一种雪崩二极管光收发一体组件的制作方法

[0001]
本实用新型属于光通信技术领域，具体是一种雪崩二极管光收发一体组件。


背景技术：

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现有apd(雪崩式光电二极管)bosa在进行设计时候需要外加dcdc升压芯片(如图1所示)，并且由于apd半导体的温度特性，不同温度下对应的vbr(雪崩击穿电压)不一样，为保持bosa器件性能的一致性，需要额外做温度查找表(lut)补偿不同温度下的电压偏移值。
[0003]
现有电路都需要额外设计dcdc升压电路，并且还要做温度查找表补偿apd电压在不同温度下的偏移现象。温度查找表通过温度pmd(光收发驱动)芯片的内置温度传感器获取环境温度然后对应查找该温度下对应的vbr值，此温度值不是bosa内部接收to实际的工作温度，有偏差，给研发设计以及产品的校准带来了很大的难题。


技术实现要素：

[0004]
本实用新型的目的在于提供一种雪崩二极管光收发一体组件，以解决上述背景技术中提出的问题。
[0005]
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
[0006]
一种雪崩二极管光收发一体组件，包括bosa主体、微控制器、dcdc升压芯片、温度传感器和ld、la端，所述bosa主体的左端为ld端，bosa主体的上端为la端，bosa主体还包括光纤端，所述la端包含d+、d-和rssi管脚；所述bosa的内部设有微控制器、dcdc升压芯片和温度传感器，微控制器分别与dcdc升压芯片、温度传感器连接，dcdc升压芯片输出apd偏置电压与rx to连接；所述温度传感器与rx to连接。
[0007]
作为本实用新型的进一步方案：所述rssi管脚直接与pmd芯片的rssi管脚连接。
[0008]
作为本实用新型的进一步方案：所述微控制器控制内置的dcdc升压芯片的工作状态。
[0009]
作为本实用新型的进一步方案：在所述微控制器内存中写入bosa封装前获取rx to的常温vbr电压以及电压温度偏移曲线。
[0010]
作为本实用新型的再进一步方案：所述dcdc升压芯片的镜像电流源同步输出rssi电流到la端的rssi管脚。
[0011]
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过电路集成设计，将原先在外围的dcdc升压电路集成到bosa内部可以有效减小pcb尺寸，进一步优化bom器件成本，提高厂家的利润率以及电路的集成化设计；将原先pmd芯片的温度传感器集成到bosa内部，进一步提高温度上报的精确度，提升产品在全温环境下工作的性能，并且厂家不再需要再额外做apd查找表匹配不同的apd bosa的vbr温度漂移，提升了产品的一致性以及可生产效率，进一步降低成本。
附图说明
[0012]
图1为现有技术中apd bosa的设计方案。
[0013]
图2为本实用新型一种雪崩二极管光收发一体组件的结构示意图。
具体实施方式
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下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
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请参阅图2，一种雪崩二极管光收发一体组件，包括bosa主体、微控制器、dcdc升压芯片、温度传感器、ld端和la端，所述bosa主体的左端为ld端，bosa主体的上端为la端(即rx to)，bosa主体还包括光纤端，所述la端包含d+、d-和rssi管脚，rssi管脚直接与pmd芯片的rssi管脚连接；所述bosa的内部设有微控制器、dcdc升压芯片和温度传感器，微控制器分别与dcdc升压芯片、温度传感器连接，dcdc升压芯片输出apd偏置电压与rx to连接；所述温度传感器与rx to连接。
[0016]
在使用时，微控制器(mcu)控制内置的dcdc升压芯片的工作状态，在bosa封装前获取rx to的常温vbr电压以及电压温度偏移曲线写入mcu内存。
[0017]
bosa在正常工作时候mcu不停读取温度传感器的temp_dac(温度上报模拟量dac)值,然后根据此dac值计算获取当前bosa内部实际温度，通过查找实现写入的电压温度偏移曲线找到实际应该工作的vop(正向导通正常工作电压，一般为vbr-3v)，然后控制dcdc升压芯片精确控制电压让bosa工作在最佳状态，此时dcdc镜像电流源同步输出rssi电流到la端的rssi管脚。
[0018]
本实用新型将原先pmd芯片的温度传感器集成到bosa内部，会进一步提高温度上报的精确度，提升产品在全温环境下工作的性能，并且厂家不再需要再额外做apd查找表匹配不同的apd bosa的vbr温度漂移，提升了产品的一致性以及可生产效率，进一步降低成本；同时将原先在外围的dcdc升压电路集成到bosa内部可以有效减小pcb尺寸，进一步优化bom器件成本，提高厂家的利润率以及电路的集成化设计。
[0019]
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0020]
上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。