分体式卡托组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及智能设备配件技术领域，尤其涉及一种分体式卡托组件。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，智能设备的使用越来越普及。在智能设备中均需要安装手机卡以及内存卡以便于用户的使用，无论是手机卡还是内存卡均需借助卡托得以安装在智能设备上。
[0003]目前市场上的卡托有两种设计方式:一种为一体式卡托，这种卡托是采用一体成型，或者是先通过粉末冶金工艺将卡托内托部分制造出来然后再采用注塑形成一体式卡托。但是这种一体式卡托生产制造成本较高，因此市场上出现另外一种分体式卡托，此种卡托采用内托和卡托外观件采用胶水粘结。
[0004]在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下缺点:现有的分体式卡托的内托和卡帽采用胶水粘结，此工艺由于完全依赖于胶水粘结强度，连接不牢固，在一些超薄的卡托上容易造成内托与卡帽使用中断开。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型提供一种分体式卡托组件，用于克服现有技术中分体式卡托的内托和卡帽连接不牢固的缺陷。
[0006]本实用新型提供一种分体式卡托组件，所述分体式卡托组件包括卡帽、用于装配卡片的内托以及用于固定所述内托和所述卡帽的钢片；所述内托和卡帽之间通过卡扣和孔套卡接在一起；所述钢片覆盖在所述内托和所述卡帽的卡接处的表面上，且与所述内托焊接在一起。
[0007]可选地，如上所述的分体式卡托组件，所述孔套设置在所述卡帽上，所述卡扣设置在所述内托上。
[0008]可选地，如上所述的分体式卡托组件，所述卡帽采用铝压铸制成；或者采用铝材通过电脑锣加工方式制成。
[0009]可选地，如上所述的分体式卡托组件，所述内托采用粉末冶金工艺制造。
[0010]可选地，如上所述的分体式卡托组件，所述内托和所述钢片通过镭射焊接方式加固在一起。
[0011]可选地，如上所述的分体式卡托组件，所述内托的形状与所装配的所述卡片的形状相一致。
[0012]可选地，如上所述的分体式卡托组件，所述卡片为UM卡、SM卡或者内存卡。
[0013]可选地，如上所述的分体式卡托组件，所述内存卡包括T-Flash卡。
[0014]本实用新型的分体式卡托组件，其包括卡帽、用于装配卡片的内托以及用于固定内托和卡帽的钢片；内托和卡帽之间通过卡扣和孔套卡接在一起；钢片覆盖在内托和卡帽的卡接处的表面上，且与内托焊接在一起。本实用新型采用的分体式卡托组件的结构，能够有效地增强分体式卡托组件的强度，避免在使用者断开。而且本实用新型的分体式卡托组件，可以根据需要将内托作为标准件，根据设备不同更换卡帽来满足不同卡片需求，且内托和卡帽组装也非常方便，增强分体式卡托的灵活性。
【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本实用新型的分体式卡托组件的一实施例的示意图。
[0017]图2为图1的分体式卡托组件的组装后的示意图。
[0018]图3为本实用新型的分体式卡托组件的另一实施例的示意图。
[0019]图4为图3的分体式卡托组件的组装后的示意图。
【具体实施方式】
[0020]为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0021]图1为本实用新型的分体式卡托组件的一实施例的示意图。图2为图1的分体式卡托组件的组装后的示意图。如图1和图2所示，本实施例的分体式卡托组件包括卡帽1、用于装配卡片的内托2以及用于固定内托2和卡帽I的钢片3 ;内托2和卡帽I之间通过卡扣5和孔套4卡接在一起；如图1所示是以孔套4设置在卡帽I上，卡扣5设置在内托2上为例。实际应用中，孔套4也可以设置在内托2上，卡扣5也可以设置在卡帽I上，在此不再画图赘述。
[0022]如图2所示，钢片3可以覆盖在内托2和卡帽I的卡接处的表面上，且与内托2焊接在一起。
[0023]需要说明的是，本实用新型的分体式卡托组件中的内托2可以装配的卡片可以为用户识别模块(User Identity Model ；UIM)卡、客户识别模块(Subscriber IdentityModel ；SIM)卡或者内存卡；例如其中内存卡可以为T-Flash卡，可以简称为T卡。例如图1和图2中以卡托2用于装配UIM卡或者SIM卡为例来说明本实用新型的技术方案。
[0024]可选地，本实施例中的卡帽I采用铝压铸制成；或者采用铝材通过电脑锣加工方式制成。本实施例的卡帽I可以根据应用的智能设备外形加工和采用铝表面处理工艺如氧化、电泳、电镀、烤漆等。
[0025]可选地，本实施例中的内托2可以采用粉末冶金工艺制造。
[0026]可选地，本实施例中的内托2和钢片3可以通过镭射焊接方式加固在一起。
[0027]本实用新型的分体式卡托组件用于解决了目前市场上带卡超薄智能设备卡托外观件连接不牢固的问题，同时卡帽采用加工不受限于内托加工工艺，这样减少了工艺，降低了生产制造成本，同时提高了卡帽金属质感，金属卡托更加漂亮。分体式卡托组件的制造企业可以根据需要将分