一种雪崩二极管光收发一体组件的制作方法

文档序号:23785050发布日期:2021-01-30 01:55阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种雪崩二极管光收发一体组件,其特征在于,包括bosa主体、微控制器、dcdc升压芯片、温度传感器和ld、la端,所述bosa主体的左端为ld端,bosa主体的上端为la端,bosa主体还包括光纤端,所述la端包含d+、d-和rssi管脚;所述bosa的内部设有微控制器、dcdc升压芯片和温度传感器,微控制器分别与dcdc升压芯片、温度传感器连接,dcdc升压芯片输出apd偏置电压与rx to连接;所述温度传感器与rx to连接。2.根据权利要求1所述的一种雪崩二极管光收发一体组件,其特征在于,所述rssi管脚直接与pmd芯片的rssi管脚连接。3.根据权利要求1所述的一种雪崩二极管光收发一体组件,其特征在于,所述微控制器控制内置的dcdc升压芯片的工作状态。4.根据权利要求1所述的一种雪崩二极管光收发一体组件,其特征在于,在所述微控制器内存中写入bosa封装前获取rx to的常温vbr电压以及电压温度偏移曲线。5.根据权利要求1所述的一种雪崩二极管光收发一体组件,其特征在于,所述dcdc升压芯片的镜像电流源同步输出rssi电流到la端的rssi管脚。
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