包括防尘网52以及密封件54。密封件54 连接于抵压斜面38，防尘网52连接于密封件54朝向框架22的一侧。进一步地，密封件54大致呈环状，其环绕出音孔32设置。在一些实施方式中，外框30包括朝向框架22的抵压斜面38，密封件54粘接于抵压斜面38。进一步地，密封件54为防水泡棉，使密封件54更易于组装且具有较为良好的密封性能。

请同时参阅图4及图6，在一些实施方式中，密封件54设有第一定位孔541 及第二定位孔542，抵压斜面38设有与第一定位柱343及第二定位柱345，第一定位柱343对应于第一定位孔541对应，并穿设于第一定位孔541，第二定位柱345对应于第二定位孔542，并穿设于第二定位孔542。进一步地，第一定位柱343以及第二定位柱345凸伸形成于抵压斜面38，且第一定位柱343以及第二定位柱345分别设置于出音孔32的排列方向的相对两端。通过定位柱与定位孔相配合，对密封件54进行定位，能够提高密封件54的定位精度，有利于密封件54的组装以及密封。

在一些实施方式中，密封件54包括第一密封部543、第二密封部545、第三密封部547以及第四密封部549，第一密封部543与第二密封部545相对设置，第三密封部547与第四密封部549相对设置。第三密封部547设于第一密封部 543的一端，且连接于第一密封部543与第二密封部545之间，第四密封部549 设于第一密封部543的另一端，且连接于第一密封部543与第二密封部545之间。第一密封部543、第三密封部547、第二密封部545以及第四密封部549依次首位相接，使密封件54大致为呈环状的密封圈。密封件54环绕出音孔32设置时，第三密封部547以及第四密封部549分别位于出音孔32的排列方向的相对两端，第一定位孔541设于第三密封部547，第二定位孔542设于第四密封部 549。

防尘网52连接于密封件54，且防尘网52抵压于承载斜面28并覆盖导音孔 26的端部。在本实施方式中，防尘网52通过防水泡棉粘接于密封件54，其用于阻隔外界的灰尘、液体、水汽等污染物进入导音孔26。进一步地，防尘网52 可以为防水膜。在一些实施方式中，防水膜可以为聚四氟乙烯膜，其又名防水透气膜，是一种由四氟乙烯经聚合而成的高分子化合物。

请再次参阅图4及图5，在一些实施方式中，密封件54与外框30之间设有天线电路板40，天线电路板40粘接于抵压斜面38，密封件54粘接于天线电路板40。进一步地，天线电路板40沿着外框30的内周壁延伸，能够充分利用电子设备100的内部空间，使电子设备100的内部元器件布局更为紧凑，有利于电子设备100的薄型化设计。在一些实施方式中，天线电路板40可以为柔性电路板。

组装上述的电子设备100的前壳121时，首先，将防尘网52粘接于密封件 54以形成密封组件50，将天线电路板40粘接于抵压斜面38，然后，将密封件 54粘接于天线电路板40，再将外框30扣合于中框20，使外框30大致叠置于框架22，因此，密封组件50被夹持于外框30与中框20之间，使密封组件50抵压于中框20，从而实现外框30与中框20之间的密封。其中，防尘网52与中框20之间可以无需通过连接件连接，二者之间的连接为表面接触连接，并相互挤压形成预压力以实现密封效果，有利于在组装外框30与中框20时，进行细微的定位调节而不会影响密封组件50的固定，能够避免密封组件50由于细微的移位而产生的变形，从而提高密封组件50的密封效果。

本申请提供的上述电子设备100及其密封组件50，将防尘网52连接于密封件54形成密封组件50，密封组件50通过密封件54连接于外框30，如此，通过将防尘网52与密封件54相连接的方式，能够形成密封组件50的模块化组装，有利于提高成产效率。进一步地，密封组件50通过密封件54连接于外框，再借助外框30与中框20之间结合的压紧力，迫使抵压斜面38尽量靠近承载斜面 28，使抵压斜面38与承载斜面28之间的配合不易松动，且二者共同夹持密封组件50，密封组件50的密封效果相对较好。另外，由于密封件54易于定位及粘接，将密封件54粘接于外框30，能够简化密封组件50的组装步骤，降低密封组件50的制造成本。同时，由于密封件54的粘接力较强，当外框30扣合于中框20时，能够避免中框20刮擦或损坏密封组件50，有利于提高密封组件50 的密封可靠性，因此上述的电子设备100的密封效果相对较好。

在一些实施例中，本申请提供的上述密封组件50的密封设置结构，应用于电子设备100的扬声器的出音孔的密封，以避免外界水汽、灰尘、液体等污染物经由扬声器的出音通道进入电子设备100的内部。可以理解的是，在其他的一些实施例中，本申请提供的上述密封组件50的密封结构，还可以应用于其他通道的密封。例如，上述的密封组件50可以应用于电子设备100的受话器的出音孔处的密封，或者应用于电子设备100的麦克风的拾音孔处的密封。与此类似，上述的密封组件50可以应用于其他的音频部件的音孔处的密封，此时，导音孔241可以作为该音频部件的音频传输通道，密封组件50设置于该音频传输通道的末端，以避免外界水汽、灰尘、液体等污染物经由该音频传输通道进入电子设备100的内部。其中，该音频部件包括但不限于为：受话器、扬声器、麦克风等等。

请参阅图8，关于本申请实施例提供的电子设备100，在实际的应用场景中，电子设备100可作为智能电子设备，如智能手机终端进行使用，在这种情况下电子设备100通常还包括一个或多个(图中仅示出一个)处理器102、存储器 104、射频(Radio Frequency，RF)模块106、音频电路110、传感器、输入模块118、电源模块122。本领域普通技术人员可以理解，图8所示的结构仅为示意，其并不对电子设备100的结构造成限定。例如，电子设备100还可包括比图8中所示更多或者更少的组件，或者具有与图8所示不同的配置。

本领域普通技术人员可以理解，相对于处理器102来说，所有其他的组件均属于外设，处理器102与这些外设之间通过多个外设接口124相耦合。外设接口124可基于以下标准实现：通用异步接收/发送装置(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter，UART)、通用输入/输出(General Purpose Input Output， GPIO)、串行外设接口(Serial Peripheral Interface，SPI)、内部集成电路 (Inter-Integrated Circuit，I2C)，但不并限于上述标准。在一些实例中，外设接口124可仅包括总线；在另一些实例中，外设接口124还可包括其他元件，如一个或者多个控制器，例如用于连接屏幕组件14的显示控制器或者用于连接存储器的存储控制器。此外，这些控制器还可以从外设接口124中脱离出来，而集成于处理器102内或者相应的外设内。

存储器104可用于存储软件程序以及模块，处理器102通过运行存储在存储器104内的软件程序以及模块，从而执行各种功能应用以及数据处理。存储器104可包括高速随机存储器，还可包括非易失性存储器，如一个或者多个磁性存储装置、闪存、或者其他非易失性固态存储器。在一些实例中，存储器104 可进一步包括相对于处理器102远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至电子设备100的处理器102或屏幕组件14。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。

射频模块106用于接收以及发送电磁波，实现电磁波与电信号的相互转换，从而与通讯网络或者其他设备进行通讯。射频模块106可包括各种现有的用于执行这些功能的电路元件，例如，天线、射频收发器、数字信号处理器、加密/ 解密芯片、用户身份模块(SIM)卡、存储器等等。射频模块106可与各种网络如互联网、企业内部网、无线网络进行通讯或者通过无线网络与其他设备进行通讯。上述的无线网络可包括蜂窝式电话网、无线局域网或者城域网。上述的无线网络可以使用各种通信标准、协议及技术，包括但并不限于全球移动通信系统(Global System for Mobile Communication，GSM)、增强型移动通信技术 (Enhanced Data GSM Environment，EDGE)，宽带码分多址技术(wideband code division multiple access，W-CDMA)，码分多址技术(Code division access， CDMA)、时分多址技术(time division multiple access，TDMA)，无线保真技术(Wireless，Fidelity，WiFi)(如美国电气和电子工程师协会标准IEEE 802.10A，IEEE 802.11b，IEEE802.11g和/或IEEE 802.11n)、网络电话(Voice over internet protocal，VoIP)、全球微波互联接入(Worldwide Interoperability for Microwave Access，Wi-Max)、其他用于邮件、即时通讯及短消息的协议，以及任何其他合适的通讯协议，甚至可包括那些当前仍未被开发出来的协议。

音频电路110、扬声器101、声音插孔103、麦克风105共同提供用户与电子设备100或屏幕组件14所在的平面之间的音频接口。具体地，音频电路110 从处理器102处接收声音数据，将声音数据转换为电信号，将电信号传输至扬声器101。扬声器101将电信号转换为人耳能听到的声波。音频电路110还从麦克风105处接收电信号，将电信号转换为声音数据，并将声音数据传输给处理器102以进行进一步的处理。音频数据可以从存储器104处或者通过射频模块106获取。此外，音频数据也可以存储至存储器104中或者通过射频模块106进行发送。

传感器设置在壳体12内或屏幕组件14内，传感器的实例包括但并不限于：接近传感器、运行传感器、压力传感器、重力加速度传感器、以及其他传感器。另外，电子设备100还可配置陀螺仪、气压计、湿度计、温度计等其他传感器，在此不再赘述，

本实施例中，输入模块118可包括设置在屏幕组件14上的触摸显示屏109，触摸显示屏109可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触摸显示屏109上或在触摸显示屏109附近的操作)，并根据预先设定的程序驱动相应的连接装置。可选地，触摸显示屏109可包括触摸检测装置和触摸控制器。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将该触摸信息转换成触点坐标，再送给处理器102，并能接收处理器102发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触摸显示屏109的触摸检测功能。除了触摸显示屏109，在其它变更实施方式中，输入模块118还可以包括其他输入设备，如按键107。按键107例如可包括用于输入字符的字符按键，以及用于触发控制功能的控制按键。控制按键的实例包括“返回主屏”按键、开机/关机按键等等。

屏幕组件14用于显示由用户输入的信息、提供给用户的信息以及电子设备 100的各种图形用户接口，这些图形用户接口可以由图形、文本、图标、数字、视频和其任意组合来构成，在一个实例中，触摸显示屏109可设置于屏幕组件 14上从而与屏幕组件14构成一个整体。

进一步地，屏幕组件14的显示屏1411可以为液晶显示屏(Liqui Crystal Display，LCD)或有机发光二极管显示屏(origanic light-emitting diode，OLED) 等。当显示屏1411为液晶显示屏时，其还可以包括依次层叠设置的背光板、下偏光片、阵列基板、液晶层、彩膜基板以及上偏光片等结构。当显示屏1411为有机发光二极管显示屏时，其还可以包括依次层叠设置的基层、阳极、有机层、导电层、发射层以及阴极等结构。

电源模块122用于向处理器102以及其他各组件提供电力供应。具体地，电源模块122可包括电源管理系统、一个或多个电源(如电池或者交流电)、充电电路、电源失效检测电路、逆变器、电源状态指示灯以及其他任意与电子设备100内或屏幕组件14内电力的生成、管理及分布相关的组件。

电子设备100还包括定位器119，定位器119用于确定电子设备100所处的实际位置。本实施例中，定位器119采用定位服务来实现电子设备100的定位，定位服务，应当理解为通过特定的定位技术来获取电子设备100的位置信息(如经纬度坐标)，在电子地图上标出被定位对象的位置的技术或服务。

进一步地，请再次参阅图1，在一些实施方式中，上述的电子设备100可以为全屏电子设备，全屏电子设备应当理解为，屏占比大于或等于预设值的电子设备，也即，屏幕组件14设置在壳体12正面时，屏幕组件14的表面积与壳体 12正面的投影面积的百分比大于或等于预设值。在一些实施方式中，屏占比的预设值可以大于或等于74％，如74％、75％、76％、78％、79％、80％、81％、 83％、85％、87％、89％、90％、91％、93％、95％、97％、99％等。在一些实施方式中，全屏电子设备的正面可以设置有三个或更少的实体键，或/及，全屏电子设备的正面可以设置有两个或更少的开孔，以简化全屏电子设备的结构，有利于提高全屏电子设备的屏占比。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不驱使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。