专利名称：调整式散热风罩的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种调整式散热风罩，尤其是指一种可将热源直接排除而不混入热源周围环境的调整式散热风罩。
背景技术：
近年来因电子、资讯科技不断推陈出新，使得消费者可获得各种良好且有效率的电子、电气设备等，而在民生电子化用品中，尤以「个人电脑」最具代表性。
如众所周知，一般电气或电子产品，因主机内具有发热及蓄热元件或因执行程序时而有升温可能，通常最普通的散热方法是于装置的机壳处设有一枚至数枚散热风扇，但此方式易导致热源于密闭中空中产生徘徊、扰流及蓄积，实无法完全有效排除其热源，因此其散热效果较差。
又一般电脑或电气产品中可能具有数个主要发热源，例如CPU中央逻辑微处理器、线圈、变压器、电源供应器或硬盘机等，若于机壳上以均等方式设计散热机能，恐怕对重点发热源无法实时有效达成散热效果，因此，尚有蓄热及升温或导致机件毁损的可能。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种调整式散热风罩，是一种可将热源直接排除而不混入热源周围环境，其利用延伸筒两端可调整长度及角度的罩体，使罩体可固定于机壳的散热风扇处及发热源，使热源可直接被引导抽离而达成直接散热效果。
本实用新型是提供一种调整式散热风罩，主要包含有延伸筒、罩体及半球形罩体，该延伸筒一端筒体上设有排列的凸纹，延伸筒两侧上设有纵向凸块，延伸筒另一端上设有一半球体，该半球体表面布满凹槽，并套于延伸筒的筒体上的罩体，罩体内径表面设有与凸纹对称的槽沟及卡止凸纹的凸缘，另外，由两枚组合体组合成的半球形罩体，一端为半球形承座，其半球形承座位置设有一螺杆，而半球形罩体另一端为一框座，框座上预留有与风扇固定孔相对称的固定孔，该半球形承座套于上述延伸筒的半球体上，并经由螺杆旋入布满凹槽的任一凹槽中定位，半球形罩体固定于机壳的散热风扇处，而另一罩体可设于邻近CPU或电子元件发热源处。
本实用新型可达成直接散热效果。
图1为本实用新型分解立体图。
图2为本实用新型立体图。
图3为本实用新型一实施例侧视图。
图4为本实用新型另一实施例侧视图。
具体实施方式
参图1及图2所示，本实用新型可调整角度及高度的散热风罩，其主要包含有延伸筒1、罩体2及半球形罩体3等。
该延伸筒1一端简体上设有排列的凸纹11，两侧上并设有纵向凸块12，延伸筒1另端上设有一半球体13，半球体13表面布满凹槽14。
一可套于上述延伸筒1的筒体上的罩体2，其内径表面设有与凸纹11对称的槽沟21，以及可卡止凸纹11的凸缘22，因此，罩体2套于延伸筒1的筒体上，可作长度的伸缩及定位。
另外，由两枚组合体组合成的半球形罩体3，其一端为半球形承座31，其半球形承座31适当位置设有一螺杆32，而一端上为一框座33，框座33上并预留有可与一般风扇固定孔或机壳上的风扇固定孔相对称的固定孔34，该半球形承座31可套于上述延伸筒1的半球体13上，并可作角度的调整，且可经由螺杆32旋入布满凹槽14的任一凹槽14中定位。
参图3及图4所示，据上述本实用新型结构，本实用新型调整式散热风罩的罩体2可作长度伸缩调整，而半球形罩体3可作各种角度调整并旋固定位。
实施时，并可将半球形罩体3固定于机壳的散热风扇处，而另一罩体2可设于邻近CPU或电子元件等发热源处，使热源可直接被引导抽离而达成直接散热效果。
本实用新型是一种可调整高度及角度的散热风罩，其利用延伸筒一端设有排列的凸纹，使套于其上的罩体可作长度的伸缩定位，延伸筒另端为一半球体，球体表面布满凹槽，使套于其上半球形罩体可作各种角度调整并以螺钉定位，据使半球形罩体可固定于机壳的散热风扇处，而另一罩体可设于邻近CPU或电子元件等发热源处，使热源可直接被引导抽离而达成直接散热效果。
权利要求1.一种调整式散热风罩，其特征是主要包含有延伸筒、罩体及半球形罩体，该延伸筒一端筒体上设有排列的凸纹，延伸筒两侧上设有纵向凸块，延伸筒另一端上设有一半球体，该半球体表面布满凹槽，并套于延伸筒的筒体上的罩体，罩体内径表面设有与凸纹对称的槽沟及卡止凸纹的凸缘，另外，由两枚组合体组合成的半球形罩体，一端为半球形承座，其半球形承座位置设有一螺杆，而半球形罩体另一端为一框座，框座上预留有与风扇固定孔相对称的固定孔，该半球形承座套于上述延伸筒的半球体上，并经由螺杆旋入布满凹槽的任一凹槽中定位，半球形罩体固定于机壳的散热风扇处，而另一罩体可设于邻近CPU或电子元件发热源处。
专利摘要本实用新型涉及一种调整式散热风罩，主要包含有延伸筒、罩体及半球形罩体，该延伸筒一端筒体上设有排列的凸纹，两侧上并设有纵向凸块，延伸筒另端上设有一半球体，该半球体表面布满凹槽，并套于上述延伸筒的筒体上的罩体，另外，由两枚组合体组合成的半球形罩体，其一端为半球形承座，其半球形承座位置设有一螺杆。从而，可达成直接散热效果。
文档编号G12B15/00GK2718979SQ200420084410
公开日2005年8月17日 申请日期2004年7月20日 优先权日2004年7月20日
发明者秦克炜 申请人:友致企业股份有限公司