一种通讯装置的制造方法_3

文档序号:9398983阅读:来源:国知局
SAR值。以上 数据并非随意取得,而是经由具体的测试而得到的数据,即如下表4所载。
[0047] 表 4
[0048]
[0049] LlN 丄UO丄丄ybl/ A yJ^ rVJ (/O }J<
[0050] 再者,如图8,当第二天线单元35设置于第三端部131,而低频耦合天线34是大致 位于第二支架13的第四端部132时,所述高频耦合天线33与低频耦合天线34各与其所相 邻之附加电路板11长边缘的距离(DH、DL)较佳为6mm,藉以使天线模块3取得较佳的SAR 值。以上数据亦非随意取得,而是经由具体的测试而得到的数据,即如下表5所载。
[0051] 表 5
[0052]
[0053]
[0054] 综上所述,本发明所提供的通讯装置,其能透过设有符合特定条件下的高频耦合 天线33与低频親合天线34,以经由高频親合天线33与低频親合天线34親合于第一天线 单元32,使第一天线单元32于高频频率或低频频率运作时,朝发话模块2方向(即人脑方 向)所产生的电场峰值能被降低,进而达到降低SAR值的效果。
[0055] 其中,上述高频親合天线33与低频親合天线34所符合的特定条件,例如是表1至 表5中所归纳出来的条件,亦即,高频耦合天线33与低频耦合天线34各自的长度,高频耦 合天线33与低频耦合天线34的相对位置,高频耦合天线33与低频耦合天线34各自与相 邻之附加电路板11长边缘之距离。
[0056] 以上所述仅为本发明之较佳可行实施例,其并非用以局限本发明之专利范围,凡 依本发明申请专利范围所做之均等变化与修饰,皆应属本发明之涵盖范围。
【主权项】
1. 一种通讯装置,其特征在于,包括: 一承载模块,包含有: 一附加电路板,其大致呈矩形且定义有一长度方向与一宽度方向,所述附加电路板具 有位于相反侧的一前板面与一后板面,并且所述后板面沿所述长度方向依序界定有一第一 区块、一接地区块、及一第二区块; 一第一支架,其设置于所述附加电路板之所述后板面的所述第一区块上,并且所述第 一支架沿所述宽度方向定义有一第一端部与一第二端部;及 一第二支架,其设置于所述附加电路板之所述后板面的所述第二区块上,并且所述第 二支架沿所述宽度方向定义有一第三端部与一第四端部,而所述第四端部与所述第一端部 相对应于所述附加电路板为对角之角落; 一发话模块,其设置于所述附加电路板的所述前板面,并且所述发话模块的位置大致 对应于所述第一区块;以及 一天线模块,包含有: 一地片,其设置于所述附加电路板之所述后板面的接地区块上; 一第一天线单元,其适于应用在一高频频率与一低频频率,所述第一天线单元设于所 述第一支架的第一端部,并且所述第一天线单元电性连接于所述地片及一馈入线; 一高频耦合天线,其一端连接于所述地片且朝远离所述第二区块的方向形成于所述第 一区块上,并接续绕着所述第一支架的所述第二端部而转向朝所述第二支架的方向延伸; 所述高频耦合天线的长度大致为所述高频频率的四分之一波长,并且所述高频耦合天线朝 所述附加电路板正投影所形成的区域,部分落于所述接地区块上;其中,所述天线模块经由 所述高频耦合天线耦合于所述第一天线单元,以降低所述第一天线单元于所述高频频率运 作时朝所述发话模块方向所产生的电场峰值;及 一低频耦合天线,其一端连接于所述地片且朝远离所述第一区块的方向形成于所述第 二区块上,并接续绕着所述第二支架而转向朝所述第一支架的方向延伸;所述低频耦合天 线的长度大致为所述低频频率的四分之一波长,并且所述低频耦合天线朝所述附加电路板 正投影所形成的区域,部分落于所述接地区块上;其中,所述天线模块经由所述低频耦合天 线耦合于所述第一天线单元,以降低所述第一天线单元于所述低频频率运作时朝所述发话 模块方向所产生的电场峰值。2. 如权利要求1所述的通讯装置,其特征在于,所述高频耦合天线自相连于所述地片 的一端依序延伸形成有一第一区段、一第二区段、及一第三区段;所述第一区段位于所述 附加电路板的第一区块上,所述第二区段及所述第三区段则是绕着所述第一支架的第二端 部;所述第三区段朝所述附加电路板正投影所形成的区域,部分落于所述接地区块上。3. 如权利要求2所述的通讯装置,其特征在于,所述高频耦合天线大致呈"J"字型,所 述第一区段与所述第三区段皆平行于所述长度方向,而所述第二区段的两端分别垂直地相 连于所述第一区段与所述第三区段。4. 如权利要求2所述的通讯装置,其特征在于,所述低频耦合天线自相连于所述地片 的一端依序延伸形成有一第一区段、一第二区段、及一第三区段;于所述低频耦合天线中, 所述第一区段位于所述附加电路板的第二区块上,所述第二区段及所述第三区段则是绕着 所述第二支架的第三端部或第四端部;所述第三区段朝所述附加电路板正投影所形成的区 域,部分落于所述接地区块上。5. 如权利要求2所述的通讯装置,其特征在于,所述低频耦合天线大致呈"J"字型;于 所述低频耦合天线中,所述第一区段与所述第三区段皆平行于所述长度方向,而所述第二 区段的两端分别垂直地相连于所述第一区段与所述第三区段;并且所述低频耦合天线的第 一区段的长度大致相同于所述高频耦合天线的第一区段的长度,所述低频耦合天线的第二 区段的长度大致相同于所述高频耦合天线的第二区段的长度。6. 如权利要求5所述的通讯装置,其特征在于,所述高频耦合天线的第三区段与所述 低频耦合天线的第三区段分别突伸出所述第一支架与所述第二支架,并且突伸出所述第一 支架与所述第二支架的所述高频耦合天线的第三区段之部位与所述低频耦合天线的第三 区段之部位皆相对于所述附加电路板呈悬空状。7. 如权利要求1所述的通讯装置,其特征在于,所述低频耦合天线是绕着所述第二支 架的第三端部或第四端部而转向朝所述第一支架的方向延伸。8. 如权利要求1所述的通讯装置,其特征在于,所述低频耦合天线是大致位于所述第 二支架的第三端部,所述高频耦合天线与其所相邻之所述附加电路板长边缘的距离为8公 厘,所述低频耦合天线与其所相邻之所述附加电路板长边缘的距离为4公厘。9. 如权利要求1所述之通讯装置,其特征在于,所述天线模块包含有一第二天线单元, 并且所述第二天线单元选择性地设置于所述第二支架的第三端部与第四端部的其中之一, 而所述低频耦合天线则是大致位于所述第二支架的第三端部与第四端部的其中另一。10. 如权利要求9所述的通讯装置,其特征在于,当第二天线单元设置于所述第三端部 时,所述高频耦合天线与所述低频耦合天线各与其所相邻之所述附加电路板长边缘的距离 为 6mm〇
【专利摘要】一种通讯装置,包括承载模块、发话模块、及天线模块。承载模块包含附加电路板及设置于附加电路板两端的第一支架与第二支架。发话模块的位置对应于第一支架,且发话模块与第一支架位于附加电路板的相反侧。天线模块包含设置于附加电路板上且位于第一与第二支架之间的地片、设于第一支架一端部的第一天线单元、设于第一支架另一端部的高频耦合天线、及设于第二支架的低频耦合天线。高频与低频耦合天线分别为第一天线单元所运作之高频与低频频率的1/4波长,并透过高频与低频耦合天线降低第一天线单元于高频或低频频率运作时,朝发话模块方向所产生的电场峰值。
【IPC分类】H04B1/40
【公开号】CN105119617
【申请号】CN201510477957
【发明人】陈俊桦
【申请人】耀登电通科技(昆山)有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年8月6日
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