1.一种用于摄像头模组的胶式隔离防尘墙，包括pcb板及底座，所述底座与所述pcb板连接，其特征在于：包括感光芯片及隔离防尘墙，所述感光芯片贴装于所述pcb板上，且所述隔离防尘墙、底座及感光芯片围合形成感光密闭空间，所述感光芯片的芯片感光区域位于所述感光密闭空间内。
2.根据权利要求1所述的用于摄像头模组的胶式隔离防尘墙，其特征在于：所述隔离防尘墙、底座及感光芯片的芯片非感光区域围合形成用于灰尘缓冲的非感光密闭空间，所述感光密闭空间与所述非感光密闭空间通过所述隔离防尘墙隔开。
3.根据权利要求1所述的用于摄像头模组的胶式隔离防尘墙，其特征在于：所述隔离防尘墙贴合于所述感光芯片的芯片感光区域及芯片非感光区域的交界处。
4.根据权利要求3所述的用于摄像头模组的胶式隔离防尘墙，其特征在于：所述隔离防尘墙贴合于所述感光芯片的所述芯片非感光区域处。
5.根据权利要求2所述的用于摄像头模组的胶式隔离防尘墙，其特征在于：所述pcb板上焊接有用于外围电路的电子元器件，所述电子元器件位于所述非感光密闭空间内。
6.根据权利要求1所述的用于摄像头模组的胶式隔离防尘墙，其特征在于：所述底座内嵌设有红外滤光片，所述感光芯片位于所述红外滤光片的透射光路上，所述隔离防尘墙、红外滤光片及感光芯片的芯片感光区域围合形成所述感光密闭空间。
7.根据权利要求1所述的用于摄像头模组的胶式隔离防尘墙，其特征在于：所述隔离防尘墙为环形密封圈整体，所述环形密封圈整体的顶端及底端分别与所述底座的下表面及所述感光芯片的上表面粘接。
8.根据权利要求1所述的用于摄像头模组的胶式隔离防尘墙，其特征在于：所述隔离防尘墙包括填充胶、树脂胶或导热硅胶。
9.根据权利要求1所述的用于摄像头模组的胶式隔离防尘墙，其特征在于：所述底座的边沿与所述pcb板的边沿之间通过密封胶粘接。
10.一种摄像头，其特征在于：所述摄像头内安装有如权利要求1至9任一项所述的隔离防尘墙。