技术总结
本实用新型公开了一种基于玻璃外壳的移动终端，包括玻璃外壳和PCB板，还包括电连接件，所述玻璃外壳上设有电路结构，所述电路结构上设有焊接部，所述电连接件的一端与所述焊接部焊接连接，所述电连接件的另一端与所述PCB板电气连接。在玻璃外壳已有的电路结构上焊接电连接件，通过电连接件与移动终端内部的PCB板电气连接，可以很方便地实现玻璃外壳与PCB板的导通，生产成本低，通过焊接的方式其连接稳定性好。
技术研发人员：何黎;卢海丘;陈红良;白龙;何展航
受保护的技术使用者：深圳市信维通信股份有限公司
技术研发日：2018.09.13
技术公布日：2019.06.18