一种摄像设备的成像模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及摄影器材技术领域，尤其涉及一种摄像设备的成像模组。
【背景技术】
[0002]随着摄像设备的飞速发展，用户对于图像质量的要求越来越高，摄像设备中的图像传感器(Sensor)不仅用于将图像转成电信号，还控制着与曝光相关的电子快门，因此图像传感器性能直接影响成像效果，如低光、图像噪声、宽动态和色彩还原等。在摄像设备中，除了图像传感器之外，另一个重要组成部分是镜头。镜头属于光学精密器件，图像传感器线路板(PCB)安装在镜头座上，使得镜头的成像面在图像传感器的特定感光面上，图像才能正常成像，否则会出现跑焦、虚焦等情况。
[0003]目前镜头对焦的形式分为两种，一种是对焦面平面在镜头座基准面的外侧，称为“正向对焦面”；另一种是对焦平面在镜头后座基准面的里侧，称为“负向对焦面”。正向对焦面的镜头，可以调整图像传感器PCB和镜头座的相对位置，使得图像传感器处在镜头的对焦面上。负向对焦面的镜头，对焦实现比较困难。负向对焦面主要因为镜头厂商为了匹配特定的图像传感器而设计。特定的图像传感器，其器件高度和镜头负向对焦点的深度一致。当图像传感器PCB紧贴镜头后座时，图像传感器能伸入镜头座的基准面内，凭借图像传感器的高度达到对焦面上。这样设计的优点是，可以将图像传感器包裹在镜头内，避免外界的光线影响图像传感器成像。缺点是，如果不选用特定的图像传感器芯片，就可能存在图像传感器的高度无法达到镜头座的对焦面上，产生虚焦，适应性差。CMOS图像传感器的器件高度较小，而某些镜头座(特别是匹配CCD图像传感器的镜头座)的负向对焦面很深，无法匹配。
[0004]若修改镜头对焦面的位置来匹配选用的图像传感器，由于镜头厂家修改磨具会带来成本的增加以及延长交付周期，不利于快速推向市场，这种方法变得十分被动。
【发明内容】
[0005]本实用新型的目的是提供和一种摄像设备的成像模组，解决了负向对焦面镜头难以匹配到合适的图像传感器的问题，从而在选择图像传感器时可以自由匹配不同款型的图像传感器。
[0006]为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下:
[0007]—种摄像设备的成像模组，包括镜头、镜头座，所述成像模组还包括由子板和功能主板组成的图像传感器线路板，所述子板的上表面安装有图像传感器，所述子板的下表面与功能主板的上表面焊接相连，所述图像传感器线路板与镜头座固定连接，所述图像传感器伸入到镜头座内，使得图像传感器达到镜头的对焦面上。
[0008]所述子板上表面设置有规则排布的上连接焊盘，下表面设置有规则排布的下连接焊盘，所述上连接焊盘与下连接焊盘通过电气连接网络连接，子板上还设置有过孔，图像传感器焊接在子板上连接焊盘上，电气连接网络穿过过孔与下连接焊盘连接。
[0009]进一步地，所述下连接焊盘中间设置有留空区域，所述留空区域用于安装图像传感器电源网络的电源去耦电容。本实用新型能在图像传感器电源管脚更近的地方放置电源去耦电容，极大地减小图像传感器电源噪声。
[0010]所述过孔设置在相邻四个上连接焊盘之间，所述过孔与同一网络属性的上连接焊盘相切，所述过孔的横截面加工成劣弧弓形。保证了过孔与周围焊盘之间的安全距离
[0011 ] 所述过孔钻在子板上连接焊盘位置对应处，所述过孔内部塞树脂填充。
[0012]对应地，所述功能主板与子板连接的上表面设有与子板形状、大小一致的封装区域。所述封装区域在子板安装去耦电容对应的地方掏空。
[0013]进一步地，所述封装区域还设置有和子板下表面下连接焊盘排布规则完全一致、位置形状大小一致的焊盘，所述封装区域的对角位置设置两个直径为1_的露铜点，用于定位焊接子板。
[0014]所述子板的尺寸与镜头座后开口尺寸相适应。
[0015]所述图像传感器线路板与镜头座通过螺柱固定连接，所述螺柱的深度可调节，通过调节螺柱的深度使得图像传感器达到镜头的对焦面上。从而可以通过调节螺柱和子板的厚度，使得图像传感器达到镜头的对焦面上。
[0016]本实用新型提出的一种摄像设备的成像模组，通过设计一种阶梯型的图像传感器线路板，使安装图像传感器的子板能深入镜头座内，以便图像传感器灵活达到镜头的对焦平面上，从而在选择图像传感器款型时有更大的空间，可以自由匹配不同款型的图像传感器。
[0017]本实用新型通过在子板上设置上下连接焊盘，将图像传感器设计成一个更大封装的单元，焊接在上连接焊盘上，并通过下连接焊盘将子板焊接在功能主板上，便于图像传感器替换和升级，并且简化了加工流程。
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型摄像设备的成像模组结构示意图；
[0019]图2为本实用新型子板结构示意图；
[0020]图3为本实用新型子板下表面示意图；
[0021]图4为本实用新型中过孔的第一种改进方式示意图；
[0022]图5为本实用新型中过孔的第二种改进方式示意图；
[0023]图6为本实用新型的过孔内填充树脂的示意图。
【具体实施方式】
[0024]下面结合附图和实施例对本实用新型技术方案做进一步详细说明，以下实施例不构成对本实用新型的限定。
[0025]本实用新型的一种摄像设备的成像模组如图1所示，包括子板1、功能主板2、图像传感器3、镜头座4和镜头5。
[0026]子板1与功能主板2焊接在一起组成图像传感器线路板，图像传感器线路板通过螺柱6与镜头座4固定连接。子板1的上表面安装有图像传感器3，子板1的下表面与功能主板2的上表面焊接相连。
[0027]子板1的尺寸与镜头座4后开口尺寸相适应，即子板1的长、宽尺寸应小于镜头座4后的开口尺寸，以便在安装时，图像传感器3能够顺利伸入镜头座4内，使得图像传感器3达到镜头5的对焦面上。
[0028]如图2所示，子板1上表面设置有规则排布的上连接焊盘1-4，下表面设置有规则排布的下连接焊盘1-2，上连接焊盘1-4与下连接焊盘1-2通过电气连接网络连接，子板1上还设置有过孔1-1，图像传感器3焊接在子板1上连接焊盘1-4上，电气连接网络穿过过孔1-1与下连接焊盘1-2连接。下连接焊盘1-2与功能主板2的焊盘焊接，通过这样的设计，不需要直接在子板1的上下连接焊盘上钻孔，对于图像传感器3封装较小，相邻焊盘的间距小于1_的CSP封装，钻孔会出现困难，需要更多的叠层来解决。本实用新型通过这样的方式，下连接焊盘1-2可以对上连接焊盘1-4的空间进行有效的放大，采用子板1和功能主板2连接的方式可以替代8层板或者多阶的HDI板设计，并且制成成本更低。
[0029]本实施例的下连接焊盘1-2和上连接焊盘1-4都做成标准封装，图像传感器3和子板1通过上连接焊盘1-4焊接，通过改变焊盘的扇出方向匹配不同的图像传感器，能够支持多种类型的图像传感器。同时子板1焊接到功能主板2上也可以做成标准封装，并且对于不同的图像传感器不需要改变下连接焊盘1-2的封装。
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