专利名称：药液处理装置的制作方法
技术领域：
本发明关于一种药液处理装置。即，关于一种用于基板的制 造工序中、并且利用药液对基板材料进行表面处理的药液处理装置。
背景技术：
一直以来，用于电子机器的电路基板的小型轻量化、超薄化、 挠性化的进展很显著，形成的电路的微细化、高密度化也很显著。并且，在这种基板的制造工序中被采用药液处理装置，利用 喷射的药液对基板材料进行表面处理。例如，喷射显影液、蚀刻 液、剥离液等'药液，由此进行显影、蚀刻、剥离等表面处理。在这种现有例的药液处理装置中，基板材料通过输送机的搬 送滚筒搬送，同时从喷嘴喷射药液，由此依次进行显影、蚀刻、 剥离等表面处理，形成电路、制造基板。然后， 一般的在大气中 空中配设输送机、喷嘴，在大气中 空中利用喷射的药液对基 板材料进行表面处理。对此，也正在开发将输送机、喷嘴配设在药液中而进行表面 处理的药液处理装置。即，将输送机、喷嘴配设在充满药液的液 槽中，由此也出现了利用液中喷射的药液对基板材料进行表面处 理的药液处理装置。作为这种药液处理装置，例如，可以列举下述专利文献1、 2 中所示的装置。专利文献1是关于空中喷射处理方式的装置，专 利文献2是关于液中喷射处理方式的装置。 [专利文献1]日本特开2002-68435号公报 [专利文献2]日本特开平10-079565号7>救 发明内容关于这样的现有例子，存在以下问题。第1，关于空中喷射处理方式的药液处理装置，存在以下问题。 即，喷射的药液在与前后搬送方向垂直的左右横向上流动的同时， 对基板材料表面进行表面处理，然后从左右两侧边流下。不过， 并不是所有药液都按照预期在左右的横向上流动，另外，容易在 前后搬送方向上形成紊流而流动，在中央部形成储液而滞留。并且，如果发生这种紊流和储液，会妨碍药液的更新，会产 生表面处理的迟緩 过多或过少 不均匀，对形成均匀的电路产 生障碍，对提高电絡的微细化、高密度化的基板形成很大的问题。另外，这种基板材料的超薄化显著，易折且柔软，但是由于 喷射压力或重量与药液一起喷射到这种基板材料上，所以存在基 板材料大多无法被输送机稳定搬送的问题。由于喷射的药液的压 力或重量，会使搬送的基板材料经常发生变形、弯曲、折断、皱 褶、巻缩、落下等事故。第2，关于液中啧射处理方式的药液处理装置，存在以下问题。 该药液处理装置是为了解决上述第1问题点而发明的装置，即， 为了解决空中喷射处理方式的药液处理装置的问题点。但是，对 于在液中输送机上下的连续滚筒群或滚轮群夹持搬送的基板材 料，则存在其电路形成面与连续滚筒或滚轮接触而受损的问题。本发明的药液处理装置是鉴于这样的实际问题，为解决上述 现有例的课题而设立的。并且，本发明的目的在于提供一种药液 处理装置，第1，解决喷射的药液导致的紊流、储液、变形情况； 第2，在搬送中不存在电路形成面受损的问题。
解决该问题的本发明的技术手段如下所述。首先，关于技术 方案1如下所述。技术方案1的药液处理装置，是用于基板的制造工序中，利 用药液对基板材料进行表面处理的装置，其具有液槽，该液槽 盛满该药液；输送机，该输送机配设在该液槽内并4般送基板材料； 喷嘴，该喷嘴配设在该液槽内并对该基板材料喷射该药液。而且， 其特征在于，该输送机具备以不接触电路形成面的方式运送该基 板材料的夹持滚筒群，该夹持滚筒由夹持、运送该基板材料的两 侧端面的驱动滚筒构成。关于技术方案2如下所述。技术方案2的药液处理装置，在 技术方案1中，夹持、运送该基板材料且成对的其中一边的该夹 持滚筒，例如由硬质橡胶制的软质材料构成；另一边的该夹持滚 筒，例如由金属制的硬质材料构成，并在外周面形成槽。而且， 其特征在于，在两个该夹持滚筒之间，压接、挟持该基板材料， 并且不会发生滑动、弯曲地运送。关于技术方案3如下所述。技术方案3的药液处理装置，在 技术方案1中，该药液处理装置用于基板的制造工序中的显影工 序、蚀刻工序、或剥离工序中，该药液由显影液、蚀刻液、或剥 离液构成。而且，其特征在于，该基板材料特征在于由桡性基板 材料、其它的超薄材料构成。关于技术方案4如下所述。技术方案4的药液处理装置，在 技术方案1中，该输送机水平搬送该基板材料。而且，其特征在 于，该夹持滚筒在上下成对的同时配置于左右，分別从上下夹持、 运送该基板材料的左右两侧端面。由于本发明由这样的手段构成，所以作用如下所述。(1)此药液处理装置用于基板的制造工序中，对基板材料进行 药液处理。(2) 例如，在显影工序、蚀刻工序、或剥离工序中，用输送机 搬送基板材料的同时，从喷嘴喷射药液进行表面处理。(3) 然后，在利用与喷射的药液相同的药液盛满的液槽中，配 设输送机和喷嘴。(4) 因此，喷射的药液在液中直线前进，对基板材料的电路形 成面进行表面处理，然后，不流过基板材料表面而被反射，且被 收进液槽的药液中。(5) 在此药液处理装置中，药液不会在基板材料表面流动，不 会发生药液的紊流、储液、滞留等。另外，也不会发生由于喷射 的药液的压力或重量导致的基板材料的变形、弯曲、折断、皱褶、 巻缩、落下等。(6) 在此药液处理装置中，输送机的夹持滚筒夹持、运送基板 材料的两侧端面。(7) 因此，不会担心液中搬送的基板材料的电路形成面造成损 伤。即，夹持滚筒夹持、运送基板材料的两侧端面，且不接触基 板材料的电絡形成面。(8) 此外，夹持滚筒和基板材料的两側端面由于存在药液而滑 动且易滑，基板材料也会有发生弯曲的问题。作为夹持滚筒，如 果结合采用硬质橡胶滚筒和附有槽的金属滚筒，则能以强大摩擦 力和止动力，来确实防止这些问题。(9) 因此，该药液处理装置发挥以下的效果。第1，本发明的药液处理装置，因为通过液中喷射处理方式构 成，所以解决了由于喷射的药液导致的紊流、储液、变形等情况。即，此药液处理装置因为以液中喷射的药液对基板材料进行 表面处理，所以与如空中喷射处理方式的前述的该现有例那样不 同，换言之，与如该现有例那样的夹持滚筒的接触搬送不同，没 射的药液的紊流、储液、滞留 等。从而，消除表面处理的迟缓、过多或过少、不均匀，并实现 形成均匀的电路。另外，也能回避由于空中喷射的药液的压力或 重量导致的基板材料的变形、弯曲、折断、皱褶、巻缩、落下等 情况。笫2，此药液处理装置，因为通过液中喷射处理方式构成，但 是不存在对液中搬送的基板材料的电路形成面造成损伤的问题。即，此药液处理装置的输送机中，夹持滚筒因为夹持基板材 料的两侧端面而运送，所以与如前述液中喷射处理方式的该^L有 例那样不同，换言之，与类似这种现有例的夹持滚筒的接触搬送 不同，不会对基板材料的电路形成面造成损伤。另外，关于夹持 滚筒，在成对的其中一边为硬质橡胶制、另一边为附带槽的金属 制的情况下，也能确实防止基板材料的滑动和弯曲等，进而防止 搬运损坏像这样全部解决这种现有例中存在的问题等，本发明发挥效 果显著。
图1关于本发明的药液处理装置，用于说明实施发明的最佳 形态，为全体的侧剖面图。图2用于说明实施同发明的最佳形态，为主要部分的正剖面图。
具体实施方式
以下，根据用于实施图面所表示的发明的最佳形态，进行详 细说明本发明的药液处理装置。图1、图2提供实施本发明的最佳形态的说明。图1是全体的 侧剖面图，图2是主要部分的正剖面图。
本发明的药液处理装置1用于基板的制造工序中。因而，首 先就基板进行说明。用于电子设备的印刷配线基板等的电路基板的小型轻量化、 超薄化、微细电路化、高密度电路化、多层化等进展显著。关于 电路基板的软硬，与更早的现有的硬固基板等硬性基板相比，挠 性基板的其它超薄且柔软的软性基板的进展、增加很显著，半导 体零件与电路组合成一体的半导体封装基板的普及也急速发展。因此，作为最近的基板要求度，超薄化、微细化至板厚为50pm 25nm左右、电路宽度L和电路之间的空间S为20pm 30jxm左右。而且，这种基4反通过例如以下的制造工序而制造。即，在由 覆铜层压板形成的基板材料A的外表面上，—涂布或者贴上光敏 性抗蚀剂之后，—以电路的负片遮挡并将之曝光后，—通过显影 溶解除去电路形成部分以外的抗蚀剂，—通过蚀刻溶解除去电路 形成部分之外的铜箔之后，4通过剥膜除去电路形成部分的抗蚀 剂，—用铜箔在基板材料A的外表面上形成电路，—由此，制造 基板。基板是这样形成的。然后，药液处理装置1用于这种基板的制造工序中，且利用 药液B对基板材料A进行表面处理。关于这种药液处理装置，将 进一步详述。在基板的制造工序中，例如显影工序、蚀刻工序、或者剥离 工序中，此药液处理装置1用于作为显影装置、蚀刻装置或者剥 离装置。然后，在其处理室2内，从喷嘴4对输送机3搬送的基 板材料A，进行喷射例如显影液、蚀刻液、剥离液等药液B，由此 对基;f反材料A进^f亍药液处理、表面处理。
作为显影液，使用碳酸钠溶液、其它的碱性溶液；作为蚀刻 液，使用氯化铜(I)溶液、氯化铁(l)溶液、其它的酸性溶液、腐蚀液；作为剥离液，使用氬氧化钠溶液、氬氧化钾溶液、其它的 碱'f生溶液。并且，在药液处理装置1的处理室2内，具有液槽5、输送机 3、啧嘴4、贮槽6等。首先，液槽5盛满药液B。即，液槽5形成在处理室2的上 部，并使用兼作为输送机框架的框架划分壁7而形成，且盛满与 从喷嘴4喷射的药液B相同的药液B。输送机3配设在液槽5的药液B内，在搬送方向C上搬送基 板材料A，如后所详述的那样，具备运送基板材料A的多个夹持 滚筒8、 9群。多个喷嘴4酉'己设在液槽5的药液B内，且面对位于 搬送的基板材料A，对基板材料A喷射药液B。药液B从处理室2下部的贮槽6，通过泵10和配设管线11， 压送到各喷嘴4，由此朝向基板材料A喷射。然后，喷射后从基 4反4才料A反射、反弹回来的药液B 4皮液槽5中的药液B吸进、同 化，其结果，从液槽5溢出的药液B回收到下部的贮槽6。回收 到贮槽6的药液B被储存，然后，再被压送到各喷嘴4而循环使 用。此外，作为喷嘴4，可以使用实心圆锥喷嘴等各种类型的喷嘴， 也可使用狭缝喷嘴。此外，图示的啧嘴4朝向基板材料A的内外 两面互相面对而配设，但是也考虑到了基板材料A在电路形成面 E只有单面的单面基板的情况下，仅朝向此单面而配设成互相面对 的情况。药液处理装置1以此方式形成。以下，进一步详述关于药液处理装置1的输送机3。输送4几3具备多个夹持滚筒8、 9群。并且，作为搬送滚筒的夹持滚筒8、 9 群在液槽5内，在上下等分别成对的同时，沿着搬送方向C，在 前后相互之间分別在前后隔着间隔的同时多个列设。此外，图示例的输送机3成水平搬送基板材料A，其夹持滚 筒8、 9分別上下成对配设，基板材料A在液槽5中水平搬送。不 过，并非被限定于这种水平搬送方式，垂直搬送方式或倾斜搬送 方式的输送4几3也可以。即，将此夹持滚筒8、 9分別左右成对配 设、或倾斜成对配设，因而也有可能是将基板材料A进行垂直搬 送或倾斜搬送的方式。输送4几3大致上以此方式形成。接着，说明关于输送机3的夹持滚筒8、 9。夹持滚筒8、 9 由夹持并运送基板材料A的两侧端面D的驱动滚筒形成。进一步详述关于这种夹持滚筒8、 9。首先，夹持滚筒8、 9 系由转动驱动的驱动滚筒形成，并通过轴12、 13、传达齿轮14、 15、 16、驱动齿轮17、驱动轴18等，而连接到发动机等的驱动机 构(未图标)。图中标号19是按压调整部、标号20是位准调整部，两者分 別用来调整上位的轴12、且上位的夹持滚筒8的上下位置、以及 下位的轴13、且下位的夹持滚筒9的上下位置。即，通过两者， 能够限制且调整上下成对的上位的夹持滚筒8与下位的夹持滚筒 9之间的细微上下间隔。换言之，以上位的控制调整部19调整上 位的轴12的高度位置，以下位的位准调整部20调整下位的轴13 的高度位置，由此，能够限制且调整滚筒之间的上下间隔。并且，因为图示的输送机3水平搬送基板材料A，所以其夹 持滚筒8、 9在上下成对的同时左右配设，分别从上下夹持基板材 料A的左右两側端面D并搬送。
另外，基板材料A由中央部的电絡形成面E、其外周缘的前 后端或左右两侧端面D构成，前后端或两侧端面D也纟皮称作^故耳 部，并成为非电路形成面。然后，在图示例中，为了从上下夹持 并搬送如这样的基板材料A的左右两侧端面D，左右配设夹持滚 筒8、 9。另外，在图2所示例子中，以此方式夹持并搬送基板材料A 的成对的一边的夹持滚筒8由例如硬质橡胶制的软质材料构成， 另一边的夹持滚筒9由例如金属制的硬质材料构成，且在外周面 形成槽21。然后，在如这样的两个夹持滚筒8、 9之间，能够压接 并挟持基板材料A的两側端面D，且不会造成滑动、弯曲地进行 搬送。即，在图示例中，上下成对的上位的夹持滚筒8由硬质橡胶 滚筒F构成，下位的夹持滚筒9由附有槽21的金属滚筒G构成。 槽21形成于外周面，虽然在图示例中以外周纵槽形成，但是可以 是其它各种槽形状，例如也可以为横槽、倾斜槽、弯曲槽、分散 槽等。并且，通过如这样上下的例如硬质橡胶滚筒F制的软质材 料和附有槽21的例如金属滚筒G制的硬质材料的组合，基板材料 A的两侧端面D从上下以强大摩擦力和止动力压接并挟持。此外，夹入基板材料A的两侧端面D的夹持滚筒8、 9间的 间隔、在图示例中上位的左右的夹持滚筒8之间的左右间隔、以 及下位的左右的夹持滚筒9之间的左右间隔，优选为事先对应基 板材料A的左右尺寸而可变动。即，为了对应搬送的基板材料A 的左右尺寸，换言之，为了对应其两侧端面D的位置，以使夹持 滚筒8、 9分別事先左右移动，则能够容易应用于各种尺寸的基板 材料A。夹持滚筒8、 9以此方式构成。 本发明的药液处理装置1以上述所说明的方式构成。因而， 如以下作用。(1) 此药液处理装置1，用于基板的制造工序中，利用药液B 对基板材料A进行表面处理。例如，用于桡性基板、其它的软性 基板的制造工序中，因而，利用药液B对超薄且柔软的基板材料A进行表面处理。(2) 即，药液处理装置1，在基板的制造工序的核心的例如显影工序、蚀刻工序、或者剥离工序中，作为显影装置、蚀刻装置或者剥离装置而使用。然后，用输送机3搬送基板材料A，并且 从喷嘴4喷射显影液、蚀刻液、或者剥离液等药液B，由此对基 板材料A进行用于形成电路的表面处理。(3) 那么，此药液处理装置1具备盛满与喷射的药液B相同 的药液B的液槽5，在药槽5的药液B中，配设有输送4几3和喷 嘴4。并且，通过从喷嘴4液中喷射的药液B，对基板材料A进行 表面处理。(4) 即，从喷嘴4喷射的药液B受到液槽5中的周围的药液B 的抵抗而被限制，由此在液槽5的药液B中不会扩散而是前进直 行，直射基板材料A的电路形成面E并进行表面处理。然后，此药液B受到液槽5中的周围的药液B的抵抗而被限 制，由此不会在基板材料A的电路形成面E流动，而是乂人电路形 成面E反射，弹回至液槽5中的药液B，被液槽5中的药液B所 吸进、同化。(5) 在此药液处理装置1中，因为药液B以这样的方式液中 喷射，所以喷射的药液B不会在基板材料A的电路形成面E流动， 所以在喷射的药液B的基板材料A的电絡形成面E上，不会发生 形成的紊流、储液、滞留等。药液B对应于基板材料A随时更新。
另夕卜，因为液中喷射药液B，所以也不会发生由喷射的药液B的压力或重量导致的基板材料A的变形、弯曲、折断、皱褶、巻缩、落下等。(6) 那么，在此药液处理装置1中，输送4几3配设在液槽5 的药液B中，且输送机3具备夹持滚筒8、 9群。并且，夹持滚筒 8、 9夹持作为基板材料A的非电路形成面的两侧端面D，在搬送 方向C上运送基板材料A。(7) 此药液处理装置1的输送机3，具备这样的搬送用的夹持 滚筒8、 9，由此几乎不会有基板材料A的电路形成面E被损伤的 问题。即，因为夹持滚筒8、 9夹持并运送基板材料A的电路形成 面E以外的两侧端面D，所以基;f反材料A的电路形成面E不可能 在搬送途中受到损伤。(8) 此外，关于输送机3的夹持滚筒8、 9，在用以夹持、运 送基41材料A的'两侧端面D的上下成对的其中 一 边为-更质橡胶滚 筒F，另一边为附有槽21的金属滚筒G的情况下，如下所述。即，这种药液B(例如，显影液和剥离液等碱性溶液)非常粘滑， 在这种药液B中，成对的夹持滚筒8、 9与被其所夹持的基板材料 A的两侧端面D，由于这种药液B的存在，变得滑溜而容易滑动， 由此基板材料A不沿搬送方向C搬送，也存在弯曲的问题。对此，将例如硬质橡胶滚筒F制的软质材料、和附有槽21的 例如金属滚筒G制的硬质材料进行组合时，确实地防止这种滑动、 滑行、弯曲等。不管药液B的存在，通过这种组合的夹持滚筒8 之间的强大摩擦力与止动力，压接并挟持基板材料A的两侧端面 D而运送。在此，将本发明与最近的这种现有例子比较，并描述关于搬 送系统相关的技术上的根本不同点。 在本发明的药液处理装置1的输送机3中，如以上所说明的 那样，在搬送易折且柔软的超薄材料等基板材料A的时候，夹持滚筒8、 9采用了一种搬送系统，该搬送系统系从上下等夹持、搬 送基板材料A的非电路形成面的左右等的两侧端面D。对于基板 材料A中央部的电路形成面，成完全不接触状态。对此，在最近的这种现有例子中，由搬送系统形成，该搬送 系统形成为在搬送易折且柔软的超薄材料等基板材料A的时候， 在其中央附近，沿前后的搬送方向C将非电路形成面设定为线状， 并通过上下的滚轮等形成的夹持滚筒，夹持、保持如那样设定为 线状的非电路形成面而搬送。如这样，在本发明中，相对于以左右2点支持来运送基板材 料A，在最近的这种现有例子中，以中央的1点支持、或者是包 括中央的3点支持、代表性地以中央附近的3点支持的方式运送 基板材料A.，与搬送系统相关的技术思想根本上完全不同。显不同，在本发明中，具备以下主要优点不需要特意在中央设 定非电路形成面，中央部可以作为电路形成面全部使用，基板材 料的电絡形成在面积上也有效率等。
权利要求
1.一种药液处理装置，其用于基板的制造工序中，利用药液对基板材料进行表面处理，该药液处理装置具有液槽，该液槽盛满该药液；输送机，该输送机配设在该液槽内并搬送该基板材料；喷嘴，该喷嘴配设在该液槽内并对该基板材料喷射该药液，其特征在于，该输送机具备以不接触电路形成面的方式运送该基板材料的夹持滚筒群，该夹持滚筒由夹持、运送该基板材料的两侧端面的驱动滚筒构成。
2. 根据权利要求1所述的药液处理装置，其中，夹持、运送 该基板材料且成对的其中一边的该夹持滚筒，由软质材料构成； 另一边的该夹持滚筒由硬质材料构成，并在外周面形成槽，其特征在于，在这样的两个该夹持滚筒之间，压接、换持 该基板材料，并且不会发生滑动、弯曲地运送。
3. 根据权利要求1所述的药液处理装置，该药液处理装置用 于基板的制造工序的显影工序、蚀刻工序、或者剥离工序中， 该药液由显影液、蚀刻液、或剥离液组成，其特4正在于，该基 板材料由桡性基板材料、其它的超薄材料构成。
4. 根据权利要求1所述的药液处理装置，该输送机水平搬送 该基板材料，其特征在于，该夹持滚筒上下成对且配置于左右， 分別从上下夹持、运送该基板材料的左右两側端面。
全文摘要
本发明涉及一种药液处理装置，第1，解决喷射的药液导致的紊流、储液、变形问题，第2，防止在液中的上浮、鼓动、变形等的搬送损坏，也不会对电路形成面造成损伤。该药液处理装置用于基板的制造工序中，利用药液对基板材料进行表面处理。并且具有液槽，该液槽盛满该药液；输送机，该输送机配设在该液槽内并搬送该基板材料；喷嘴，该喷嘴配设在该液槽内并对该基板材料喷射该药液。该输送机具备运送该基板材料的夹持滚筒群，这些夹持滚筒由夹持并运送该基板材料的两侧端面的驱动滚筒构成，例如夹持并运送的一边的滚筒由软质材料构成；另一边的夹持滚筒由在外周面形成有槽的硬质材料所构成。
文档编号H05K3/06GK101155479SQ200710154150
公开日2008年4月2日 申请日期2007年9月19日 优先权日2006年9月28日
发明者新山喜三郎, 菅原清司 申请人:东京化工机株式会社