结合本发明实施例的第二方面的第一种可能的实现方式至第二方面的第三种可 能的实现方式，在本发明实施例的第二方面的第六种可能的实现方式中，
[0067] 所述音频处理单元分别耦合至所述Type-C母头的第二噪声信号输入引脚和第二 音频信号输出引脚；
[0068] 在目标音频设备的Type-C公头插入所述Type-C母头并与所述Type-C母头电连 接的情况下，所述音频处理单元通过所述第二噪声信号输入引脚接收目标音频设备传输的 第二噪声信号并传输到所述音频处理单元；所述音频处理单元根据所述第二噪声信号对第 二放音信号进行降噪处理后得到第二音频信号；并通过所述第二音频信号输出引脚将所述 第二音频信号输出到所述目标音频设备，所述第一放音信号、所述第二放音信号分别为所 述终端设备当前播放的音频文件输出的原始左声道信号或原始右声道信号中一种；
[0069] 其中，所述第二噪声信号输入引脚为所述引脚集合中的至少一个引脚；所述第二 音频信号输出引脚为所述引脚集合中的至少一个引脚，且所述第一噪声信号输入引脚、第 一音频信号输出引脚、所述第二噪声信号输入引脚和第二音频信号输出引脚中的引脚互不 相同。
[0070] 结合本发明实施例的第二方面的第六种可能的实现方式，在本发明实施例的第二 方面的第七种可能的实现方式中，
[0071] 在所述第一噪声信号输入引脚、所述第一音频信号输出引脚、所述第二噪声信号 输入引脚和所述第二音频信号输出引脚均为一个引脚的情况下；
[0072] 所述音频处理模块包括音频处理子模块和第一选择模块；
[0073] 所述第一选择模块分别与所述总线复用模块和所述音频处理子模块连接；
[0074] 在所述控制处理模块确定所述目标音频设备的Type-C公头插入所述Type-C母头 的方向后，所述音频处理子模块用于控制所述第一选择模块与所述音频处理子模块的连接 方式，使所述音频处理子模块与所述总线复用模块之间的连通线路，匹配所述目标音频设 备的Type-C公头插入所述Type-C母头的方向；
[0075] 所述第一噪声信号输入引脚和所述第一音频信号输出引脚相对所述Type-C母头 的几何中心成中心对称，所述第二噪声信号输入引脚和所述第二音频信号输出引脚相对所 述Type-C母头的几何中心成中心对称，
[0076] 或，所述第一噪声信号输入引脚和所述第二噪声信号输入引脚相对所述Type-C 母头的几何中心成中心对称，所述第一音频信号输出引脚和所述第二音频信号输出引脚相 对所述Type-C母头的几何中心成中心对称，
[0077] 或，所述第一噪声信号输入引脚和所述第二音频信号输出引脚相对所述Type-C 母头的几何中心成中心对称，所述第一音频信号输出引脚和所述第二噪声信号输入引脚相 对所述Type-C母头的几何中心成中心对称。
[0078] 结合本发明实施例的第二方面的第六种可能的实现方式，在本发明实施例的第二 方面的第八种可能的实现方式中，
[0079] 所述第一噪声信号输入引脚包括第一引脚和第二引脚，所述第一音频信号输出引 脚包括第三引脚和第四引脚，所述第二噪声信号输入引脚包括第五引脚和第六引脚，所述 第二音频信号输出引脚包括第七引脚和第八引脚，所述第一引脚连接所述第二引脚，所述 第三引脚连接所述第四引脚，所述第五引脚连接所述第六引脚，所述第七引脚连接所述第 八引脚；
[0080] 其中，所述第一引脚与所述第二引脚相对所述Type-C母头的几何中心成中心对 称，所述第三引脚与所述第四引脚相对所述Type-C母头的几何中心成中心对称；所述第五 引脚与所述第六引脚相对所述Type-C母头的几何中心成中心对称，所述第七引脚与所述 第八引脚相对所述Type-C母头的几何中心成中心对称；
[0081] 且所述第一引脚、所述第二引脚、所述第三引脚、所述第四引脚、所述第五引脚、所 述第六引脚、所述第七引脚和所述第八引脚为所述引脚集合中互不相同的引脚。
[0082] 结合本发明实施例的第二方面至第二方面的第八种可能的实现方式，在本发明实 施例的第二方面的第九种可能的实现方式中，
[0083] 在目标音频设备的Type-C公头插入所述Type-C母头并与所述Type-C母头电连 接的情况下，所述音频处理模块还用于通过语音信号输入引脚接收所述目标音频设备输入 的语音信号，并根据所述第一噪声信号对所述语音信号进行降噪处理，所述语音信号为所 述目标音频设备的语音麦克风采集得到，所述语音信号输入引脚包括Type-C接口协议规 定的SBUl引脚或SBU2引脚。
[0084] 结合本发明实施例的第二方面的第九种可能的实现方式，在本发明实施例的第二 方面的第十种可能的实现方式中，
[0085] 在所述音频处理模块包括音频处理子模块和第一选择模块，所述第一选择模块分 别与所述总线复用模块和所述音频处理子模块连接的情况下；
[0086] 所述音频处理模块还包括第二选择模块，所述第二选择模块分别连接所述音频处 理单元和模拟地；所述第二选择模块还连接所述语音信号输入引脚；
[0087] 在所述控制处理模块确定所述目标音频设备的Type-C公头插入所述Type-C母头 的方向后，所述音频处理子模块还用于控制所述第二选择模块与所述音频处理子模块的连 接方式，使所述音频处理子模块分别与所述语音信号输入引脚之间的连通线路，匹配所述 目标音频设备的Type-C公头插入所述Type-C母头的方向；
[0088] 其中，在所述语音信号输入引脚为所述SBUl引脚的情况下，所述SBUl引脚与所述 语音麦克风连接，所述SBU2引脚连接模拟地；在所述语音信号输入引脚为所述SBU2引脚的 情况下，所述SBU2引脚与所述语音麦克风连接，所述SBUl引脚连接模拟地。
[0089] 本发明实施例第三方面提供了一种电子设备，包括音频设备和终端设备；
[0090] 其中，所述音频设备为第一方面所述音频设备，所述终端设备为第二方面或第二 方面第一种可能的实现方式中所述终端设备，
[0091] 或，
[0092] 所述音频设备为第一方面第一种可能的实现方式中所述的音频设备，所述终端设 备为第二方面第二种可能的实现方式或第二方面第三种可能的实现方式中所述终端设备，
[0093] 或，
[0094] 所述音频设备为第一方面第二种可能的实现方式中所述的音频设备，所述终端设 备为第二方面第四种可能的实现方式中所述终端设备，
[0095] 或，
[0096] 所述音频设备为第一方面第三种可能的实现方式中所述的音频设备，所述终端设 备为第二方面第五种可能的实现方式中所述终端设备，
[0097] 或，
[0098] 所述音频设备为第一方面第四种可能的实现方式中所述的音频设备，所述终端设 备为第二方面第六种可能的实现方式中所述终端设备，
[0099] 或，
[0100] 所述音频设备为第一方面第五种可能的实现方式中所述的音频设备，所述终端设 备为第二方面第七种可能的实现方式中所述终端设备，
[0101] 或，
[0102] 所述音频设备为第一方面第六种可能的实现方式中所述的音频设备，所述终端设 备为第二方面第八种可能的实现方式中所述终端设备，
[0103] 或，
[0104] 所述音频设备为第一方面第七种可能的实现方式中所述的音频设备，所述终端设 备为第二方面第九种可能的实现方式中所述终端设备，
[0105] 或，
[0106] 所述音频设备为第一方面第八种可能的实现方式中所述的音频设备，所述终端设 备为第二方面第十种可能的实现方式中所述终端设备。
[0107] 从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：
[0108] 本发明实施例中，采用Type-C接口作为降噪音频设备和电子设备之间的连接通 道，在电子设备中集成降噪处理的音频处理模块，将降噪麦克风采集到的噪声信号，通过 Type-C公头传输到其他设备进行信号处理，简化了降噪音频设备的结构，降低了成本，实现 方案简单。
【附图说明】
[0109] 图1是本发明实施例中为Type-C接口引脚定义示意图；
[0110] 图2是本发明实施例中现有技术中降噪耳机的一个实施例示意图；
[0111] 图3是本发明实施例中现有技术中降噪耳机的另一个实施例示意图；
[0112] 图4是本发明实施例中电子设备的一个实施例示意图；
[0113] 图5是本发明实施例中音频设备的一个实施例示意图；
[0114] 图6是本发明实施例中音频设备的另一个实施例示意图；
[0115] 图6-1是本发明实施例中音频设备的另一个实施例示意图；
[0116] 图6-2是本发明实施例中音频设备的另一个实施例示意图；
[0117] 图6-3是本发明实施例中音频设备的另一个实施例示意图；
[0118] 图7是本发明实施例中终端设备的一个实施例示意图；
[0119] 图8是本发明实施例中CC逻辑模块的识别设备示意图；
[0120] 图9是本发明实施例中终端设备的另一个实施例示意图；
[0121] 图10是本发明实施例中终端设备的另一个实施例示意图；
[0122] 图11是本发明实施例中终端设备的另一个实施例中音频处理模块示意图；
[0123] 图12是本发明实施例中转换接口的另一个实施例示意图。
【具体实施方式】
[0124] 本发明实施例提供了一种音频设备、终端设备及电子设备，简化了降噪音频设备 的结构，降低了成本，实现方案简单。
[0125] 为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的 附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是 本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术 人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范 围。
[0126] 本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语"第一"、"第二"等（如果存 在）是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用 的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内 容以外的顺序实施。此外，术语"包括"和"具有"以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排 他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地 列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备 固有的其它步骤或单元。
[0127] 为了方便理解本发明实施例，首先在此介绍本发明实施例描述中会引入的几个要 素；
[0128] USB 3. 1是最新的USB规范，该规范数据传输速度提升可至速度lOGbps，与USB 3. 0技术相比，新USB技术使用一个更高效的数据编码系统，并提供一倍以上的有效数据吞 吐率，它完全向下兼容现有的USB连接器与线缆。
[0129] USB3. 1有三种连接介面，分别为A类型（Type-A，也称为Standard-A)、B类型 (Type-B，也称为Micro-B)以及C类型（Type-C)，其中，Type-C也可以称为USB-C，它是一 种新型USB线缆及连接器的规范，定义了包括连接器、端口、容器和线缆等在内的一整套全 新的USB物理规格，Type-C接口包括两种存在类型：Type-C公头和Type-C母头，在Type-C 接口协议（即USB3. 1中与Type-C接口相关的协议）中，Type-C接口引脚定义如图1所示， Type-C接口（Type-C公头或Type-C母头）包括两侧引脚：A侧和B侧，图中，下面利用接口 两侧对应的字母加上序号来表述一个引脚，Type-C接口（Type-C公头或Type-C母头）包 括 ：4个6勵引脚仏1、厶12、81、812)、01+引脚仏6)、02+引脚出6)、01-引脚仏7)、02-引 脚（B7)、RXl+ 引脚（Bll)、RXl-引脚（BlO)、RX2+ 引脚（All)、RX2-引脚（AlO)、TXl+ 引脚 (A2)、TX1-引脚（A3)、TX2+引脚（B2)、TX2-引脚（B3)、4 个 VBUS 引脚（A4、A9、B4、B9)、SBU1 引脚（A8)、SBU2引脚（B8)、CCl引脚（A5)、CC2引脚（B5)，本发明实施例中描述的Type-C 公头或Type-C母头的几何中心即例如图1中黑色中心点，此时A侧和B侧的同序号引脚即 相对该几何中心成中心对称，例如A8和B8相对该几何中心成中心对称。
[0130] 目前，由于ANC耳机在普通放音喇叭和麦克风之外，还需要设置收集噪声的降噪 麦克风，无法在保证耳机正常功能的前提下将噪声信号送给整机侧（输出音频信号的设 备），因而需要在耳机侧进行噪声信号的处理，如图2所示，将降噪用控制芯片（如数字信号 处理Digital signal processing，DSP模块）内置于耳机中；同时，考虑控制（计算）芯片 的供电问题，因而内置电池、充电芯片及充电接口，图1中采用耳机接口、USB接口（用于充 电或DSP通讯）双接口方式，如图3所示为华为公司推出的一款ANC耳机，原理与图2中类 似，差别在于耳机侧，无 USB接口，将充电信号与原耳机信号做复用，在整机侧，识别所插入 的耳机是否为华为ANC耳机，如是则对耳机进行充电，如不是或当耳机使用时则不充电。上 述耳机降噪方案中，均是在耳机侧将采集的噪声信号反相实现降噪，这样耳机侧需要设置 控制芯片、内置电池、充电芯片及充电接口等，成本高且实现方案复杂。
[0131] 基于上述原因，本发明实施例中提供一种音频设备、终端设备及电子设备，如图 4所示，所述电子设备包括右侧的音频设备和左侧的终端设备，所述音频设备包括Type-C 公头，所述终端设备包括Type-C母头，所述音频设备将降噪麦克风收集的噪声输出通过 Type-C接口输出到输出音频信号的终端设备进行噪声处理，简化了音频设备的结构，降低 了成本，符合电子技术未来的发展趋势。
[0132] 本发明实施例中包括Type-C公头的音频设备可以是头戴式、挂耳式、入耳式、耳 塞式耳机，也可以是其他降噪的音频设备，降噪音响等，此处不做限定。
[0133] 本发明实施例中与音频设备匹配的包括Type-C母头的终端设备，可以智能移动 终端，如包括Type-C母头的手机、平板等，也可以是包括Type-C母头的MP3、MP4、MP5等其 他音频电子设备，此处不做限定。
[0134] 本发明实施例中，音频设备包括C类型Type-C公头、第一扬声器和第一降噪麦克 风；
[0135] 所述Type-C公头通过第一噪声信号输出引脚耦合至所述第一降噪麦克风，以及 通过第一音频信号输入引脚耦合至所述第一扬声器；
[0136] 所述第一降噪麦克风用于采集环境噪声，以得到第一噪声信号；
[0137] 在所述Type-C公头插入目标设备的Type-C母头并与所述Type-C母头电连接的 情况下，所述音频设备通过所述第一噪声信号输出引脚将所述第一噪声信号输出给所述目 标设备，以及，通过所述第一音频信号输入引脚接收，由所述目标设备根据所述第一噪声 信号进行降噪处理后得到的，第一音频信号，并将所述第一音频信号传输给所述第一扬声 器；
[0138] 其中，所述第一噪声信号输出引脚为所述Type-C公头上引脚集合中的至少一个 引脚；所述第一音频信号输入引脚为所述引脚集合中除所述噪声信号输出引脚之外的至少 一个引脚；所述引脚集合包括根据Type-C接口协议规定的Dl+引脚、D2+引脚、Dl-引脚、 D2-引脚、VBUS引脚、RXl+引脚、RXl-引脚、RX2+引脚、RX2-引脚、TXl+引脚、TXl