不会与外部结构接触。在本实用新型的实施例中，可以在所述扬声器组件3的底部安装导热板5，用于将所述扬声器组件3的底部连接到外部壳体，例如电子设备的外壳体上，以便于热量的传递。所述导热板5可以为金属材料，也可以为高导热率的非金属材料，本领域技术人员可以视实际情况，在金属材料不会影响到天线等电磁设备正常工作的前提下，选择金属质地的导磁板。所述前盖4可以安装在所述第一外壳11上，将所述扬声器槽111的正面封住，用于保护所述扬声器组件。
[0029]所述扬声器组件3的振动组件可以包括振膜和音圈，所述电磁组件可以包括磁铁和华司，另外，扬声器组件3还可以包括单体外壳。在本实用新型图1所述的实施例中，所述扬声器模组为一体化模组，扬声器组件3不包括扬声器单体。在本实用新型的另一实施例中，所述扬声器组件3包括单体外壳，所述振膜、音圈、磁铁和华司安装在所述单体外壳中，所述单体外壳安装在所述扬声器槽111中。特别的，为了增强所述扬声器组件3的散热效果，所述单体外壳中也可以填充导热填料2。所述单体外壳与所述第一外壳11接触，可以高效的将振膜、音圈产生的热量导出。
[0030]所述导热填料2用于增加所述第一外壳11、第二外壳12以及单体外壳的导热率。通常，所述第一外壳11、第二外壳12以及单体外壳均可以由塑料制成，在注塑加工时，可以向注塑材料中填充导热材料的颗粒或粉末，尽可能使导热填料2均匀的分布在塑料中，以增加外壳的导热率，如图2所示。塑料的导热率系数很低，通常小于lW/(m*k)，导热填料2的导热率系数优选大于20W/ (m*k)，这样可以确保物料外壳填充导热填料2之后，在散热方面有明显提升。例如可以采用金属材料作为导热填料2，如铜粉、铝粉等。金属材料具有良好的导热性能，但是，金属导热填料2会影响电子设备中其它零件的正常工作。所以，所述导热填料2还可以是非金属材料，例如碳化硅、纤维状碳粉、鳞片状碳粉、氮化硼等材料。碳粉具有极高的导热率系数，但是价格昂贵，不适合使用于日常扬声器结构，一般用于精密仪器中。氮化硼、碳化硅等材料的热导率系数均大于50W/(m*k)，适用于一般日常的扬声器结构外壳中。所述导热填料2的形状可以是粒状、片状、球形、纤维状、晶须等形态，本领域技术人员可以根据实际需要，制备不同形状的导热填料2粉末，片状、纤维状的导热填料2具有在某些方向上导热率系数更高的性质，而粒状、球形的导热填料2在各个方向上具有均匀的导热率系数。所述导热填料2的尺寸也可以根据实际需求进行调整，导热填料2颗粒的尺寸包含从纳米级到厘米级之间，尤其是经过超细微化处理的材料。另外，在将所述导热填料2填充到塑料之前，还可以对导热填料2的表面进行改性处理，增强基体与导热填剂的粘接程度。
[0031]特别的，所述导热填料2与所述第一外壳11的质量比应大于0.5%，以保证所述第一外壳11填充导热填料2之后，导热率系数有明显的提升，达到增强导热性的效果。优选的，所述导热填料2与第一外壳11的体积比也应大于0.5%。
[0032]另外，如图3所示，在本实用新型上述实施例中，所述第一外壳11中填充了导热填料2，所述第二外壳12中未填充导热填料2。当塑料外壳中填充有导热填料2时，塑料自身的结构稳定性、强度、韧性等性能会发生改变，为防止塑料外壳的性能变化影响扬声器模组的可靠性和声音质量，该实施例中仅在第一外壳11中填充了导热填料2。在其它实施方式中，在所述扬声器模组的可靠性能够得到保障的情况下，所述第二外壳12中也可以填充所述导热填料2。另外，当所述扬声器组件3包括单体外壳时，所述单体外壳中也可以填充导热填料2，以使振膜、音圈工作时产生的热量能够顺畅的从单体外壳中传出，经过第一外壳11和第二外壳12将热量传导至设备之外。优选的，为使导热填料2不影响电子设备中其它零件的正常运转，所述第一外壳11和所述第二外壳12填充的导热材料采用非金属材料，例如碳化硅、氮化硼。
[0033]如图4所示，所述扬声器组件4工作是产生的热量，可以通过侧面的第一外壳11、第二外壳12以及底部的导热板5向外传出。填充有导热填料2的外壳以及导热板5具有良好的导热率系数，能够快速、高效的将热量导出，从而防止温度过高造成的磁铁消磁、振膜软化等问题，避免扬声器的工作质量下降。
[0034]虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。
【主权项】
1.一种扬声器模组，其特征在于，包括: 扬声器组件(3)； 承载所述扬声器组件(3)的外壳，所述模组外壳包括第一外壳(11)和第二外壳(12)，所述第一外壳(11)填充有导热填料(2); 用于与所述模组外壳配合封装所述扬声器组件(3)的前盖(4)。
2.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述第一外壳(11)中具有扬声器槽(111)，所述扬声器组件(3)安装在所述扬声器槽(111)中。
3.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述扬声器模组包括导热板(5)，所述导热板(5)安装在所述扬声器组件(3)的底部。
4.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述扬声器组件(3)包括振膜、音圈、磁铁、华司以及单体外壳。
5.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述导热填料(2)为碳化硅、纤维状碳粉、鳞片状碳粉或氮化硼。
6.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述导热填料(2)为金属材料。
7.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述第二外壳(12)填充有导热填料⑵。
8.根据权利要求4所述的扬声器模组，其特征在于，所述单体外壳填充有导热填料⑵。
9.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述第一外壳(11)和所述第二外壳(12)填充的导热填料(2)为碳化硅。
10.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述扬声器模组为微型扬声器模组。
【专利摘要】本实用新型公开了一种扬声器模组其中包括：扬声器组件(3)、模组外壳和前盖(4)。所述模组外壳用于承载所述扬声器组件(3)，其中包括第一外壳(11)和第二外壳(12)，所述第一外壳(11)中填充有导热填料(2)。所述前盖用于与所述模组外壳配合封装所述扬声器组件(3)。本实用新型提供的扬声器模组能够快速将扬声器组件(3)工作时产生的热量经模组外壳传出，防止扬声器组件(3)过热，进而避免由于高温引起的扬声器性能损失。
【IPC分类】H04R9-02
【公开号】CN204442660
【申请号】CN201520190791
【发明人】邵明辉, 杨健斌
【申请人】歌尔声学股份有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2015年3月31日