专利名称：非平面印刷电路板的锡膏印刷装置的制作方法
技术领域：
本发明是涉及一种锡膏印刷刮刀，特别是涉及一种非平面印刷电路板的锡膏印刷装置。
背景技术：
参见图1与图2，现有适用于非平坦面印刷电路板的锡膏印刷装置包含一刮刀1，及一钢板2。该印刷电路板3上布设有多数金属接点31(即铜箔)及多数电子元件32，借由该锡膏印刷装置能将适量锡膏刷印于上述金属接点31上。
此外，因集成式的电子元件32具有多个密集相邻的接脚(图未示)，当利用这种方式刷印上锡膏时，为了避免发生接点相互短路，所以在其他金属接点31未上锡膏前，预先将集成式电子元件32固定于印刷电路板3上，再进行印刷电路板3的锡膏印刷作业，这时，则需在钢板2上形成有对应覆罩在电子元件32上方的多数壳体21。
该锡膏印刷装置的刮刀1具有呈水平状相对应的第一侧边11及一第二侧边12、相对应的第三侧边13及第四侧边14，及数个相间隔自该第一侧边11朝第二侧边12延伸形成的缺口15。
该钢板2呈矩形的中空壳体，具有多数对应金属接点31的贯孔22，及自该钢板2本体向上隆起的壳体21，壳体21对应罩设在电子元件32上方(通常是指集成元件IC)，并固定于该印刷电路板3上。
参见图1与图3，操作时，该钢板2是置于该印刷电路板3顶部，当该刮刀1对应该钢板2，并沿一工作路径I将锡膏100刷印至该钢板2，行经贯孔22的部分锡膏，将通过贯孔22而附着在金属接点31上(参见图2)，待钢板2脱离印刷电路板3，锡膏100即可接着固定于金属接点31上。
现有的锡膏印刷装置虽然可达到预期的使用目的与功效，但仍存有下述缺失待以改善一、参见图1与图3，在该刮刀1上设有配合壳体21外形的缺口15，虽可达到非平面印刷锡膏的使用目的，但是，碍于该壳体21呈矩方形状，当沿工作路径I刷印上锡膏100时，部分锡膏100会积留在壳体21前后两侧，因此，沿工作路径I的该壳体21前后侧的区域II则不能布设电子元件32(见图2)，如此一来，则浪费掉许多可利用的空间，这对现今电子产品大都趋向轻薄短小化的设计，该印刷电路板3的空间无法达到有效充分利用的缺失，相对影响小型化电子产品的设计。
二、其次，该矩方造形的壳体21，会在前后侧残留大量锡膏100，还提增钢板2的后续处理步骤，所以，相对也增加制程与制造成本。
发明内容本发明的目的在于提供一种可提高印刷电路板的空间利用率的非平面印刷电路板的锡膏印刷装置。
于是，本发明的一种非平面印刷电路板的锡膏印刷装置，该印刷电路板上布设有多数金属接点及多数电子元件，该锡膏印刷装置包含一刮刀，其特征在于该刮刀，具有挠性的板片状刀体，该刮刀并具有水平的一第一侧边及一第二侧边、邻接在该第一、第二侧边两端间的一第三侧边及一第四侧边，以及至少二相间隔地自该第一侧边朝该第二侧边延伸的开放口，上述开放口中间界定形成有一活页刮部，该活页刮部两侧则形成有二主要刮部。
所述的非平面印刷电路板的锡膏印刷装置，其特征在于还包含一设于该印刷电路板上方的钢板，该钢板与该活页刮部相对应，并具有多数贯孔及至少一凸设于该钢板且底部形成一开放口的中空壳体。
所述的非平面印刷电路板的锡膏印刷装置，其特征在于该中空壳体具有一顶壁、二呈平行连接在该顶壁周边的侧壁，及二位于该顶壁前后侧的前侧壁及后侧壁，该前、后侧壁呈对应的倾斜状，其倾斜方向是自该顶壁向外斜设而成，而该活页刮部的宽度相等于该壳体的侧壁间的宽度。
本发明还提供一种非平面印刷电路板的锡膏印刷装置，该印刷电路板上布设有多数金属接点及多数电子元件，该锡膏印刷装置包含一刮刀，及一钢板，其特征在于该刮刀，具有挠性的板片状刀体，该刮刀并具有水平的一第一侧边及一第二侧边、邻接在该第一、第二侧边的两端间的一第三侧边及一第四侧边，以及至少二相间隔地自该第一侧边朝该第二侧边延伸的开放口，上述开放口中间界定形成有一活页刮部，该活页刮部两侧则形成有二主要刮部；该钢板，设于该印刷电路板上方，该钢板与该活页刮部相对应，并具有对应金属接点的多数贯孔，及至少一凸设于该钢板且底部形成一开放口的中空壳体，该壳体供罩设在其中一电子元件上方，该壳体具有一顶壁、二呈平行连接在该顶壁周边的垂直侧壁，及二位于该顶壁前后侧的前侧壁及后侧壁，且该前、后侧壁呈对应的倾斜状，其倾斜方向是自该顶壁向外斜设而成。
所述的非平面印刷电路板的锡膏印刷装置，其特征在于该活页刮部的宽度相等于该壳体二侧壁间的宽度。
本发明的功效，主要利用具有活页刮部的刮刀，配合壳体的沿工作路径的前、后侧壁设成倾斜状的设置，使得刮刀推送锡膏时，得以平顺推送且不会大量残留锡膏，同时使装设壳体的前后方，即印刷电路板沿工作路径上都能布置金属接点与电子元件，而使印刷电路板的空间利用性达到最佳化。
下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明
图1是一立体图，说明一种现有非平面的印刷电路板锡膏印刷装置的一刮刀；图2是一立体分解图，说明现有锡膏印刷装置的一钢板及一印刷电路板；图3是图2的一组合剖视图，说明沿一工作路径剖切组合后的该钢板及该印刷电路板；图4是一立体图，说明本发明的非平面印刷电路板的锡膏印刷装置的较佳实施例的一刮刀；图5是一立体分解图，说明一钢板及一印刷电路板；图6是沿一工作路径剖切的一组合剖视图，说明该刮刀沿一工作路径在该钢板的壳体表面移动的状态；及图7是一局部剖视图，说明该刮刀与该钢板的壳体的接触状态。
具体实施方式参见图4与图5，本发明非平面印刷电路板的锡膏印刷装置的较佳实施例，一印刷电路板4上布设有多数金属接点41(即铜箔)及多数电子元件42(图5中虽只设有一集成式的电子元件43，实际上可视需求而设置二个以上的集成式电子元件)，该锡膏印刷装置能将适量锡膏(图未示)刷印于上述金属接点41上，该锡膏印刷装置包含一刮刀5，及一钢板6。
该刮刀5为具有挠弯性的板片状刀体，并具有沿水平方向相互对应的一第一侧边51及一第二侧边52、相互对应并邻接在该第一、第二侧边51、52的两端间的一第三侧边53及一第四侧边54，以及至少二相间隔地自该第一侧边51朝该第二侧边52延伸的开放口55，开放口55中间界定形成有一活页刮部56，该活页刮部56两侧则形成有一主要刮部57。
参见图5与图6，该钢板6对应设于该印刷电路板4上方，该钢板6对应该活页刮部56，并具有对应金属接点41的多数贯孔61，及至少一自该钢板6的一工作表面60向上隆起且底部形成一开放口62的中空壳体63(图5中虽只配合该集成式电子元件43设有一壳体63，实际上可视需求而设置二个以上的壳体63)。该壳体63供罩设在该电子元件42(集成式电子元件IC)上方，并沿着一工作路径I方向与该刮刀5的活页刮部56相对应，该壳体6具有一顶壁631、二连接在该顶壁631周边且平行于该工作路径I的垂直侧壁632，及二位于该顶壁631前后侧的前侧壁633及后侧壁634，该前、后侧壁633、634呈对应的倾斜状，其倾斜方向是自该顶壁631向外斜设而成。
参见图6与图7，当该刮刀5沿一工作路径I在该钢板6的工作表面60(该工作表面为该钢板6的一顶面)移动时，该第一侧边51是接触在该钢板6的工作表面60上，且沿该工作路径I将适量锡膏100刮扫过工作表面60，此时，行经贯孔61的部分锡膏100，通过贯孔61而附着在金属接点41，待钢板6脱离印刷电路板4后，接着固定在印刷电路板4上，其次，由于该刮刀5的活页刮部56与该壳体63相对应，且该活页刮部56的宽度III相等于该壳体63的宽度III，因此，当该活页刮部56沿该工作路径I移动时，该活页刮部56的一底缘561会依序沿着该壳体63的前侧壁631、顶壁631及后侧壁634拖曳，而该主要刮部57靠近该活页刮部56的两内侧缘571则接触在该壳体63的两垂直侧壁632并沿工作路径I延伸拖曳，所以，该刮刀5沿工作表面60推送锡膏100时，活页刮部56呈挠弯变形且平顺地自该壳体6的倾斜状前、后侧壁633、634及顶壁631扫过外表面，不会大量积留在该壳体63的前、后侧壁633、634，如此一来，该印刷电路板4安置该集成式电子元件42的四周围，都能够布设电子元件42，以提增印刷电路板4的空间利用性。
另外，在本实施例中，该刮刀5虽只开设两道开放口55以形成一个活页刮部56，当然，配合该钢板6的壳体63的设置数量，该刮刀5也可搭配壳体63数量及相对位置设有对称数量的开放口55及活页刮部56，其实施方式与预期达到的目的相同，不再多加叙述。
值得一提的是，虽然该刮刀5的开放口55的深度是由第一侧边51延伸接近该第二侧边52，当然，为达到恰当推送锡膏的使用目的，只要改变开放口55的深度，即可控制该活页刮部56的挠弯程度与刚性，使锡膏印刷过程精密且无误。
归纳上述，本发明的非平面印刷电路板的锡膏印刷装置，实具有以下功效一、在该刮刀5上设有不连续的开放口55，以自然形成活页刮部56，以及将该壳体63的沿工作路径I的前、后侧壁633、634设成倾斜状，使印刷锡膏的过程平顺且锡膏不会大量残留在壳体63前后侧壁上，如此一来，相较于现有钢板其矩方形状的壳体及具开放缺口的刮刀的设置方式，本发明的该壳体63的四周边则无受残留锡膏的影响，使印刷电路板4四周边都能安装电子元件42，所以有效提增印刷电路板4的空间利用性，因应现今电子产品趋向轻薄短小化的设计，充分运用印刷电路板的空间，相对能使电子产品还要小型化。
二、借由该钢板6的壳体63的沿工作路径I的前、后侧壁633、634设成倾斜状，不会大量残留锡膏的优点，相对能减少钢板6的后续处理步骤，所以兼具有减少制程与制造成本的功效。
另外，本发明的锡膏印刷装置是应用于非平面的印刷电路板上，包括表面粘着式(SMTSurface Mount Technology)以及传统的穿孔式的印刷电路板。而在本实施中，该钢板6面积虽配合该印刷电路板4面积设成大小一致，当然，实际使用时，该钢板6的面积也可大于该印刷电路板4的面积。
权利要求
1.一种非平面印刷电路板的锡膏印刷装置，该印刷电路板上布设有多数金属接点及多数电子元件，该锡膏印刷装置包含一刮刀，其特征在于该刮刀，具有挠性的板片状刀体，该刮刀并具有水平的一第一侧边及一第二侧边、邻接在该第一、第二侧边两端间的一第三侧边及一第四侧边，以及至少二相间隔地自该第一侧边朝该第二侧边延伸的开放口，上述开放口中间界定形成有一活页刮部，该活页刮部两侧则形成有二主要刮部。
2.如权利要求1所述的非平面印刷电路板的锡膏印刷装置，其特征在于还包含一设于该印刷电路板上方的钢板，该钢板与该活页刮部相对应，并具有多数贯孔及至少一凸设于该钢板且底部形成一开放口的中空壳体。
3.如权利要求2所述的非平面印刷电路板的锡膏印刷装置，其特征在于该中空壳体具有一顶壁、二呈平行连接在该顶壁周边的侧壁，及二位于该顶壁前后侧的前侧壁及后侧壁，该前、后侧壁呈对应的倾斜状，其倾斜方向是自该顶壁向外斜设而成，而该活页刮部的宽度相等于该壳体的侧壁间的宽度。
4.一种非平面印刷电路板的锡膏印刷装置，该印刷电路板上布设有多数金属接点及多数电子元件，该锡膏印刷装置包含一刮刀，及一钢板，其特征在于该刮刀，具有挠性的板片状刀体，该刮刀并具有水平的一第一侧边及一第二侧边、邻接在该第一、第二侧边的两端间的一第三侧边及一第四侧边，以及至少二相间隔地自该第一侧边朝该第二侧边延伸的开放口，上述开放口中间界定形成有一活页刮部，该活页刮部两侧则形成有二主要刮部；该钢板，设于该印刷电路板上方，该钢板与该活页刮部相对应，并具有对应金属接点的多数贯孔，及至少一凸设于该钢板且底部形成一开放口的中空壳体，该壳体供罩设在其中一电子元件上方，该壳体具有一顶壁、二呈平行连接在该顶壁周边的垂直侧壁，及二位于该顶壁前后侧的前侧壁及后侧壁，且该前、后侧壁呈对应的倾斜状，其倾斜方向是自该顶壁向外斜设而成。
5.如权利要求4所述的非平面印刷电路板的锡膏印刷装置，其特征在于该活页刮部的宽度相等于该壳体二侧壁间的宽度。
全文摘要
一种非平面印刷电路板的锡膏印刷装置，包含一具有挠性的板片状的刮刀，该刮刀具有水平的一第一侧边及一第二侧边、邻接在该第一、第二侧边两端间的一第三侧边及一第四侧边，以及至少二相间隔地自该第一侧边朝该第二侧边延伸的开放口，上述开放口中间界定形成有一活页刮部，该活页刮部两侧则形成有二主要刮部。本发明可提高印刷电路板的空间利用率。
文档编号H05K3/10GK1802072SQ200510004278
公开日2006年7月12日 申请日期2005年1月5日 优先权日2005年1月5日
发明者唐伟森 申请人:环隆电气股份有限公司