一种新型陶瓷模组的制作方法

本实用新型涉及陶瓷模组技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种新型陶瓷模组。

背景技术：

传统动圈、动铁单元在发声原理上均是由电能-磁能-机械能，震动发声，在声传递过程中需要多级转换，影响声音音质的清晰度。而压电单元原理为1880年居里兄弟发现的压电效应，是由电能直接转换为机械能，因此能量损失更小，转换更迅速。对应声学音质上，压电单元的解析力更好、声音更清晰、响应速度更快。

传统的动圈、动铁单元，由于材料的限制，无法同时满足全频带的响应要求，而采用多个串联的方式时，因为结构限制，导致尺寸较大；而且由于两个单元的重合，需要分频才能将两者频响整合在一起。而压电片则由于本身厚度薄，不需要大幅度更改原有的结构设计，可以很容易加入动圈单元中，在高频起补偿作用，与针对中低频优化后动圈单元相结合使整体的音质表现低频沉稳有力、中频甜美细腻、高频丝丝入扣。

但是现有的陶瓷模组在实际使用时，仍旧存在较多缺点，如在陶瓷振膜与保护盖之间设置有过度支架，减小了声腔内部空间，因此会导致扬声器的声音失真大，进而使音质不够理想。

技术实现要素：

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种新型陶瓷模组，本实用新型所要解决的问题是：现有的陶瓷模组的声音失真大，不便使用。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型陶瓷模组，包括铁壳，所述铁壳的顶部外侧设有后腔壳，所述后腔壳的顶部贯穿开设有通孔，所述铁壳的内腔底部设有振膜，所述振膜的顶部设有音圈，所述音圈的顶部设有华司，所述华司的顶部设有磁铁，所述磁铁的顶部设有调音布，所述调音布与后腔壳的内壁固定连接，所述后腔壳的顶部通孔内壁上固定嵌装有pcb板；

所述铁壳的底部固定安装有陶瓷片，所述陶瓷片为方形结构构件，所述振膜的外侧边与铁壳的内侧壁固定连接，所述振膜的截面形状为波浪形，所述音圈的底部与振膜的顶部中心位置处固定连接，所述振膜的顶部与音圈的外侧底部间设置有冲沟，所述华司固定安装在铁壳的顶部，且所述华司位于音圈内侧内，所述磁铁的顶部与调音布固定连接，且所述华司与磁铁之间设置空隙。

实施方式为：在实际使用的过程中，将陶瓷模组安装在扬声器壳体内，并通过电导线连接，在后腔壳顶部设置通孔结构，将pcb板安装在通孔内壁上，省掉了现有陶瓷模组顶部安装pcb板的厚度，这种结构充分的利用了陶瓷模组的空间，增大了陶瓷模组的内部空间，从而增大后腔壳内部的尺寸以及声腔(后腔壳内腔)的尺寸，从而有利于提高产品的声学性能。

在一个优选的实施方式中，所述铁壳的底部贯穿开设有散热孔，所述散热孔的数量有两组，两组所述散热孔均位于陶瓷片的外侧，且两组所述散热孔关于铁壳的中心面呈对称设置，加速外部空气与声腔内的空气流通，提高散热效果。

在一个优选的实施方式中，所述振膜的底部贯穿开设有弧形孔，所述弧形孔为月牙形结构，减轻振膜的重量，便于扩大振膜的振动幅度，有利于提高振动效率和出声效果。

在一个优选的实施方式中，所述后腔壳的外侧壁底部开设有卡槽，两组所述卡槽关于后腔壳的中心面呈对称设置，便于将后腔壳与铁壳安装固定。

在一个优选的实施方式中，所述铁壳的外侧壁顶部一体成型有卡块，所述卡块与卡槽相适配，所述铁壳和后腔壳之间通过卡块与卡槽卡接配合，便于对声腔内的元件进行检查更换，方便使用。

在一个优选的实施方式中，所述pcb板的顶部贯穿开设有出音孔，所述出音孔与后腔壳内腔相互连通，便于将声腔内部反射的声波传送的外部，使传出的声音透彻明亮。

在一个优选的实施方式中，所述后腔壳的顶部一体成型有凸块，所述凸块为弧形结构，且所述凸块的数量有均匀分布的四个，提高陶瓷模组的美观性。

在一个优选的实施方式中，所述后腔壳的外侧壁一体成型有轴肩，所述轴肩的侧边设置有倒角，便于使用者握持以及打开模组。

本实用新型的技术效果和优点：

1、本实用新型通过设置后腔壳和pcb板，在后腔壳顶部设置通孔结构，将pcb板安装在通孔内，减小了模组顶壁的厚度，充分的利用了模组的空间，增大了模组的内部空间，从而增大声腔的尺寸，进而有利于提高了声学性能，还通过去除支架的结构方式，有利于提高发声的保真度，与现有技术相比，有避免声音失真过大，提高用户使用感受的进步；

2、本实用新型通过设置冲沟，提高了扬声器的功率，避免振膜振动碰底，擦碰影响出音效果，通过在华司与磁铁之间设置有空隙，一方面利于散热，延长了模组的使用寿命，另一方面使模组的声音在空隙内反射传播，使得播放处的声音透彻明亮，与现有技术相比，有提高模组实用性的进步。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型的立体结构底视图；

图3为本实用新型的结构爆炸图；

图4为本实用新型的结构正视图；

图5为本实用新型的结构剖视图；

图6为本实用新型的结构俯视图；

图7为本实用新型的结构底视图。

附图标记为：1陶瓷片、2铁壳、21卡块、22散热孔、3振膜、31弧形孔、4音圈、5华司、6磁铁、7后腔壳、71卡槽、72凸块、73轴肩、8调音布、9pcb板、91出音孔、10冲沟。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型一实施例的新型陶瓷模组，可包括一种新型陶瓷模组，包括铁壳2，所述铁壳2的顶部外侧设有后腔壳7，所述后腔壳7的顶部贯穿开设有通孔，所述铁壳2的内腔底部设有振膜3，所述振膜3的顶部设有音圈4，所述音圈4的顶部设有华司5，所述华司5的顶部设有磁铁6，所述磁铁6的顶部设有调音布8，所述调音布8与后腔壳7的内壁固定连接，所述后腔壳7的顶部通孔内壁上固定嵌装有pcb板9。

参照说明书附图1-7，该实施例的新型陶瓷模组的铁壳2的底部固定安装有陶瓷片1，所述陶瓷片1为方形结构构件，所述振膜3的外侧边与铁壳2的内侧壁固定连接，所述振膜3的截面形状为波浪形，所述音圈4的底部与振膜3的顶部中心位置处固定连接，所述振膜3的顶部与音圈4的外侧底部间设置有冲沟10，所述华司5固定安装在铁壳2的顶部，且所述华司5位于音圈4内侧内，所述磁铁6的顶部与调音布8固定连接，且所述华司5与磁铁6之间设置空隙。

如图3-5所示，实施场景具体为：在实际使用时，将陶瓷模组安装在扬声器壳体内，并通过电导线连接，在后腔壳7顶部设置通孔结构，将pcb板9安装在通孔内，省掉了现有陶瓷模组顶壁安装pcb板的厚度，这种结构充分的利用了陶瓷模组的空间，增大了陶瓷模组的内部空间，从而增大后腔壳7内部的尺寸以及声腔(后腔壳7内腔)的尺寸，从而有利于提高了产品的声学性能，还通过去除支架，将振膜3安装在铁壳2内，且将整个陶瓷模组设置为整体结构，这样有利于提高发声的保真度，避免声音失真过大，影响用户使用感受，通过设置冲沟10，当磁铁6的厚度一定时，提高了扬声器的功率，避免振膜3振动碰底，擦碰影响出音效果，通过在华司5与磁铁6之间设置有空隙，一方面利于散热，延长了模组的使用寿命，另一方面使模组的声音在空隙内反射传播，使得播放处的声音透彻明亮，该实施方式具体解决了现有技术中存在的陶瓷模组中设有的支架导致声音失真大的问题。

所述铁壳2的底部贯穿开设有散热孔22，所述散热孔22的数量有两组，两组所述散热孔22均位于陶瓷片1的外侧，且两组所述散热孔22关于铁壳2的中心面呈对称设置。

所述振膜3的底部贯穿开设有弧形孔31，所述弧形孔31为月牙形结构。

所述后腔壳7的外侧壁底部开设有卡槽71，两组所述卡槽71关于后腔壳7的中心面呈对称设置。

所述铁壳2的外侧壁顶部一体成型有卡块21，所述卡块21与卡槽71相适配，所述铁壳2和后腔壳7之间通过卡块21与卡槽71卡接配合。

所述pcb板9的顶部贯穿开设有出音孔91，所述出音孔91与后腔壳7内腔相互连通。

所述后腔壳7的顶部一体成型有凸块72，所述凸块72为弧形结构，且所述凸块72的数量有均匀分布的四个。

所述后腔壳7的外侧壁一体成型有轴肩73，所述轴肩73的侧边设置有倒角。

如图1-7所示，实施场景具体为：在实际使用时，通过设置散热孔22，便于将模组内部在工作过程中产生的热量排出，加速外部空气与声腔内的空气流通，提高散热效果，通过设置弧形孔31，一方面便于声腔内空气流动，另一方面减轻振膜3的重量，便于扩大振膜3的振动幅度，从而提高出声效果，通过设置卡槽71和卡块21，两者相互卡接固定，便于使用者将铁壳2与后腔壳7进行拆卸，便于对声腔内的元件进行检查更换，方便使用，通过设置出音孔91，便于将声腔内部反射的声波传送的外部，使得传出的声音透彻明亮，通过设置凸块72，便于增加陶瓷模组的美观性，通过设置轴肩73，便于使用者握持以及打开模组，该实施方式具体解决了现有技术中存在的陶瓷模组不便于使用的问题。

综上所述：本实用新型通过设置后腔壳7和pcb板9，在后腔壳7顶部设置通孔结构，将pcb板9安装在通孔内，省掉了现有陶瓷模组顶壁安装pcb板的厚度，这种结构充分的利用了陶瓷模组的空间，增大了陶瓷模组的内部空间，从而增大后腔壳7内部的尺寸，从而有利于提高了产品的声学性能，还通过去除支架，改变陶瓷模组的结构方式，有利于提高发声的保真度，避免声音失真过大，影响用户使用感受。

最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；

其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；

最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。