基于玻璃外壳的移动终端的制作方法

本实用新型涉及移动设备技术领域，尤其涉及一种基于玻璃外壳的移动终端。

背景技术：

越来越多的移动终端设备采用玻璃外壳，但是由于玻璃不能导电，因此如何将玻璃外壳上的线路与移动终端内的PCB板进行电气连接是我们需要解决的问题。现有技术中一般通过导电胶粘接连接线路等方式进行导通，这种方式存在粘接不牢靠，稳定性差等缺点。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种基于玻璃外壳的移动终端，可以很方便地实现玻璃外壳与PCB板的导通，且稳定性好。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种基于玻璃外壳的移动终端，包括玻璃外壳和PCB板，还包括电连接件，所述玻璃外壳上设有电路结构，所述电路结构上设有焊接部，所述电连接件的一端与所述焊接部焊接连接，所述电连接件的另一端与所述PCB板电气连接。

进一步的，所述电连接件为金属垫片、金属弹片或RF天线。

进一步的，所述电路结构印刷于所述玻璃外壳上。

进一步的，所述电路结构的形状为螺旋形。

进一步的，所述电路结构的首端和末端分别设有所述焊接部。

进一步的，所述电路结构的形状为长条形。

本实用新型的有益效果在于：在玻璃外壳已有的电路结构上焊接电连接件，通过电连接件与移动终端内部的PCB板电气连接，可以很方便地实现玻璃外壳与PCB板的导通，生产成本低，并且通过焊接的方式其连接稳定性好。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的基于玻璃外壳的移动终端的部分结构示意图；

图2为本实用新型实施例一的基于玻璃外壳的移动终端中的电路结构的结构示意图。

标号说明：

1、玻璃外壳；2、电连接件；3、电路结构；31、焊接部。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：在玻璃外壳已有的电路结构上焊接电连接件，通过电连接件与移动终端内部的PCB板电气连接，可以很方便地实现玻璃外壳与PCB板的导通。

请参照图1以及图2，一种基于玻璃外壳1的移动终端，包括玻璃外壳1和PCB板，还包括电连接件2，所述玻璃外壳1上设有电路结构3，所述电路结构3上设有焊接部31，所述电连接件2的一端与所述焊接部31焊接连接，所述电连接件2的另一端与所述PCB板电气连接。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：在玻璃外壳已有的电路结构上焊接电连接件，通过电连接件与移动终端内部的PCB板电气连接，可以很方便地实现玻璃外壳与PCB板的导通，生产成本低，通过焊接的方式其连接稳定性好。为了避免焊接时损伤电子元器件，可以采用低温冷焊的方式进行。

进一步的，所述电连接件2为金属垫片、金属弹片或RF天线。

由上述描述可知，电连接件的类型可以根据需要进行选择。

进一步的，所述电路结构3印刷于所述玻璃外壳1上。

进一步的，所述电路结构3的形状为螺旋形。

进一步的，所述电路结构3的首端和末端分别设有所述焊接部31。

进一步的，所述电路结构3的形状为长条形。

由上述描述可知，当电路结构为长条形时，焊接部设置在与电连接件相匹配的位置。

请参照图1及图2，本实用新型的实施例一为：

一种基于玻璃外壳的移动终端，如图1所示，包括玻璃外壳1、PCB板和电连接件2，所述玻璃外壳1上设有电路结构3，所述电路结构3印刷于所述玻璃外壳1上。所述电路结构3上设有焊接部31，所述电连接件2的一端与所述焊接部31焊接连接，优选的，采用低温冷焊的方式进行。所述电连接件2的另一端与所述PCB板电气连接，可以采用焊接的方式，也可以采用连接器进行连接。本实施例中，所述电连接件2为金属垫片、金属弹片或RF天线。如图2所示，当所述电路结构3的形状为螺旋形时，所述电路结构3的首端和末端分别设有所述焊接部31；当电路结构3为长条形时，焊接部31设置在与电连接件2相匹配的位置。

综上所述，本实用新型提供的一种基于玻璃外壳的移动终端，可以很方便地实现玻璃外壳与PCB板的导通，生产成本低，连接稳定性好。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。