专利名称：具有防止电磁波干扰的电子卡壳体的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种具有防止电磁波干扰的电子卡壳体，特别是指一种便于组装且具有良好电性连接特性以消除电磁波干扰的电子卡壳体、如
图1及图2所示，是申请人申请在先的一种可应用于笔记型电脑或其他电子装置等的电子卡构造及其组合后的外观。该电子卡包含有一电子卡电路模组2、一电连接器3及一壳体1.其中，电子卡电路模组2通常为一设置有功能所需的集成电路晶片及电路通道的电路板，其一端电性连接该电连接器3，而电连接器3具有一连接器插座31，并于连接器插座31一侧设有复数个端子通道311，端子通道311内分别对应插置有复数个导电端子，使导电端子可供电子卡电路模组2与相对应的电子装置(图未示)作电性连接之用，又，壳体1包括有一上盖体11与一下盖体12，皆为冲压而成的金属片体所形成，而上盖体11的两侧端分别具有一设有复数个卡勾1111的第一延伸段111及一个有向下弯折侧框的第二延伸段112，另于下盖体12则相对地设有一第一弯折段121及一第二弯折段122，使第一弯折段121向内形成一内折边，内折边上设有对应卡勾1111位置的缺口1211，而第二弯折段122亦向内形成一配合第二延伸段112侧框形状的内折缘，令上盖体11的第一延伸段111上的卡勾1111先与下盖体12的第一弯折段121的缺口1211对合卡接后，再如图3所示，使上盖体11的第二延伸段112的侧框接合于下盖体12的第二弯折段122的内折缘内，使上盖体11与下盖体12结合后内部形成一容置空间而可将电子卡电路模组2及电连接器3容置于其内，并使电连接器3的具有导电端子的端子通道311显露于外，最后，于下盖体12的第二弯折段122外部以点焊的方式(如图3所示箭号方向)与上盖体11的第二延伸段112固定接合。
而为达到防止电磁波干扰的目的，除上盖体11与下盖体12均为金属材料制成外，尚必须使上盖体11与下盖体12彼此结合后形成一完整的导体，用以感应电磁波后导引接地而消除，因此，上盖体11的第一延伸段111及第二延伸段112与相对的下盖体12的第一弯折段121及第二弯折段122的接合处，不但需具备组装的功能外，其电性连接特性的良窳，将直接或间接影响壳体1防止电磁波干扰的能力，以上述构造而言，其是藉由第一延伸段111的卡勾1111与第一弯折段121的缺口1211卡接、及于第二弯折段122外部以点焊的方式与第二延伸段112紧定接合而达到上盖体11与下盖体12电性接合的目的，然而，在实际制作过程当中，于第二弯折段122外部施以点焊的程序需要昂贵的点焊设备与机具，不但造成制作成本增加，且点焊后仅在焊点处形成电性连接，因此电性连接的效果不尽理想，相对地亦会影响壳体1对于防电磁波干扰的特性，故就防电磁波干扰及制作成本的考虑下，对壳体1的接合方式仍具有改良的空间。
因此，本实用新型的主要目的，是在提供一种具有组装容易且电性连接特性良好的电子卡壳体。
于是，本实用新型的具有防止电磁波干扰的电子卡壳体是包含一上盖体、一下盖体及一导电贴布。该上盖体两侧缘分别延伸出一第一延伸段及一第二延伸段。该下盖体两侧缘则分别相对于该上盖体的第一延伸及第二延伸段设有一第一弯折段及一第二弯折段，令该第一弯折段可供该第一延伸段嵌接卡合，而第二弯折段则可供该第二延伸段卡接，俾使该上盖体与该下盖体结合。而该导电贴布设于该第二延伸段与该第二弯折段两者的接触面间，使该第一延伸段与该第二弯折段相互固接并电性接合，进而令该上盖体与下盖体形成良好的导磁壳体而具有防止电磁波干扰的特性。
本实用新型的其他特征及优点，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中，将可清楚的明白，在图式中图1是一种电子卡的外观示意图。
图2是图1的电子卡构造分解示意图。
图3是图1电子卡壳体的接合处部分剖视示意图，用以说明上盖体的第二延伸段与下盖体的第二弯折段的接合。
图4是本实用新型的一较佳实施例壳体构造分解示意图。
图5是该实施例壳体组合后部分剖视示意图，用以说明上盖体的第二延伸段与下盖体的第二弯折段的接合。
请参阅图4及图5所示，本实用新型的具有防止电磁波干扰的电子卡壳体4的一较佳实施例是包含有一上盖体41、一下盖体42及一导电贴布43。而与一般电子卡壳体的作用相同，在上盖体41与下盖体42结合后可形成一容置空间，使得其可容纳一电子卡电路模组及一电性连接于电子卡电路模组一端的电连接器，而电子卡电路模组与电连接器乃与前述习知技术相同，且并非本实用新型的重点，故于此不再赘述。其中该上盖体41，其两侧缘分别延伸出一第一延伸段411及一第二延伸段412，而第一延伸段411设有二向外凸出的卡勾4111，第二延伸段412则形成一呈向下弯折的侧框，侧框的末端缘更进一步形成有一向内倾斜的导引面4121。
该下盖体42，其两侧缘分别相对于该上盖体41的第一延伸段411及第二延伸段412设有一第一弯折段421及一第二弯折段422，第一弯折段421的末端缘设有一内折边，而内折边上设有二对应上盖体41卡勾4111的缺口4211，使得缺口4211恰可与卡勾4111相互嵌合，而第二弯折段422形成一对应侧框形状的内折缘，可供上盖体41的第二延伸段412卡接。
该导电贴布43，是两面具有粘性及导电特性的贴布，其长度可配合第二延伸段412与第二弯折段422接触的长度，使其位于第二延伸段412的侧框外侧面与第二弯折段422的内折缘内侧面之间。
组合时，导电贴布43可事先将其一面粘贴于下盖体42的第二弯折段422的内折缘内侧面，在下盖体42内放置电子卡电路模组及电连接器(图未示)后，再令上盖体41的第一延伸段411对合于下盖体42的第一弯折段421，使第一延伸段411的卡勾4111嵌合于第一弯折段421的缺口4211内而定位接合，接着，上盖体41的第二延伸段412再与下盖体42的第二弯折段422压合，请同时参照图5所示，使第二延伸段412的侧框末端缘的导引面4121与第二弯折段422的内折缘的边缘接触后，两者皆略为产生弹性变形而使第二延伸段412顺利卡合进入第二弯折段422的内折缘内侧，待第二延伸段412的侧框与第二弯折段422的内折缘回复原形状后，第二延伸段412侧框外侧面将与第二弯折段422的内折缘的内面紧密接触，而已经贴合于第二弯折段422的内折缘内面上的导电贴布43将进一步与第二延伸段412的侧框外侧面贴合，藉由导电贴布43的粘结作用，使得上盖体41的第二延伸段412与下盖体42的第二弯折段42不再需要点焊作业而能完成固接的目的。
此外，在上盖体41的第二延伸段412的导引面4121边缘外侧处可设有复数个沿边缘分布的凸点4122，于上盖体41的第二延伸段412与下盖体42的第二弯折段422接合后，凸点4122亦可与下盖体42形成接触，而提供了更多的电性连接点，藉此，更可进一步强化上盖体41与下盖体42的电性连接特性，以确保壳体4防电磁波干扰的功效。
综上所述，本实用新型的具有防止电磁波干扰的电子卡壳体包含有一上盖体、一下盖体及一导电贴布。其特征在于利用导电贴布作为上盖体的第二延伸段与下盖体的第二弯折段的固接装置，不但省却点焊作业、大幅降低制作成本，具有良好的结合效果，更因导电贴布具备有电性连接的特性，使得上盖体与下盖体电性连接特性远较点焊为佳，而令整个壳体形成良好的导体以消除电磁波的影响。
惟以上所述者，仅为本实用新型的较佳实施例而已，其中图示及说明中提及有关元件间的卡合构造并非一定，当不能以此限定本实用新型实施的范围，即大凡依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围。
1 壳体 4 壳体11 上盖体 41 上盖体111第一延伸段 411第一延伸段1111 卡勾 4111 卡勾112第二延伸段 412第二延伸段12 下盖体 4121 导引面121第一弯折段 4122 凸点1211 缺 42 下盖体122第二弯折段 421第一弯折段2 电子卡电路模组 4211 缺口3 电连接器 422第二弯折段31 连接器插座 43 导电贴布311端子通道
权利要求1.一种可防止电磁波干扰的电子卡壳体，用以容置一电子卡电路模组及一电性连接该电子卡电路模组的电连接器，该壳体包含一上盖体，其两侧缘分别延伸出一第一延伸段及一第二延伸段；一下盖体，其两侧缘分别相对于该上盖体的第一延伸段及第二延伸段设有一第一弯折段及一第二弯折段，令该第一弯折段可供该第一延伸段嵌接卡合，而第二弯折段则可供该第二延伸段卡接，使该上盖体与该下盖体结合；一导电贴布，设于该第二延伸段与该第二弯折段两者的接触面间，使该第一延伸段与该第二弯折段相互固接并电性接合，进而令该上盖体与下盖体形成良好的导电而具有防止电磁波干扰的特性。
2.如权利要求1所述的可防止电磁波干扰的电子卡壳体，其中，该上盖体的第二延伸段形成一侧框，该侧框的末端形成有一向内倾斜的导引面，而该第二弯折段则形成一对应该侧框的内折缘，使该侧框藉其引导面而与该内折缘卡接，而该导电贴布则位于该侧框与该内折缘的接触面间。
3.如权利要求1所述的可防止电磁波干扰的电子卡壳体，其中，该上盖体的第一延伸段至少设有一卡勾，而该下盖体的第一弯折段的末端缘设有一内折边，该内折边至少设有一对应卡沟的缺口，藉该卡勾与该缺口相互嵌接，使该上盖体的第一延伸段与该下盖体的第一弯折段接合定位。
4.如权利要求2所述的可防止电磁波干扰的电子卡壳体，其中，该上盖体的第二延伸段的导引面边缘设有一个以上的凸点以接触该下盖体，用以强化该上盖体与该下盖体的电性接合特性。
专利摘要本实用新型是提供一种具有防止电磁波干扰的电子卡壳体,包含一上盖体、一下盖体及一导电贴布。该上盖体两侧缘分别延伸出一第一延伸段及一第二延伸段。该下盖体两侧缘则分别相对于该上盖体的第一延伸段及第二延伸段设有一第一弯折及一第二弯折段,令该第一弯折段可供该第一延伸段嵌接卡合,而第二弯折段则可供该第二延伸段卡接,并令该导电贴布设于该第二延伸段与该第二弯折段两者的接触面间,使该第一延伸段与该第二弯折段相互固接并电性接合,进而令该上盖体与下盖体形成良好的导磁壳体而具有防止电磁波干扰的特性。
文档编号H05K9/00GK2492044SQ0122234
公开日2002年5月15日 申请日期2001年4月28日 优先权日2001年4月28日
发明者童明辉, 王华利 申请人:莫列斯公司