专利名称：具有隔离罩的电路板及其组装方法
技术领域：
本发明是有关一种抑制干扰与杂讯的遮蔽(shielding)技术，尤指一种具有隔离罩的电路板及其组装方法。
背景技术：
在宽频网络发展与数字技术趋势下，诸如无线网络存取站(AP)、手机、个人数字助理(Personal Digital Assistant, PDA)、笔记型电脑等具有无线收发功能的无线产品，可提供更方便、更有效率及更多的功能及服务。同时，在进行无线通讯之际，存在受到其它无线通讯系统所使用的电磁波或外来杂讯的影响的情形。 举例来说，无线产品在高功率状态下进行数据的无线传输时，极易因有源元件的非线性特性产生高频谐波，造成电磁干扰(Electro-MagneticInterference， EMI)，各国为解决此一问题，乃制定了相关法规，以对不符规定的无线产品的输入及使用加以限制。有鉴于此，无线产品的设计及制造厂商，在设计无线产品的控制线路时，均需考量相关法规的要求。而且，由于无线产品本身的电路也会受到外界电磁波的讯号干扰，例如射频(RadioFrequency, RF)无线讯号，而产生无法预期的状况。因此，如何抑制干扰与杂讯，成为设计开发人员头痛不已的问题。 以往，是在电路板上设置隔离罩来改善前述问题。如图l所示，一般电路板2是采用表面粘着技术(Surface Mount Technology, SMT)以全焊方式在电路板本体20上焊接隔离罩22，使该隔离罩22可罩盖该电路板本体20表面上例如芯片的部份元件，之后再令该电路板2通过锡炉(未图示)来进行回焊(Reflow-soldering)制程。 但是，此种现有技术是采用单件式全焊的方式，亦即，将该隔离罩22整个焊死在该电路板本体20之上，在进行回焊制程后，若发现该隔离罩22之下的元件有失效(fail)的问题，则需要进行解焊而拆下该隔离罩22，以更换对应的元件。如此一来，不仅造成维修不易的问题，且容易对该电路板本体20的表面造成损伤或变形，而拆下后的隔离罩亦难以回收使用，相对增加制造成本。 为了解决前述单件式全焊技术的缺失，有人提出了两件式全焊技术，亦即，如图2所示，是使用下框架24与上盖26来取代前述单件式的隔离罩。当进行组装时，是在电路板本体20上先焊接该下框架24，在电路板2'通过锡炉之后才盖接该上盖26，以结合该上盖26至该下框架24。 然而，使用此种两件式全焊技术所需的构件数量增加，成本较高。同时，前述单件式全焊技术及两件式全焊技术均需要使用焊锡进行焊接，必须注意避免焊接过热而损伤电路板本体及其上元件的问题。 对此，有人提出相关的技术拟解决前述缺失，例如中国专利公告第CN201063966Y号新型专利以及美国专利公开第2008/0043453A1号申请案。中国大陆专利公告第CN201063966Y号新型专利是将隔离罩罩盖至整个电路板，并设计末端向内的弹性臂来夹住该电路板的周边；美国专利公开第2008/0043453A1号申请案则以可穿过电路板的隔离罩来罩盖局部电路板的表面，并设计末端向外的干涉结构来固定该隔离罩至该电路板。
然而，前述专利技术虽无需使用焊锡进行焊接，但此等扣持结构却易在后续制程中因为高温而变形，如此会影响扣持力量而导致隔离罩脱落。 由上可知，现有技术具有诸多问题，是故，如何提出一种具有隔离罩的电路板及其组装方法，以避免现有技术中的种种缺失，实为目前亟欲解决的技术问题。
发明内容
鉴于上述现有技术的缺点，本发明的一目的在于提供一种具有隔离罩的电路板及
其组装方法，降低组装复杂度。 本发明的另一目的在于提供一种具有隔离罩的电路板及其组装方法，以便于维修。 为达成上述目的及其他目的，本发明提供一种具有隔离罩的电路板及其组装方法，该具有隔离罩的电路板包括电路板本体，具有相对的第一与第二表面、贯穿该第一与第二表面的复数第一定位部、以及分别设于该第二表面且位于各该第一定位部至少一侧的复数接地部；以及隔离罩，具有分别对应穿过各该第一定位部的复数第二定位部，且各该第二定位部的末端并压接至各该接地部。 前述的电路板中，各该第一定位部是导通孔(Plated Through Hole,PTH)，各该接地部是接地垫(pad)。同时，该隔离罩可包括罩本体、及位于该罩本体边缘且向下延伸的各该第二定位部，其中，各该第二定位部位于该罩本体的角落的边缘。此外，该第二定位部的长度小于等于该第一定位部加上对应的该接地部的总长度，该第二定位部的数量是小于等于该第一定位部的数量，该第二定位部的末端平贴至该接地部。 本发明复提供一种具有隔离罩的电路板的组装方法，该组装方法包括提供一电路板本体，该电路板本体包括相对的第一与第二表面、贯穿该第一与第二表面的复数第一
定位部、以及分别设于该第二表面且位于各该第一定位部至少一侧的复数接地部；提供一隔离罩，该隔离罩包括分别对应各该第一定位部的复数第二定位部；将该隔离罩罩设于该第一表面，各该第二定位部则可经由各该第一定位部而穿过该第二表面；以及令各该第二定位部的末端弯折至接触各该接地部。 于前述的组装方法中，可选择先导弯各该第二定位部，再压平各该第二定位部至
接触各该接地部；或者可直接将各该第二定位部压平至接触各该接地部。同时，在前述步骤
中，可使各该第二定位部的末端平贴至该接地部。此外，各该第一定位部可为例如导通孔，
其中，各该第一定位部镀有选自包括铜、锡、及镍所组成群组的其中一种镀层。 相较于现有技术，本发明设计末端可穿过电路板本体的隔离罩，使隔离罩结合至
电路板本体，而不需如现有技术使用下框架且无须使用焊锡而进行焊接，藉此降低组装复
杂度，且该隔离罩的末端可接触位于电路板本体的第二表面的接地部，保持稳固的定位效
果。同时，应用本发明的技术时，无需进行解焊程序即可更换电路板上的元件，相对便于维修。
图1是现有具有单件式全焊隔离罩的电路板的示意4
图2是现有具有两件式全焊隔离罩的电路板的示意图； 图3是本发明的电路板一实施例的分解示意图； 图4a是组装图3的电路板后的示意图； 图4b是为图4a的背侧视图； 图4c是为图4a的侧面视图。 附图标记说明 1-电路板；11-电路板本体；lll-第一表面；113-第二表面；1131-凹部；115-第
一定位部；117-接地部；13-隔离罩；131-罩本体；133-第二定位部；135-开口 ；2、2'-电 路板；20-电路板本体；22-隔离罩；24-下框架；26-上盖。
具体实施例方式
以下是通过特定的具体实施例说明本发明的实施方式，所属技术领域中具有通常
知识者可由本说明书所揭示之内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。 请参阅图3至图4c，其为依本发明的具有隔离罩的电路板及其组装方法一实施例 所绘制的示意图，如图3所示，本实施例的电路板1包括电路板本体11以及设于该电路板 本体11的隔离罩13。 该电路板本体11具有相对的第一表面111与第二表面113、贯穿该第一表面111 与第二表面113的复数第一定位部115、以及分别设于该第二表面113且位于各该第一定位 部115至少一侧的复数接地部117。于本实施例中，各该第一定位部115是一通孔，较佳可 为导通孔(Plated Through Hole, PTH)，并可于各该第一定位部115中镀有铜、锡、镍或其 他等效镀层，以增加接地效果。各该接地部117则可为接地垫(pad)，且各该接地部117是 设于各该第一定位部115位于该第二表面113的孔壁侧边。此外，如图4b所示，各该接地 部117的形状可为相同或不同，且例如可为T形、L形、或其他可供压接该隔离罩13末端至 该接地部的等效形状，只要可提供该隔离罩13末端适当接触该第二表面113的接触面，藉 此增加接地效果者，均适用于本发明。 应注意的是，可在制作电路板的制程中一并形成各该第一定位部115与各该接地 部117，而由于形成各该第一定位部115与各该接地部117的技术可为任何现有技术，故于 此不再多作说明。 该隔离罩13是由罩本体131、位于该罩本体131的边缘且向下延伸的复数第二定 位部133、以及设于该罩本体131侧边的开口 135所构成。于本实施例中，该罩本体131是 以例如矩形的罩体为例说明，但并非局限于矩形，而亦可为其他形状。如图3及图4b所示， 各该第二定位部133可为例如定位柱，且可分别对应穿过各该第一定位部115。于此，各该 罩本体131边缘是指位于该罩本体131的角落的边缘，亦即，各该第二定位部133可对应设 于接近该罩本体131的角落处，且各该第二定位部133的末端是压接至该接地部117。于本 实施例中，各该第二定位部133的末端(包含穿过该第二表面133的部分)是平贴至该接 地部117 ;惟，于其他实施例中也可部分平贴，亦即，完全平贴的接地效果最好，但部分平贴 也可实现接地效果，故其平贴状态并非仅以本实施例所示者为限。 该开口 135则可用于提供散热，虽本实施例是分别设置四个开口 135于该罩本体 131的侧边，但应知该开口 135的设置位置、大小、及数量亦非局限于本实施例。
同时，本实施例中该第二定位部133的长度小于该第一定位部115加上对应的接 地部117的总长度，亦即，该第二定位部133可穿过该第一定位部115，而凸出于该第二表 面113之外，而该第二定位部133的末端压接至该接地部117后仍位于各该接地部117的 范围内；但，于其他实施例中，该第二定位部133的长度亦可等于该第一定位部115加上对 应的接地部117的总长度，而非局限于本实施例中所示者。 欲组装该隔离罩13至该电路板本体11时，可如图3所示，提供前述的电路板本体 11及隔离罩13，该电路板本体11具有相对的第一表面111与第二表面113、贯穿该第一表 面111与第二表面113的复数第一定位部115、以及分别设于该第二表面113且位于各该 第一定位部115至少一侧的复数接地部117，该隔离罩13则包括分别对应各该第一定位部 115的复数第二定位部133。 于前述步骤中，可选择将该隔离罩13至该电路板本体11分别固定于一压合治具 (未图示)，该压合治具可具有用于提供压合支撑的治具平台、导引各该第二定位部133至 各该第一定位部115的对位机构、以及用于均匀下压的下压结构(均未图示)，该治具平台 可用以保持适当的压合力道而避免扭曲该电路板本体11。 接着，如图4a所示，可将该隔离罩13罩设于该第一表面lll，令各该第二定位部 133经由各该第一定位部115而穿过该第二表面113。于此步骤中，可通过该对位机构于压 合前事先将各该第二定位部133导引至欲弯曲的方向。 之后，令各该第二定位部133的末端弯折至接触对应的接地部117。于本实施例 中，可弯折各该第二定位部133的末端至接触对应的接地部117，如图4b所示。于此，可在 将各该第二定位部133预先弯曲于适当方向之后，利用前述的均匀下压结构使各该第二定 位部133平贴于该电路板本体11的第二表面113上，如图4c所示。同时，为使压合力道均 匀一致，可使用气压压合或其他等效方式替代人工压合。 应了解的是，前述压合治具因各产品机构不同需可替换上下支撑压合治具结构， 藉此增加共用性。同时，虽本实施例中该第二定位部133的数量是等于该第一定位部115 ; 但，于其他实施例中，该第二定位部133的数量亦可小于该第一定位部115。如此一来，亦可 选择在该电路板本体11对应不同隔离罩的尺寸规格来设置该第一定位部115，亦即，不同 的隔离罩可应用于相同的电路板上，以增加共用性。 再者，于本实施例中是先导弯各该第二定位部，再压平各该第二定位部至接触对 应的接地部；但于其他实施例中，亦可直接将各该第二定位部压平至接触对应的接地部，或 采用其他方式将各该第二定位部穿过各该第一定位部之后予以压平。 以上实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何所 属技术领域中具有通常知识者均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修 饰与改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技 术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求范围所涵盖。
权利要求
一种具有隔离罩的电路板，其特征在于，包括电路板本体，具有相对的第一与第二表面、贯穿该第一与第二表面的复数第一定位部、以及分别设于该第二表面且位于各该第一定位部至少一侧的复数接地部；以及隔离罩，具有分别对应穿过各该第一定位部的复数第二定位部，且各该第二定位部的末端并压接至对应的接地部。
2. 根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该第一定位部是导通孔。
3. 根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该接地部是接地垫。
4. 根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该隔离罩包括罩本体，及位于该罩本体 边缘且向下延伸的各该第二定位部。
5. 根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，各该第二定位部位于该罩本体的角落 的边缘。
6. 根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该第二定位部的长度小于或等于该第 一定位部加上对应的该接地部的总长度。
7. 根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该第二定位部的数量小于或等于该第 一定位部的数量。
8. 根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该第二定位部的末端平贴至该接地部。
9. 一种具有隔离罩的电路板的组装方法，其特征在于，包括提供一电路板本体，该电路板本体包括相对的第一与第二表面、贯穿该第一与第二表 面的复数第一定位部，以及分别设于该第二表面且位于各该第一定位部至少一侧的复数接 地部；提供一隔离罩，该隔离罩包括分别对应各该第一定位部的复数第二定位部； 将该隔离罩罩设于该第一表面，令各该第二定位部经由各该第一定位部而穿过该第二 表面；以及令各该第二定位部的末端弯折至接触对应的接地部。
10. 根据权利要求9所述的组装方法，其特征在于，是先导弯各该第二定位部，再压平 各该第二定位部至接触对应的接地部。
11. 根据权利要求9所述的组装方法，其特征在于，是直接将各该第二定位部压平至接 触对应的接地部。
12. 根据权利要求9所述的组装方法，其特征在于，是使各该第二定位部的末端平贴至 该接地部。
13. 根据权利要求9所述的组装方法，其特征在于，各该第一定位部是导通孔。
14. 根据权利要求13所述的组装方法，其特征在于，各该第一定位部是镀有选自包括 铜、锡、及镍所组成群组的其中 一种镀层。
全文摘要
一种具有隔离罩的电路板及其组装方法，该电路板包括电路板本体以及设于该电路板本体的隔离罩，该电路板本体与该隔离罩具有对应的复数第一与第二定位部，且各该第一定位部于至少一侧设有接地部，该隔离罩可罩设于该电路板本体的第一表面，各该第二定位部则可经由各该第一定位部而穿过该电路板本体的第二表面，且各该第二定位部的末端经压接至各该接地部而完成组装。本发明不需如现有技术使用下框架且无须使用焊锡而进行焊接，藉此降低组装复杂度，且该隔离罩的末端可接触位于电路板本体的第二表面的接地部，保持稳固的定位效果。
文档编号H05K1/02GK101730457SQ200810167458
公开日2010年6月9日 申请日期2008年10月13日 优先权日2008年10月13日
发明者余仁焕, 戴振文, 谢青峰, 陈国庆, 黄仲绍 申请人:亚旭电脑股份有限公司