专利名称：：散热器底座和热导管的紧配结构改良的制作方法
技术领域：
：本实用新型有关于一种散热器底座和热导管的紧配结构改良，尤指一种应用于中央处理器或电子组件等热源，以及将该热源由底座和热导管导引散热的技术，主要针对热导管和底座的定位紧结构造进一步改良，以达到最佳的密结和导热效能，具绝佳的产业利用性和价值。
背景技术：
：习用包含热导管的散热装置，是将热导管一端安装在底座上，另一端连结由多数鳍片组成的散热器，底座贴附于中央处理器或电子组件等热源上，藉此热源产生的热量传导至底座，且由热导管导引至散热器散热，热导管内部填注有工作流体，其具有良好的热传导效能，因此热导管与底座、鳍片的紧结密合效果，乃对整体散热装置的散热效能具相当大的影响。在同一申请人前所申请的第20052011440.7号专利案中，公开有一种散热器底座和热导管的紧配结构，包含热导管和底座，覆板设于底座的一侧面上，底座表面具有凹沟或/及覆板底面成型有凹槽，底座和覆板对合形成通孔，热导管恰可容置定位于通孔中，以及位于覆板两端的底座表面，突出的设有一凸部；令热导管设于底座上，同时覆板对应盖合，使热导管受其对合形成的通孔夹持定位，再利用铆合或冲压技术施加外力作用于凸部，使凸部弯曲变形压掣覆板。但，前述结构虽已简化制作流程和工时，但其冲压铆结程序，会因形变或材料内应力产生间隙，所以密结效果仍有不足，因而影响散热，需再加以改进。
实用新型内容本实用新型的主要目的，在于提供一种散热器底座和热导管的紧配结构改良，其中热导管和底座得全面性的密结，降低其间热阻，提升散热效率。本实用新型的次要目的，在于提供一种散热器底座和热导管的紧配结构改良，藉由锁固或铆合等固合技术，使热管和底座的接合面更平均受力，避免发生习用结构在冲压铆结时，其形变或材料内应力产生的间隙。为达上述目的，本实用新型一种散热器底座和热导管的紧配结构改良，包含热导管和底座，底座一侧面贴附于热源上，覆板设于底座的另一侧面上，其中该热导管埋入式的设于覆板和底座对合形成的通孔中，且该通孔小于热导管的截面积，以及应用固合的技术，将覆板、热导管和底座紧结一体。其中，固合技术为螺固或铆合。透过上述技术方案，本实用新型可以使底座和热导管达到最佳的紧结效果，有效降低其热阻，进而提升散热效能；另藉由螺固或锁合等固合技术，可以不需大型机具冲压，一般小型加工厂即可作业，也可提供使用者自行组装应用。图1为本实用新型第一实施例的立体分解图。图2为本实用新型第一实施例的组合立体图。图3为本实用新型第一实施例的锁结固合示意图。图4为本实用新型第二实施例的锁结固合示意图。图5为本实用新型第三实施例的锁结固合示意图。图6为本实用新型第四实施例的铆合固结示意图。图7为本实用新型第五实施例的铆合固结示意图。图8为本实用新型第六实施例的锁结固合示意图。图9为本实用新型第七实施例的锁结固合示意图。主要组件符号说明<table>tableseeoriginaldocumentpage6</column></row><table>具体实施方式首请参阅图l、2所示，为本实用新型第一实施例的立体分解图和组合立体图，一般而言，散热器具有多数鳍片叠列构成的鳍片组10，至少一热导管20，热导管20的一端和鳍片组10穿套结合，另一端和底座30固结。又本实用新型一种散热器底座和热导管的紧配结构改良，包含热导管20和底座30，底座30的一侧面贴附于集成电路或电子组件等热源(图未示)上，底座30的另一侧面设有一覆板40，其中底座30和覆板40设有相对的二凹槽31、41，图示为两组，但并不以此为限，由该二凹槽31、41对合形成一通孔Cl，热导管20埋入式的设于底座30和覆板40对合形成的通孔Cl中，且该通孔Cl小于热导管20的截面积，因此在热导管20埋入，且覆板40、底座30未固合时，其两者之间是存在稍许间隙的。又，并请参阅图3，在通孔C1外缘的覆板40和底座30设有对应的若干穿孔42，螺孔32、螺固组件50穿入穿孔42和螺孔32锁结固定，同时该热导管20受底座30、覆板40的凹槽31、41压迫，使通孔C1内縮，应用该锁结固合的技术，进而和热导管20紧结一体，达到降低热阻和提升散热效能的目的。次请参阅图4，为本型第二实施例的锁结固合示意图，其与第一实施例概略相同，包含热导管20、底座30和覆板40，在底座30、覆板40分设有凹槽31、41，该二凹槽31、41为不等大小的型式，但该二凹槽31、41仍可对合形成通孔C1，且通孔C1小于热导管20的截面积，同样的在通孔Cl外缘的底座30和覆板40设有对应的若干螺孔32、穿孔42,利用螺固组件50穿入穿孔42和螺孔32锁结固定，进而使热导管20受通孔C1内縮压迫，进而紧结一体。续请参阅图5，为本实用新型第三实施例的锁结固合示意图，其中底座30和覆板40对合的侧面设有凹槽31，该凹槽31与覆板40的端面对合形成通孔Cl，且该通孔Cl小于热导管20的截面积，又通孔Cl外缘的底座30和覆板40设有对应的螺孔32、穿孔42，利用螺固组件50穿入穿孔42和螺孔32锁结，使覆板40压迫热导管20且通孔Cl内縮形变，进而紧结一体。又如图6、7所示，为本实用新型的第四、第五实施例的铆合固结示意图，底座30和覆板40设有相对的二凹槽31、41，由该二凹槽31、41对合形成通孔C1，热导管20埋入式的设于通孔C1中，且该通孔C1小于热导管20的截面积，其中图6所示，为在通孔C1外缘的覆板40和底座30设有对应的若干穿孔43、33，藉由铆固组件60穿入该对应的穿孔43、33中铆结固定，使热导管20、底座30、覆板40紧结一体；或如图7所示，在通孔C1外缘的覆板40上设有若干穿孔43、底座30对应该穿孔43成型有铆固工件70、铆固工件70穿入该穿孔43铆结固定，以达到紧结一体效果。再请参阅图8，为本实用新型第六实施例的锁结固合示意图，其中底座30和覆板40分设有凹槽31、41，该凹槽31、41的型式为相对的略呈n形，令该n形的凹槽31、41对合形成一矩形的通孔Cl，又该热导管20，可选用一与通孔C1匹配的矩形体，且通孔C1小于热导管20的截面积，利用螺固组件50穿入通孔Cl外缘的覆板40和底板30设置的穿孔42，螺孔32锁结固定，使热导管20受通孔C1内縮压迫，进而紧结一体。再者，如图9所示，为本实用新型第七实施例的锁结固合示意图，其中底座30和覆板40分设有凹槽31、41，该凹槽31、41的型式略呈U形，较具体的描述为一具有长直段，且端侧为弧形导缘的凹槽31、41，将该凹槽31、41对合形成一长椭圆形的通孔C1，又该热导管20可选一与通孔C1匹配的长椭圆形体，且通孔C1小于热导管20的截面积，同样的在通孔Cl外缘的覆板40和底座30设有对应的穿孔42、螺孔32，螺固组件50穿入穿孔42和螺孔32锁结固定，使热导管20受通孔Cl内縮压迫紧结一体。综上所陈，仅为本实用新型的较佳实施例而己，并非用以限定本实用新型的申请专利范围；凡其它未脱离本实用新型所揭示的精神下而完成的等效修饰或置换，均应包含于申请专利范围内。权利要求1、一种散热器底座和热导管的紧配结构改良，包含热导管和底座，底座一侧面贴附于热源上，覆板设于底座的另一侧面上，其特征在于该热导管埋入式的设于覆板和底座对合形成的通孔中，且该通孔小于热导管的截面积，以及应用固合的技术，将覆板、热导管和底座紧结一体。2、如权利要求l所述的散热器底座和热导管的紧配结构改良，其特征在于该通孔是由分设于覆板和底座相对的二凹槽对合形成，该二凹槽对合构成的通孔小于热导管的截面积。3、如权利要求l所述的散热器底座和热导管的紧配结构改良，其特征在于在底座和覆板对合的一侧面，设有至少一凹槽，该凹槽与覆板的端面对合形成通孔。4、如权利要求1、2或3所述的散热器底座和热导管的紧配结构改良，其特征在于其中应用固合技术将覆板、热导管紧结一体，以及该固合技术为螺固结合。5、如权利要求4所述的散热器底座和热导管的紧配结构改良，其特征在于在通孔外缘的覆板设有若干穿孔，且底座设有对应的螺孔，以及该螺固组件穿入穿孔和螺孔锁结固定。6、如权利要求1、2或3所述的散热器底座和热导管的紧配结构改良，其特征在于其中应用固合技术将覆板、热导管紧结一体，以及该固合技术为铆固结合。7、如权利要求6所述的散热器底座和热导管的紧配结构改良，其特征在于在通孔外缘的覆板和底座上，设有对应的若干穿孔，以及利用铆固组件穿入该对应的穿孔铆结固定。8、如权利要求6所述的散热器底座和热导管的紧配结构改良，其特征在于在通孔外缘的覆板上设有若干穿孔，底座对应该穿孔成型有铆固工件，铆固工件穿入该穿孔铆结固定。专利摘要本实用新型有关于一种散热器底座和热导管的紧配结构改良，包含热导管和底座，底座一侧面贴附于热源上，覆板设于底座的另一侧面，其中该热导管埋入式的设于覆板和底座对合形成的通孔中，且该通孔小于热导管的截面积，以及应用螺固或铆结等的固合技术，将覆板、热导管和底座紧结一体，藉此使热导管和通孔达到最佳的紧结效能，降低其热阻，进而提升其散热效能。文档编号H05K7/20GK201066983SQ200720154150公开日2008年5月28日申请日期2007年5月24日优先权日2007年5月24日发明者陈世明申请人:陈世明