通信终端装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及RFID系统、近距离无线通信系统中使用的通信终端装置。
【背景技术】
[0002]在HF频带的RFID系统、近距离无线通信系统NFC(Near Field Communicat1n:近场通信)中，为了使移动电话终端等通信终端装置与读写器进行通信，或是为了在通信终端装置之间进行通信，在通信终端装置搭载通信用的天线。专利文献I中公开了这样的设置于通信终端装置中的天线。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本专利第4687832号公报【实用新型内容】
[0006]实用新型所要解决的技术问题
[0007]如专利文献I所示，在供电线圈所靠近的面状导体上设有开口部及槽部，以使得由供电线圈生成的磁场所产生的感应电流沿着面状导体的端部边缘流动(以使得磁场不相抵消)。
[0008]然而，在所谓的智能手机等移动型通信终端装置中有如下趋势:高密度地搭载有各种元器件，例如金属底板、屏蔽板这样的大面积的金属体(以下称作“背面金属体”)配置于面状导体、供电线圈的附近。若采用上述结构，则背面金属体可能使得流过供电线圈的电流、流过面状导体的感应电流被抵消。其结果是，供电线圈及上述面状导体所产生的天线的辐射特性可能会降低。
[0009]背面金属体与供电线圈之间存在磁性体片材，且若扩大该磁性体片材的厚度尺寸及面积，则供电线圈及面状导体从背面金属体磁屏蔽。因此，流过供电线圈的电流、流过面状导体的电流被背面金属体所感应出的电流所抵消这样的现象能够得到抑制。然而，磁性体片材成本较高，将其膜厚增大或将其大型化会导致成本上升。另外，其膜厚增大或大型化有碍移动型通信终端的小型化、高密度化。
[0010]因此，本实用新型的目的在于提供一种通信终端装置，无需增大磁屏蔽用的磁性体片材就能抑制背面金属体中产生的感应电流，并确保天线特性。
[0011 ] 解决技术问题的技术方案
[0012]本实用新型的通信终端装置的特征在于，具有:与供电电路相连的供电线圈；面状辐射导体，该面状辐射导体配置于所述供电线圈的附近，且具有俯视下与所述供电线圈的线圈开口相重叠的缺口部；以及背面金属体，该背面金属体配置于关于所述供电线圈与所述面状辐射导体的相反侧，且配置于所述面状辐射导体的附近，所述背面金属体上与所述供电线圈相对的位置上，形成有切口部，该切口部形成为俯视下不与所述供电线圈的至少一部分重叠，且形状不同于所述面状辐射导体上的所述缺口部。
[0013]实用新型效果
[0014]根据本实用新型，无需设置厚且大的磁屏蔽用的磁性体片材，就能抑制背面金属体中产生的感应电流，并确保天线特性。由此，能够实现通信终端装置的小型化、高密度化，并能确保通信距离。
【附图说明】
[0015]图1是实施方式I所涉及的通信终端装置101的外观图，图1㈧是主视图，图1 (B)是后视图。
[0016]图2是通信终端装置101的主要部分的分解立体图。
[0017]图3是表示供电线圈81、面状辐射导体7以及背面金属体5中流过的电流的图。
[0018]图4(A)、(B)、(C)、(D)是表示俯视下实施方式I中的天线部分的各构件的位置关系的图。
[0019]图5(A)、⑶、(C)均是形成于背面金属体5上的面积相同但形状不同的单一的切口部5C的示例。
[0020]图6是表示图4(D)、图5(A)、(B)、(C)所示的四个通信终端装置的天线特性的仿真结果的图。
[0021]图7(A)、(B) (C)是表示实施方式I中的仿真的尺寸参数的图。
[0022]图8是实施方式2所涉及的通信终端装置102的主要部分的分解立体图。
[0023]图9是实施方式3所涉及的通信终端装置的主要部分的概要分解立体图，是示出了供电线圈81、面状辐射导体7以及背面金属体5中流过的电流的图。
[0024]图10(A)、(B)、(C)、(D)是表示俯视下实施方式3中的天线部分的各构件的位置关系的图。
[0025]图11(A)、(B)、(C)均是形成于背面金属体5上的面积相同的切口部5C的示例。
[0026]图12是表示图10⑶、图11 (A)、(B)、(C)所示的四个通信终端装置的天线特性的仿真结果的图。
[0027]图13 (A)、(B)、(C)、(D)是表示俯视下实施方式4所涉及的通信终端装置的天线部分的主要部分的结构的图。
[0028]图14是实施方式5所涉及的通信终端装置的天线部分的主要部分的俯视图。
[0029]图15是表示面状辐射导体(7A、7B)的电流密度分布的图。
[0030]图16是表示作为比较例的通信终端装置中的供电线圈81、面状辐射导体7以及背面金属体5中流过的电流的图。
【具体实施方式】
[0031]以下，参照附图举出几个具体例，来示出本实用新型的多个实施方式。各图中对相同部位附加相同标号。各实施方式是示例，毫无疑问地，可以将不同实施方式所涉及的结构进行局部置换或组合。
[0032]《实施方式I》
[0033]图1是实施方式I所涉及的通信终端装置101的外观图，图1㈧是主视图，图1 (B)是后视图。通信终端装置101的正面能看到前表面壳体1，显示/触摸面板2的前表面露出。作为装置的外表面，在通信终端装置101的背面设有作为背面盖板的面状辐射导体7。该面状辐射导体7例如是铝制成型品。面状辐射导体7上形成有由导体开口部CA及槽部SL所构成的缺口部7C。导体开口部CA例如也兼作摄像头模块的透镜开口，但在图1(B)中未图示。
[0034]图2是上述通信终端装置101的主要部分的分解立体图。图1 (A)、(B)中示出的前表面壳体I与面状辐射体(背面盖板)7之间收纳有作为底板的背面金属体5及印刷布线板4。另外，在面状辐射导体7与背面金属体5之间配置有供电线圈81及磁性体片材6。
[0035]印刷布线板4上形成有各种电路。与供电线圈81相连接的供电电路也形成于该印刷布线板4。背面金属体5例如是镁制成型体，被用作为用于维持通信终端装置的强度的构成材料及用于屏蔽静电的导体板。本实施方式中，在该背面金属体5形成切口部5C。
[0036]供电线圈81例如是形成于柔性基板上的导体图案，以由供电线圈81及柔性基板构成的供电线圈片材的状态来进行处理。
[0037]磁性体片材6例如是填充有铁氧体粉末的树脂成型体或铁氧体板材。该磁性体片材6与上述供电线圈一起贴附于面状辐射导体7的背面。供电线圈81与印刷布线板4上的供电电路由例如弹簧探针(Pogo Pin:接触探针)来连接。
[0038]图3是表示上述供电线圈81、面状辐射导体7以及背面金属体5中流过的电流的图。图3中，为了说明方便，在层叠方向上将各构件分开来描绘。供电线圈81连接有用于设定谐振频率及用于阻抗匹配的电容C，且与供电电路9相连。
[0039]如图3所示，若箭头标记方向的电流流过供电线圈81，则在面状辐射导体7上有箭头标记所示的电流流过。也就是说，由于供电线圈81中流过的电流而使得感应出沿着面状辐射导体7的导体开口部CA及槽部SL的边缘端部的电流，该电流沿着面状辐射导体7的外边缘流过。由于磁性体片材6的磁屏蔽作用不充分，因此由于供电线圈81中流过的电流而在背面金属体5的切口部5C附近感应出箭头标记所示的电流。另外，由于面状辐射导体7中流过的电流而在背面金属体5的外周边感应出箭头标记所示的电流。
[0040]图4(A)、(B)、(C)、⑶是表示俯视下上述各构件的位置关系的图。图4㈧是面状辐射导体7的俯视图，图4(B)是供电线圈81及磁性体片材6的俯视图，图4(C)是背面金属体5的俯视图。图4(D)是上述各构件层叠状态下的俯视图。如该图4(D)所示，在背面金属体5上、与供电线圈81相对应的位置处形成有切口部5C，切口部5C形成为俯视下与供电线圈81的至少一部分不重叠且与面状辐射导体7上的缺口部7C的形状不同。
[0041]此处，图16是表示作为比较例的通信终端装置中的供电线圈81、面状辐射导体7以及背面金属体5中流过的电流的图。在该比较例中，背面金属体5上不存在切口部5C。
[0042]如图16所示，若箭头标记方向的电流流过供电线圈81，则在面状辐射导体7上有箭头标记所示的电流流过。也就是说，由于供电线圈81中流过的电流而使得感应出沿着面状辐射导体7的导体开口部CA及槽部SL的边缘端部的电流，该电流沿着面状辐射导体7的外边缘流过。假如，磁性体片材6的面积及厚度较大，从而磁屏蔽作用充分，则不会在