262由Au/Sn层形成并且第二电极222由Au层形成时，或者在第二焊盘262由Au层形成并且第二电极222由Au/Sn层形成时，如果第二焊盘262和第二电极222共晶接合，则Au-Sn合金可以形成在第二焊盘262和第二电极222之间的界面上。备选地，除了上述共晶接合方法之外，第二焊盘262和第二电极222还可以以各种接合方法接合。
[0053]第一焊盘261具有与图7B的第二焊盘262相同的平面图。第一焊盘261包括用于电连接的第一电性焊盘261a以及设置在第一电性焊盘261a周围而与其分离的第一虚设焊盘261b。第一虚设焊盘261b可以与第一虚设电极221b 对应。第一电性焊盘261a与第一电性电极221a接合,第一虚设焊盘261b与第一虚设电极221b接合。第一电性焊盘261a经由第一电性电极221a向上电极215施加电信号。第一虚设焊盘261b与第一虚设电极221b接合，并且在第一电性电极221a和第二电性电极221b (或第一电性焊盘261a和第二电性焊盘262a)之间支撑导电衬底211和焊盘衬底251。每个第一虚设焊盘261b可具有围绕第一电性焊盘261a的连续线形状。第一虚设焊盘261b可以设置为以预定间距彼此分离。第一电性焊盘261a和第一虚设焊盘261b可具有与上述第一电性电极221a和第一虚设电极221b相应的尺寸。备选地，仅一个第一虚设焊盘261b可以设置在第一电性焊盘261a周围。
[0054]由第一电性焊盘261a和第一虚设焊盘261b形成的第一焊盘261可以包括导电材料。第一焊盘261可以包括例如Au、Cu和Ag中的至少一种。此外，第一焊盘261可以包括例如Au、Cu和Ag中的至少一种以及Sn。类似于第二焊盘262和第二电极222的接合，第一焊盘261和第一电极221,也就是说,第一电性焊盘261a和第一电性电极221a以及第一虚设焊盘261b和第一虚设电极221a可以通过共晶接合而接合。然而，示例性实施方式不限于此。
[0055]图8B示出了图4的第一焊盘261和第二焊盘262的平面图。第一虚设焊盘261b和第二虚设焊盘262b设置在第一电性焊盘261a和第二电性焊盘262a周围。
[0056]第一下焊盘263和多个第二下焊盘264可以设置在焊盘衬底251的下表面上。第一下焊盘263电连接到第一焊盘261的第一电性焊盘261a。第二下焊盘264电连接到第二焊盘262的第二电性焊盘262a。为此，多个透孔形成在焊盘衬底251中。透孔可以被设置有用于连接第一电性焊盘261a和第一下焊盘263的第一导电填料265以及用于连接第二电性焊盘262a和第二下焊盘264的第二导电填料266。同时，虽然在图中未示出，但是用于向第一和第二下焊盘263和264施加电信号的驱动电路衬底，例如专用集成电路(ASIC)衬底，可以设置在焊盘衬底251下面。
[0057]如上所述，第一虚设图案(也就是说，彼此接合的第一虚设电极221b和第一虚设焊盘261b)以及第二虚设图案(也就是说，彼此接合的第二虚设电极222b和第二虚设焊盘262b)在第一电性电极221a和第二电性电极222a (或第一电性焊盘261a和第二电性焊盘262a)之间的空的空间中支撑导电衬底211和焊盘衬底251。第二虚设图案(也就是说，彼此接合的第二虚设电极222b和第二虚设焊盘262b)在第二电性电极222a (或第二电性焊盘262a)之间的空的空间中支撑导电衬底211和焊盘衬底251。因而，可以通过第一和第二虚设图案的支撑而防止由于在导电衬底211和焊盘衬底251之间形成的空的空间而可能发生的导电衬底211的不必要的振动。因此，即使在宽频范围内，也可以获得优异的频率响应特性。此外，因为可以减少接合面积，所以可以减小在接合期间施加到单位面积的压力，并且还可以防止可能在相邻电极之间可能出现的短路。备选地，虽然以上说明描述了焊盘衬底251用作电连接导电衬底211和驱动电路衬底的衬底，但是焊盘衬底251可以用作驱动电路衬底从而直接联接到导电衬底211。
[0058]图9是显示微加工电容式电声换能器根据接合面积的变化的频率响应特性的曲线图。详细地，在图9中，线A表示微加工电容式电声换能器的理想频率响应特性，线B、C和D分别表不在图1的微加工电容式电声换能器100的第一和第二电极121和122以及第一和第二焊盘161和162之间的接合面积为大约160 μ mX 160 μ m、190 μ mX 190 μ m以及210μπιΧ210μπι时产生的频率响应特性。参考图9，如由线B、C和D指示的，可以看到，当接合面积小时，频率畸变现象发生在低频范围内，当接合面积增加时，频率畸变现象发生在高频范围内。这是因为随着接合面积增加，在接合区域之间存在的空的空间逐渐减小。同时，虽然随着接合面积增加，频率畸变现象可以减小，但是在相邻电极之间出现短路的可能性增加。在一示例性实施方式中，因为虚设图案设置在电极图案周围，所以可以大大减小在导电衬底211与焊盘衬底251之间形成的空的空间。因此，可以防止由于导电衬底211的不必要振动而出现的频率畸变现象，因而可以在宽频率范围内获得优异的频率响应特性。此夕卜，因为可以减小接合面积，所以可以防止在相邻电极之间出现的短路。
[0059]图1OA和图1OB示出了根据另一示例性实施方式的第二电极322 (或第二焊盘362)的平面图。第二电极322包括用于电连接的第二电性电极322a和设置在第二电性电极322a周围而与其分离的多个第二虚设电极322b。每个第二虚设电极322b可具有围绕第二电性电极322a的短划线形状。备选地，仅一个第二虚设电极322b可以设置在第二电性电极322a周围。第二焊盘362包括用于电连接的第二电性焊盘362a以及设置在第二电性焊盘362a周围而与其分离的多个第二虚设焊盘362b。每个第二虚设焊盘362b可具有短划线形状。备选地，仅一个第二虚设焊盘362b可以设置在第二电性焊盘362a周围。第二电性电极322a与第二电性焊盘362a接合。第二虚设电极322b与第二虚设焊盘362b接合。第二虚设电极362b与第二虚设焊盘322b接合并支撑导电衬底211和焊盘衬底251。备选地，连接到上电极的第一电极(未示出)以及连接到第一电极的第一焊盘(未示出)可具有与以上描述的第二电极322和第二焊盘362相同的形状。
[0060]图1lA和图1lB示出了根据另一示例性实施方式的第二电极422 (或第二焊盘462)的平面图。第二电极422包括用于电连接的第二电性电极422a和设置在第二电性电极422a周围而与其分离的多个第二虚设电极422b。每个第二虚设电极422b可具有围绕第二电性电极422a的点线形状。备选地，仅一个第二虚设电极422b可以设置在第二电性电极422a周围。第二焊盘462包括用于电连接的第二电性焊盘462a以及设置在第二电性焊盘462a周围而与其分离的多个第二虚设焊盘462b。每个第二虚设焊盘462b可具有点线形状。备选地，仅一个第二虚设焊盘462b可以设置在第二电性焊盘462a周围。第二电性电极422a与第二电性焊盘462a接合。第二虚设电极422b与第二虚设焊盘462b接合。第二虚设电极422b与第二虚设焊盘462b接合并且支撑导电衬底211和焊盘衬底251。连接到上电极215的第一电极(未不出)和接合到第一电极的第一焊盘(未不出)可具有与以上描述的第二电极422和第二焊盘462相同的形状。备选地，第二虚设电极422b和第二虚设焊盘462b可分别具有点线形状和短划线形状。
[0061]图12A和图12B示出了根据另一示例性实施方式的第二电极522 (或第二焊盘562)的平面图。第二电极522包括用于电连接的第二电性电极522a和设置在第二电性电极522a周围而与其分离的第二虚设电极522b。第二虚设电极522b可具有围绕第二电性电极522a的螺旋连续线形状。第二焊盘562包括用于电连接的第二电性焊盘562a以及设置在第二电性焊盘562a周围而与其分离的第二虚设焊盘562b。第二虚设焊盘562b可具有围绕第二电性焊盘562a的螺旋连续线形状。连接到上电极215的第一电极(未示出)和接合到第一电极的第一焊盘(未不出)可具有与以上描述的第二电极522和第二焊盘562相同的形状。此外，第二电极522和第二焊盘562可具有各种形状。
[0062]图13是根据另一示例性实施方式的第二电极622和第二焊盘662的截面图。图14示出了图13的第二焊盘662的平面图。参考图13和图14，第二电极622包括用于电连接的第二电性电极622a和设置在第二电性电极622a周围而与其分离的多个第二虚设电极622b。每个第二虚设电极622b可具有各种形状诸如连续线形状、点线形状或短划线形状。第二焊盘662包括用于电连接的第二电性焊盘662a以及设置在第二电性焊盘662a周围而与其分离的第二虚设焊盘662b。第二虚设焊盘662b设置为相应于第二虚设电极622b。第二电性电极622a接合到第二电性焊盘662a。第二虚设电极622b接合到第二虚设焊盘662b。第二虚设电极622b接合到第二虚设焊盘662b并且支撑导电衬底211和焊盘衬底251。同时，连接到上电极215的第一电极可具有与第二电极622相同的形状，接合到第一电极的第一焊盘(未示出)可具有与第