专利名称：机壳组装的无螺丝卡合结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种机壳组装的结合结构，特别是关于一种机壳组装的无螺丝卡合结构。
背景技术：
在各种工业设备、量测仪器设备、计算机设备的机体结构设计中，经常都需通过螺栓、螺丝等螺合组件将两个机体或盖板等结合体予以锁固结合，以在该机体内部形成一可供固定电路板、电子组件或机构单元的内部空间。
例如以一般计算机装置的机体设计中，其一般是以一具有内部空间的机壳盖覆一盖板来构成该计算机装置的机体。在传统技术中，为了要将该盖板盖覆在计算机装置的机体上，一般都是通过多颗螺丝及预设之螺孔逐一地将机体与盖板锁紧固定。此种传统的锁固方式不但于组装程序时非常耗费工时，且需多颗螺丝组件供应组装，此种已知技术既费工时又增加螺丝成本，而且于维修时需先逐一拆卸螺丝，相对地维修时间增加，维修费时不易，且如果操作者之技术不纯熟的话，亦有可能在组装后使机体产生相对位移的现象，而在拆卸过程中亦有可能使机壳或零组件受到损伤或变形。
虽然在现有技术中，已有采用扣合或卡制结构来作为两个构件间的结合结构，但这些现有技术的结构设计仍存在着许多缺点，例如在结合操作及拆卸操作时，操作者经常感到不便，且结合完成后，由于该扣合或卡制结构的设计缺失，经常会有定位不佳、偏移的现象。特别是在拆卸作业时，操作者更会感到不便，经常都需要配合特定之工具才可以顺利地将两个已结合的构件予以分离，甚至在部份此类结构设计的产品中，有可能需破坏该扣合或卡制结构，才能将两个结合的构件予以分离。
发明内容
本实用新型的主要目的是提供一种机壳组装的无螺丝卡合结构，通过本实用新型的扣合结构，可免除锁螺丝的繁锁组装程序，减少组装工时与降低螺丝、人工等成本，及维修时拆卸或组装容易。
本实用新型的另一目的是提供一种机壳组装的卡合结构，通过本实用新型的一体成型卡合结构，可迅速定位，方便组装，并避免组装后机体产生相对位移的现象。
本实用新型为解决已知技术的问题所采用的技术手段是在一机体之内侧壁面形成有至少一卡制槽，该卡制槽包括有一垂直槽道、一水平卡制槽道、以及一卡扣体，而在一结合体则形成有定位卡勾，并对应于该机体的卡制槽，该定位卡勾包括有一垂直延伸部、一弹性连结板体、以及一倒勾。当该结合体卡制结合于机体时，其定位卡勾的倒勾恰卡制于机体的卡制槽中的卡扣体，而使该结合体稳固卡制结合于一机体。在实际应用时，在该机体的内侧壁面更可包括有至少一辅助定位槽，而该结合体对应于该机体的辅助定位槽处，则形成有一卡勾。
较佳地，为了使该机体与结合体的拆卸简便，故在该机体的卡制槽设置位置处的外侧壁面形成薄状蛇腹状壁面，可供使用者由外侧壁面压按该薄状蛇腹状壁面，以使该结合体的定位卡勾卡制结合在机体之卡制槽中时，使该定位卡勾的倒勾脱离机体的卡制槽的卡扣体的卡制。另一实施例中，也可在该机体位在该卡制槽设置位置处开设一孔洞，且该孔洞的开设位置，当该结合体的定位卡勾卡制结合在机体的卡制槽中时，恰对应于该定位卡勾的倒勾的位置，以使该结合体与机体于卡制结合时，可利用棒形对象使该定位卡勾的倒勾脱离机体的卡制槽的卡扣体的卡制。
本实用新型所采用的技术手段，可以使得机壳组装时，通过本实用新型的扣合结构，可免除锁螺丝的繁锁组装程序，减少组装工时与降低螺丝、人工等成本，及维修时拆卸或组装容易。再者，通过本实用新型一体成型卡合结构，可迅速定位，方便组装，并避免组装后机体产生相对位移的现象。
图1为本实用新型第一实施例的立体分解图；图2为图1中A圈示部份之扩大视图，其显示本实用新型在机体的内侧壁面设置有卡制槽的结构；图3为图1中B圈示部份的扩大视图，其显示本实用新型在板体的底面凸伸形成有定位卡勾的结构；图4为本实用新型第一实施例的板体的定位卡勾对准于机体的卡制槽的垂直槽道时的局部立体图；图5为本实用新型第一实施例的板体结合于机体时，该板体的定位卡勾卡制于机体的卡制槽中的局部立体图；图6为本实用新型第一实施例的板体的定位卡勾对准于机体的卡制槽时的断面图；图7为本实用新型第一实施例的板体的定位卡勾的倒勾卡制于机体的卡制槽的卡扣体时的断面图；图8为本实用新型第一实施例的板体的定位卡勾的倒勾被向内推移，而使得该倒勾脱离机体的卡制槽的卡扣体卡制的断面图；图9为本实用新型第二实施例的板体的定位卡勾对准于机体的卡制槽的垂直槽道时的局部立体图；
图10为本实用新型第二实施例的板体结合于机体时，该板体之定位卡勾卡制于机体的卡制槽中的局部立体图；图11为本实用新型第二实施例的板体的定位卡勾对准于机体的卡制槽时的断面图；图12为本实用新型第二实施例的板体的定位卡勾的倒勾卡制于机体的卡制槽的卡扣体时的断面图；图13为本实用新型第二实施例的板体的定位卡勾的倒勾被一棒型对象或工具向内推移，而使得该倒勾脱离机体的卡制槽的卡扣体卡制的断面图。
具体实施方式
请参阅图1为本实用新型第一实施例的立体分解图，如图示，在一机体1(例如一计算机装置之壳体)的内侧壁面形成有一对左右对应的辅助定位槽2a、2b，每一个辅助定位槽2a、2b呈一L形的结构，其是由一垂直槽道21及一水平槽道22所共同构成，该垂直槽道21的顶端在该机体1的顶缘呈一开放端。
而对应于该辅助定位槽2a、2b的设置位置一适当距离，在该机体1的同一内侧壁面处，则另形成有一对左右对应的卡制槽3a、3b，每一个卡制槽3a、3b(如图2所示的卡制槽3b)包括有一垂直槽道31、一水平卡制槽道32、以及一卡扣体33，其中该垂直槽道31的顶端在该机体1的顶缘呈一开放端。该卡扣体33向着机体1的内部空间方向凸伸出一适当厚度，并大约位在该水平卡制槽道32的槽道入口321(即位在垂直槽道31与水平卡制槽道32交界位置处)。
较佳地，该卡扣体33在向着垂直槽道31的方向形成一斜面331，而该水平卡制槽道32的槽道入口321顶面向下凸伸出有一顶制块322。
此外，在该机体1的卡制槽3a、3b设置处的外侧壁面形成薄状蛇腹状壁面30，且由具有弹性的材料所制成，可供使用者由外侧壁面压按该薄状蛇腹状壁面30。
而在该机体1的顶面可结合另一结合体(例如可为一计算机装置壳体的盖板或板体4)，两者共同构成一可容置各项电路组件或机构组件的机体。该板体4包括有一左右对应的卡勾5a、5b，其位置恰对应于机体1的辅助定位槽2a、2b的位置。每一个卡勾的结构包括有一垂直延伸部51及一卡勾部52。
该板体4还包括有一左右对应的定位卡勾6a、6b，其位置恰对应于机体1的卡制槽3a、3b的位置。每一个定位卡勾6a、6b(同时参阅图3所示)包括有一垂直延伸部61以及形成在该垂直延伸部61外侧壁面的定位块62。在该垂直延伸部61的其中一侧端方向形成有一狭长ㄇ形之弹性连结板体63，即在该弹性连结板体63中形成有一狭缝64，并在该弹性连结板体63的端部形成有一倒勾65，且使该倒勾65的位置大约位于定位块62的下方位置。
如图1、图4所示，当欲将板体4盖覆在机体1的顶面时，首先将板体4的卡勾5a、5b及定位卡勾6a、6b分别对准于机体1的辅助定位槽2a、2b及卡制槽3a、3b，然后由上往下将板体4对合在该机体1的顶面。此时，该板体4的卡勾5a、5b可分别沿着机体1的辅助定位槽2a、2b之垂直槽道21而下移，而板体4的定位卡勾6a、6b亦可分别沿着机体1的卡制槽3a、3b的垂直槽道31以第一方向I由上而下而移位。如此即完成第一阶段的盖覆操作。接着，再将整个板体4以第二方向II水平地推移，参阅图1、图5所示，此时，该板体4的卡勾5a、5b会分别沿着机体1的辅助定位槽2a、2b的水平槽道22而水平位移，直到该卡勾5a、5b的卡勾部52卡制于机体1的辅助定位槽2a、2b的水平槽道22。而板体4的定位卡勾6a、6b可分别沿着机体1的卡制槽3a、3b的水平卡制槽道32而水平位移。
当该板体4以第二方向II被水平推移至预定位置后，该板体4的定位卡勾6a、6b的倒勾65将会分别滑过卡制槽3a、3b的卡扣体33的斜面331，然后再卡扣在该卡扣体33的端部。此时，通过该倒勾65与卡扣体33的卡扣作用、以及定位卡勾6a、6b的定位块62与卡制槽3a、3b的顶制块322间的顶制作用，而使得该板体4得以稳固地卡制定位及盖覆在该机体1的顶面。
图6是前述板体4的定位卡勾6a对准于机体1的卡制槽3a时的断面图，图7是板体4的定位卡勾6a、6b的倒勾65卡制于机体1的卡制槽3a的卡扣体33时的断面图。
而当欲将板体4与机体1分离时，则只需压按该机体1的薄状蛇腹状壁面30(参阅图8所示)，即可使该板体4的定位卡勾6a的倒勾65向内推移一适当距离，使得该倒勾65脱离机体1的卡制槽3a的卡扣体33的卡制。此时，操作者即可以相反于前述组合的操作顺序将板体4与机体1分离，亦即操作者可以如图7所示第二方向II的相反方向将板体4作水平推移，然后再以如图4所示第一方向I的相反方向将板体4作垂直方向的上移，如此即可顺利地将该板体4与机体1分离。
图9是本实用新型第二实施例的板体的定位卡勾对准于机体的卡制槽的垂直槽道时的局部立体图，图10是本实用新型第二实施例的板体结合于机体时，该板体的定位卡勾卡制于机体的卡制槽中的局部立体图。
在第二实施例中，其大部份的结构设计皆与前述的第一实施例相同，其差异在于该机体1位在卡制槽3a、3b的配置位置处并没有设计薄状蛇腹状壁面30的结构，而是开设一孔洞7，且该孔洞7的开设位置恰对应于该板体4的定位卡勾6a的倒勾65的位置(当板体4卡制结合于机体1的状态时)。
在板体4与机体1的卡制结合操作时，与前述第一实施例的操作方式相同。图11是本实用新型第二实施例的板体的定位卡勾对准于机体的卡制槽时的断面图，而图12是本实用新型第二实施例的板体的定位卡勾的倒勾卡制于机体的卡制槽的卡扣体时的断面图。
而当欲将板体4与机体1由卡制结合状态予以分离时，则只需通过一棒形物件8穿过该孔洞7(参阅图13所示)，即可压按到该板体4的定位卡勾6a的倒勾65，而可使得该倒勾65脱离机体1的卡制槽3a的卡扣体33的卡制，然后再以相同于前述第一实施例的操作方式，即可顺利地将该板体4与机体1分离。
综上所述，本实用新型机体组装的无螺丝卡合结构利用卡制结构的设计，而可消除现有的采用锁固螺丝来达到机体组装的锁固扣紧等繁锁的组装程序，减少组装工时与降低螺丝、人工等成本，维修时拆卸或组装亦较为简易快速。而在应用方面，本实用新型可用于例如计算机机壳与盖板之间的卡制结合，当然也可利用于其它电器设备机体的组装。
权利要求1.一种机壳组装的无螺丝卡合结构，用以将一结合体卡制结合于一机体，其特征在于该卡合结构包括有一卡制槽，形成在该机体的内侧壁面，该卡制槽包括有一垂直槽道、一水平卡制槽道、以及一卡扣体，其中该垂直槽道的顶端在该机体的顶缘呈一开放端，该卡扣体大约位在该水平卡制槽道与垂直槽道间的槽道入口处；一定位卡勾，形成在该结合体，并对应于该机体的卡制槽且可沿着该机体的卡制槽的垂直槽道由上而下结合至该卡制槽中，该定位卡勾包括有一垂直延伸部、一弹性连结板体、以及一倒勾。
2.如权利要求1所述机壳组装的无螺丝卡合结构，其特征在于所述的卡制槽在邻近于该卡制槽之垂直槽道位置形成有一可使定位卡勾在水平位移时其上倒勾进入水平卡制槽道的斜面。
3.如权利要求1所述机壳组装的无螺丝卡合结构，其特征在于所述的卡制槽之的平卡制槽道之槽道入口处设置有一向下凸伸之顶制块，而该定位卡勾的垂直延伸部的外侧壁面则形成有一可使该顶制块顶制的定位块。
4.如权利要求1所述机壳组装的无螺丝卡合结构，其特征在于所述的机体在该卡制槽设置位置处的外侧壁面形成薄状蛇腹状壁面，且由具有弹性的材料所制成。
5.如权利要求1所述机壳组装的无螺丝卡合结构，其特征在于所述的机体在设置该卡制槽处开设一孔洞，且该孔洞的开设位置为当该结合体的定位卡勾卡制结合在机体的卡制槽中时，恰对应于该定位卡勾的倒勾的位置。
6.如权利要求1所述机壳组装的无螺丝卡合结构，其特征在于所述的机体的内侧壁面还包括有至少一辅助定位槽，其包括有一垂直槽道及一水平槽道，而在该结合体对应于该机体的辅助定位槽处，则形成有一卡勾，该卡勾包括有一垂直延伸部及一卡勾部。
7.如权利要求1所述机壳组装的无螺丝卡合结构，其特征在于所述的机体为计算机装置的壳体，而该结合体为该计算机装置壳体的盖板。
专利摘要一种机壳组装的无螺丝卡合结构，可在不使用锁固螺丝的锁固结合下，能将一结合体紧密卡合于机体。本实用新型是在机体的内侧壁面形成有至少一卡制槽，其包括有一垂直槽道、一水平卡制槽道、以及一卡扣体，而在一结合体则形成有定位卡勾，其包括有一垂直延伸部、一弹性连结板体、以及一倒勾。当该结合体卡制结合于机体时，其定位卡勾的倒勾恰卡制于机体的卡制槽中的卡扣体，而使该结合体稳固卡制结合于机体。该机体的外侧壁面形成薄状蛇腹状壁面，可供使用者由外侧壁面压按该薄状蛇腹状壁面以使该结合体的定位卡勾卡制结合在机体的卡制槽中时，使该定位卡勾的倒勾脱离机体的卡制槽的卡扣体的卡制。
文档编号H05K7/12GK2735716SQ20042009011
公开日2005年10月19日 申请日期2004年9月16日 优先权日2004年9月16日
发明者李铭泰 申请人:上海环达计算机科技有限公司, 神基科技股份有限公司