一种麦克风及通话设备的制作方法

文档序号:26136578发布日期:2021-08-03 13:23阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种麦克风,其特征在于,包括:

第一基板(1);

mems芯片(2),用于输出低频率电信号;

asic芯片(3),与所述mems芯片(2)电连接,用于将所述mems芯片(2)输出的低频率电信号转化为高频率电信号;

第一屏蔽线(41),所述第一屏蔽线(41)设置在所述第一基板(1)内且首尾相连形成闭环,所述第一屏蔽线(41)沿所述asic芯片(3)的外周分布且用于屏蔽外界的干扰信号对所述asic芯片(3)的干扰。

2.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于,所述麦克风还包括若干个第二屏蔽线(42),若干个所述第二屏蔽线(42)均设置在所述第一基板(1)内,每个所述第二屏蔽线(42)的两端均与所述第一屏蔽线(41)相连且所述第一屏蔽线(41)和所述第二屏蔽线(42)形成网状结构。

3.根据权利要求2所述的麦克风,其特征在于,所述第一屏蔽线(41)和所述第二屏蔽线(42)均包括金线。

4.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于,所述第一屏蔽线(41)至所述第一基板(1)设置所述asic芯片(3)的表面的距离与所述第一基板(1)的厚度的比值小于0.3。

5.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于,所述麦克风还包括接地线(5),所述接地线(5)的一端与所述asic芯片(3)相连,所述接地线(5)的另一端与所述第一基板(1)相连。

6.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于,所述麦克风还包括信号线(6),所述信号线(6)的两端分别与所述mems芯片(2)和所述asic芯片(3)相连,所述信号线(6)能够将所述mems芯片(2)的低频率电信号传输至所述asic芯片(3)。

7.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于,所述mems芯片(2)包括电连接的极板(21)和振膜(22),所述振膜(22)设置在所述极板(21)上,所述极板(21)设置在所述第一基板(1)上。

8.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于,所述麦克风还包括电源组件(71)和连接线(72),所述电源组件(71)的两端分别与电源和所述asic芯片(3)相连,所述连接线(72)的两端分别与所述mems芯片(2)和所述asic芯片(3)相连,所述电源依次通过所述电源组件(71)、所述asic芯片(3)及所述连接线(72)为所述mems芯片(2)供电。

9.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于,所述麦克风还包括高频输出组件(8),所述高频输出组件(8)的一端与所述mems芯片(2)相连,另一端设置在所述第一基板(1)上。

10.一种通话设备,其特征在于,包括第二基板(9)、射频器件(10)及如权利要求1至9任一项所述的麦克风,所述第二基板(9)上设有所述射频器件(10)和所述第一基板(1),所述mems芯片(2)和所述asic芯片(3)位于所述第一基板(1)背离所述第二基板(9)的一侧。


技术总结
本实用新型涉及麦克风技术领域,公开一种麦克风及通话设备,其中麦克风包括第一基板、MEMS芯片、ASIC芯片及第一屏蔽线,MEMS芯片用于输出低频率电信号,ASIC芯片与MEMS芯片电连接,用于将MEMS芯片输出的低频率电信号转化为高频率电信号,第一屏蔽线设置在第一基板内且首尾相连形成闭环,第一屏蔽线沿ASIC芯片的外周分布且用于屏蔽外界的干扰信号对ASIC芯片的干扰。本实用新型公开的麦克风,增设的第一屏蔽线能够阻碍干扰电信号对ASIC芯片的影响,降低了麦克风的ASIC芯片受干扰电信号的干扰而产生的杂音。

技术研发人员:李浩;梅嘉欣
受保护的技术使用者:苏州德斯倍电子有限公司
技术研发日:2021.01.12
技术公布日:2021.08.03
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