专利名称：散热模组的制作方法
技术领域：
本实用新型与电子元件散热相关，尤指一种散热用导风装置的锁固结构。
背景技术：
随着计算机产业的快速发展，中央处理器等电子元件处理能力不断升级，其散热用的散热装置也随之多样化，一般使用的散热装置是由散热器与风扇组合而成，散热器其中一表面与电子元件接触，另一表面形成若干具一定间距的散热鳍片，从而该等散热鳍片之间形成气流流道，而风扇设于与该散热器气流流道相通的一侧，从而加快其热对流速度，但是如此容易产生热气流回流现象，影响散热效率。
为避免热气流回流现象，一般于系统内设置一导风罩，该导风罩直接锁固于系统外壳上，系统外壳对应该导风罩的位置设有与外界相通的若干通孔，导风罩与散热器之间系通过一分别与该导风罩与散热器连结之结构件相连结，从而通过锁固于系统外壳上的风扇，使进入系统内的新鲜空气及系统运作产生的高温气体，能够经由导风罩的导引以抽风方式排出系统外。然而此种导风装置是利用结构件分别与导风罩及散热器连接，组装时需经由多次扣合才能组装成一体，因此不仅元件较多且扣合复杂，生产及组装成本较高。
发明内容为解决散热模组扣合复杂、成本高的技术问题，在此以实施例为例说明一种结构简单、成本较低的散热模组。
该实施例中散热模组包括一散热器及罩设于该散热器上的导风装置，该散热器包括一基座，该基座两侧分别设有至少一穿孔，该导风装置包括一导风罩及若干固定该导风罩与散热器的固定销，该导风罩包括一顶盖及两侧板，该固定销包括一本体及于本体一端形成的固定末端，该固定末端外缘之间距大于穿孔的直径，固定销另一端形成向固定末端方向并向外延伸的倒钩，所述侧板下端形成固定边，每一固定边对每一应倒钩位置形成一卡扣孔，所述倒钩外缘之间的最大距离大于所述卡扣孔外缘之间距。
与现有技术相比，该散热模组于导风罩上形成与固定销相配合的卡扣孔，直接锁固导风装置与散热器，扣合简单，有效减少生产及组装成本。
图1是该散热模组立体分解示意图。
图2是该散热模组分解图另一角度示图。
图3是导风罩另一角度的部分视图。
图4是固定销立体示意图。
图5是图2中V所示部分的放大示意图。
图6是该散热模组组装示意图。
图7是该散热模组另一角度视图。
图8是图7中VIII所示部分的放大示意图。
具体实施方式下面参照附图，结合实施例作进一步说明。
如图1及图2所示，散热模组包括一散热器10，一置于散热器10侧端的风扇30及罩设于该散热器10及风扇30上的导风装置。
散热器10置于发热电子元件20上，该电子元件20设置于一电路板(图未示)上，该散热器10包括一与电子元件20相接触的基座12及设置于该基座12上的若干相互平行的散热鳍片14，各散热鳍片14之间形成相互平行的风道16，该基座12与风道16相平行的两侧上分别设有贯穿基座12的两穿孔18。
风扇30固定于系统外壳(图未示)上且置于与散热器10的风道16相连通的侧端，风扇30的进风侧32朝向系统外壳，风扇30的出风侧34正对散热器10的风道16，当采用抽风式风扇时，则风扇的进风侧正对散热器10而出风侧正对系统外壳。
风扇30的顶端大致与散热器10的顶端位于同一平面，风扇30底端低于散热器10的底端，而与电路板相对。另外，扇框36的四角分别设有一用于与其它元件配合固定的通孔38。
导风装置包括一罩设于散热器10及风扇30上的导风罩50及若干将该导风罩50固定于散热器10上的固定销70。
导风罩50大致成“ㄇ”形，其包括一顶盖52及垂直于该顶盖52向下延伸的两侧板54，每一侧板54下端形成阶梯状结构，其对应于风扇30一端的高度大于其对应散热器10一端的高度。
两侧板54对应出风侧34的侧端分别设有一凸缘56，该凸缘56于侧板54靠近底部之位置垂直于该侧板54向导风罩50内延伸，每一凸缘56对应风扇30进风侧32下方的通孔38设有一固定孔560，而两侧板54与顶盖52的连接处分别于侧板54两侧端形成连接侧板54与顶盖52的肋板58，其中对应风扇30出风侧34的肋板58上分别设有一固定孔580，该固定孔580正对风扇30进风侧32上方的通孔38。当导风罩50罩设于风扇30上时，可供螺钉等固定件穿过风扇30进风侧32的通孔38、导风罩50的固定孔560、580而将导风罩50、风扇30一并锁固于系统外壳上。另，侧板54远离风扇30一端的底部分别向下凸设一用于将该导风罩50固定于电路板上的凸柱59。
同时参照图3，两侧板54对应于散热器10部分分别垂直于侧板54向外延伸形成一固定边60，该固定边60是与该导风罩50一体而成，每一固定边60对应散热器10的穿孔18位置处分别向上形成一凹槽62，每一凹槽62内均向下延伸一圆环中空柱体64，该柱体64的壁面上形成两对称的弧形卡扣孔640，每一卡扣孔640自下向上贯穿该固定边60并于固定边60上形成一弧形槽66，而该固定边60于柱体64的中央位置向下延伸一定位柱642。而固定边60对应两凹槽62之间的大置中央位置处向下凸设一表面呈弧形的凸块68。
同时参照图1、图2及图4，对应于每一柱体64该导风装置设有一固定销70，该固定销70一体而成，每一固定销70大致呈中空柱状，其包括一直径小于散热器10穿孔18的直径的本体72，该本体72下端形成两固定末端74，该两固定末端74的外边缘形成与本体72同心的圆周，该圆周的直径大于散热器10的穿孔18的直径，两固定末端74之间形成两缺口740，对应于该缺口740位置本体72的顶端分别形成一倒钩76，从而该倒钩76与固定末端74沿固定销70本体72的圆周方向呈间隔交替分布，每一倒钩76自本体72端部向固定末端74方向并倾斜地向外延伸，倒钩76外表面呈弧形表面，倒钩76末端所形成圆环的内径大于导风罩50的柱体64的外径。另，本体72上于两倒钩76之间分别形成一加强该固定销70弹性变形的狭槽78。
同时参照图1、图2及图5，导风装置还包括一固定于风扇30下方的分流板90，该分流板90呈栅格状结构，形成若干可供气流通过的开孔，风扇30所产生的部分气流经该分流板90直接吹向电路板上其它发热元件，从而在对CPU散热的同时对系统进行有效的散热，该分流板90的开孔率可以根据散热量的需要而设定，从而可提升系统的散热效率。
分流板90下端对应于扇框36的通孔38位置处分别朝向风扇30方向凸设一固定柱92(如图5所示)，该固定柱92与分流板90为一体而成，其包括一连接于分流板90的支撑端920，一大致呈半球形的末端924以及连接于该末端924与支撑端920之间的连接段922，该支撑端920及末端924的直径大于通孔38的直径，而连接段922的直径大致等于或小于通孔38的直径，连接段922的长度与通孔38的高度大致相等，另外由于该分流板90是一体而成，支撑端920上对应末端924形成成型该固定柱92的成型孔926。
请同时参阅图6至图8，组装时，将导风罩50罩设于风扇30及散热器10上，使导风罩50的侧板54高度较高的一端罩设于风扇30上，并使定位柱642穿设于散热器10相应的穿孔18内，从而初步将该导风罩50限定于散热器10及风扇30上，然后施加作用力，使固定销70产生弹性变形并首先穿过散热器10的穿孔18，然后进入导风罩50的柱体64内并继续前进，当倒钩76到达柱体64的卡扣孔640位置时，倒钩76向外穿过该卡扣孔640，此时固定销70恢复弹性变形，由于倒钩76末端的内径大于柱体64的外径，因此固定销70的倒钩76钩扣于柱体64的卡扣孔640上，从而将散热器10与导风装置固定为一体。由于固定边60于两凹槽62之间设有一凸块68，因此固定边60与基座12之间仍保留一适当之间隙，此间隙可提供散热器10一定的活动空间，从而促使散热器10与电子元件20更为紧密的接触。而螺钉等穿过固定孔560、580及通孔38将导风装置、风扇30固定于系统外壳上，导风罩50另一侧的固定柱92则将导风装置与电路板固定为一体。另外，分流板90的固定柱92穿过风扇30的通孔38将扇框36卡接于末端924与支撑端920之间，从而将分流板90固接于风扇30上。
当该散热模组工作时，风扇30所产生的气流在对散热器10进行散热的同时，部分气流经分流板90对电路板上其它电子元件20进行散热，从而在对散热器10进行散热的同时还可有效降低系统整体的温度。
上述实施方式中，固定销70的倒钩76与固定末端74沿固定销70的圆周方向间隔设置，于此便于该固定销70的成型，而固定末端74的数量、大小、形状、分布均不限于上述方式，固定末端74的数量可为沿本体72整个圆周设置的单个，也可为沿本体72圆周间隔设置的多个，每一固定末端74的形状亦可不一，只要各固定末端74外缘之间的最大距离大于散热器10穿孔18的直径即可，各固定末端74的外缘亦可形成方形、多边形、不规则形状等不同的结构。
倒钩76也可为三个或更多个，其分布亦可成非对称状，只要柱体64上形成与倒钩76数目、位置相应的卡扣孔640即可。而倒钩76之间形成狭槽78是为增强固定销70的弹性变形，其数量可随倒钩76数量的增加而增加，而两倒钩76之间不一定必须设有狭槽78。
另，固定边60上形成凹槽62，凹槽62内向下凸设柱体64，而于柱体64上形成与两倒钩74相配合的卡扣孔640，该柱体64以及凹槽62则非必须设置，如仅设置凹槽62，于凹槽62侧壁上形成卡扣孔，或者不设置凹槽62，而直接于固定边60上对应倒钩76位置形成卡扣孔即可，而各卡扣孔也可相互连通，只要最终所形成的孔径小于各倒钩76最外缘之间的距离即可将固定销70与导风罩50固定连接，另外固定边60上所形成的弧形槽66是一体成型该卡扣孔640所必须，而该导风罩50一体成型能有效减少生产步骤及成本，其形成方式不限于一体成型，此时弧形槽66亦非必须设置。上述导风罩50、固定销70、分流板90均不限于一体成型的方式，此种成型方式是为减少步骤及成本。
上述散热模组中，导风罩50通过固定销70直接将导风装置与散热器10固定，扣合简单，有效降低生产成本及组装成本，另外，导风罩50涵盖散热器10，提升散热器10风道16中其它发热元件的散热效率，而分流板90的设计可提高系统的整体散热效率。
权利要求1.一种散热模组，包括一散热器及罩设于该散热器上的导风装置，该散热器包括一基座，该基座两侧分别设有至少一穿孔，该导风装置包括一导风罩及若干固定该导风罩与散热器的固定销，该导风罩包括一顶盖及两侧板，该固定销包括一本体及于本体一端形成的固定末端，该固定末端外缘之间距大于穿孔的直径，其特征在于固定销另一端形成向固定末端方向并向外延伸的倒钩，所述侧板下端形成固定边，每一固定边对应每一倒钩位置形成一卡扣孔，所述倒钩外缘之间的最大距离大于所述卡扣孔外缘之间距。
2.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于所述固定销本体于其中至少两倒钩之间形成一狭槽。
3.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于所述固定末端与倒钩沿本体的圆周方向交替分布。
4.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于固定边对应穿孔位置分别形成一向上的凹槽，每一凹槽向下形成一柱体，该柱体外表面形成与固定销倒钩配合的卡扣孔。
5.如权利要求4所述的散热模组，其特征在于所述卡扣孔自该凸柱中央位置向上延伸，于固定边上形成弧形孔。
6.如权利要求5所述的散热模组，其特征在于所述柱体中央向下凸设一定位柱。
7.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于该导风罩是一体而成。
8.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于该固定销是一体而成。
9.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于该导风装置还包括一分流板，该分流板固定于风扇下方非对应散热器位置处。
10.如权利要求9所述的散热模组，其特征在于该分流板包括一呈栅格状本体及固定该本体的若干固定柱，该固定柱是与该栅格状本体一体而成。
专利摘要一种散热模组，包括一散热器及罩设于该散热器上的导风装置，该散热器包括一基座，该基座两侧分别设有至少一穿孔，该导风装置包括一导风罩及若干固定该导风罩与散热器的固定销，该导风罩包括一顶盖及两侧板，该固定销包括一本体及于本体一端形成的固定末端，该固定末端外缘之间距大于穿孔的直径，固定销另一端形成向固定末端方向并向外延伸的倒钩，所述侧板下端形成固定边，每一固定边对应每一倒钩位置形成一卡扣孔，所述倒钩外缘之间的最大距离大于所述卡扣孔外缘之间距，与现有技术相比，该散热模组扣合简单，有效减少生产及组装成本。
文档编号G12B15/04GK2792117SQ20052005680
公开日2006年6月28日 申请日期2005年4月5日 优先权日2005年4月5日
发明者杨志豪, 张裕庆, 罗千益, 陈荣哲 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司