专利名称：低风阻且高散热效率的散热模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于将热量排除的散热装置，特别是一种利用空气 带离热量时，具有降低风阻效果，以及提升散热效率的散热模块。
背景技术：
如今，许多电子装置，例如芯片组及随机存取内存等，在其运作之时 将产生大量的热，而这些热必须有效地去除；否则，将有可能导致故障或损 害；由于在散热方面之需求不断地增加，许多不同种类之散热装置己被提出， 以期能更有效地消除该等电子装置所产生的大量的热。
请参看图1，其为一现有技术中之一传统散热片组合件1以及一芯片组 组合件2(—热源)的立体结构立体分解图。其中，该传统散热片组合件1具 有一散热片11及一固定装置12，该固定装置12系用于将该散热片11安装 于该芯片组组合件2之第一顶端210上，以利于消除该热源所产生之热量。 该芯片组组合件2更包括 一具有第一顶端210之芯片组21、 一芯片基板 22以及一印刷电路板23。该散热片11更包括多个鳍片111以及一基底112， 其中在该多个鳍片111彼此之间形成多个缝隙1111，且该基底112具有一第 一表面1121与一散热底板1122。该固定装置12更包括一具有一第二顶端 1210、四个边绿部分1211以及一孔穴1212的框架121,该孔穴1212的内径 尺寸小于该基底112的外径尺寸；框架121的两侧设有具备扣钩1221的固 定板122，用以安装该散热片11于该芯片组组合件2之第一顶端210上时， 利用该扣钩1221扣住芯片组组合件2的边缘。框架121的孔穴1212内径还 向孔穴内部延伸有四个弹性柱123，该些弹性柱123分别具有一往下方延伸 的末端部分1231，藉以压挤散热片ll，让散热片ll保持和芯片组组合件在 密贴的状态。
如图2中所示，为前述传统散热片组合件1安装于芯片组组合件2之第 一顶端210上的示意图。图3A及图3B则分别显示前述传统散热片组合件1 及该芯片组组合件2组合后的横向剖面图与纵向剖面图。参见图3A及图3B，
由于传统的框架框架121会遮盖基底112的外围部分，以致于在基底112的 外围部分无法形成任何鳍片，亦即散热片11具有相对较少的鳍片，致使该 传统散热片组合件1的散热效益较低。再者，安装于散热片上方的风扇(图中 未显示)所吹出的气流通过该些多鳍片111间所形成的缝隙1111时，会框架 121阻挡而产生较大风阻，故将大为阻滞该热片组合件1的散热效率；尤其 当该些鳍片111的高度相对较低时(如图2所示)更是如此。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种包含一固定装置，且能降低风阻而 具有相对较佳散热效率的散热模块。
本实用新型所述的散热模块，用于自从顶将消除热源的热量，其包含一 具有基底的散热片与一固定装置，该散热片的基底顶端表面设有多个鳍片， 且在该些鳍片之问形成多个缝隙；所述固定装置包括有一具有一第二顶端与 一孔穴的框架，该孔穴的内径尺寸大于该基底的外径尺寸，该框架连接有朝 孔穴内部方向延伸的多个弹性柱，且该弹性柱的自由端具有往下方延伸的末 端部分；框架下方向下延伸有多个固定板，该固定板的下缘具有一扣钩。
该框架用以安装散热片时，使散热片的第一顶端从框架的孔穴中升起至 与该第二顶端相同之高度，使弹性柱的末端部分压掣散热片的基底，并且使 扣钩扣固于芯片基板的边缘。
本实用新型所述的散热模块，该弹性柱沿着该多个缝隙其中之一延伸， 且自该末端部分转折及朝向该孔穴。
本实用新型所述的散热模块，该固定装置更包括二定位档板，该框架更 包括一第一对相对应边与一第二对相对应边，该多个固定板其中之二自该第 一对相对应边向下延伸，且该二定位档板自该第二相对应边向下延伸以定位 该散热片。
本实用新型所述的散热模块，该弹性柱、多个固定板与二定位档板均系
与该框架一体成形。
本实用新型所述的散热模块，该基底更包括一散热底板。 本实用新型所述的散热模块，自该第二顶端至该扣钩之距离大于或等于
该散热底板厚度与该第一顶端厚度的和。本实用新型所述的散热模块，自该第二顶端至该扣钩之距离大于或等于 该基底之厚度与该第一顶端之厚度的和。
本实用新型所述的散热模块，当该散热片安装于该第一顶端时，该框架 与该多个缝隙在该相同的高度，因此能够降低风阻且其有利于由该热源所产 生热量的发散。
图1显示一现有技术中之一传统散热片组合件及一芯片组组合件构造的 立体分解图。
图2显示第一图所示之传统散热片组合件及芯片组组合件经组装后之示 意图。
图3A显示图2所示的传统散热片组合件及芯片组组合件的横向剖面图。 图3B显示图2所示之传统散热片组合件及芯片组组合件的纵向剖面图。 图4其显示根据本发明构想的一散热片组合件与一芯片组组合件之较佳
实施例的立体构造立体分解图。
图5显示图4所示的散热片组合件与芯片组组合件之较佳实施例经组合
后的示意图。
图6A显示图5所示的散热片组合件与芯片组组合件之较佳实施例的横 向剖面图。
图6B显示图5所示的散热片组合件与芯片组组合件之较佳实施例的纵 向剖面图。
具体实施方式
请参考图4，其显示一根据本实用新型构想的一散热片组合件3以及一 芯片组组合件2之立体分解图。该散热片组合件3包含一散热片31以及一 固定装置32，其中该固定装置32用于将散热片31安装于芯片组组合件2之 一第一顶端210上。
该芯片组组合件2(其为一热源)包含一具有第一顶端210之芯片组21、 一芯片基板22以及一印刷电路板23。
该散热片31包括有一基底312以及设于该基底312顶端表面的多鳍片
311，该基底312的底面设有一散热底板3122。
该固定装置32包括一具有第二顶端3210的框架321 、四个边缘部分3211 以及一孔穴3212，该孔穴3212的内径尺寸大于该基底312的外径尺寸。该 四个边缘部分3211包括有环绕该孔穴3212的第一两相对边32111以及第二 两相对边32112。该固定装置32更包括两个具有一扣钩3221的固定板322， 用于将散热片31安装于芯片组组合件2之第一顶端210上；两个弹性柱323 连接于该框架321，向该孔穴3212之内部延伸，且各弹性柱323的自由端具 有一末端部分3231;框架321还设有两个定位档板324，用于定位该散热片 31。该两固定板322从该第一两相对边32111(或该第二两相对边32112)向下 延伸，且该两扣钩3221用于将该散热片31安装于该芯片组组合件2的该第 一顶端210上，并使该顶端表面3121从该孔穴3212升起至与该第二顶端 3210相同的高度，使得弹性柱323的末端部分3231压掣基底312，且扣钩 3221扣固于芯片基板22，以利于该芯片组组合件2(亦即该热源)所产生的热 量的消除(见图5)。
值得注意的是，本实用新型由于在基底312的顶端表面3121外围部分 仍保留有鳍片311，而具有第二顶端3210的框架321位于与该基底312的顶 端表面3121相同的高度，故不会阻档气流流经该多个鳍片311间所形成之 缝隙31U，亦即其风阻相对较低。因此，根据本创作构想所提议的该散热片 组合件3，将具有相对较多的鳍片以及较多的气流可用于冷却，故可更有效 率地消除芯片组组合件2所产生的热量。
在图5中，其所示为一根据本创作构想的散热片31以及固定装置32的 散热片组合件3安装于该芯片组组合件2的第一顶端210上的示意图。
图6A所示为图5所示的根据本创作构想的该散热片组合件3与该芯片 组组合件2之横向剖面图；图6B所示为图5所示的根据本创作构想的该散 热片组合件3与该芯片组组合件2之纵向剖面图。
依据本实用新型构想的散热片组合件3将可改善现有技术的缺失并强化 该热源所产生的热量的传导。首先，该两固定板322各具一扣钩3221，可用 以将散热片31安装于第一顶端210之上。其次，因该孔穴3212的内径尺寸 大于基底312的外径尺寸，故该基底312的顶端表面3121可从孔穴3212中 升起到达与该第二顶端相同的高度。因此，该多个鳍片311亦可形成在该基
底312的外围部份，且因该外围部分不再被框架321所遮盖，故流经该多个 鳍片间所形成之缝隙的该气流将不再被该框架321所阻檔；亦即具有该散热 片31与该固定装置32的该散热片组合件3将具有相对较多的鳍片与相对较 低之风阻，故其具有相对较佳的散热效益。
以上所述者仅为用以解释本实用新型之较佳实施例，并非企图据以对本 实用新型做任何形式上之限制，是以，凡有在相同之精神下所作有关之任何 修饰或变更，皆仍应包括在本实用新型意图保护的范畴。
权利要求1.一种低风阻且高散热效率的散热模块，其特征在于，包括一散热片，具有一基底，该基底的顶端表面设有多鳍片，该些鳍片之间形成多缝隙；一固定装置，包含具有一第二顶端及孔穴的框架，该孔穴的内径尺寸大于所述基底的外径尺寸，该框架连接有往该孔穴内部延伸的弹性柱，该弹性柱的自由端设有往下方突伸的末端部分，该框架下方延伸有固定板，所述固定板的末端设有扣钩。
2. 如权利要求1所述的低风阻且高散热效率的散热模块，其特征在于， 该框架进一步包括一第一对相对应边与一第二对相对应边，该第一对相对应 边设有往下方延伸的固定板，所述第二对相对应边设有往下方延伸的定位挡 板。
3. 如权利要求1所述的低风阻且高散热效率的散热模块，其特征在于， 所述基底更包括一散热底板。
4. 如权利要求3所述的低风阻且高散热效率的散热模块，其特征在于， 自所述第二顶端至所述扣钩的距离大于或等于所述散热底板的厚度与所述 第一顶端厚度的和。
5. 如权利要求1所述的低风阻且高散热效率的散热模块，其特征在于， 自所述第二顶端至所述扣钩的距离大于或等于所述基底厚度与所述第一顶 端厚度的和。
6. 如权利要求1所述的低风阻且高散热效率的散热模块，其特征在于， 所述框架将所述散热片安装于一芯片组组合件的第一顶端，且所述扣钩固定 于芯片组组合件的芯片基板时，所述基底的顶端表面从所述孔穴中升起至一 相对高于所述框架的第二顶端的高度。
7. 如权利要求1所述的低风阻且高散热效率的散热模块，其特征在于， 所述框架将所述散热片安装于一芯片组组合件的第一顶端，且所述扣钩固定 于芯片组组合件的芯片基板时，所述基底的顶端表面从所述孔穴中升起至一 相对低于所述框架的第二顶端的高度。
8. 如权利要求1所述的低风阻且高散热效率的散热模块，其特征在于， 所述弹性柱沿着所述多个缝隙其中之一延伸，且自该末端部分转折及朝向该孔穴。
专利摘要本实用新型公开了一种低风阻且高散热效率的散热模块，包括有一散热片与一固定装置，该散热片具有一基底，并在该基底的顶端表面设置多个鳍片；该固定装置包括有一框架，该框架具有一顶端与贯通该顶端的一孔穴，该顶端连接有向该孔穴内部延伸的弹性柱，且该弹性柱具有往下方突伸的末端部分；该框架的侧边具有往下方延伸的多固定板，其中每一该固定板具一扣钩，该扣钩用以安装固定散热片于热源之上，且使基底的顶端表面自该孔穴升起至与框架的顶端相同高度，并且受到该弹性柱的末端部分压掣，以利于散热。本实用新型具有降低风阻效果，以及提升散热效率的功效。
文档编号H05K7/20GK201066982SQ20072015414
公开日2008年5月28日 申请日期2007年5月25日 优先权日2007年5月25日
发明者梁国恩 申请人:太业科技股份有限公司