一种雪崩二极管光收发一体组件的制作方法

技术总结
本实用新型公开了一种雪崩二极管光收发一体组件，包括BOSA主体、微控制器、DCDC升压芯片、温度传感器和LD、LA端，所述BOSA主体的左端为LD端，BOSA主体的上端为LA端，BOSA主体还包括光纤端，所述LA端包含D+、D


技术研发人员：王晓明 武斌
受保护的技术使用者：芯河半导体科技（无锡）有限公司
技术研发日：2020.08.12
技术公布日：2021/1/29