双摄像模组及电子设备的制作方法

本实用新型涉及摄像头技术领域，特别是涉及一种双摄像模组及电子设备。

背景技术：

现有技术中的双摄像模组中，通常包括一个广角摄像头和一个长焦摄像头，而长焦摄像头在其光轴方向上的尺寸大于广角摄像头在其光轴方向上的尺寸，二者组装后广角摄像头的入光面和长焦摄像头的入光面之间存在高度差，这导致广角摄像头容易被长焦摄像头遮挡，造成广角摄像头的视场角减小，影响双摄像模组成像的视野范围。

技术实现要素：

基于此，有必要针对现有双摄像模组中广角摄像头容易被遮挡而导致视场角减小的问题，提供一种双摄像模组及电子设备。

一种双摄像模组，包括：基板；第一摄像单元，设置在所述基板上；第二摄像单元，设置在所述基板上，所述第二摄像单元在其光轴上的尺寸小于所述第一摄像单元在其光轴上的尺寸；其中，所述基板具有凸台，所述第二摄像单元设置在所述凸台上，以减小所述第二摄像单元的入光面与所述第一摄像单元的入光面之间的高度差；及/或所述基板具有凹槽，所述第一摄像单元设置在所述凹槽内，以降低所述第二摄像单元的入光面与所述第一摄像单元的入光面之间的高度差。

在本实用新型中，通过凸块和凹槽等相应设置，降低了使第一摄像单元的入光面和第二摄像单元的入光面之间的高度差，从而可以降低第一摄像单元对第二摄像单元的遮挡，提高第二摄像单元的视场角，从而可以提高整个双摄像模组的成像效果。其中，在实际产品中，第一摄像单元可以是长焦摄像头，第二摄像单元可以是广角摄像头，通过本实用新型的设置方式，可以降低长焦摄像头对广角摄像头的遮挡，提高广角摄像头的视场角。

进一步的，所述第二摄像单元的入光面与所述第一摄像单元的入光面平齐，这样可以避免第一摄像单元对第二摄像单元的遮挡，提高整个双摄像模组的成像效果。

进一步的，所述基板还包括底板，所述底板具有上表面，所述第一摄像单元和所述凸台均设置在所述上表面上。

进一步的，所述第二摄像单元包括第二镜头模块和第二感光芯片，所述第二感光芯片和所述第二镜头模块均设置在所述凸台上，所述第二感光芯片与所述第二镜头模块相对，用于接收从所述第二镜头模块投射出的光线以进行成像；其中，所述第二镜头模块的入光面即为所述第二摄像单元的入光面，所述第二镜头模块的光轴即为所述第二摄像单元的光轴，所述第二摄像单元在其光轴上的尺寸是指所述第二镜头模块的入光面至所述第二感光芯片的感光面之间的尺寸。

进一步的，所述支架包括相背设置的第一表面和第二表面，以及由所述第一表面贯穿至所述第二表面的通孔；其中，所述第一表面与所述底板相接，所述第二表面与所述第二镜头模块相接，所述通孔内壁设有支撑结构，所述第二感光芯片设置在所述支撑结构上。

进一步的，所述通孔为阶梯孔，所述第二感光芯片设置在所述阶梯孔的台阶面上，这样可以使生产更加简单方便。

进一步的，在由所述第一表面至所述第二表面的方向上，所述阶梯孔包括依次设置并连通的第一孔和第二孔，其中，所述第一孔的等效直径大于所述第二孔的等效直径；及/或所述台阶面上设有第一电极引脚，所述第一表面上设有第二电极引脚，所述第一电极引脚和所述第二电极引脚电性连接；所述第二感光芯片上设有第三电极引脚，所述底板上设有第四电极引脚，其中，所述第三电极引脚与所述第一电极引脚电性连接，所述第四电极引脚与所述第二电极引脚电性连接。

进一步的，所述基板还包括底板，所述底板具有上表面，所述凹槽开设在所述上表面上，所述第二摄像单元设置在所述上表面上。

进一步的，所述第一摄像单元包括第一镜头模块和第一感光芯片，所述第一镜头模块设置在所述第一表面上，所述第一感光芯片设置在所述凹槽内，并与所述第一镜头模块相对，用于接收从所述第一镜头模块投射出的光线以进行成像；其中，所述第一镜头模块的入光面即为所述第一摄像单元的入光面，所述第一镜头模块的光轴即为所述第一摄像单元的光轴，所述第一摄像单元在其光轴上的尺寸是指所述第一镜头模块的入光面至所述第一感光芯片的感光面之间的尺寸。

进一步的，所述第一摄像单元包括第一镜头模块，所述第一镜头模块包括第一镜头和第一镜座，所述第一镜头安装在所述第一镜座上，所述第一镜座安装在所述基板上；所述第二摄像单元包括第二镜头模块，所述第二镜头模块包括第二镜头和第二镜座，所述第二镜头安装在所述第二镜座上，所述第二镜座安装在所述基板上；其中，所述第一镜头的入光面即为所述第一摄像单元的入光面，所述第一镜头的光轴即为所述第一摄像单元的光轴，所述第二镜头模块的入光面即为所述第二摄像单元的入光面，所述第二镜头模块的光轴即为所述第二摄像单元的光轴，在所述第一镜头的光轴与所述第二镜头的光轴平行；所述第一镜座和所述第二镜座为相同的结构设置。即一个双摄像模组中只有一种镜座，这样可以降低双摄像模组的生产成本。

一种电子设备，包括如上任意一项所述的双摄像模组，以便提高电子设备的拍摄效果。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例提供的双摄像模组的剖面结构示意图；

图2为图1中m区域的局部放大示意图；

图3为本实用新型第二实施例提供的双摄像模组的剖面结构示意图；

图4为图3中n区域的局部放大示意图；

图5为本实用新型第三实施例提供的双摄像模组的剖面结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

如图1所示，在本实施例中，双摄像模组100为共基板摄像模组，双摄像模组100包括基板10，以及设置在基板10上的第一摄像单元20和第二摄像单元30，其中，第一摄像单元20和第二摄像单元30位于基板10的同一侧，第二摄像单元30在其光轴上的尺寸小于第一摄像单元20在其光轴上的尺寸。

如图1所示，在本实施例中，基板10包括凸台1和底板2，其中，底板2具有上表面21，第一摄像单元20和凸台1均设置在底板2的上表面21，第二摄像单元30设置在凸台1上。通过凸台1抬升第二摄像单元30的高度，以增大第二摄像单元30的入光面301与上表面21之间的间距，从而可以降低第二摄像单元30的入光面301和第一摄像单元20的入光面201之间的高度差，降低第一摄像单元20对第二摄像单元30的遮挡，提高第二摄像单元30的视场范围。

可以理解的，通过对凸台1的合适设置，可以使第二摄像单元30的入光面301与第一摄像单元20的入光面201平齐，此时可以避免第一摄像单元20对第二摄像单元30的遮挡，提高整个双摄像模组100的成像效果。

如图1所示，在本实施例中，第一摄像单元20包第一镜头模块3和第一感光芯片4，第一镜头模块3设置在底板2的上表面21；第一感光芯片4也设置在底板2的上表面21上，并与第一镜头模块3相对，用于接收从第一镜头模块3投射出的光线以进行成像。在本实施例中，第一镜头模块3的光轴即为第一摄像单元20的光轴，第一镜头模块3的光轴方向也即是由第一镜头模块3至第一感光芯片4的方向；第一镜头模块3的入光面31即为第一摄像单元20的入光面201，第一镜头模块3的入光面31也即是第一镜头模块3远离第一感光芯片4的表面；第一摄像单元20在其光轴上的尺寸是指第一镜头模块3的入光面31至第一感光芯片4的感光面41之间的尺寸。在本实施例中，底板2为电路板，第一感光芯片4与电路板电性连接，应当理解的，第一摄像单元20和底板2组成一个完整的摄像头，该摄像头可以作为双摄像模组100的长焦摄像头，以便使双摄像模组100的拍摄距离更远。

如图1所示，在本实施例中，第二摄像单元30包括第二镜头模块5和第二感光芯片6，第二感光芯片6和第二镜头模块5均设置在凸台1上；第二感光芯片6与电路板电性连接，并与第二镜头模块5相对，用于接收从第二镜头模块5投射出的光线以进行成像。在本实施例中，第二镜头模块5的光轴即为第二摄像单元30的光轴，第二镜头模块5的光轴方向也即是由第二镜头模块5至第二感光芯片6的方向；第二镜头模块5的入光面51即为第二摄像单元30的入光面301，第二镜头模块5的入光面51也即是第二镜头模块5远离第二感光芯片6的表面；第二摄像单元30在其光轴上的尺寸是指第二镜头模块5的入光面51至第二感光芯片6的感光面61之间的尺寸。在本实施例中，第二摄像单元30和底板2组成一个完整的摄像头，该摄像头可以作为双摄像模组100的广角摄像头，以便使双摄像模组100的拍摄范围更广。

应当理解的，根据实际需求双摄像模组100在设计完成后，第二镜头模块5和第二感光芯片6在第二摄像单元30的光轴上的尺寸是固定的，且第二镜头模块5和第二感光芯片6之间的间距是已经确定的，定义该已经确定的间距为第一设定间距，本实施例中通过凸台1的设置同时抬升第二镜头模块5和第二感光芯片6的高度，而不改变第二镜头模块5和第二感光芯片6之间的第一设定间距的大小，这样便不会影响双摄像模组100的成像质量。同样的，双摄像模组100在设计完成后，第一镜头模块3和第一感光芯片4在第一摄像单元20的光轴上的尺寸是固定的，且第一镜头模块3和第一感光芯片4之间的间距也是确定的，定义该已经确定的间距为第二设定间距。

如图1和图2所示，在本实施例中，凸台1包括相背设置的第一表面11和第二表面12，以及由第一表面11贯穿至第二表面12的通孔13，其中，第一表面11与底板2的上表面21相接，第二表面12与第二镜头模块5相接。另外，在本实施例中，通孔13为阶梯孔，第二感光芯片6设置在阶梯孔的台阶面131上。

具体的，在本实施例中，在由第一表面11至第二表面12的方向上，阶梯孔包括依次设置并连通的第一孔132和第二孔133，其中，第一孔132的等效直径大于第二孔133的等效直径。其中，第一孔132的等效直径是指与第一孔132的横截面面积相等的圆的直径，第二孔133的等效直径是指与第二孔133的横截面面积相等的圆的直径。另外，在本实施例中，第一孔132和第二孔133可以是圆孔、方孔等。

如图2所示，台阶面131上设有第一电极引脚14，第一表面11上设有第二电极引脚15，第一电极引脚14和第二电极引脚15之间电性连接。具体的，在本实施例中，通孔13内壁134设有线槽16，线槽16由台阶面131延伸至第一表面11，线槽16内嵌设有导电线路17，导电线路17在台阶面131上形成第一电极引脚14，并在第一表面11上形成第二电极引脚15。其中，导电线路17可以是由填充在线槽16内的银浆等金属浆液固化后形成，也可以埋设在线槽16内的金属导线。

另外，如图2所示，第二感光芯片6的感光面61设有第三电极引脚62，其中，第二感光芯片6的感光面61用于接收从第二镜头模块5投射出的光线以进行成像，底板2的上表面21设有第四电极引脚22，组装后，第二感光芯片6的感光面与台阶面131相接，第一表面11与上表面21相接，此处第一电极引脚14与第三电极引脚62电性连接，第二电极引脚15与第四电极引脚22电性连接，进而使第三电极引脚62与第四电极引脚22电性连接，这样便实现了第二感光芯片6与底板2之间的电性连接。

在其他实施例中，阶梯孔也可以采用第一孔132的直径小于第二孔133的直径的设置方式，此时第二感光芯片6的背面63与台阶面131相接，其中第二感光芯片6的背面63与第二感光芯片6的感光面61相背设置。可以理解的，阶梯孔的台阶结构实际上相当于支撑结构，以便安装第二感光芯片6。在其他实施例中，支撑结构也可以是采用其他设置方式，比如通孔13也可以不是阶梯孔，此时通孔13的内壁设有用于承载安装第二感光芯片6的凸起结构，该凸起结构便为支撑结构。

另外，如图1所示，在本实施例中，第一镜头模块3包括第一镜头32、第一镜座33以及第一支撑座34。第一支撑座34具有相背设置的连接面341和承载面342，以及由承载面342贯穿至连接面341的过光孔343，其中，连接面341与底板2的上表面21相接，第一镜座33设置在承载面342上，第一镜头32安装在第一镜座33上并与过光孔343相对，从第一镜头32内投射出的光线穿过过光孔343后被第一感光芯片4接收。另外，在本实施例中，第一摄像单元20的光轴即为第一镜头32的光轴，第一摄像单元20的入光面201即为第一镜头32的入光面321。此外，在本实施例中，第一支撑座34是由封装胶固化后形成的封装结构。为了使第一感光芯片4在底板2上安装的更牢固，封装结构覆盖第一感光芯片4的感光面41的边缘区域。

如图1所示，在本实施例中，第二镜头模块5包括第二镜头52、第二镜座53。第二镜座53设置在第二表面12上，第二镜头52设置在第二镜座53上并与通孔13相对，从第二镜头52内投射出的光线穿过通孔13后被第二感光芯片6接收。另外，在本实施例中，第二摄像单元30的光轴即为第二镜头52的光轴，第二摄像单元30的入光面301即为第二镜头52的入光面521。

在本实施例中，第一镜座33和第二镜座53为相同的结构设置，这样为了制备双摄像模组只需生产一种镜座即可，从而可以降低双摄像模组的生产成本。

另外，如图1所示，第一镜头模块3还包括设于第一镜座33和第一支撑座34之间的第一安装座35，以及安装在第一安装座35上的第一滤光片36。第一滤光片36位于第一镜头32和第一感光芯片4之间，用于滤除射向第一感光芯片4的杂光，以提高成像效果。第二镜头模块5还包括设于第二镜座53和凸台1之间的第二安装座54，以及安装在第二安装座54上的第二滤光片55。第二滤光片55位于第二镜头52和第二感光芯片6之间，用于滤除射向第二感光芯片6的杂光，以提高成像效果。在本实施例中，为了生产安装方便，第一安装座35和第二安装座55可以是一体成型结构。

如图3和图4所示，在本实用新型提供的第二实施例中，底板2的上表面21开设有凹槽7，其中，第一摄像单元20设置在凹槽7内，第二摄像单元30设于上表面21。在本实施例中，第一摄像单元20设置在凹槽7内，相比于第一摄像单元20直接设置在上表面21上而言，降低了入光面201与上表面21之间是间距，进而可以降低第二摄像单元30的入光面301与第一摄像单元20的入光面201之间间距。可以理解的，通过对凹槽7深度的合适设置，可以使第二摄像单元30的入光面301与第一摄像单元20的入光面201平齐。

如图3和图4所示，第一感光芯片4设置在凹槽7内，并与第一镜头模块3相对。具体的，第一感光芯片4设置在凹槽7底面18上。另外，相比于第二感光芯片6直接设置在上表面21而言，感光芯片设置在凹槽7内时可以通过适当降低第一支撑座34在第一镜头模块3的光轴上的尺寸以使第二设定间距不变。

可以理解的，第一支承座34主要是为了提供一个两端开口的空腔，以便使相应感光芯片接收的光线只能是从与之对应的镜头投射出的光线。在一些实施例中，也可以不设置第一支承座34，第一安装座35直接与上表面21相接，即此时第一安装座35可以起到第一支承座34的作用。

如图5所示，在本实用新型提供的第三该实施例中，底板2的上表面21开设有凹槽7，同时底板2的上表面21上还设有凸台1。其中，第一摄像单元20设置在凹槽7内，第二摄像单元30设于凸台1上。本实施例中，通过凹槽7降低第一摄像单元20的入光面201与上表面21之间的间距，并通过凸台1增大第二摄像单元30的入光面301与上表面21之间是间距，这样设置也可以降低第二摄像单元30的入光面301与第一摄像单元20的入光面201之间的高度差。当然通过对凹槽7和凸台1进行合适设置后，也可以使第二摄像单元30的入光面301与第一摄像单元20的入光面201平齐。

当然，在一些实施例中，底板2上也可以是设置两个凹槽，定义这两个凹槽分别为第一凹槽和第二凹槽，其中，第一摄像单元20设置在第一凹槽内，第二摄像单元30设置在第二凹槽内。此时，第一凹槽的深度大于第二凹槽的深度，这样第一摄像单元20的入光面201相对于底板2的上表面21的高度的降低量大于第二摄像单元30的入光面301相对于底板2的上表面21的高度的降低量，当这个差值设置合适时也可以使第一摄像单元20的入光面201与第二摄像单元30的入光面301平齐。

此外，在一些实施例中，底板2上也可以是设置两个凸台，定义这两个凸台分别为第一凸台和第二凸台，其中，第一摄像单元20设置在第一凸台上，第二摄像单元30设置在第二凸台上。此时，第一凸台的高度小于第二凸台的高度，这样第一摄像单元20的入光面201相对于底板2的上表面21的高度的增长量小于第二摄像单元30的入光面301相对于底板2的上表面21的高度的增长量，当这个差值设置合适时也可以使第一摄像单元20的入光面201与第二摄像单元30的入光面301平齐。

本实用新型还提供了一种电子设备，该电子设备使用上述任一实施例所述的双摄像模组100，以便提高电子设备的拍摄效果。其中，电子设备可以是手机、平板电脑等终端产品。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。