专利名称：用于体积及能量流的三维布置的导电及连接结构的制造方法
技术领域：
本发明涉及用于体积及能量流的三维布置的导电及连接结构的制造方法。体积流可以是气态，液态或固态的或由所有这些状态的混合物组成。能量流可能具有声的、电的、磁的、或电磁的特性。
现在这种体积及能量流通常可通过许多不同的技术来实现。对于微型系统技术，导体条及压焊丝是最常用的传输路径。为了传输电磁能量，除使用波导外还使用玻璃纤维。体积流可以通过通道、软管及管状导体来实现。在不断小型化趋势下，这些导电及连接单元很难进行连接。
对于该任务本发明将通过使用结构上为层状形式的构造来解决。层状构造方法已由微型技术公知。例如DE-PS 44 20 996中描述了一种方法，其中在两个彼此平行的板之间利用表面张力保持少量的可光硬化的塑料，这两个板中至少一个可透过电磁波。在可透过电磁波的板下面的塑料立体的表面例如借助激光束来硬化，按照存储在一个所连接的计算机中的待产生结构的3维层模型的尺寸比例在所述的表面上对所述的激光束进行控制。激光将根据所述的3维层模型一层接一层地硬化所述的塑料流体，其中两个板之间的距离每次总是增加一个层的厚度，以致新的塑料材料在其表面张力作用下即可补充地流入已硬化的层与一个板之间所形成的空隙中。以此方式可以非常精确地在微米范围内产生其结构。
本发明适当地使用了所述的技术。
这里，它被用来产生不同的光硬化材料的层。这些材料可具有不同的物理、化学及生物性能，例如导电、电绝缘、不同光计算指数。在更换材料时，那些在前面的硬化过程中未硬化的层区域又充入新的材料，因此在随后的硬化时不仅最上层与其下一层相连接，而且最上层的材料与倒数第二层下面一层的材料相连接。因此可以在层的序列内使具有不同材料特性的结构一层接一层地彼此连接。对于体积传输，是未硬化的区域在硬化及冲洗工序后作为通道被提供。这些通道可作为用于高频的波导被使用，这时通道的壁由具有相应特性的材料制作。
并且也可通过具有不同计算指数的材料来产生光导结构。这些光导结构可与光导晶体管(提示词光开关光)连接成为集成光开关而使用。
以此方式也可使传统的集成电路(IC)彼此连接。因为一个IC被集成在最后表面下面的一个空穴中，由此可在连接端子(pads)上面用导电材料产生通道，然后该通道被引导到另一IC或插接式连接器，后者也是以此方式制作的。
权利要求
1.用于体积及能量流的三维布置的导电及连接结构的制造方法，其中，使用不同的光硬化材料来产生各个层，在更换材料时，那些在前面的硬化过程中未硬化的层区域又充入新的材料，因此，在随后的硬化时不仅最上层与其下一层相连接，而且最上层的材料与倒数第二层下面一层的材料相连接；因此，可以在层的序列内使具有不同材料特性的结构一层接一层地彼此连接。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，具有以下步骤a)通过具有所选择的物理、化学或生物特性的流体光硬化材料的结构硬化来产生一种结构层，b)所述的结构层将由未硬化材料借助冲洗工序进行清洗，并且充入具有另外物理、化学或生物特性的流体光硬化材料，以及根据DE-PS 44 20 996使层达到一定的厚度；c)通过结构硬化使第一层及新的一层结构硬化，d)这些结构层将由最后结构的未硬化材料借助冲洗工序进行清洗，并且充入具有另外物理、化学或生物特性的流体光硬化材料，以及根据DE-PS 44 20 996使层达到一定的厚度；e)通过结构硬化使第二层的区域及新的一层结构硬化，由此产生了具有相同物理、化学或生物特性的材料的连接或隔离；f)这些结构层将由最后结构的未硬化材料借助冲洗工序进行清洗；g)未充填材料的区域将根据待制作的系统装上电子的，机械的，光学的或化学的部件；h)这些结构层及部件将用具有另外物理、化学或生物特性的流体光硬化材料充填，并且根据DE-PS 44 20 996使层达到一定的厚度i)通过结构硬化使倒数第二层的区域及新的一层结构硬化，由此产生了具有相同物理、化学或生物特性的材料及部件的连接或隔离。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于多个电子的，机械的，化学的或生物的/电的部件彼此相连接。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于所述系统的部件及周围之间的连接可用于体积及能量流。
全文摘要
本发明涉及一种用于体积及能量流的三维布置的导电及连接结构的制造方法,其中使用不同的光硬化材料来产生各个层。在更换材料时,那些在前面的硬化过程中未硬化的层区域又充入新的材料,因此在随后的硬化时不仅最上层与其下一层相连接,而且最上层的材料与倒数第二层下面一层的材料相连接。因此可以在层的序列内使具有不同材料特性的结构一层接一层地彼此连接。
文档编号H05K3/02GK1358131SQ00804479
公开日2002年7月10日 申请日期2000年12月8日 优先权日1999年12月31日
发明者赖纳·格岑 申请人:赖纳·格岑