一种超薄扬声器模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及声学产品领域，更具体地，涉及一种超薄扬声器模组。
【背景技术】
[0002]扬声器作为一种用于手机、电视、计算机等电子产品的发声器件，被广泛应用于人们的日常生产和生活中。目前常见的扬声器主要有动圈式扬声器、电磁式扬声器、电容式扬声器、压电式扬声器等，其中的动圈式扬声器因具有制作相对简单、成本低廉、有较好的低频发声优势等特点。
[0003]现有的动圈式扬声器又称为动圈式扬声器模组，其通常包括扬声器模组壳体和扬声器单体，其中扬声器模组壳体的典型结构包括上壳和下壳，上壳和下壳装配在一起形成了用于收容扬声器单体的腔体，上壳和下壳构成了扬声器模组的出声孔，扬声器单体定位在腔体中，且扬声器单体将腔体分为前声腔和后声腔，具体地，扬声器单体和上壳构成了前声腔，扬声器单体和下壳构成了后声腔，出声孔与前声腔相连通。扬声器单体的典型结构包括振动系统、磁路系统及辅助系统，上述辅助系统包括可收容振动系统和磁路系统的外壳，上述振动系统包括振膜和固定于振膜一侧的振动音圈，振膜又包括振膜本体及固定于振膜本体上的D0ME(球顶部)，振膜本体包括与外壳固定的固定部、与固定部一体设置的朝向前声腔方向凸出的折环部及位于折环部内的平面部；上述磁路系统包括导磁板、固定在导磁板上的中心磁铁、边磁铁，以及分别贴合于中心磁铁、边磁铁表面的中心华司和边华司；上述辅助系统包括前盖和外壳，其中，振动音圈和磁路系统均位于后声腔中。
[0004]为了避免振膜本体与出声孔之间的距离过小导致出声孔声阻抗过大的问题，通常要求扬声器单体的前盖上表面与扬声器模组的上壳保持0.5mm-0.6mm的距离，这使得扬声器模组的厚度无法降低，无法适应安装有扬声器的终端电子产品轻薄化的要求。而且，随着Smart PA(智能功率放大器)的普及，扬声器的发热量大大增加，特别是设有振动音圈和磁路系统的密封后声腔中的温度升高明显，较高的温度容易造成位于后声腔中振动音圈的音圈散圈和音圈引线断线等问题，影响到扬声器的正常工作。
【发明内容】
[0005]本发明的一个目的是提供一种超薄扬声器模组，以降低扬声器模组的厚度，并有效散热。
[0006]根据本发明的第一方面，提供了一种超薄扬声器模组，包括扬声器模组壳体和扬声器单体，所述扬声器模组壳体包括上壳和下壳，所述扬声器单体包括外壳、振动系统和磁路系统，所述振动系统包括振膜和振动音圈，其中，所述振膜与所述磁路系统、所述扬声器单体的外壳和/或所述扬声器模组壳体共同构成所述超薄扬声器模组的前声腔，所述振膜与所述上壳共同构成所述超薄扬声器模组的后声腔，所述振动音圈位于所述前声腔中，所述前声腔与所述超薄扬声器模组的出声孔相连通。
[0007]优选地，所述振膜包括振膜本体和DOME，所述振膜本体包括平面部、环绕于所述平面部外周的折环部以及位于边缘位置的固定部，所述DOME结合于所述振膜本体的平面部，所述DOME位于所述振膜本体远离所述前声腔的一侧;或者，所述DOME、所述振膜与所述外壳注塑结合，所述DOME位于所述振膜本体靠近所述前声腔的一侧。
[0008]优选地，所述折环部为朝向所述后声腔的方向凸起的结构。
[0009]优选地，所述上壳对应所述扬声器单体的位置设置有钢片;所述振膜与所述钢片之间的空间形成所述超薄扬声器模组的后声腔。
[0010]优选地，所述出声孔至少包括一个。
[0011 ]优选地，所述磁路系统包括导磁板、固定于所述导磁板中心位置的中心磁铁，以及设置在所述中心磁铁上的中心华司。
[0012]优选地，所述振动音圈包括音圈骨架和音圈线，所述音圈骨架包括绕线部和气孔部，所述音圈线缠绕于所述绕线部上，所述气孔部上设有气孔。
[0013]更优选地，所述音圈骨架的气孔部相较于所述绕线部邻近所述振膜。
[0014]更优选地，所述气孔与所述出声孔相对应。
[0015]更优选地，所述音圈骨架包括相对设置的两个长轴部以及平滑连接所述两个长轴部的弧形部;所述振动音圈的音圈引线自所述音圈骨架的一个长轴部上引出。
[0016]本发明的发明人发现，在现有技术中，的确存在为防止声阻抗过大导致的扬声器模组的厚度无法降低，以及扬声器模组散热不畅导致温度过高的问题。因此，本发明所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本发明是一种新的技术方案。
[0017]本发明的有益效果在于，本发明的超薄扬声器模组的前声腔由扬声器单体的振膜和磁路系统以及单体外壳和/或扬声器模组壳体共同构成，振动音圈位于该前声腔中，并且前声腔与模组的出声孔相连通，这使得扬声器单体的上表面与扬声器模组的上壳之间不需要再保持一个较大的距离，从而有利于扬声器模组整体厚度的降低。此外，由于振动音圈位于前声腔中，振膜振动推动空气发声时，振动音圈的热量可随着空气的流动自出声孔散出，保证了扬声器的正常工作。
[0018]通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
【附图说明】
[0019]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
[0020]图1为本发明超薄扬声器模组实施例一的一视角的剖示图；
[0021]图2为本发明超薄扬声器模组实施例一的另一视角的剖示图；
[0022]图3为本发明超薄扬声器模组实施例一的爆炸图；
[0023]图4为本发明超薄扬声器模组实施例二的剖示图；
[0024]图5为本发明超薄扬声器模组的振动音圈实施例的结构示意图。
[0025]图中标示如下:
[0026]上壳-1，钢片-1 I，下壳-2，扬声器单体-3，振膜本体-31，平面部_311，折环部-312，固定部-313，D0ME-32，振动音圈-33，音圈骨架-331，绕线部-3311，气孔部-3312，气孔-33120，长轴部-3313，弧形部-3314，音圈线-332，音圈引线-333，外壳-34，前盖-35，导磁板-36，中心磁铁-37，中心华司-38，边磁铁-39，边华司-310，前声腔_4，后声腔_5，出声孔_6，FPCB-7。
【具体实施方式】
[0027]现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
[0028]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
[0029]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0030]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0031 ]应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0032]为了解决扬声器模组的厚度无法降低，以及扬声器模组散热差的问题，本发明提出了一种超薄扬声器模组，如图1至图4所示，包括扬声器模组壳体和扬声器单体3，所述扬声器模组壳体包括上壳I和下壳2，上壳I和下壳2装配在一起形成了用于收容扬声器单体3的腔体，同时，扬声器模组的出声孔6可由上壳I和下壳2共同形成，或者扬声器模组的出声孔6形成于上壳I上;所述扬声器单体3包括外壳34、振动系统和磁路系统，所述振动系统包括振膜和振动音圈33，本领域技术人员应当清楚，上述振动音圈33与振膜固定连接，振膜的典型结构包括振膜本体31及固定于振膜本体31上的D0ME32(球顶部)，振膜本体31包括平面部311、环绕于所述平面部311外周的折环部312以及位于边缘位置的固定部313，折环部312可根据实际需求朝向上壳I或下壳2的方向凸出，具体实施时，D0ME32结合于振膜本体31的平面部311上。当振膜本体31热压成型时，D0ME32可以位于振膜本体31的远离前声腔4的一侦L当振膜本体31注塑成型时，D0ME32、振膜本体31以及扬声器单体3的外壳34可以注塑在一起，此时，D0ME32可位于振膜本体31的靠近前声腔4的一侧。也就是说，虽然附图中仅示出了D0ME32位于振膜本体31远离前声腔4一侧的情形，但实际应用中，并不局限于上述方式。
[0033]在本发明技术方案中，振膜与扬声器单体3的磁路系统、所述扬声器模组壳体和/或所述扬声器单体3的外壳34共同构成所述超薄扬声器模组的前声腔4，振膜与上壳I共同构成所述超薄扬声器模组的后声腔5。也就是说，前声腔4既可以由振膜、扬声器单体3的磁路系统、扬声器单体3的外壳34和扬声器模组壳体共同构成，也可以由振膜、扬声器单体3的磁路系统、扬声器单体3的外壳34共同构成，还可以由振膜、扬声器单体3的磁路系统以及扬声器模组壳体共同构成，以上三种方式在不同的模组设计中都有可能实现。更具体地，当出声孔6形成于扬声器模组壳体的上壳I上且扬声器单体3具有外壳34时，前声腔4可以由振膜、扬声器单体3的磁路系统、扬声器单体3的外壳34和扬声器模组壳体的上壳I共同构成(如图1和图2所示)；当出声孔6形成于扬声器模组壳体的上壳I上且扬声器单体3不具有外壳时，前声腔4可以由振膜、扬声器单体3的磁路系统以及扬声器模组壳体的上壳I构成；当出声孔6由扬声器模组壳体的上壳I和下壳2共同形成且扬声器单体3具有外壳34时，前声腔4可以由振膜、扬声器单体3的磁路系统、扬声器单体3的外壳34共同构成；当出声孔6由扬