专利名称：一种散热机箱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子产品机箱，特别是一种散热机箱。
以往的电子产品散热机箱，是在主要发热器件上安装散热器，用支架将散热器固定在机箱内，或者是把主要发热元件安装到机箱一侧的散热器上，这两种情况常在机箱壁上开孔安装冷却风机，将箱内热量从箱壁上另一侧开的孔中吹出去，达到迅速散热的目的。这种散热方式虽然简单，但一个严重的缺点是机箱不能实现密封，外界的灰尘很容易进入机内，时间一长，造成内部电气绝缘性能下降，元器件锈蚀，导致电子产品可靠性下降，发生事故。但如果为了保持箱内不进灰尘，而把机箱密封起来，使箱外的空气不进入箱内，则将造成散热不良，使电子产品温升过高而发生事故。
本实用新型的目的是提供一种散热效果好，机箱内外空气互不对流的散热机箱。
为了实现上述目的，本实用新型由箱盖、箱体、箱外散热器、循环散热器、风筒、循环风机和散热底板组成；箱体和箱盖组成机箱，散热底板安装在垂直于水平面的箱壁上，循环散热器与箱外散热器的散热片顺垂直于水平面的方向分别竖直安装于散热底板的两平面上，循环散热器在机箱内，其上装有风筒，使循环散热器的散热片之间形成风道，风道端部安装有循环风机。
由于本方案在机箱内使用了循环散热器、循环风机和风筒，并且循环散热器与箱外散热器均安装在同一散热底板上，因此，机箱内电子产品发出的热量能迅速地传递至箱外，散热效果好，从而可以实现电子产品机箱的密封，有效地阻止了机箱外空气进入机箱内，防止了灰尘杂质进入箱内，提高了机箱内电子产品的可靠性。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
图1为本实用新型的结构原理图。
如图1所示，本实用新型由箱盖1、箱体2、箱外散热器6、循环散热器3、风筒4、循环风机5、散热底板7组成；件1和件2组成机箱，件7安装在垂直于水平面的箱壁16上，件3与件6的散热片顺垂直于水平面的方向分别竖直安装于件7的两平面上，安装后，件3、件6与件7之间的热阻非常小，件3在机箱内，其上装有呈U字形状的件4，使件3的散热片之间形成风道，风道端部安装有件5。
电子产品在机箱内产生的热气上升，安装在风道下端(或上端)的件5使上升的热空气从件3上端进入件3风道内，将热量交换给件6后从件3的下端流出，件3下端流出的较冷空气流经箱内的发热电子元器件时，又带走热量后迅速上升，在件5的作用下，又从件3上端进入件3风道内，热空气就这样在箱内不断循环流动，通过件3、件7和件6的传导达到了迅速散热的目的。为了使散热效率更高，在件6外安装了风筒8和风机11。当电子产品内有较大功率器件13时，可使用风机14局部散热，然后通过箱内热空气循环散出箱外。当电子产品内有大功率器件15时，可将其散热面涂上导热硅脂后，直接贴装于单独的带风筒10和风机12的机外散热器9上，将大部份热量直接散出机外，少量热量通过件3、件7、件6散出机外。这样机箱内电子产品的温度始终不会太高，这就既保证了电子产品不会被灰尘污染，又提高了其可靠性。
为了进一步提高散热效果，机箱密封后可以充以氦气，使安全性进一步提高，散热性能更佳。
箱体2与散热底板7或机外散热器9的安装方式，可按常规方式贴装于箱体2开孔的箱壁上，此处不再说明。
件3和件6与件7的安装方式，可按常规的在件7上开槽镶铆或整体挤注成型或其它方式，此处不再说明。
权利要求1.一种散热机箱，它由箱盖、箱体、箱外散热器组成，其特征在于它还有循环散热器、风筒、循环风机和散热底板；箱体和箱盖组成机箱，散热底板安装在垂直于水平面的箱壁上，循环散热器与箱外散热器的散热片顺垂直于水平面的方向分别竖直安装于散热底板的两平面上，循环散热器在机箱内，其上装有风筒，使循环散热器的散热片之间形成风道，风道端部安装有循环风机。
2.根据权利要求1所述的散热机箱，其特征在于所述风筒呈U字形状，安装在散热片的外围。
专利摘要一种散热机箱，它由箱盖、箱体、箱外散热器、循环散热器、风筒、循环风机和散热底板组成，散热底板安装于箱壁上，循环散热器与箱外散热器的散热片安装于散热底板上，循环散热器在机箱内面，其上装有风筒和循环风机。该机箱散热效果好，能实现密封，避免灰尘杂质的影响，提高了电子产品的可靠性。
文档编号H05K7/20GK2593527SQ02245358
公开日2003年12月17日 申请日期2002年12月27日 优先权日2002年12月27日
发明者刘永言 申请人:成都希望电子研究所