感光组件、摄像模组及移动终端的制作方法

本实用新型涉及摄像头技术领域，特别是涉及一种感光组件、摄像模组及移动终端。

背景技术：

随着移动终端的快速发展，集成有摄像模组的移动终端在提高成像质量的同时，也开始逐渐朝向轻薄化的方向发展。传统摄像模组的封装工艺是COB(Chip On Board)封装工艺，即，摄像模组的电路板、感光元件、支架等分别被制成，然后将电子元器件及感光元件封装在电路板上，再将两端开口的支架封装在电路板上。然而，在上述封装工艺中，电路板上表面的外围需要预留较大的空间，以供针头涂胶，以及避免在涂胶上放置支架时，支架与内部的电子元器件干涉。由于上述电路板四周预留空间较大，使得摄像模组的尺寸增大，不能满足小型化发展的趋势。

技术实现要素：

基于此，有必要针对摄像模组尺寸较大的问题，提供一种感光组件、摄像模组及移动终端。

一种感光组件，包括：

电路板，包括上表面以及下表面；

感光芯片，设于所述电路板的所述上表面上并与所述电路板电连接，所述感光芯片远离所述电路板的一侧包括感光区以及环绕所述感光区设置的非感光区；

围坝，设于所述非感光区上，且所述围坝为两端开口的中空结构，所述感光区位于所述围坝内；以及

封装体，形成于所述电路板的所述上表面上，且所述封装体为两端开口的中空结构，所述感光芯片及所述围坝均位于所述封装体的中空结构内，且所述围坝的上端面与所述电路板的所述上表面之间的距离大于等于所述封装体的上端面与所述电路板的所述上表面之间的距离。

上述感光组件在模具中进行封装工艺时，围坝环绕感光区设于非感光区上，从而使得封装体能够成型于模具与围坝之间的电路板上，电路板的上表面的外围无需再预留传统感光组件中的涂胶和支架的贴合空间，使得感光芯片与电路板的外侧壁之间的距离减小，从而使得感光组件的尺寸得到缩小。而且封装体的上端面与电路板的上表面之间的距离小于等于围坝的上端面与电路板的上表面之间的距离，可以避免在封装时，未成型的封装液流入围坝内，而污染位于围坝内的感光芯片。

在其中一个实施例中，所述非感光区包括第一环形区域及第二环形区域，所述第一环形区域位于所述第二环形区域与所述感光区之间，所述围坝设于所述第一环形区域，所述第一环形区域、所述感光芯片的外侧壁及所述围坝的外侧壁均与所述封装体的内侧壁连接。如此，可以有效增加封装体的着胶面积，进而使得感光芯片与电路板牢固连接。

在其中一个实施例中，所述非感光区包括第一环形区域及第二环形区域，所述第一环形区域位于所述第二环形区域与所述感光区之间，所述围坝设于所述第二环形区域，且所述围坝的外侧壁与所述感光芯片的外侧壁齐平，所述感光芯片的外侧壁及所述围坝的外侧壁均与所述封装体的内侧壁连接。如此，在保证封装牢固性的前提下，可以减少着胶用量。

在其中一个实施例中，所述感光组件还包括导电线，所述非感光区通过所述导电线与所述电路板电性连接，所述围坝相对所述导电线更靠近所述感光区，所述导电线内嵌于所述封装体内。如此，可以避免导电线暴露于外界，影响其使用寿命，同时使得感光芯片与电路板牢固连接。

在其中一个实施例中，所述感光组件还包括电子元器件，所述电子元器件设于所述电路板的所述上表面上且位于所述感光芯片的外周，所述电子元器件内嵌于所述封装体内。如此，可以避免电子元器件暴露于外界，影响其使用寿命，同时使得感光芯片与电路板牢固连接。

在其中一个实施例中，所述封装体的外侧壁与所述电路板的外侧壁齐平。如此，可以有效增加着胶面积，进而使得感光芯片与电路板牢固连接。

在其中一个实施例中，所述感光组件还包括滤光片，所述滤光片设于所述感光芯片远离所述电路板的一侧上，且位于所述围坝内。如此，可以避免成像产生光斑、鬼影等不良光学现象。

在其中一个实施例中，所述滤光片的外侧壁与所述围坝的内侧壁密封连接。如此，可以使得滤光片牢固设于围坝内的感光芯片上。

同时，本实用新型还提供一种摄像模组，包括：

上述感光组件；以及

镜头组件，设于所述封装体远离所述电路板的一端上。

上述摄像模组具有尺寸小的特点。

同时，本实用新型还提供一种移动终端，包括：

终端本体；以及

上述摄像模组，所述摄像模组设于所述终端本体上。

上述摄像模组安装于移动终端内，可以节省安装空间。

附图说明

图1为传统感光组件的结构示意图；

图2为图1沿Ⅱ-Ⅱ截面的剖视图；

图3为本实用新型一实施方式的摄像模组的结构示意图；

图4为图3中的感光组件安装于模具内的结构示意图；

图5为图4中的感光组件封装后沿Ⅲ-Ⅲ截面的剖视图；

图6为图4具有滤光片且沿Ⅲ-Ⅲ截面的剖视图；

图7为图4开始封装的示意图；

图8为图7封装完成后的感光组件的结构示意图；

图9为图8的俯视图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图3所示，本实用新型一实施方式的摄像模组10，应用于移动终端上。具体地，在本实施方式中，移动终端包括终端本体及设于终端本体上的摄像模组10。更具体地，在本实施方式中，移动终端为智能手机、笔记本电脑、平板电脑等便携式移动终端。

在本实施方式中，摄像模组10包括感光组件10a以及镜头组件10b。镜头组件10b设于感光组件10a的感光路径上。物像侧的光线经过镜头组件10b后到达感光组件10a，从而实现成像。具体地，在本实施方式中，镜头组件10b设于封装体600远离电路板100的一端上(参见下文)。

结合图4和图5，在本实施方式中，本实用新型的感光组件10a在封装时，可设于中间镂空的模具20中，以完成封装。该感光组件10a包括电路板100、感光芯片200、导电线300、电子元器件400、围坝500以及封装体600。

电路板100用于承载感光芯片200等元件。电路板100可以为PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)，也可以为软件结合板，也可以为补强后的FPC (Flexible Printed Circuit，柔性电路板)。其中，软件结合板包括层叠设置的PCB及FPC，补强后的柔性电路板包括层叠设置的FPC及补强片，补强片可以为钢片等散热性能良好的片材。

感光芯片200是一种将光信号转换为电信号的器件，感光芯片200可以为 CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)感光芯片或CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互补金属氧化物半导体)感光芯片。

电路板100包括上表面110以及下表面120，感光芯片200设于电路板100 的上表面110上，感光芯片200远离电路板100的一侧包括感光区210以及环绕感光区210设置的非感光区220。

导电线300用于连接电路板100上的第一焊垫101以及感光芯片200上的第二焊垫201，以实现感光芯片200与电路板100的电性连接。其中，第二焊垫 201可设于感光芯片200的非感光区220上。导电线300的材料可以是具有导电性能的金属、合金、非金属等材料。具体地，在本实施方式中，导电线300为金线。

电子元器件400集成于电路板100上。具体地，在本实施方式中，电子元器件400设于电路板100的上表面110上且位于感光芯片200的外周。上述电子元器件400可以为电容、电阻或电感。围坝500为两端开口的中空结构，围坝500设于非感光区220上且环绕感光区210，围坝500相对第二焊垫201更靠近感光区210，围坝500可以为固化后的环状胶水。

封装体600为两端开口的中空结构，封装体600形成于电路板100的上表面110上且环绕感光芯片200感光区210。具体地，在本实施方式中，封装体 130通过注塑成型的方式形成于模具20与围坝500之间的电路板100的上表面 110上，成型效果图请参考图5。其中，注塑成型的工艺可以为，采用注塑机，将液态或半液体树脂或胶水注入模具20与围坝500之间。更具体地，封装体600 的材料可为尼农、LCP(Liquid Crystal Polymer,液晶高分子聚合物)或PP (Polypropylene，聚丙烯)等。

在上述感光组件10a中，感光芯片200及围坝500均位于封装体600的中空结构内，且围坝500的上端面501与电路板100的上表面110之间的距离H1 大于等于封装体600的上端面601与电路板100的上表面110之间的距离H2。

如图1和图2所示，传统感光组件30在封装前，电路板31上表面的外围需要预留较大的空间，以供针头涂胶，以及避免在涂胶上放置支架33时，支架 33与内部的电子元器件32干涉。由于上述电路板31的四周预留空间较大，使得感光组件30的尺寸增大，不能满足小型化发展的趋势。而在本实用新型的感光组件10a中，电路板100的上表面110的外围无需再预留传统感光组件30中的涂胶和支架32的贴合空间，使得感光芯片200与电路板100的外侧壁之间的距离减小，进一步使得感光组件10a的尺寸得到缩小。同时，成型后的封装体 600与电路板100、感光芯片200以及围坝500牢固相连，与传统支架通过胶层粘接相比，封装体600与电路板110之间的粘接力要大得多。其中，围坝500 的上端面501与电路板100的上表面110之间的距离H1大于等于封装体600的上端面601与电路板100的上表面110之间的距离H2，可以避免在封装时，未成型的封装液流入围坝500内。

进一步，请继续参考图5，在本实施方式中，非感光区220包括第一环形区域221及第二环形区域222，第一环形区域221位于第二环形区域222与感光区 210之间，围坝500设于第一环形区域221，感光芯片200的外侧壁、第一环形区域221及围坝500的外侧壁均与封装体600的内侧壁连接。如此，可以有效增加封装体600的着胶面积，进而使得感光芯片200与电路板100牢固连接。可以理解，在其它实施方式中，围坝设于第二环形区域，且围坝的外侧壁与感光芯片的外侧壁齐平，感光芯片的外侧壁及围坝的外侧壁均与封装体的内侧壁连接。如此，在保证封装牢固性的前提下，可以减少着胶用量。

进一步，在本实施方式中，导电线300内嵌于封装体600内。如此，可以避免导电线300暴露于外界，影响其使用寿命，同时使得感光芯片200与电路板100牢固连接。

进一步，在本实施方式中，电子元器件400内嵌于封装体600内。如此，可以避免电子元器件400暴露于外界，影响其使用寿命，同时使得感光芯片200 与电路板100牢固连接。

进一步，在本实施方式中，封装体600的外侧壁与电路板100的外侧壁齐平，也即模具20的内侧壁与电路板100的外侧壁抵接且齐平。如此，可以有效增加封装体600与电路板100的着胶面积，进而使得感光芯片200与电路板100 牢固连接。

进一步，如图6所示，在本实施方式中，感光组件10a还包括滤光片700，滤光片700位于围坝500的内侧，且滤光片700与感光芯片200远离电路板100 的一侧相互贴合。在传统的感光组件30中，如图2所示，滤光片34与感光芯片35间隔设置，光线经过滤光片34后，部分直接到达感光芯片35上，部分到达支架33的内壁，光线在支架33的内壁进行反射及漫反射，从而导致成像产生光斑、鬼影等不良光学现象。而在上述感光组件10a中，滤光片700直接设于感光芯片200的感光面210上，光线经过滤光片700后直接到达感光芯片200 上，可以避免光线在封装体600的内壁进行反射及漫反射，从而可以避免成像产生光斑、鬼影等不良光学现象，也即上述感光组件10a具有较好的光学性能，成像效果好。

进一步，在本实施方式中，滤光片700的外侧壁与围坝500的内侧壁密封连接。如此，可以使得滤光片700牢固设于围坝500内的感光芯片200上。

在上述感光组件10a中，若直接将滤光片700安装于围坝500内侧，由于滤光片700与围坝500内侧的间隙小，不利于安装。且通过胶水将滤光片700 与围坝500内侧粘接，会产生朝滤光片700中心溢胶的风险，影响成像。在实际工艺中，可优先将滤光片700与感光芯片200进行贴合，然后环绕滤光片700 在感光芯片200上形成围坝500，通过胶水连接围坝500的内侧壁以及感光芯片 200的外侧壁即可达到进一步牢固感光芯片200的效果。可以理解，在其它工艺中，也可在围坝500内侧靠近围坝500的感光芯片200上设置一层环状胶水，将滤光片700直接设于上述环状胶水上，以使滤光片700与感光芯片200相互贴合。

现结合图7至图9对上述感光组件10a的封装过程进行如下简要说明：

图7为本实用新型感光组件10a安装于模具20内开始封装的结构示意图，参考图7，首先将设计好并包含有电路板100、感光芯片200、导电线300、电子元器件400以及围坝500的感光组件10a放置于中间镂空的模具20中。其中，模具20的上端面21的高度大于等于围坝500上端面501的高度，模具20的内壁尽量光滑。然后，在围坝500与模具20之间填充液态或半固态的树脂或者胶水。其中，树脂或者胶水的填充高度可以是根据需要设定，但是不能高于围坝 500的上端面501，以防止其流动至围坝500内侧的感光芯片200上，影响成像。树脂或者胶水固化后即可得到成型后的封装体600，将具有封装体600的感光组件10a与模具20分离，分离后的感光组件10a如图8和图9所示，即得到了封装后完整的感光组件10a，此时电子元器件400以及导电线300皆内嵌于封装体 600内。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。