3]值得一提的是，该硬性线路板1000A与该底座90A进行分别设置仅仅对本发明的示例而非限制。依据本发明的其它实施例，该硬性线路板1000A还可以与该底座90A—体设置。另外，该硬性线路板1000A与该底座90A的各自形状或者一体形状也可以根据需要任意设置。
[0154]如图所示，依据本发明的该硬性线路板1000A上该第一连接装置81A的制作适于进行拼版作业。
[0155]值得一提的是，依据本发明的该第一个优选实施例及其可替换实施方式的该第一连接装置81、该第一连接装置81’、和该第一连接装置81”’都可以被用于依据本发明的该第二个优选实施例中该硬性线路板100A与该感光芯片20A的可通电连接。本发明在这方面不受限制。
[0156]本发明提供了一种摄像模组导通方法，以用于可通电连接摄像模组的各个元件，其包括以下步骤:
[0157]S1:设置一第一导通元件于一摄像模组的一第一摄像模组电气元件，其中第一摄像模组该电气元件选自但不限于马达、电气支架、感光芯片、线路板和电子元件，其中该第一导通元件可以实施为金属体。
[0158]S2:可通电牢固连接该第一导通元件和预设第二摄像模组电气元件，其中用于可通电固定连接的方式可以是但不限于焊接。
[0159]如上所述，该电气支架10的制作适于进行拼版作业。在步骤SI之前所述导通方法还可以包括步骤:
[0160]Sa:对多个第一摄像模组电气元件进行排版。
[0161]依据本发明，也可以在该金属体上设置涂层，可替换地，本发明可以不需要该步骤S2，相应的包括步骤:
[0162]Sb:设置一第一涂层于该第一导通元件，其中该第一涂层具体实施为金属涂层，其中该金属涂层可以是但不限于锡涂层;和
[0163]S3:可通电牢固连接该第一涂层和预设第二摄像模组电气元件，其中用于可通电固定连接的方式可以是但不限于焊接。。
[0164]步骤SI中所述金属体可以是金属柱体或金属球体，其形状不受限制。用于将该金属体设置于预设该第一摄像模组电气元件的方法选自但不限于电镀和植金属。
[0165]值得一提的是，步骤SI中所述第一摄像模组电气元件和步骤S2中所述第二摄像模组电气元件均可以是摄像模组的马达、电气支架、感光芯片、线路板和电子元件，本发明对其进行分别命名只是为了更方面、更清楚地说明本发明，以示意被可通电连接的两个用于摄像模组的元件。本发明在这方面不受限制。
[0166]依据本发明，该步骤SI可以具体实施为:设置一金属体于一摄像模组的一第一摄像模组电气元件的焊盘，其中该第一摄像模组电气元件选自但不限于马达、电气支架、感光芯片、线路板和电子元件。
[0167]值得一提的是该金属涂层也可以直接涂于该第一连接元件，例如一焊盘，而不需要该第一导通元件，例如该金属体，这样该摄像模组导通方法则包括以下步骤:
[0168]Sc:设置一第一涂层于一摄像模组的一第一摄像模组电气元件，其中该第一摄像模组电气元件选自但不限于马达、电气支架、感光芯片、线路板和电子元件，其中该第一涂层可以实施为一金属涂层，其中该金属涂层可以是但不限于锡涂层。
[0169]值得一提的是，该第一摄像模组电气元件和该第二摄像模组电气元件对位后叠层通过回流焊压合工艺连通，实现电路导通。
[0170]依据本发明，该步骤Sc可以具体实施为:设置一金属涂层于一摄像模组的一第一摄像模组电气元件的焊盘，其中该第一摄像模组电气元件选自但不限于马达、电气支架、感光芯片、线路板和电子元件。
[0171]本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离该原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。
【主权项】
1.一摄像模组，其特征在于包括: 一光学镜头； 一感光芯片;和 至少一第一连接装置； 其中所述感光芯片能够接收经过所述光学镜头的光，其中所述第一连接装置能够实现所述感光芯片的通电导通并使将所述感光芯片牢固固定于预设位置。2.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述第一连接装置包括一第一连接元件和一第一导通元件，其中所述第一导通元件通过可通电连接方式被设置于所述第一连接元件。3.根据权利要求2所述的摄像模组，其中所述第一连接装置还包括一第一涂层，其中所述第一涂层通过可通电连接方式被设置于所述第一导通元件。4.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述第一连接装置包括一第一连接元件和一第一涂层，其中所述第一涂层通过可通电连接方式被设置于所述第一连接元件。5.根据权利要求1?4中任意一项所述的摄像模组，其中所述第一导通元件具体实施为金属体。6.根据权利要求5所述的摄像模组，其中所述第一涂层具体实施为一金属涂层。7.根据权利要求6所述的摄像模组，其中所述金属涂层具体实施为一锡涂层。8.根据权利要求7所述的摄像模组，其中所述第一连接元件具体实施为一连接盘。9.根据权利要求8所述的摄像模组，其中所述连接盘具体实施为一焊盘。10.根据权利要求9所述的摄像模组，其中所述金属体的材质选自金、铜和锡镍合金，优选为金或铜。11.根据权利要求10所述的摄像模组，其中所述金属体为金属柱体，其中所述金属柱体被设置于所述焊盘的方式是电镀，优选为电镀方式。12.根据权利要求11所述的摄像模组，其中所述金属体为金属球体，其中所述金属球体被设置于所述焊盘的方式是植球。13.根据权利要求12所述的摄像模组，其中所述锡涂层的设置方法优选为电镀方式。14.根据权利要求13所述的摄像模组，其中所述摄像模组还包括一马达，其中所述光学镜头被设置于所述马达。15.根据权利要求13所述的摄像模组，其中所述摄像模组还包括一线路板，其中所述第一连接元件被设置于所述线路板，以用于可通电导通所述线路板和所述感光芯片。16.根据权利要求14所述的摄像模组，其中所述摄像模组还包括一线路板，其中所述第一连接元件被设置于所述线路板，以用于可通电导通所述线路板和所述感光芯片。17.根据权利要求13所述的摄像模组，其中所述摄像模组还包括一电气支架，其中所述第一连接元件被设置于所述电气支架，以用于可通电导通所述电气支架和所述感光芯片。18.根据权利要求14所述的摄像模组，其中所述线路板具体实施为一柔性线路板，其中所述摄像模组还包括一电气支架，其中所述第一连接元件被设置于所述电气支架，以用于可通电导通所述电气支架和所述感光芯片。19.根据权利要求18所述的摄像模组，其中所述第一连接装置的数量至少为二，其中一个所述第一连接装置被用于可通电连接所述电气支架和所述感光芯片，其中另一个所述第一连接装置被用于可通电连接所述电气支架和所述马达，其中用于可通电连接所述感光芯片于所述电气支架的所述第一连接装置的所述第一连接元件和用于可通电连接所述马达于所述电气支架的所述第一连接装置的所述第一连接元件均被设置于所述电气支架。20.根据权利要求19所述的摄像模组，其中用于可通电连接所述感光芯片于所述电气支架的所述第一连接装置的所述第一导通元件与所述感光芯片进行牢固连接，其中用于可通电连接所述马达于所述电气支架的所述第一连接装置的所述第一导通元件与所述马达牢固连接。21.根据权利要求19所述的摄像模组，其中用于可通电连接所述感光芯片于所述电气支架的所述第一连接装置的所述第一涂层与所述感光芯片进行牢固连接，其中用于可通电连接所述马达于所述电气支架的所述第一连接装置的所述第一涂层牢固连接于所述马达。22.根据权利要求21所述的摄像模组，其中所述摄像模组还包括一滤光片，其中所述滤光片被设置于所述光学镜头和所述感光芯片之间。23.根据权利要求22所述的摄像模组，其中所述摄像模组还包括一电路，其中所述电路包括一系列导体和一系列电子元件，其中所述导体被用于导通所述感光芯片、所述马达、所述线路板和所述电子元件。24.一摄像模组导通方法，其特征在于，包括以下步骤: S1:设置一第一导通元件于一摄像模组的一第一摄像模组电气元件； S2:可通电牢固连接所述第一导通元件和预设第二摄像模组电气元件，其中用于可通电固定连接的方式具体实施为焊接； 其中所述第一摄像模组电气元件和所述第二摄像模组电气元件均选自马达、电气支架、感光芯片、线路板和电子元件中的两种，其中所述第一导通元件具体实施为一金属体。25.一摄像模组导通方法，其特征在于，包括以下步骤: S1:设置一第一导通元件于一摄像模组的一第一摄像模组电气元件； Sb:设置一第一涂层于所述第一导通元件，其中所述第一涂层具体实施为金属涂层，其中所述金属涂层可以是但不限于锡涂层;和 S3:可通电牢固连接所述第一涂层和预设第二摄像模组电气元件，其中用于可通电固定连接的方式可以是但不限于焊接； 其中所述第一摄像模组电气元件和所述第二摄像模组电气元件均选自马达、电气支架、感光芯片、线路板和电子元件中的两种，其中所述第一导通元件具体实施为一金属体。26.根据权利要求24所述的摄像模组导通方法，其中所述步骤SI可以具体实施为:设置一金属体于所述摄像模组的所述第一摄像模组电气元件的焊盘。27.根据权利要求25所述的摄像模组导通方法，其中所述步骤SI可以具体实施为:设置一金属体于所述摄像模组的所述第一摄像模组电气元件的焊盘。28.一摄像模组导通方法，其特征在于，包括以下步骤: Sc:设置一第一涂层于一摄像模组的一第一摄像模组电气元件，其中所述第一涂层可以实施为一金属涂层，其中所述金属涂层可以是但不限于锡涂层;和 S3:可通电牢固连接所述第一涂层和预设第二摄像模组电气元件，其中用于可通电固定连接的方式可以是但不限于焊接； 其中所述第一摄像模组电气元件和所述第二摄像模组电气元件均选自马达、电气支架、感光芯片、线路板和电子元件中的两种。29.根据权利要求25所述的摄像模组导通方法，其中所述步骤Sc可以具体实施为:设置一金属涂层于所述摄像模组的所述第一摄像模组电气元件的焊盘。30.根据权利要求24?29中任意一项所述的摄像模组导通方法，其中所述第一摄像模组电气元件和所述第二摄像模组电气元件对位后叠层通过回流焊压合工艺连通，实现电路导通。31.根据权利要求30所述的摄像模组导通方法，其中所述导通方法还可以包括步骤: Sa:对多个第一摄像模组电气元件进行排版。
【专利摘要】本发明提供了一摄像模组及其电气支架和线路导通方法。该摄像模组包括一光学镜头、一感光芯片和至少一第一连接装置。该感光芯片能够接收经过该光学镜头的光，以进行摄像记录。该第一连接装置能够实现该感光芯片的通电导通并使将该感光芯片牢固固定于预设位置。
【IPC分类】H04N5/225
【公开号】CN105530413
【申请号】CN201510869216
【发明人】张宝忠, 王明珠, 郭楠, 黄桢, 陈飞帆, 王胤欢, 彭波
【申请人】宁波舜宇光电信息有限公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2015年12月1日