专利名称：降低电磁波干扰的电子装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种降低电子组件的电磁波干扰技术，特别是涉及具有一插座的电子装置，此插座含有一插头可连接到电子组件，由此可将电子组件的电磁波干扰导引接地。
背景技术：
在一般电子产品中，要防止其电子组件受到电磁波干扰是以设法将其电磁波干扰导引接地为主。现有技术主要有以下两种第一种是先将此电磁波干扰导引到一电路板上，通过此电路板的电路设计传到此电路板的大地系统，然后再连通到此电路板上螺丝孔。由此螺丝孔与一接地件接触而导引该电磁波干扰至大地。然而这种装置，往往为了配合电子产品其它功能的电路设计，在此电路板上形成了冗长的线路，不但容易引起电磁波干扰的天线效应，也难避免此线路周围存在其它复杂的细线路或电子组件，间接造成二次或三次的电磁波噪声干扰。
另一种现有技术是将电子组件包覆一金属壳体，令一接地用的金属板件与此金属壳体电连接，即可将电磁波干扰信号导引接地。这种装置的接地路径短，不经过电路板，不会有上述第一种技术的缺点，但是却有金属壳体制造成本较高的问题。尤其对于结构较为复杂的电子组件，要使其具有金属壳体，在技术上及成本上都比较困难。以S端子为例，目前电子工业市场上普遍应用的S端子大都以塑料壳体包覆，少有使用金属壳体的制品。因此，类似这种具有塑料壳体的电子组件要降低其电磁波干扰仍以第一种现有技术为之。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供了一种电子装置。此电子装置具有接地路径短、无需经过电路板上复杂的线路系统及无需使用包覆金属壳体的电子组件的优点，可有效降低电磁波干扰，进而确保电子产品的品质。
本发明为一种降低电磁波干扰的电子装置，包括一电路板；一插座，设置于此电路板上，用于以可插拔的方式连接一插头，此插座具有至少一插脚；一导体，设置于此电路板上，并与此插座的插脚电连接；以及一金属板件，位于此电路板的一侧，具有一第一突出部抵接于该电路板的导体上，由此将插头所连接的电子组件的电磁波干扰信号导引接地。
图1为本发明的电子装置的立体示意图；图2a为图1沿I--I’的剖视图；图2b为图1沿II--II’的剖视图；图3为本发明的电子装置中金属板件与电路板组装前的立体示意图。
具体实施例方式
本发明提供一种降低电磁波干扰的电子装置。依图1所示，本发明的电子装置100包括电路板120、位于电路板背面122的焊点124及导体126、位于电路板120一侧的金属板件140、金属板件140的第一突出部144。除此以外，还有一插座160，如图2a所示，设置在电路板正面128上，供插头180使用。
如图2a所示，插座160为含塑料壳体164且具有可插拔功能的装置，用来连接插头180。插头180可有各种多样化类型以连接各种电子组件，如硬盘、内存、中央处理器、屏幕、打印机或摇杆等。本发明所应用的插头以一端子为实施例，其中包括S端子，但也可应用其它类型的插头。
再如图2a所示，图2a为图1沿I--I’的剖视图，其中插座160另包括导线166及与导线166电连接插脚162。插脚162的一端通过导线可与插头相连，另一端则穿过电路板120而露出在电路板背面122上。为使插脚162固定在电路板背面122上，焊上金属锡以形成焊点124。此焊点124与设置在电路板背面122上的导体126导通，即形成插脚162与导体126的电连接。此电连接可使电子组件的电磁波干扰信号经过插头传到导体126。又因导体126具有较大的表面积，电磁波干扰密度可因此迅速降低。导体126的组成可选自各种金属或其它导电材料，在本实施例中，是以在电路板120上一层金属锡层直接形成。
除此以外，图2a也显示位于电路板120一侧的金属板件140。金属板件140用于提供电路板120遮蔽与接地之用。在金属板件140面对电路板120的面142上，有与金属板件140一体成型的一第一突出部144及第二突出部146。第一突出部144与第二突出部146相互平行，且分别与面142相互垂直。在本实施例中，第一突出部144可与导体126紧密抵接形成电连接，由此导体126的电磁波干扰信号可导引接地。第一突出部还有另一功能，是由与导体126的紧密抵接进一步与第二突出部上下夹合并固定电路板120。
依上所述，导体126除了可以设置在电路板背面122上外，也可以设置在电路板正面128上(未图示)。当设置在电路板正面128时，可令导体126的一端通过电路板上，例如是导通孔等，来与插脚162电连接，其另一端则与第二突出部146紧密抵接，依此仍然可将电磁波干扰信号导引接地。在这种状况下，第一突出部用来与第二突出部上下夹合电路板120。
请参考图2b，图2b为图1沿II--II’的剖视图，其中图2b显示本实施例的插座160含有至少两个插脚162。然熟悉此项技术者可了解，插脚的数目可视电子组件的应用来决定，故不应以此限制本发明的范围。
图3为本发明金属板件140与电路板120组装前的立体示意图。如图3所示，面142除了如上述有第一突出部144及第二突出部146外，还包括一孔洞148。孔洞148朝向插座160。当金属板件140与电路板120要依上述方式组合时，孔洞148可使插座160露出于金属板件140，或进一步可与插座160耦合。依此方式组合之后，如令电子装置的电路板正面128朝上，孔洞148则正好位于第一突出部144的下方。
综上所述可了解，要降低一电子组件的电磁波干扰信号，利用本发明的电子装置100，只要将此电子组件连接接地信号的插头直接插接到插座160上即可。通过插座160的插脚162与电路板120的导体126的电连接，此电子组件的电磁波干扰信号会迅速由导体126传导。再进一步通过导体126与金属板件140的第一突出部144的电连接，即可进一步使电磁波干扰信号导引接地。由此可知，本发明的电子装置具有接地路径短优点，无需经过电路板上复杂的电路系统也不受包覆金属壳体电子组件的限制，解决了现有技术产生的问题。
以上实施例的详述，希望能更加清楚描述本发明的特征与精神，而上述所揭露的实施例并非对本发明的范畴的限制。相反地，上述的说明以及各种改变及均等性的安排都为本发明所要受到保护的范畴。因此，本发明的权利要求应根据上述的说明作最宽广的解释，并涵盖所有可能均等的改变以及具有均等性的安排。
权利要求
1.一种降低电磁波干扰之电子装置，包括一电路板；一插座，设置于该电路板上，用于以可插拔的方式连接一插头，该插座具有至少一插脚；一导体，设置于该电路板上，并与该插座的插脚电连接；以及一金属板件，位于该电路板的一侧，具有一第一突出部抵接于该电路板的导体上。
2.如权利要求1所述的电子装置，其中该插头是一S端子。
3.如权利要求1所述的电子装置，其中该导体是由金属锡组成。
4.如权利要求1所述的电子装置，其中该金属板件具有朝向该插座的一面，该面包括一孔洞用以与该插座耦合。
5.如权利要求4所述的电子装置，其中该孔洞位于该第一突出部的上方处，并与该金属板件一体成型。
6.如权利要求1所述的电子装置，其中该金属板件具有一第二突出部，用以与该第一突出部上下夹合该电路板。
7.如权利要求6所述的电子装置，该第二突出部与该第一突出部是相互平行并与该金属板件一体成型。
全文摘要
本发明提供一种降低电子组件的电磁波干扰的电子装置，包括一电路板，位于电路板上一插座，及位于此电路板一侧的一金属板件。此插座含有连接电子组件的一插头并具有至少一插脚，此插脚与电路板上的一导体电连接。此金属板件用于接地并具有一第一突出部，将此第一突出部抵接于此导体上，可使此插头所连接的电子组件的电磁波干扰导引接地。
文档编号H05K9/00GK1630464SQ20031012066
公开日2005年6月22日 申请日期2003年12月18日 优先权日2003年12月18日
发明者彭荣兴, 宋立夫 申请人:明基电通股份有限公司