专利名称：接合构件的加工尺寸决定方法及装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及将液晶显示器、等离子体显示器等的显示板的电路电极与形成驱动显示板的电子电路的印刷基板的电极进行接合的方法及其接合装置。
背景技术：
液晶显示器、等离子体显示器等的显示板在玻璃制的基板上形成有显示部及输入驱动该显示部的像素用的信号的电路电极。
特开平8-107268号公报揭示了为连接显示板上的电路电极与输出驱动显示板用的信号的印刷电路板上的电极，采用各向异性导电膜接合显示板与印刷基板的方法。
参照图11说明现有的电路电极的接合方法。图11示出用各向异性导电膜4接合的显示板1及印刷基板6。
显示板1在玻璃基板上有显示图像的显示部1a及输入驱动该显示部1a用的信号的电路电极2。电路电极2形成于显示部1a的周边。接合部位8是与接合一块印刷基板的多个电路电极2之间的区域。接合部位8仅设置成与接合于显示板1的印刷基板6相同数目。定位标志3a及3b设于一个接合部位8的两侧，用于检测接合部位的位置。
各向异性导电膜4通过热压加工来接合显示板1与印刷基板6的同时，在相对于压接部的厚度方向具有导电性，相对于面方向具有绝缘性。
印刷基板6上设有导体7与定位标志5a和5b。定位标志5a和5b是用于检测印刷基板位置的标志。通过各向异性导电膜4接合接合部位8与印刷基板6，电路电极2与导体7就通过各向异性导电膜4被电气连接。
参照图12说明各向异性导电膜的尺寸及粘附位置的决定方法。图12为图11的扩大图。图中示出定位标志3a、3b，接合部位8以及各向异性导电膜4的尺寸。设定位标志3a与3b的间隔为L，接合部位8的长度为M，一个接合部位8的定位标志3a与相邻接合部位8的定位标志3a之间的间距为P，定位标志3a与各向异性导电膜4的距离为X，各向异性导电膜4的长度为N。
为了覆盖接合部位，设定各向异性导电膜4的长度N大于接合部位8的长度M，两者的差值N-M为各向异性导电膜4完全覆盖接合部位8用的裕度。N-M越大就越可靠地覆盖接合部位8。然而，N-M过大使各向异性导电膜4接触到定位标志3b时，就不能检测到定位标志3a和3b。也就是说，设定各向异性导电膜4的长度N使大于接合部位8的长度M，并短于定位标志3a与3b的间隔L。即设定得使满足M＜N＜L的关系。
将各向异性导电膜4贴附到定位标志3a和3b的正中间，则各向异性导电膜4接触到定位标志3a和3b的危险性为最小。为此，设定各向异性导电膜4的贴附位置使各向异性导电膜4与定位标志3a的距离X为X＝(L-N)÷2。
下面参照图13说明接合接合部位8与印刷基板6的现有接合装置。图13所示的接合装置B具备设计尺寸存储部108，输入部122，控制部124，薄膜剪裁部202，薄膜贴附部204，印刷基板贴附部206，显示板传送部208以及热压部210。
设计尺寸存储部108存储着各向异性导电膜4的长度N，定位标志3a与各向异性导电膜4之间的距离X，以及接合部位间的间距P的各设计尺寸(Nt，Xt，Pt)。薄膜剪裁部202从设计尺寸存储部108读出各向异性导电膜4的长度Nt并将各向异性导电膜4剪裁成长度Nt。薄膜贴附部204将剪裁好的各向异性导电膜4贴附到只离开定位标志3a距离Xt的接合部位8上。
完成向接合部位8的各向异性导电膜4的贴附后，印刷基板贴附部206用摄像机(未图示)检测定位标志并将印刷基板6贴附到接合部位8，使定位标志3a和3b与5a和5b具有各自的规定位置关系地加以调整。
完成向一个接合部位8的各向异性导电膜4和印刷基板6的贴附后，显示板传送部208使显示板1只移动间距Pt的距离。然后对下一接合部8开始各向异性导电膜4和印刷基板6的贴附。
热压部210用已知的方法对上述那样夹于接合部位8与印刷基板6间贴附的各向异性导电膜4进行加压、加热。由此，接合部位8与印刷基板6被接合，同时电路电极2与导体7电气连接。
在对显示板1贴附各向异性导电膜4的工序，显示板保持高温，有热膨胀的情况。因此实际定位标志3a与3b之间的距离L以及接合部的长度M因显示板的温度以及显示板1的热膨胀系数而变化。但是，显示板1的温度分布及组成对于各显示板是有差异的。因此实际定位标志3a与3b之间的距离有相对于涉及尺寸的误差ΔL’。误差ΔL’的数值大的情况下，会发生各向异性导电膜与定位标志3a及3b接触，或是不能够覆盖接合部8的情况。
又，如果在高温的显示板1上贴附在常温下剪裁部位合适的尺寸的各向异性导电膜4，则由于显示板1传导来的热量，各向异性导电膜4的的长度因热膨胀而伸长。因此在常温下适当设定的各向异性导电膜4与定位标志3a及3b的距离L发生变化，有贴附的各向异性导电膜4与定位标志3a及3b接触的情况。
又，即使是在将各向异性导电膜4贴附于高温的显示板1上的工序中，没有发生不合适的情况下，显示板1及各向异性导电膜4一旦冷却到常温下就会收缩。因此各向异性导电膜4及接合部8因冷却到常温而收缩的长度的差C’就是各向异性导电膜4及接合部8的长度的差(N-M)变化的量。也就是说，即使是各向异性导电膜4与接合部8的位置关系在贴附时得到合适设定，在使用时其位置关系也要发生变化，如果各向异性导电膜4的长度N变得比接合部8的长度短，则电路电极2与导体7的连接不能够确保。
又，由于剪裁各向异性导电膜4的装置的动作的偏差以及贴附接合膜时的压力引起的各向异性导电膜4的变形，贴附在显示板上时的各向异性导电膜4的长度N将发生变化。因此实际上贴附在接合部8上的各向异性导电膜4的长度相对于设计尺寸存在由于工程能力差异造成的加工误差D’。亦即，在加工误差D’大的情况下，存在各向异性导电膜4没能充分覆盖接合部，或与定位标志3a及3b有接触等不良情况。
因此，即使是在加工工序中按照贴附时的环境温度下的设计尺寸剪裁各向异性导电膜4，贴附在规定的位置上，在使用时的环境温度下也不能够保证合适长度的导电膜能够贴附在合适的场所。
发明内容
本发明的目的在于提供决定在与使用尺寸随温度变化而变化的接合对象物时不同的环境温度下接合的接合薄膜的尺寸的装置及方法。
为达到上述目的，本发明进行电路电极的接合部位的设计尺寸与测定所述接合部位的测定尺寸的比较，根据比较结果进行接合构件尺寸的决定并设置于接合部位。邻接于该接合部位的其他接合部位的位置根据上述的比较结果进行推定并设置接合构件进行接合。根据本发明就能排除接合构件覆盖定位标志那样的不合适情况。由此可防止位置调整精度的下降，能提供高品质的电路电极的接合方法及装置。
本发明是将在第2温度(T2)中使用的电路电极接合部位(8)与接合构件(4)在与所述第2温度(T2)不同的第1温度(T1)环境中进行接合的方法，具有测定在第1温度的所述电路电极(2)的接合部位的实测尺寸的工序(S404)，比较接合部位的实测尺寸(Lm(T1))与第1温度(T1)的接合部位的设计尺寸(Lt(T1))的工序(S406)，根据该比较结果决定接合构件(4)的剪裁尺寸(Nca)并设置于接合部位的工序(S408，S410)的电路电极(2)的接合方法。
据此，比较形成的接合部位的测定尺寸与设计尺寸，算出形成误差。由于根据算出值求得接合部位的尺寸和邻接的接合部位的位置，故有可确保接合的正确位置那样的作用。
图1示出内装本发明的第1实施形态的加工尺寸决定装置的接合装置的结构框图。
图2示出图1所示的基准尺寸测定部102的具体结构例图。
图3示出内装本发明的第1实施形态的加工尺寸决定装置的接合装置的变形例结构框图。
图4示出图2所示的加工尺寸决定装置的动作流程图。
图5示出内装本发明的第2实施形态的加工尺寸决定装置的接合装置的结构框图。
图6示出图5所示的加工尺寸决定装置的动作流程图。
图7示出内装本发明的第3实施形态的加工尺寸决定装置的接合装置的结构框图。
图8示出图7所示的加工尺寸决定装置的动作流程图。
图9示出本发明的第4实施形态的导电树脂膏的排出尺寸及排出位置的模式图。
图10示出本发明的第4实施形态的接合装置的动作模式图。
图11示出用各向异性导电膜接合的显示板及印刷基板的基本结构图。
图12示出显示板的接合部位及各向异性导电膜的设计尺寸的模式图。
图13示出现有的接合装置的结构框图。
图14示出显示板的接合部位及各向异性导电膜的实际尺寸的模式图。
具体实施形态在具体说明本发明的实施形态的加工尺寸决定装置之前先说明本发明的基本概念。像对现有的技术说明过那样，设于显示板1上的接合部位8和各向异性导电膜4的尺寸随温度变化而变化。
接合部位8的长度强烈地受到各显示板不同的显示板1的组成和温度分布的偏差等不具有再现性的主要原因的影响。形成于显示板上的定位标志间的距离、接合部位8的长度、接合部位间的间距均具有因热膨胀程度的偏差而产生的误差。图14示出实际的各向异性导电膜4的长度及贴附位置图。图14所示的定位标志间的距离(L+ΔL)、接合部位长度(M+ΔM)、接合部位间的间距(P+ΔP)以及各向异性导电膜的长度(N+ΔN)表示各自的实际尺寸。L、M、N以及P为各自的贴附工艺温度下的设计尺寸，ΔL、ΔM、ΔN以及ΔP表示对各自设计尺寸的误差。
例如在定位标志3a与3b之间的距离的贴附工序的设计尺寸L与实际尺寸的误差由ΔL表示。该误差ΔL起因于在贴附工序的环境温度下的、由温度分布的偏差和显示板的组成的偏差产生的显示板的热膨胀的偏差。
接合部位的长度(M+ΔM)以及接合部位间的间距(P+ΔP)的误差(ΔM、ΔP)都起因于显示板的热膨胀。即是说这些误差对各自的设计尺寸的比率是相同的。为此，通过求得在贴附工艺的温度下实测出的定位标志间的尺寸(L+ΔL)对设计尺寸L的比率，可用该比率算出接合部位的长度(M+ΔM)，接合部位间的间距(P+ΔP)。
此外，对于接合部位8与各向异性导电膜4之间的位置关系，在贴附工序的温度下即使设定为适当长度，但由于温度变化，已设定的位置关系也遭破坏。这时，接合部位8与各向异性导电膜4的位置关系，相当于按照各自的膨胀系数和温度的变化量变化的、接合部位8与各向异性导电膜4的尺寸变化量的差。也就是说，由温度变化引起的接合部位8与各向异性导电膜4的位置关系的变化量在理论上或根据热膨胀系数和温度差求得，算出由温度变化引起的尺寸变化量C，修正在贴附工序中的尺寸是可能的。
接合部位与各向异性导电膜的位置关系还由于各向异性导电膜4剪裁时的实际剪裁尺寸的偏差或贴附各向异性导电膜的工艺中的贴附压力的偏差等加工动作的偏差而引起变化。这种工艺能力方面引起接合部位与各向异性导电膜的位置关系的变化，只要工艺能力不变化就存在再现性。为此，预先确定因工艺能力引起的各向异性导电膜的尺寸误差，就可能修正各向异性异电膜的剪裁尺寸和位置。
这样，对于接合部位8与各向异性导电膜4的位置关系有影响的误差，用适当方法对各不相同的原因求出其影响程度是可能的。本发明基于这样的技术思想，通过修正各向异性导电膜的剪裁尺寸，保证将适应长度的各向异性导电膜在贴附工艺和使用中接合到适当的位置上。
第1实施形态参照图1说明内装本发明的第1实施形态的加工尺寸决定装置的接合装置Aa。接合装置Aa具备加工尺寸决定部100a及加工动作部200。
接合装置Aa用各向异性导电膜4作为接合构件，将印刷基板6接合到显示板1的接合部8。接合装置Aa剪裁各向异性导电膜4使适合于在贴附工序的显示板1的温度T1的接合部位8的长度，并贴附到显示板1的接合部位8。这时，贴附工序的显示板1的温度T1在本实施形态设定为80℃。各向异性导电膜4在常温(25℃)下剪裁，贴附到80℃的显示板1上。
加工尺寸决定部100a决定各向异性导电膜4的长度和贴附位置。加工动作部200按照加工尺寸决定部100a决定的尺寸实行接合显示板1与印刷基板6的动作。
加工尺寸决定部100a具备基准尺寸测定部102、修正系数算出部104、设计尺寸存储部108、剪裁尺寸决定部110、贴附位置决定部112、送出位置决定部114、输入部122以及控制部124。
基准尺寸测定部102测定代表在温度T1的接合部8的尺寸的基准尺寸Lm(T1)。本实施形态的基准尺寸Lm(T1)相当于示于图14的在温度T1的定位标志间距离(L+ΔL)。参看图2说明基准尺寸测定部102的具体构成。图1所示的基准尺寸测定部102含有摄像机10及演算控制装置11。摄像机10在第1规定摄像位置拍摄定位标志3a，接着移动到第2规定摄像位置拍摄定位标志3b。
演算控制11根据摄像机10拍摄的定位标志3a和3b的图像以及第1规定摄像位置与第2规定摄像位置间的距离，算出定位标志3a与3b之间的距离。此外也可以使用分别配置于第1规定摄像装置和第2规定摄像位置上的2台摄像机分别拍摄位标志3a和3b。
设计尺寸存储部108预先存储作为输入的温度T1下的各设计尺寸的定位标志3a与3b之间的距离即定位标志间距离Lt(T1)、各向异性导电膜4的长度Nt(T1)以及接合部位间的间距Pt(T1)。
修正系数算出部104从设计尺寸存储部108读出定位标志间距离Lt(T1)，算出基准尺寸测定部102测定的基准尺寸Lm(T1)对设计尺寸Lt(T1)的比率即修正系数R。修正系数R由下式1表示。
R＝Lm(T1)÷Lt(T1) …(1)剪裁尺寸决定部110从设计尺寸存储部108读出各向异性导电膜的长度Nt(T1)，根据修正系数R与设计尺寸Nt(T1)算出R×Nt(T1)。R×Nt(T1)相当于图14的N+ΔN，表示按照对应于温度T1的定位标志间的距离Lm(T1)修正过的各向异性导电膜4的长度。
另外，剪裁尺寸决定部110按照温度T1(80℃)中各向异性导电膜4的长度R×Nt(T1)来决定剪裁时的各向异性导电膜4的温度(25℃)下的各向异性导电膜的剪裁尺寸Nca。具体地说，根据各向异性导电膜4的热膨胀率及剪裁时与贴附时的温度差用算出的热膨胀率修正R×Nt(T1)。
贴附位置决定部112根据基准尺寸测定部102测定的定位标志3a与3b之间的距离Lm(T1)及剪裁尺寸Nca决定贴附各向异性导电膜4的位置。具体地说，为了在定位标志3a与3b的正中间设定各向异性导电膜4的位置，贴附位置决定部112设定各向异性导电膜离开定位标志3a的距离Xa。Xa用下式(2)求出。
Xa＝(Lm(T1)-Nca)÷2 …(2)送进位置决定部114从设计尺寸存储部108读出接合部位间的间距的设计尺寸PT(T1)，根据修正系数R与接合部位间间距的设计尺寸PT(T1)，算出温度T1的接合部位间间距的实际尺寸RxPt(T1)。R×Pt(T1)相当于图14的P+ΔP。
输入部122用于预先存储的设计尺寸等的数据输入。控制部124控制接合装置Aa的各部。
加工动作部200具备薄膜剪裁部202、薄膜贴附部204、印刷基板贴附部206、显示板送进部208以及热压部210。
薄膜剪裁部202将各方异性导电膜4剪裁成剪裁尺寸决定部110决定的剪裁尺寸Nca。薄膜剪裁部202往往使用切刀或激光，也可用其他方法。
薄膜贴付部204将薄膜剪裁部202剪裁的各向异性导电膜4贴附到接合部位8。印刷基板贴附部206将印刷基板6贴到已贴附在显示板1上的各向异性导电膜4上，使接合部位8与印刷基板6的导体面对面，并使定位标志3a与5a以及3b与5b各自按规定的位置关系就位。
热压部210通过加热及加压各向异性导电膜4，用各向异性导电膜4接合显示板1与印刷基板6。加热方法往往采用可定温设定的电热方式或可瞬时升温加热的高频加热方式，然而也可用其他方式。
图3示出图1所示的接合装置Aa的变形例。图3所示的接合装置Aa2实测在贴附工序时接合部位8的温度T1，根据实测的温度T1的设计尺寸Lt(T1)与实测的基准尺寸Lm(T1)算出更正确的修正系数R。为此，接合装置Aa2的结构中，以设计尺寸存储部106b置换接合装置Aa的设计尺寸存储部106，并增加温度测定部103和设计尺寸算出部108。
以下说明接合装置Aa2。与图1所示的接合装置Aa相同的部分标注相同的符号并省略其说明。
温度测定部103实测接合部位8的温度T1。设计尺寸存储部106a存储任意温度Ti下的设计尺寸，还存储定位标志间距离Lt(Ti)、各向异性导电膜的长度Nt(Ti)以及接合部位间间距Pt(Ti)。设计尺寸算出部108根据温度测定部103实测的温度T1与显示板1和各向异性导电膜4的热膨胀系数，求出实测的温度T1的各设计尺寸，定位标志间距离Lt(T1)，各向异性导电膜的长度Nt(T1)以及接合部位间间距Pt(T1)。
以下参照图4的流程图说明接合装置Aa的加工尺寸决定动作。
在步骤S402，设计尺寸存储部108存储输入部122输入的贴附工序的环境温度T1(80℃)的设计尺寸即定位标志间距离Lt(T1)、各向异性导电膜的长度Nt(T1)、接合部位间间距Pt(T1)。上述各尺寸只要不变更，设计尺寸存储部108存储的尺寸可用于以后的处理，不必在每次实行加工尺寸决定动作时加以输入。
在步骤S404，基准尺寸测定部102测定现在要贴附各向异性导电膜4的接合部位8的定位标志3a与3b之间的距离即基准尺寸Lm(T1)。
在步骤S406，修正系数算出部104从设计尺寸存储部108读出定位标志间距离Lt(T1)，算出基准尺寸测定部102测定的基准尺寸Lm(T1)对距离Lt(T1)的比率即修正系数R。
在步骤S408，剪裁尺寸决定部110从设计尺寸存储部108读出各向异性导电膜的长度Nt(T1)，根据修正系数R与设计尺寸Nt(T1)决定在温度T1的各向异性导电膜的长度R×Nt(T1)。
在步骤S410，剪裁尺寸决定部110按照在温度T1的各向异性导电膜的长度R×Nt(T1)，根据各向异性导电膜4的热膨胀系数及剪裁时与贴附时的温度差修正R×Nt(T1)，用热膨胀系数算出剪裁时温度(25℃)的各向异性导电膜的剪裁尺寸Nca。
在步骤S412，贴附位置决定部112根据基准尺寸测定部102测定的定位标志3a、3b之间的距离Lm(T1)与剪裁尺寸Nca决定贴附各向异性导电膜的位置。
在步骤S414，送进位置决定部114从设计尺寸存储部108读出接合部位间间距Pt(T1)，根据修正系数R与接合部位间间距Pt(T1)算出温度T1的实际接合部位间间距R×Pt(T1)。
修正系数R既可以对每个接合部位8加以测定，也可以根据对一个接合部位8算出的修正系数R决定贴附到多个接合部位8的各向异性导电膜的长度和贴附位置。在根据对一个接合部8算出的修正系数R决定贴附到其他多个接合部位8的各向异性导电膜的长度和贴附位置的情况下，用对一个接合部位8决定的各向异性导电膜4的剪裁尺寸Nca剪裁贴附到形成于一个显示板上的其他接合部位8的各向异性导电膜4。而且，各向异性导电膜4的贴附位置，以对一个接合部位8的各向异性导电膜4的贴附位置为基准，以只离开间距(Pt(T1)+ΔP的位置作为另一各向异性导电膜4的贴附位置。
又，根据对一个接合部位8算出的修正系数R来决定贴附到多个接合部位8的各向异性导电膜的长度和贴附位置的方法是一种对一次形成的多个接合部位8使用的方法。在一个显示板1上形成的多个接合部位8为分多次形成的情况下，至少对每一回形成的多个接合部位8检测定位标志间的尺寸，才可保证正确度。
又，对具有高密度和高精度地形成的电路电极2的接合部位8贴附各向异性导电膜的情况下，实测每个接合部位8的定位标志间距离来决定各向异性导电膜4的长度和贴附位置为好。
又，本实施形态中对各向异性导电膜作了说明，然而在使用热硬化树脂薄膜代替各向异性导电膜时也可按照得向异性导电膜的作业顺序实行贴附动作。
又，如果在贴附印刷基板时决定一个印刷基板的接合位置，则对于别的印刷基板6的贴附位置也可按照贴附各向异性导电膜4时算出的接合部位间间距(Pt(T1)+ΔP)来决定。
又，在用各向异性导电膜4作为接合膜时导体7与电路电极2即使没有紧密相接，由于各向异性导电膜4有导电性，故也确保电气连接。然而，在用热硬化树脂薄膜作为接合膜时，由于热硬化树脂薄膜本身没有导电性，故对接合的电路电极2与导体7进行加热加压，压破夹在其间的热硬化树脂薄膜，直到紧密接触为止，确保电气连接，而且进行加热接合是必要的。
如上所述，若采用本实施形态，则加工尺寸决定装置根据贴附各向异性电膜的接合部位的定位标志间距离的实测值，算出表示对接合工序的每个显示板的尺寸设计值的实测值的误差比率的修正系数。然而，根据算出的修正系数修正各向异性导电膜的长度和贴附位置的设计值并决定各向异性导电膜的剪裁尺寸和贴附位置，为此，作为接合对象和每个显示板的尺寸即使不同，也能剪裁各向异性导电膜为适当的长度并将其贴附到适当的位置。
然而，贴附时即使是适当的长度，但一到常温各向异性导电膜和显示板都收缩，在常温下使用时相对于用接合膜应该覆盖接合部位的长度来说，接合膜的长度往往不够。这种情况下产生用各向异性异电膜连接的电路电极与印刷基板之间的连接在常温没有得到补偿那样的问题。
第2实施形态本发明的第2实施形态的加工尺寸决定装置，其特征在于根据贴附工艺中的温度与显示板使用温度的温度差引起的显示板和各向异性导电膜的尺寸的变化量，来决定各向异性导电膜的剪裁尺寸和贴附位置。设显示板使用的温度为T2，本实施形态中为常温(25℃)。
为此，实施本实施形态的电路电极的接合方法的接合装置的结构为，将第1实施形态的设计尺寸存储部108、剪裁尺寸决定部110a以及贴附位置决定部112b分别置换为存储部108a、剪裁尺寸决定部110b以及贴附位置决定部112b，并增加热伸缩演算部116b。对于与第1实施形态相同的构成要素标以相同的符号，并省略其说明。
图5示出内装本实施形态的加尺寸决定装置的接合装置Ab的构成例。本实施形态的接合装置Ab也可按第1实施形态的变形例(图3)那样构成，然而本实施形态中省略变形例的说明。
加工尺寸决定部100b具备基准尺寸测定部102，修正系数算出部104，存储部108b，剪裁尺寸决定部110b，贴附位置决定部112b，送进位置决定部114，热伸缩演算部116b，输入部122，以及控制部124。
存储部108b存储着预先输入的、温度T1下的各设计尺寸，有定位标志3a与3b之间的距离即定位标志间距离Lt(T1)、各向异性导电膜4的长度NC(T1)、以及接合部位间间距Pt(T1)，还存储着显示板1的热膨胀系数αp、各向异性导电膜4的热膨胀系数αf。
热伸缩演算部116b根据存储部108b存储的显示板1的热膨胀系数αp和各向异性导电膜4的热膨胀系数αf算出表示从温度T1到温度T2变化时各向异性导电膜4长度的热收缩率对显示板1的尺寸的热收缩率的比率的修正系数Rc。
剪裁尺寸决定部110b从存储部108b读出各向异性导电膜的长度Nt(T1)，根据修正系数Rc、修正系数R以及设计尺寸Nt(T1)，求出剪裁时的各向异性导电膜4的长度使适当地成为在温度T2时各向异性导电膜4的长度。具体地说，用Rc×R×Nt(T1)求出要对应于温度T2时实际的定位标间的距离Lm修正的各向异性导电膜4的温度T1下的长度。剪裁尺寸决定部110根据各向异性导电膜4的热膨胀率和温度差来决定剪裁时温度(25℃)的各向异性导电膜的剪裁尺寸Ncb，使在温度T1时各向异性导电膜为长度Rc×R×Nt(T1)。
贴附位置决定部112b根据基准尺寸测定部102测定的定位标志间距离Lm(T1)与剪裁尺寸Ncb决定贴附各向异性导电膜的位置。具体地说，设定各向异性导电膜离开定位标志3a的距离Xb，使各向异性导电膜4贴附到定位标志3a与3b时正中间的位置上。各向异性导电膜距定位标志3a的距离Xb用下式3求得。
Xb＝(Lm(T1)-Ncb)÷2 …(3)以下参照图6的流程图说明接合装置Ab的加工尺寸决定动作。图6所示的流程图将图4所示的第1实施形态的加工尺寸决定动作的流程图的步骤S408、步骤S410以及步骤S412分别置换为步骤S408b、步骤S410b以及步骤S412b，并增加步骤S502b。与图4所示流程图相同的步骤标以相同的符号，并省略其说明。
在步骤S502b，热伸缩演算部116b根据存储部108存储的显示板1的热膨胀系数αp和各向异性导电膜4的热膨胀系数αf，算出表示在从温度T1变化到显示板的使用温度T2时的各向异性导电膜4的长度收缩率对显示板1的尺寸的收缩率的比率的修正系数Rc。
在步骤S408b，剪裁尺寸决定部110b从设计尺寸存储部108读出各向异性导电膜4的长度Nt(T1)，根据修正系数Rc、修正系数R及设计尺寸Nt算出在温度T1的各向异性导电膜4的长度Rc×R×Nt(T1)。
在步骤S410b，剪裁尺寸决定部110b按照在温度T1时各向异性导电膜4的长度Rc×R×Nt(T1)，用Rc×R×Nt算出在剪裁时温度(25℃)的各向异性导电膜4的剪裁尺寸Ncb。
在步骤S412b，贴附位置决定部112b根据基准尺寸测定部102测定的定位标志间距离Lm(T1)与剪裁尺寸Ncb来决定贴附各向异性导电膜4的位置。具体地说，算出各向异性导电膜4离开定位标志3a的距离Xb使各向异性导电膜4贴附到定位标示3a与3b之间的正中间。
如上所述，若采用本实施形态，则接合后的显示板和各向异性导电膜的长度即使随贴附工艺的环境温度T1与使用温度T2的温度差而变的情况下，也能决定各向异性导电膜的剪裁长度而使在使用中等于规定的长度。为此可防止因热膨胀而伸长的各向异性导电膜接触显示板上的定位标志，对定位标志不能检测到位置等的不适当情况。
然而，用加工部的各向异性导电膜的剪裁动作的偏差以及薄膜设置部的各向异性导电膜的贴附动作的偏差等的剪裁以及贴附装置动作的偏差有时会产生各向异性导电膜的长度和贴附位置的误差。通过这种误差，使各向异性导电膜的剪裁长度和贴附装置发生变化，因此，不能够保证各向异性导电膜覆盖接合部位8且不接触设于显示板上的定位标志。
第3实施形态本发明的第3实施形态的电路电极的接合方法的特征在于利用接合装置剪裁各向异性导电膜的动作和贴附动作的偏差为校正各向异性导电膜的长度和贴附位置的误差。本实施形态的加工决定装置将第2实施形态的剪裁尺寸决定部110b和贴附位置决定部112b分别置换成剪裁尺寸决定部110c和贴附位置决定部112c，并增加加工误差存储部118c。与上述第2实施形态相同的构成要素标以相同的符号，并省略其说明。
图7示出内装本实施形态的加工尺寸决定装置的接合装置Ac的构成框图。本实施形态的接合装置Ac也可如第1实施形态的变形例(图3)那样构成，但本实施形态省略变形例的说明。
加工尺寸决定部100c具备基准尺寸测定部102，修正系数算出部104，存储部108b，剪裁尺寸决定部110c，贴附位置决定部112c，送进位置决定部114，热伸缩演算部116b，加工误差存储部118c，输入部122，以及控制部124。
加工误差存储部118c存储着加工动作部200对向异性导电膜4的剪裁尺寸的动作偏差引起的贴附时的各向异性导电膜4的实际尺寸具有的误差即工艺能力误差D。
剪裁尺寸决定部110c从设定尺寸存储部108b读出各向异性导电膜的长度Nt(T1)，根据修正系数Rc、修正系数R以及设计尺寸Nt(T1)求出剪裁时的各向异性导电膜的长度。具体地说，用Rc×R×Nt(T1)-D求出按对应于温度T2中实际定位标志间的距离Lm修正的、在温度T1的各向异性导电膜4的长度。而且剪裁尺寸决定部110根据各向异性导电膜4的热膨胀度和温度差来决定在剪裁时温度(25℃)的各向异性导电膜的剪裁尺寸Ncc，使在温度T1中各向异性导电膜等于长度Rc×R×Nt(T1)-D。
贴附位置决定部112c根据基准尺寸测定部102测定的定位标志间距离Lm(T1)与剪裁尺寸Ncc决定贴附各向异性导电膜的位置。具体地说，设定各向异性导电膜离开定位标志3a的距离Xc，使各向异性导电膜4贴附到定位标志3a与3b的正中间位置。距离Xc用下式4求得。
Xc＝(Lm(T1)-Ncc)÷2 …(4)以下参照图8所示的流程图说明设置于接合装置Ac的加工尺寸决定动作。图8所示的流程图将图6所示的第2实施形态的加工尺寸决定动作的流程图的步骤S410b及步骤412b分别置换为步骤S410c及步骤S412c，并增加步骤S602c。对与图6所示流程图相同步骤标以相同的符号，并省略其说明。
在步骤S602c，剪裁尺寸决定部110c从工艺能力存储部读出工艺能力误差D。
在步骤S410c，剪裁尺寸决定部110c算出剪裁时温度(25℃)的各向异性导电膜4的剪裁尺寸Ncc，使在温度T1的各向异性导电膜的长度等于Rc×R×Nt(T1)-D。
在步骤S414，贴附位置决定部112c根据基准尺寸测定部102测定的定位间距离Lm(T1)与剪裁尺寸Ncc，决定贴附各向异性导电膜4的位置。具体地说，算出各向异性导电膜4离开定位标志3a的距离Xc使各向异性导电膜4贴附到定位标志3a与3b的正中间。
如上所述，如采用本实施形态，则对于加工尺寸决定部决定的剪裁长度，不管是通过加工部和设置部的动作剪裁并贴附时的各向异性导电膜的实际长度变化的情况下也能决定各向异性导电膜的剪裁长度使所贴附的各向异性导电膜为规定的长度。为此，可以防止实际贴附的各向异性导电膜接触显示板上的定位标志、对定位标志不能检测出位置、或者相对于接合部位长度而言，各向异性导电膜的长度不足等不适当情况。
第4实施形态本发明第4实施形态以乳胶状导电性树脂膏12作为接合材料。参照图9和图10说明本实施形态的接合装置。本实施形态的接合装置与上述实施形态1同样的实行基准尺寸Lm(T1)的测定、修正系数R的算出、各向异性导电膜4的长度和位置的决定。
图9示出的导电性树脂膏12是接合显示板1与印刷基板6的材料。导电性树脂膏12通过热压加工，其压着部分的厚度方向上具有导电性，压着部分的面方向上具有绝缘性。
图9示出的排出长度(r+Δr)和排出位置Y是指涂布于接合部位8的导电性树脂膏12的长度和从定位标志3a到导电性树脂膏12的距离。
图10所示的排出机13利用演算控制装置11的指示移动到作为排出开始位置的距定位标志3a距离Y的位置上、移动后，排出机13一边排出导电性树脂膏，一边在箭头所示S方向上移动排出长度(r+Δr)后，停止排出和移动。停止后，排出机13返回到距排出开始前的定位标志3a距离Y的位置上，准备对相邻的接合部位的排出。
与排出机13向排出开始位置Y的位置移动相连动，显示板1在箭头所示U方向上移动距离(r+Δr)，将排出机13的位置与相邻接合部位的排出开始位置Y对准。多个接合部位的位置设定按推定尺寸(rn+Δrn)算出并按上述顺序进行导电性树脂膏12的排出。
当导电性树脂膏12对接合部位的排出结束时，可用与实施形态1相同的方法进行印刷基板6与显示板1的接合。
导电性树脂膏12为乳胶状，且具有粘度、沉浮性等易受周边温度影响的特性，故使用前进行试验排出确认后，根据需要作修正使用。
在使用导电性树脂膏12的情况下，即使被接合的电路电极2与导体7不紧密相接，利用导电性树脂膏12具有的导电性，电路电极2与导体7也能电气连接。
在使用热硬化树脂膏作为接合材料的情况下，由于热硬化树脂膏本身没有导电性，故必须使接合的电路电极2与导体7紧密接触，以确保电气连接的状态下进行接合。为此，电路电极2与导体7必须排出热硬化树脂膏，并接触进行加压直至确保电气接触，之后在保持加压状态下进行加热使热硬化树脂膏硬化。
作为接合装置的形态，或者将上述各种手段的加工装置集中在一个工作台上，或者单独形成上述各种手段的加工装置，连接并用均可。
权利要求
1.一种电路电极的接合方法，将在第2温度(T2)中使用的电路电极接合部位(8)与接合构件(4)在与所述第2温度(T2)不同的第1温度(T1)环境中进行接合，其特征在于具有测定在所述第1温度的所述电路电极(2)的接合部位的实测尺寸的工序(S404)，比较所述接合部位的实测尺寸(Lm(T1))与所述第1温度(T1)的所述接合部位的设计尺寸(Lt(T1))的工序(S406)，及根据所述比较结果决定所述接合构件(4)的剪裁尺寸(Nca)并设置于所述接合部位(8)的工序(S408，S410)。
2.如权利要求1所述的电路电极的接合方法，其特征在于，还具有根据所述比较的结果算出接合部的位置的工序(S414)，以及在计算出的所述接合部的位置上设置接合构件的工序。
3.如权利要求1所述的电路电极的接合方法，其特征在于，还具有将所述接合构件的尺寸换算成所述第2温度的尺寸的工序(S502)。
4.如权利要求1所述的电路电极的接合方法，其特征在于，还具有以设置所述接合构件的尺寸于所述接合部位的工序的加工误差来修正所述接合构件的尺寸的工序(S602)。
5.如权利要求1所述的电路电极的接合方法，其特征在于，测定有电路电极的接合部位的尺寸的工序，以及使比较该测得的尺寸与所述接合部位的设计尺寸的次数为大于所述接合部位的形成次数。
6.如权利要求1所述的电路电极的接合方法，其特征在于，反复进行测定有电路电极的接合部位的尺寸的工序，比较该测得的尺寸与所述接合部位的设计尺寸的工序，根据该比较结果决定接合构件的尺寸并接合所述接合部位的工序。
7.如权利要求1～5任一项所述的电路电极的接合方法，其特征在于，接合构件为各向异性导电薄膜或热硬化树脂薄膜或导电性树脂膏或热硬化树脂膏中的一种。
8.一种电路电极的接合装置，其特征在于具有测定有电路电极的接合部位的尺寸的手段，对该测量的尺寸与所述接合部位的设计尺寸进行比较的比较手段，根据该比较结果决定接合构件的尺寸的尺寸决定手段，将所述接合构件加工成所述已决定的尺寸的加工手段，将加工后的接合构件设置于所述接合部位的设置手段，以及根据所述比较结果决定其他接合部位的位置的位置决定手段。
全文摘要
本发明涉及接合构件的加工尺寸决定方法及装置。本发明的电路电极(2)的接合方法具有测定在第1温度的所述电路电极(2)的接合部位的实测尺寸的工序(S404)、比较所述接合部位的实测尺寸(Lm(T1)与第1温度(T1)的所述接合部位的设计尺寸(Lt(T1))的工序、以及根据所述比较结果瘊定所述接合构件(4)的尺寸(Nca)并设置于所述接合部位(8)的工序(S408、S410)。
文档编号H05K1/02GK1482850SQ03145848
公开日2004年3月17日 申请日期2003年7月10日 优先权日2002年7月10日
发明者山本章博, 小林荣, 江口信三, 村田和弘, 吉田浩一, 一, 三, 弘 申请人:松下电器产业株式会社