专利名称：散热模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热模组，特别是涉及一种散热模组，其适于应用至一可携式电子装置，例如笔记本电脑，用以提供散热功能。
背景技术：
近年来，随着电脑科技的突飞猛进，除了电脑的运作速度不断提升以外，电脑主机内部的电子元件的发热功率亦不断地向上提升，为了预防电脑主机内部的电子元件过热而造成电子元件的暂时性或永久性的失效，习知技术通常会在电脑主机的内部加装一散热模组，用以将电脑主机内部的热气排放至外界来降低电脑主机内部的温度，使得电脑主机的运作能够更加顺畅。
就笔记本电脑而言，由于笔记本电脑的尺寸上的限制，造成笔记本电脑的主机内部的空间狭隘，使得散热模组的提供变得非常的重要。此外，除了上述的笔记本电脑以外，某些可携式电子装置的内部亦需要安装用来提供散热功能的散热模组，这些可携式电子装置例如是膝上型电脑、平板电脑及掌上型电脑等。
请参照图1，其绘示习知的一种散热模组应用于可携式电子装置的剖面示意图。习知的散热模组100是适用于一可携式电子装置，例如一笔记本电脑，而可携式电子装置包括一机壳10及一主机模组(未标示)，机壳10包括一上盖12、一下盖14及一门盖16，其中门盖16具有一第一开口16a，且下盖14与门盖16于组装后构成一第一容置空间22及一第二开口30，而上盖12与下盖14于组装后构成一第二容置空间24。值得一提的是，为了增加可携式电子装置的结构强度，以确实保护内部的电子元件，习知技术是将一金属材质的框架110锁固在下盖14上，用以提供有效的支撑力，以强化该可携式电子装置。
前述的可携式电子装置的主机模组是配设于第二容置空间24内，并具有一主机板40，而上述的散热模组100是配设于第一容置空间22内，且此散热模组100包括上述的框架110、一风扇盖120及一风扇130。框架110是位于第一容置空间22之内，且框架110是锁固至下盖14。此外，风扇盖120是锁固于框架110，并具有一入风口122，且此入风口122是面对第一开口16a，用以作为散热模组100进风之用。值得一提的是，为了增加可携式电子装置的结构强度，风扇盖120的材质同样亦是采用金属。
上述的框架110与风扇盖120构成一流场区域112及一出风口114，而前述的入风口122是连通于流场区域112，并经由流场区域112而连通于出风口114。此外，前述的风扇130是配设于下盖14，且位于流场区域112之内。为了提高散热模组100的散热效率，散热模组100还可以包括一散热器140，其中出风口114与第二开口30之间具有一气流通道116，而散热器140是配设于上述的气流通道116中，并利用流通于气流通道116中的气流来带走散热器140的表面的热能。
当散热模组100运作时，散热模组100的风扇120将会高速地转动，用以吸引机壳10的外部的冷空气，经由入风口122而进入流场区域112内，在将气流通道116之中的散热器140的热能带走以后，再依序经由出风口114及第二开口30，而排放至可携式电子装置的机壳10以外，藉以降低可携式电子装置的直接或间接地连接于散热器140的电子元件的温度。
基于上述可知，为了提高可携式电子装置的结构强度，习知技术将金属框架锁固在下盖上，但由于框架是金属材质，故其重量较重，进而增加了可携式电子装置的重量，而且制作金属框架的模具成本也较高。是故，以习知这样的结构设计虽然可以强化可携式电子装置的结构强度，但会增加可携式电子装置的重量，亦会导致可携式电子装置的成本提高。
发明内容
本实用新型的目的在于，提供一种新型结构的散热模组，所要解决的技术问题是使其适用于一可携式电子装置，用以降低可携式电子装置的生产成本及重量，从而更加适于实用。
本实用新型的另一目的在于，提供一种散热模组，所要解决的技术问题是使其适用于一可携式电子装置，用以提升可携式电子装置的散热效率，从而更加适于实用。
为达本实用新型的上述目的，本实用新型提出一种散热模组，其适用一可携式电子装置。可携式电子装置包括一机壳及一主机模组，其中机壳包括一上盖、一下盖及一门盖，门盖具有一第一开口，下盖与门盖构成一第一容置空间及一第二开口，上盖与下盖构成一第二容置空间，主机模组是配设于第二容置空间内，散热模组是配设于第一容置空间内。散热模组包括一塑胶框架、一风扇盖及一风扇。塑胶框架是连接至下盖，且与下盖一体成形，并具有一导流部，其位于第一容置空间之内。风扇盖是安装至塑胶框架上，并具有一入风口，其面对第一开口，且风扇盖与导流部构成一流场区域及一出风口，而入风口是连通于流场区域，并经由流场区域而连通于出风口。风扇是配设于流场区域之内。
为达本实用新型的上述目的，本实用新型提出一种散热模组，其适用一可携式电子装置。可携式电子装置包括一机壳及一主机模组，其中机壳包括一上盖、一下盖及一门盖，门盖具有一第一开口，下盖与门盖构成一第一容置空间及一第二开口，上盖与下盖构成一第二容置空间，主机模组是配设于第二容置空间内，散热模组是配设于第一容置空间内。散热模组包括一塑胶框架、一金属壳座、一风扇盖及一风扇。塑胶框架是连接至下盖，并与下盖一体成形，且具有一定位部，其位于第一容置空间之内。金属壳座是安装至塑胶框架的定位部，且位于第一容置空间之内。风扇盖是安装至金属壳座，并具有一入风口，其面对第一开口，且与金属壳座构成一流场区域及一出风口，而入风口是连通于流场区域，并经由该流场区域而连通于出风口。风扇是配设于流场区域之内。
基于上述，本实用新型利用一体成形于下盖的塑胶框架的导流部与金属材质的风扇盖来构成流场区域以让风扇配设其中，并提供可携式电子装置足够的结构强度。此外，本实用新型尚可利用一体成形于下盖的塑胶框架的定位部来安装金属壳座，其与安装其上的金属材质的风扇盖构成流场区域以让风扇配设其中，并提供可携式电子装置足够的结构强度。因此，本实用新型能够降低可携式电子装置的成本及减少可携式电子装置的重量。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
图1绘示习知的一种散热模组应用于可携式电子装置的剖面示意图。
图2绘示本实用新型的第一实施例的一种散热模组应用于可携式电子装置的剖面示意图。
图3绘示本实用新型的第二实施例的一种散热模组应用于可携式电子装置的剖面示意图。
10机壳12上盖14下盖16门盖16a第一开口 22第一容置空间24第二容置空间30第二开口40主机板 42发热电子元件100散热模组 110框架112流场区域 114出风口116气流通道 120风扇盖122入风口 130风扇
140散热器200a、200b散热模组210塑胶框架 210a导流部210b定位部 212流场区域214出风口216气流通道220风扇盖222入风口230风扇 240散热器250金属壳座 252凸出部具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，
以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的散热模组其具体实施方式
、结构、特征及其功效，详细说明如后。
请参照图2，其绘示本实用新型的第一实施例的一种散热模组应用于可携式电子装置的剖面示意图。本实用新型提出一种散热模组200a，其适用一可携式电子装置(未标示)，此可携式电子装置例如是笔记本电脑，或者是是膝上型电脑、平板电脑及掌上型电脑等。可携式电子装置包括一机壳10及一主机模组(未标示)，机壳10包括一上盖12、一下盖14及一门盖16，其中门盖16具有一第一开口16a，而下盖14与门盖16于组装后构成一第一容置空间22及一第二开口30，而上盖12与下盖14于组装后构成一第二容置空间24。
在本实施例中，为了降低可携式电子装置的重量，上述的上盖12、下盖14及门盖16的材质可以是塑胶。此外，上述的主机模组则配设于第二容置空间24之内，并具有一主机板40，其可经由安装至上盖12，而配设于该第二容置空间24之内。
上述的散热模组200a是配设于第一容置空间22内，而此散热模组200a包括一塑胶框架210、一风扇盖220及一风扇230，其中塑胶框架210是连接于下盖14，且与下盖14一体成形，并具有一导流部210a，其位于第一容置空间22之内。在本实施例中，塑胶框架210的边缘是连接至下盖14，并与下盖14一体成形，而此一体成形的方式例如是采用射出成形。此外，风扇盖220是安装至塑胶框架210上，例如是以螺丝锁固的方式安装至塑胶框架210的导流部210a上，并具有一入风口222，其面对第一开口16a，用以作为散热模组200a进风之用。为了提高机壳10的门盖16的结构强度，风扇盖220的材质可以是金属。
上述的风扇盖220与导流部210a构成一流场区域212及一出风口214，而前述的入风口222是连通于流场区域212，并经由流场区域212而连通于出风口214。此外，风扇230是配设于流场区域212之内。在本实施例中，上述的风扇230的旋转轴向是可与入风口222的中心轴向实质上相互平行，且入风口222的中心轴向是可与出风口214的中心轴向实质上相互垂直。
在本实施例中，散热模组200a还可以包括一散热器240，并在出风口214与第二开口30之间具有一气流通道216，而散热器240则配设于上述的气流通道216中，并利用流通于气流通道216中的气流来带走散热器240的表面的热能。当散热模组200a运作时，散热模组200a的风扇230将会高速地转动，用以吸引机壳10的外部的冷空气，经由入风口222而进入流场区域212内，在将气流通道216之中的散热器240的热能带走以后，再依序经由出风口214及第二开口30，而排放至可携式电子装置的机壳10以外，藉以降低可携式电子装置的直接或间接连接于散热器240的电子元件的温度。
请参照图3，其绘示本实用新型的第二实施例的一种散热模组应用于可携式电子装置的剖面示意图。值得注意的是，由于第二实施例的可携式电子装置与第一实施例的可携式电子装置在结构上相似，所以第二实施例的可携式电子装置的元件符号将沿用第一实施例的可携式电子装置的相同元件的标号。
第二实施例的散热模组200b是配设于第一容置空间22内，而散热模组200b包括一塑胶框架210、一金属壳座250、一风扇盖220及一风扇230。塑胶框架210是连接至下盖14，并与下盖14一体成型，且塑胶框架210具有一定位部210b，其位于第一容置空间22。金属壳座250是例如以螺丝锁固的方式安装至塑胶框架210的定位部210b，且位于第一容置空间22之内。风扇盖220是例如以螺丝锁固的方式安装至金属壳座250，且风扇盖220与金属壳座250亦构成一流场区域212及一出风口214，其中风扇盖220尚具有入风口222，其面对第一开口16a。入风口222是连通于流场区域212，并经由流场区域212而连通于出风口214。风扇230是配设流场区域内212之内。在本实施例中，风扇230的旋转轴向是可与入风口222的中心轴向实质上相互平行，且入风口222的中心轴向是可与出风口214的中心轴向实质上相互垂直。
为了提高散热模组200b的散热效率，上述的金属壳座250亦可具有一凸出部252，而主机模组更包括至少一发热电子元件42，其是安装在主机板40上，而发热电子元件42例如是晶片组或是微处理器。因此，利用金属壳座250的凸出部252与发热电子元件42接触，用以降低发热电子元件42的温度。
在本实施例中，散热模组200b还可包括一散热器240，并在出风口214与第二开口30之间具有一气流通道216，而散热器240则配设于上述的气流通道216中，并利用流通于气流通道216中的气流来带走散热器240的表面的热能。
综上所述，本实用新型的第一实施例乃是一体成形于下盖的塑胶框架的导流部与金属材质的风扇盖来构成流场区域以让风扇配设其中，并同时提供可携式电子装置足够的结构强度。此外，本实用新型的第二实施例则时利用一体成形于塑胶框架的定位部来安装金属壳座，其与安装其上的金属材质的风扇盖构成流场区域以让风扇配设其中，并提供可携式电子装置足够的结构强度。因此，本实用新型能够降低可携式电子装置的成本及减少可携式电子装置的重量。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的结构及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种散热模组，适用于一可携式电子装置，该可携式电子装置包括一机壳及一主机模组，其中该机壳包括一上盖、一下盖及一门盖，该门盖具有一第一开口，而该下盖与该门盖构成一第一容置空间及一第二开口，而该上盖与该下盖构成一第二容置空间，该主机模组是配设于该第二容置空间内，且该散热模组是配设于该第一容置空间内，其特征在于该散热模组包括一塑胶框架，连接至该下盖，且与该下盖一体成形，并具有一导流部，其位于该第一容置空间之内；一风扇盖，安装至该塑胶框架上，并具有一入风口，其面对该第一开口，且该风扇盖与该导流部构成一流场区域及一出风口，而该入风口是连通于该流场区域，并经由该流场区域而连通于该出风口；以及一风扇，配设于该流场区域之内。
2.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于其中所述的风扇的旋转轴向是与该入风口的中心轴向实质上相互平行，且该入风口的中心轴向是与该出风口的中心轴向实质上相互垂直。
3.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于更包括一气流通道，其位于该出风口与该第二开口之间。
4.根据权利要求3所述的散热模组，其特征在于更包括一散热器，其配设于该气流通道中。
5.一种可携式电子装置，其特征在于该电子装置包括一机壳，包括一上盖、一下盖及一门盖，该门盖具有一第一开口，而该下盖与该门盖构成一第一容置空间及一第二开口，而该上盖与该下盖构成一第二容置空间；一主机模组，配设于该第二容置空间内；一散热模组，配设于该第一容置空间内，且该散热模组包括一塑胶框架，连接至该下盖，且该塑胶框架是与该下盖一体成形，并具有一导流部，其位于该第一容置空间之内；一风扇盖，固定于该塑胶框架，并具有一入风口，其面对该第一开口，且该风扇盖与该塑胶框架构成一流场区域及一出风口，而该入风口是连通于该流场区域，并经由该流场区域而连通于该出风口；以及一风扇，配设于该流场区域之内。
6.根据权利要求5所述的可携式电子装置，其特征在于其中所述的可携式电子装置是为一笔记本电脑。
7.根据权利要求5所述的可携式电子装置，其特征在于其中所述的风扇的旋转轴向是与该入风口的中心轴向实质上相互平行，且该入风口的中心轴向是与该出风口的中心轴向实质上相互垂直。
8.根据权利要求5所述的可携式电子装置，其特征在于其中所述的散热模组更包括一气流通道，其位于该出风口与该第二开口之间。
9.根据权利要求8所述的可携式电子装置，其特征在于其中所述的散热模组更包括一散热器，其配设于该气流通道中。
10.一种散热模组，适用于一可携式电子装置，且该可携式电子装置包括一机壳及一主机模组，其中该机壳包括一上盖、一下盖及一门盖，该门盖具有一第一开口，而该下盖与该门盖构成一第一容置空间及一第二开口，而该上盖与该下盖构成一第二容置空间，该主机模组是配设于该第二容置空间内，且该散热模组是配设于该第一容置空间内，其特征在于该散热模组包括一塑胶框架，连接至该下盖，并与该下盖一体成形，且具有一定位部，其位于该第一容置空间之内；一金属壳座，安装至该塑胶框架的该定位部，且位于第一容置空间之内；一风扇盖，安装至该金属壳座，并具有一入风口，其面对该第一开口，且与该金属壳座构成一流场区域及一出风口，而该入风口是连通于该流场区域，并经由该流场区域而连通于该出风口；以及一风扇，配设于该流场区域之内。
11.根据权利要求10所述的散热模组，其特征在于其中所述的金属壳座具有一凸出部，而该主机模组更包括至少一发热电子元件，而该发热电子元件是配置在该主机板上，且该凸出部是与该发热电子元件接触。
12.根据权利要求10所述的散热模组，其特征在于其中所述的风扇的旋转轴向是与该入风口的中心轴向实质上相互平行，且该入风口的中心轴向是与该出风口的中心轴向实质上相互垂直。
13.根据权利要求10所述的散热模组，其特征在于更包括一气流通道，其位于该出风口与该开口之间。
14.根据权利要求13所述的散热模组，其特征在于更包括一散热器，其配设于该气流通道中。
15.一种可携式电子装置，其特征在于该电子装置包括一机壳，该机壳包括一上盖、一下盖及一门盖，该门盖具有一第一开口，而该下盖与该门盖构成一第一容置空间及一第二开口，而该上盖与该下盖构成一第二容置空间；一主机模组，是配设于该第二容置空间内；一散热模组，是配设于该第一容置空间内，且该散热模组包括一塑胶框架，连接至该下盖，并与该下盖一体成形，且具有一定位部，其位于该第一容置空间之内；一金属壳座，安装至该塑胶框架的该定位部，且位于第一容置空间之内；一风扇盖，安装至该金属壳座，并具有一入风口，其面对该第一开口，且该风扇盖与该金属壳座构成一流场区域及一出风口，而该入风口是连通于该流场区域，并经由该流场区域而连通于该出风口；以及一风扇，配设于该流场区域之内。
16.根据权利要求15所述的可携式电子装置，其特征在于其中所述的可携式电子装置是为一笔记本电脑。
17.根据权利要求15所述的可携式电子装置，其特征在于其中所述的风扇的旋转轴向是与该入风口的中心轴向实质上相互平行，且该入风口的中心轴向是与该出风口的中心轴向实质上相互垂直。
18.根据权利要求15所述的可携式电子装置，其特征在于其中所述的金属壳座具有一凸出部，而该主机模组包括至少一发热电子元件及一主机板，该主机板是配置于该上盖，而该发热电子元件是配置在该主机板上，且该凸出部是与该发热电子元件接触。
19.根据权利要求15所述的可携式电子装置，其特征在于其中所述的散热模组更包括一气流通道，其位于该出风口与该开口之间。
20.根据权利要求19所述的可携式电子装置，其特征在于其中所述的散热模组更包括一散热器，其配设于该气流通道中。
专利摘要本实用新型是关于一种散热模组，适用于一可携式电子装置，其包括一机壳及一主机模组，机壳包括一上盖、一下盖及一门盖，门盖具有一第一开口，下盖与门盖构成一配设散热模组的第一容置空间及一第二开口，上盖与下盖构成一配设主机模组的第二容置空间。散热模组包括一塑胶框架、一风扇盖及一风扇。塑胶框架是连接至下盖，且与下盖一体成形，并具有一位于第一容置空间之内的导流部。风扇盖是安装至塑胶框架上，并具有面对第一开口的一入风口，且与导流部构成一流场区域及一出风口，而连通于流场区域的入风口是经由流场区域连通于出风口。风扇是配设于流场区域之内。
文档编号H05K7/20GK2800356SQ20052001734
公开日2006年7月26日 申请日期2005年4月28日 优先权日2005年4月28日
发明者郑善亮, 阎庆龙, 吴镮宇, 林春宏, 卢玉锟 申请人:仁宝电脑工业股份有限公司