一种通讯装置的制造方法

文档序号:9398983阅读:182来源:国知局
一种通讯装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种通讯装置,尤其涉及一种能于高低频讯号传输过程中降低SAR值 的通讯装置。
【背景技术】
[0002] 现今通讯装置(如:智能型手机)中的天线模块大都能适用于高频频率与低频 频率,当用户以通讯装置进行通话时,通讯装置中邻近发话模块的天线会朝发话模块方向 (即相当于使用者头脑方向)产生电场,进而衍生伤害人体等问题。故,电磁辐射吸收率 (Specific Absorption Rate,SAR)被订定出来,藉以规范通讯装置。因此,如何在降低通 讯装置中邻近发话模块的天线朝发话模块方向所产生的电场峰值,进而改善其SAR值,此 为业界关注的课题之一。
[0003] 于是,本发明人有感上述缺失之可改善,乃特潜心研究并配合学理之运用,终于提 出一种设计合理且有效改善上述缺失之本发明。

【发明内容】

[0004] 本发明提供一种通讯装置,其能有效改善习用通讯装置所产生的问题。
[0005] 本发明提供一种通讯装置,包括:一承载模块,包含有:一附加电路板,其大致呈 矩形且定义有一长度方向与一宽度方向,该附加电路板具有位于相反侧的一前板面与一 后板面,并且该后板面沿该长度方向依序界定有一第一区块、一接地区块、及一第二区块; 一第一支架,其设置于该附加电路板之后板面的第一区块上,并且该第一支架沿该宽度方 向定义有一第一端部与一第二端部;及一第二支架,其设置于该附加电路板之后板面的第 二区块上,并且该第二支架沿该宽度方向定义有一第三端部与一第四端部,而该第四端部 与该第一端部相对应于该附加电路板为对角之角落;一发话模块,其设置于该附加电路板 的前板面,并且该发话模块的位置大致对应于该第一区块;以及一天线模块,包含有:一地 片,其设置于该附加电路板之后板面的接地区块上;一第一天线单元,其适于应用在一高频 频率与一低频频率,该第一天线单元设于该第一支架的第一端部,并且该第一天线单元电 性连接于该地片及一馈入线;一高频耦合天线,其一端连接于该地片且朝远离该第二区块 的方向形成于该第一区块上,并接续绕着该第一支架的第二端部而转向朝该第二支架的方 向延伸;该高频耦合天线的长度大致为该高频频率的四分之一波长,并且该高频耦合天线 朝该附加电路板正投影所形成的区域,部分落于该接地区块上;其中,该天线模块经由该高 频耦合天线耦合于该第一天线单元,以降低该第一天线单元于该高频频率运作时朝该发话 模块方向所产生的电场峰值;及一低频耦合天线,其一端连接于该地片且朝远离该第一区 块的方向形成于该第二区块上,并接续绕着该第二支架而转向朝该第一支架的方向延伸; 该低频耦合天线的长度大致为该低频频率的四分之一波长,并且该低频耦合天线朝该附加 电路板正投影所形成的区域,部分落于该接地区块上;其中,该天线模块经由该低频耦合天 线耦合于该第一天线单元,以降低该第一天线单元于该低频频率运作时朝该发话模块方向 所产生的电场峰值。
[0006] 综上所述,本发明实施例所提供的通讯装置,其能透过设有符合特定条件下的高 频耦合天线与低频耦合天线,以经由高频耦合天线与低频耦合天线耦合于第一天线单元, 使第一天线单元于高频频率或低频频率运作时,朝发话模块方向(即人脑方向)所产生的 电场峰值能被降低,进而达到降低SAR值的效果。
[0007] 为使能更进一步了解本发明之特征及技术内容,请参阅以下有关本发明之详细说 明与附图,但是此等说明与所附图式仅系用来说明本发明,而非对本发明的权利范围作任 何的限制。
[0008] 与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明提供的通讯装置,其能透过设有符 合特定条件下的高频耦合天线与低频耦合天线,以经由高频耦合天线与低频耦合天线耦合 于第一天线单元,使第一天线单元于高频频率或低频频率运作时,朝发话模块方向(即人 脑方向)所产生的电场峰值能被降低,进而达到降低SAR值的效果。
【附图说明】
[0009] 图1为本发明通讯装置的立体示意图;
[0010] 图2为图1的分解示意图;
[0011] 图3-图8分别为本发明通讯装置的立体示意图。
[0012] 100-通讯装置、1-承载模块、11-附加电路板、111-前板面、112-后板面、1121-第 一区块、1122-接地区块、1123-第二区块、12-第一支架、121-第一端部、122-第二端部、 13-第二支架、131-第三端部、132-第四端部、2-发话模块、3-天线模块、31-地片、32-第一 天线单元、321-接地段、33-高频耦合天线、331-第一区段、332-第二区段、333-第三区段、 34-低频耦合天线、341-第四区段、342-第五区段、343-第六区段、35-第二天线单元;
[0013] L-长度方向、W-宽度方向、H-厚度方向;
[0014] DL-低频耦合天线与其所相邻之该附加电路板长边缘的距离;
[0015] DH-高频耦合天线与其所相邻之该附加电路板长边缘的距离。
【具体实施方式】
[0016] 为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明 的【具体实施方式】做详细的说明。
[0017] 实施例一
[0018] 请参阅图1至图4,本实施例为一种通讯装置100 (如:智能型手机),包括一承载 模块1、一发话模块2、及一天线模块3,并且发话模块2及天线模块3位于承载模块1的相 反两侧位置(如图1中的承载模块1的前侧与后侧)。须说明的是,所述通讯装置100还包 含有收话模块及触控模块等构造,但此非为本实施例之重点,因而未呈现于图式中且不加 以赘述。
[0019] 请参阅图1和图2,所述承载模块1包含有一附加电路板11、及设置于上述附加电 路板11相反两端位置上的一第一支架12与一第二支架13,而本实施例中的承载模块1外 型仅为示意之用,于实际应用时,并不受限于此。其中,所述附加电路板11为大致呈矩形之 绝缘板体,并且附加电路板11定义有一长度方向L、一宽度方向W、及垂直于附加电路板11 的一厚度方向H,上述长度方向L、宽度方向W、及厚度方向H彼此两两垂直。
[0020] 再者,所述附加电路板11具有位于相反侧的一前板面111与一后板面112,并且后 板面112沿长度方向L依序界定有一第一区块1121、一接地区块1122、及一第二区块1123, 亦即,上述接地区块1122位于第一区块与1121第二区块1123之间。进一步地说,所述第 一区块1121与第二区块1123皆大致呈矩形且其长轴方向平行于附加电路板11的宽度方 向W,而接地区块1122亦大致呈矩形且其长轴方向平行于上述附加电路板11的长度方向 L0
[0021] 所述第一支架12为大致呈长形之绝缘体,第一支架12设置于附加电路板11之后 板面112的第一区块1121上,并且第一支架12沿宽度方向W定义有一第一端部121 (如图 2中的第一支架12右端部)与一第二端部122 (如图2中的第一支架12左端部)。再者, 所述第二支架13亦为大致呈长形之绝缘体,第二支架13则是设置于附加电路板11之后板 面112的第二区块1123上,并且第二支架13沿宽度方向W定义有一第三端部131 (如图2 中的第二支架13右端部)与一第四端部132 (如图2中的第二支架13左端部)。其中,上 述第四端部132与第一端部121相对应于附加电路板11为对角之角落,而第三端部131与 第二端部122相对应于附加电路板
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