摄像模组及其电气支架和线路导通方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及摄像模组领域，更详而言之涉及摄像模组及其电气支架和线路导通方法。
【背景技术】
[0002]随着电子产品的快速发展，其在人们日常生活中的地位越来越重要。为实现节省空间、便于携带的市场需求，电子设备日益追求轻薄化，这要求电子设备的各个部件的尺寸，尤其各个部件的厚度尺寸越来越小，例如作为电子设备的标配部件之一的摄像模组也具有轻薄化的发展趋势。
[0003]随着像素的提高，内部芯片面积会相应增加，驱动电阻、电容等器件也会相应增多，所以模组封装尺寸也越来越大。现有的手机摄像模组封装结构与手机对摄像模组需求的薄型化小型化所矛盾，所以需要发明一种紧凑型新型封装技术，来满足产品发展的需求。
[0004]传统C0B(Chipon Board)制程摄像模组结构为软硬结合板、感光芯片、镜座、马达驱动、镜头组装而成。各电子元器件放置于线路板表层，器件之间互不重叠。随着高像素、超薄模组的要求，摄像模组的成像要求也越来越高，进而组装难度加大，器件规格较高。同时，像素越大，芯片面积会相应增加，驱动电阻电容等被动元器件也会相应增多，即模组尺寸也会越来越大。
[0005]目前，以智能手机、平板电脑为代表的便携式电子设备日益追求轻薄化，这要求便携式电子设备的各个部件的尺寸(尤其是指各个部件的厚度尺寸)也越来越小，例如作为便携式电子设备的标配部件之一的摄像模组也具有轻薄化的发展趋势。
[0006]现有的手机摄像模组封装结构与手机对摄像模组需求的薄型化、小型化相矛盾，所以需要发明一种紧凑型摄像模组及其新型封装技术，来满足产品发展的需求。
[0007]说明书附图之图1阐释了依据现有技术的一摄像模组，其中该摄像模组包括一镜头I，一马达2，一滤光片3，一底座4，至少一金线5，一驱控组件6，一线路板7，一感光芯片8，和至少一马达焊点9，其中该感光芯片8贴于该线路板7的顶表面，其中通过wire bond将感光芯片8和该线路板7用该金线5(例如铜线)导通，其中该滤光片3贴附于该底座4或者该镜头I。待该摄像模组组装完成后，对马达上引脚进行焊接，以将该马达2可通电连接于该线路板7，从而使该线路板7能够对该马达2提供能量并进一步控制该马达2的运动。
[0008]虽然该摄像模组在目前的摄像模组领域得到广泛的应用，但其同时也存在许多的弊端。
[0009]首先，在该摄像模组的制作过程中，对摄像模组进行组装完成后还需要进行焊接。不仅工序复杂，还有可能因为这一焊接工序产生许多额外的问题，例如产品合格率很可能受到焊接完成质量的影响。同时，这种焊接的连接并不牢固，在使用和维护过程中很容易受到损坏。
[0010]其次，该线路板7和该感光芯片8通过该金线5进行导通。这种连接在牢固性上不易保障。另外，该底座4必须提供较大的保护空间，以使该金线5能够被牢固设置。也就是说，该底座4的尺寸相应较大。相应的，整个摄像模组的尺寸较大。
[0011]再次，依据传统工艺，马达与底座之间的连接外置焊接电连接更容易受到外界环境的影响，例如灰尘可能会影响其连接的效果和使用寿命。
[0012]另外，为使底座具有良好的支撑作用，其必须具有较大的尺寸并占用较大的空间，这样整个摄像模组的尺寸增大。如果为减小摄像模组的尺寸而减小底座的尺寸，那么底座的支撑作用则可能会受到影响。
[0013]另外，传统摄像模组的线路板单独设置于摄像模组的底部，其与马达、感光芯片等需要能量供应的元件的相对距离较远。这不仅仅需要消耗较多的能量传导元件，例如导线，而且在该摄像模组的整个电路布置中并未充分根据需要对组成电路的元件进行合理位置设计，从而组成电路的各元件占用的空间并未被合理缩小。也就是说，如果对摄像模组的线路板与其它元件的相对位置关系进行合理布置，可以进一步减少该摄像模组必须电路元件所占用的空间，进而进一步减少该摄像模组的尺寸。当然也可以根据市场需要选择性减小摄像模组的宽度尺寸或厚度尺寸。
[0014]传统手机摄像模组封装通常采用CSP或者⑶B技术。各电子元器件放置于线路板表层。器件之间互相不重叠。自动对焦摄像模组为保护线路板表层的芯片区域，往往还需要一个支架来保护内部元器件和支撑马达。随着像素的提高，内部芯片面积会相应增加，驱动电阻电容等器件也会相应增多，所以模组封装尺寸也越来越大。
[0015]如上所述，该线路板7和该感光芯片8之间的连接以及该马达2和该线路板7之间的连接都需要占用一定的空间且难以得到良好的保护。同时，该底座4具有较大的尺寸并与该线路板7、该感光芯片8以及该马达2相接触，却因为其不可导电性无法实现该线路板7与该马达2以及该线路板7与该感光芯片8的可通电连接。
[0016]传统摄像模组芯片线路导通为芯片pad上植金球或金线和线路板焊盘连接导通通电，使制程中增加了连金线、植金球工艺站别，增加了生产成本和良率损失。随着摄像模组高像素发展，感光芯片的焊盘pad数量也越来越多，pad间距也越来越小，增加了生产难度和生产成本。
[0017]为了更好实现摄像模组的线路导通，申请人致力于研发具有良好性能的摄像模组第一连接装置和导通方法，其中本发明所述第一连接装置和导通方法是指能够可通电连接摄像模组的不同元器件的第一连接装置和导通方法，例如可通电连接一摄像模组的一感光芯片和该摄像模组的一电气支架的第一连接装置和导通方法。
【发明内容】
[0018]本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架和线路导通方法，其中该摄像模组性能优良，具有强大的市场竞争力，特别是在高端产品中具有强大的市场竞争力。
[0019]本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架和线路导通方法，其中生产制造工艺简单，工序得到简化。
[0020]本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架和线路导通方法，其中用于可通电连接的方式同时能够满足增加可通电连接装置高度的需求。
[0021]本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架和线路导通方法，其中只需植球一次即可满足可通电连接装置的高度需求。
[0022]本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架和线路导通方法，其中适于拼版作业，可低成本高效产出。
[0023]本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架和线路导通方法，其中该摄像模组包括一第一连接装置，其中该第一连接装置能够被设置于需要进行可通电连接的该摄像模组的两个元件之间并与该两个元件进行牢固连接。
[0024]本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架和线路导通方法，其中该摄像模组的可通电连接装置的加工制作可由芯片厂商、线路板厂商或电气支架供应商高效加工制作，节省摄像模组生产加工步骤。
[0025]本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架和线路导通方法，其中该摄像模组包括一第一连接装置，其中该第一连接装置的高度适宜，方便通过其进行通电导通及对其进行牢固连接操作。
[0026]本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架和线路导通方法，其中增加连接装置高度的同时实现可通电连接，节约成本，简化生产工序。
[0027]本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架和线路导通方法，以代替传统通过金球和金线进行可通电连接的导体方式，节约制造材料成本，加工简单，提升生产良率。
[0028]通过下面的描述，本发明的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。
[0029]依本发明，前述以及其它目的和优势可以通过一电气支架实现，其包括:
[0030]一光学镜头；
[0031]一感光芯片；和
[0032]至少一第一连接装置；
[0033]其中该感光芯片能够接收经过该光学镜头的光，其中该第一连接装置能够实现该感光芯片的通电导通并使将该感光芯片牢固固定于预设位置。
[0034]根据本发明的一个实施例，该第一连接装置包括一第一连接元件和一第一导通元件，其中该第一导通元件通过可通电连接方式被设置于该第一连接元件。
[0035]根据本发明的一个实施例，该第一连接装置还包括一第一涂层，其中该第一涂层通过可通电连接方式被设置于该第一导通元件。
[0036]根据本发明的一个实施例，该第一连接装置包括一第一连接元件和一第一涂层，其中该第一涂层通过可通电连接方式被设置于该第一连接元件。
[0037]根据本发明的一个实施例，该第一导通元件具体实施为金属体。
[0038]根据本发明的一个实施例，该第一涂层具体实施为一金属涂层。
[0039]根据本发明的一个实施例，该金属涂层具体实施为一锡涂层。
[0040]根据本发明的一个实施例，该第一连接元件具体实施为一连接盘。
[0041 ]根据本发明的一个实施例，该连接盘具体实施为一焊盘。
[0042]根据本发明的一个实施例，该金属体的材质选自金、铜和锡镍合金，优选为金或铜。
[0043]根据本发明的一个实施例，该金属体为金属柱体，其中该金属柱体被设置于该焊盘的方式是电镀，优选为电镀方式。
[0044]根据本发明的一个实施例，该金属体为金属球体，其中该金属球体被设置于该焊盘的方式是植球。
[0045]根据本发明的一个实施例，该锡涂层的设置方法优选为电镀方式。
[0046]根据本发明的一个实施例，该摄像模组还包括一马达，其中该光学镜头被设置于该马达。
[0047]根据本发明的一个实施例，该摄像模组还包括一线路板，其中该第一连接元件被设置于该线路板，以用于可通电导通该线路板和该感光芯片。
[0048]根据本发明的一个实施例，该线路板具体实施为一柔性线路板，其中该摄像模组还包括一电气支架，其中该第一连接元件被设置于该电气支架，以用于可通电导通该电气支架和该感光芯片。
[0049]根据本发明的一个实施例，该第一连接装置的数量至少为二，其中一个该第一连接装置被用于可通电连接该电气支架和该感光芯片，其中另一个该第一连接装置被用于可通电连接该电气支架和该马达，其中用于可通电连接该感光芯片于该电气支架的该第一连接装置的该第一连接元件和用于可通电连接该马达于该电气支架的该第一连接装置的该第一连接元件均被设置于该电气支架。
[0050]根据本发明的一个实施例，用于可通电连接该感光芯片于该电气支架的该第一连接装置的该第一导通元件与该感光芯片进行牢固连接，其中用于可通电连接该马达于该电气支架的该第一连接装置的该第一导通元件与该马达牢固连接。
[0051]根据本发明的一个实施例，用于可通电连接该感光芯片于该电气支架的该第一连接装置的该第一涂层与该感光芯片进行牢固连接，其中用于可通电连接该马达于该电气支架的该第一连接装置的该第一涂层牢固连接于该马达。