[0052]根据本发明的一个实施例，该摄像模组还包括一滤光片，其中该滤光片被设置于该光学镜头和该感光芯片之间。
[0053]根据本发明的一个实施例，该摄像模组还包括一电路，其中该电路包括一系列导体和一系列电子元件，其中该导体被用于导通该感光芯片、该马达、该线路板和该电子元件。
[0054]根据本发明的另外一方面，本发明提供一摄像模组导通方法，其包括以下步骤:
[0055]S1:设置一第一导通元件于一摄像模组的一第一摄像模组电气元件；
[0056]S2:可通电牢固连接所述第一导通元件和预设第二摄像模组电气元件，其中用于可通电固定连接的方式具体实施为焊接；
[0057]其中所述第一摄像模组电气元件和所述第二摄像模组电气元件均选自马达、电气支架、感光芯片、线路板和电子元件，其中所述第一导通元件具体实施为一金属体。
[0058]根据本发明的另外一方面，本发明提供一摄像模组导通方法，其包括以下步骤:
[0059]S1:设置一第一导通元件于一摄像模组的一第一摄像模组电气元件；
[0060]Sb:设置一第一涂层于所述第一导通元件，其中所述第一涂层具体实施为金属涂层，其中所述金属涂层可以是但不限于锡涂层;和
[0061]S3:可通电牢固连接所述第一涂层和预设第二摄像模组电气元件，其中用于可通电固定连接的方式可以是但不限于焊接；
[0062]其中所述第一摄像模组电气元件和所述第二摄像模组电气元件均选自马达、电气支架、感光芯片、线路板和电子元件中的两种，其中所述第一导通元件具体实施为一金属体。
[0063]根据本发明的一个实施例，所述步骤SI可以具体实施为:设置一金属体于所述摄像模组的所述第一摄像模组电气元件的焊盘。
[0064]根据本发明的另外一方面，本发明提供一摄像模组导通方法，其包括以下步骤:
[0065]Sc:设置一第一涂层于一摄像模组的一第一摄像模组电气元件，其中所述第一涂层可以实施为一金属涂层，其中所述金属涂层可以是但不限于锡涂层;和
[0066]S3:可通电牢固连接所述第一涂层和预设第二摄像模组电气元件，其中用于可通电固定连接的方式可以是但不限于焊接；
[0067]其中所述第一摄像模组电气元件和所述第二摄像模组电气元件均选自马达、电气支架、感光芯片、线路板和电子元件中的两种。
[0068]根据本发明的一个实施例，所述步骤Sc可以具体实施为:设置一金属涂层于所述摄像模组的所述第一摄像模组电气元件的焊盘。
[0069]根据本发明的一个实施例，该第一摄像模组电气元件和该第二摄像模组电气元件对位后叠层通过回流焊压合工艺连通，实现电路导通。
[0070]根据本发明的一个实施例，所述导通方法还可以包括步骤:
[0071]Sa:对多个第一摄像模组电气元件进行排版。通过对随后的描述和附图的理解，本发明进一步的目的和优势将得以充分体现。
[0072]本发明的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。
【附图说明】
[0073]图1是根据现有技术的一摄像模组的剖视图。
[0074]图2是根据本发明的一第一个优选实施例的一摄像模组的装配图。
[0075]图3是根据本发明的上述第一个优选实施例的该摄像模组的剖视图。
[0076]图4是根据本发明的上述第一个优选实施例的该摄像模组的局部放大图。
[0077]图5阐释了根据本发明的上述第一个优选实施例的该摄像模组的一第一连接装置。
[0078]图6A阐释了根据本发明的上述第一个优选实施例的该摄像模组的该第一连接装置的一种可替换实施方式。
[0079]图6B阐释了根据本发明的上述第一个优选实施例的该摄像模组的该第一连接装置的另一种可替换实施方式。
[0080]图6C阐释了根据本发明的上述第一个优选实施例的该摄像模组的该第一连接装置的另一种可替换实施方式。
[0081]图6D阐释了根据本发明的上述第一个优选实施例的该摄像模组的该第一连接装置的另一种可替换实施方式。
[0082 ]图7阐释了根据本发明的一第二个优选实施例的一摄像模组。
[0083]图8阐释了根据本发明的上述第一个优选实施例的该摄像模组的该第一连接装置及其可替换实施方式的生产制作适于进行排版作业。
[0084]图9A?图9C阐释了依据本发明的摄像模组导通方法。
【具体实施方式】
[0085]以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
[0086]图2和图3阐释了根据本发明的一优选实施例的摄像模组。该摄像模组包括一电气支架10、一感光芯片20、一马达30、一系列电子兀件40(图2未不出)、一柔性线路板50和一光学镜头60，其中该电气支架10能够为该摄像模组的该马达30提供支撑。
[0087]具体地，该光学镜头60被安装于该马达30，并且该光学镜头60可以被该马达30驱动以适于自动对焦。该柔性线路板50和该马达30被设置于该电气支架10的不同侧，以使该光学镜头60位于该感光芯片20的感光路径，从而在该摄像模组用于采集物体的影像时，被物体反射的光线能够在藉由该光学镜头60的处理之后进一步被该感光芯片20接受以适于进行光电转化。也就是说，在本发明中，该电气支架10可以用于连接该柔性线路板50和该马达30。即该电气支架10同时集成了传统的摄像模组的底座和线路板的功能，以用来组装马达镜头组件和连接感光芯片的柔性线路板的作用。
[0088]该电气支架10包括一支架主体11和一电路12并具有一通光孔100。该电路12被内埋设置于该支架主体11。如图3所示，该摄像模组还包括一系列连接装置80，用于可通电连接该电气支架10的该电路12和该摄像模组的该感光芯片20、该马达30、该电子元件40和该柔性线路板50，以使该摄像模组的该感光芯片20、该马达30、该电子元件40和该柔性线路板50被导通，从而被分别发挥其各自的作用。
[0089]该电路12包括多个电元件121和一组导体122，其中该组导体122以预设方式可通电连接该电元件121并通过该连接装置80实现与该马达30、该柔性线路板50以及该感光芯片20的可通电连接，从而使该摄像模组形成预设电路，以进行预设驱动和调整。
[0090]如图2和图3所示，该连接装置80被设置于该电气支架10的该支架主体11并与该电路12进行可通电连接。
[0091 ]依据本发明的该优选实施例，该摄像模组还包括一滤光片70，其中该滤光片70被用于滤除杂光，以进一步提高摄像质量。该滤光片70和该电子元件40均被设置于该电气支架10的该支架主体11，并且该电子元件40与该电路12进行可通电连接。值得一提的是，该滤光片70被设置于该电气支架10的该支架主体11仅仅是对本发明的示例而非限制。
[0092]该感光芯片20的设置位置与该通光孔100的位置相适应，以使该感光芯片20能够接收从该通光孔穿过的光。
[0093]如图所示，该连接装置80可以实施为多种不同的方式。具体地，在本发明的该优选实施例中，该连接装置80包括两组第一连接装置81和多组第二连接装置82，其中两组第一连接装置81分别被用于连接该感光芯片20和该马达30，其中多组第二连接装置82分别被用于连接该电子元件40和该柔性线路板50。值得一提的是，本发明的这种设置仅仅是对本发明的示例而非限制。本领域技术人员应该能够理解，该第一连接装置81也可以可被用于可通电连接该电子元件40、该柔性线路板50和该光学镜头60。
[0094]下面具体对依据本发明的该优选实施例的该连接装置80进行描述。如图所示，每一第一连接装置81包括一第一连接元件811和一第一导通元件812，其中该第一导通元件812被设置于该第一连接元件811，以增加该第一连接装置81的高度并使该第一连接元件811能够与该感光芯片20和该马达30进行可通电连接。
[0095]值得一提的是，该第一连接装置81不仅能够与该马达30进行可通电连接，而且其结构牢固，还能够对该马达30提供稳定支撑。该第一连接装置81不仅能够与该感光芯片20进行可通电连接，而且其结构牢固，还能够将该感光芯片20牢固固定于预设位置。
[0096]依据本发明的该优选实施例，该第一连接装置81在该感光芯片20和该马达30与该电气支架10的可通电连接上的应用可分别被标记为一感光芯片连接装置81a和一马达连接装置81b。也就是说，从另一个角度对该第一连接装置81进行介绍，可以说该第一连接装置81包括一组感光芯片连接装置81a和一组马达连接装置81b。值得一提的是，本发明中对该第一连接装置81的两种介绍方式是从不同的角度对该第一连接装置81进行介绍，仅仅是为了更好的说明本发明的该优选实施例进行详细揭露，不应该视为对本发明的限制。
[0097]具体地，该感光芯片20可通电连接于该电气支架10。该感光芯片20包括一系列感光芯片导件21和一感光芯片主体22，其中该感光芯片导件21被设置于该感光芯片主体22，其中该感光芯片导件21与该感光芯片连接装置81a进行可通电连接，进而实现该感光芯片20与该电气支架10的互联通电。依据本发明的该优选实施例，每一感光芯片连接装置81a包括一感光芯片连接盘81 Ia和一感光芯片导通元件812a，其中该感光芯片导通元件812a被设置于该感光芯片连接盘811a，以增加该感光芯片连接装置81a的高度并使该感光芯片连接盘81 Ia能够与该该感光芯片20进行可通电连接。
[0098]值得一提的是，该感光芯片连接盘811a可以实施为普通PAD，这样可以对现有技术中的PAD进行利用，降低生产成本，节约资源。
[0099]依据本发明的该优选实施例，该感光芯片导通元件812a具体实施为金属体，其中该感光芯片导通元件812a实施为的金属体的材质可以是但不限于金、铜、锡镍合金及其合金。
[0100]具体地，依据本发明的该优选实施例首先通过预设金属工艺，在该电气支架10的该感光芯片连接盘811a上增长该感光芯片导通元件812a(在本发明的该优选实施例中具体实施为一层金属体)，再通过预设连接方式连接该电气支架10和该感光芯片20，其中所述金属体可包括但不限于金、铜、锡镍合金等，其中该感光芯片导通元件812a的高度可以根据需要进行设置。
[0101]值得一提的是，这种可通电连接方式可充分利用已有普通PAD，以降低技术改进的成本，对传统的工艺和设备进行充分利用，避免资源浪费。当然，本领域技术人员应该能够理解，该感光芯片连接盘811a还可以实施为其它的连接盘