专利名称：一种机箱脚垫结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电器通用结构，尤其涉及到用于电器支撑的一种机箱脚垫结构。
背景技术：
随着数字产业不断发展，技术也不断的更新，为了控制制造成本，需要关注产品的每 一个细节。现有的摆放在桌面或家具上的机器，通常要设置起支撑及防滑作用的脚垫。常 用脚垫结构有粘贴式的，其结构为在机箱底面成型有一个起定位作用的凹槽，凹槽中嵌有 一个端面带背胶的脚垫，脚垫与凹槽靠背胶的粘力连接；这种结构的脚垫，当使用时间过 长、胶水失效或者在使用中推动机箱，都会造成脚垫脱落，并且当周围环境温度较高时还 会加快它的脱落；另外采用此方式的脚垫，需要在机箱底座下方采用拉凸包工艺，此方式 会造成产品成型时废品率比较高，而且会增加模具的复杂程度、缩短使用寿命，从而造成 产品成型成本的提高。
实用新型内容
本实用新型为了解决现有脚垫结构容易脱落以及制造成本偏高的问题，提供一种机箱 脚垫结构，它釆用橡胶脚垫直接嵌入机箱底面的装配孔的结构，有效降生产低成本、提高 产品可靠性。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案 一种机箱脚垫结构，包括机箱 和脚垫本体。所述脚垫本体包括定位端及连接在定位端两侧的支撑端与装配端，且在定位 端与装配端之间还带有环绕脚垫本体的凹槽。
所述脚垫本体为橡胶材质。
所述机箱底面设有装配孔，装配孔的尺寸与脚垫本体凹槽部分尺寸相适配，以起到卡 接作用。所述的装配孔的尺寸包括装配孔的孔径，及装配孔部分机箱箱壁厚度。
所述定位端的形状近似一 圆柱体，装配端则是连接在这个圆柱体上的尺寸收缩的延伸 件。这样的话，装配时可保证装配端能直接放入装配孔，并且外力拉伸或挤压装配端时都会驱使定位端发生形变。
所述支撑端的形状近似一半球体，且这个半球体的截面尺寸略大于定位端的底面。支 撑端球体形状利于脚垫受力分散；其截面尺寸大于定位端，可以防止装配偏差。
本实用新型采用橡胶脚垫直接嵌入机箱底面的装配孔的结构，与现有技术相比，结构 简单、不需要胶粘、不易脱落、全橡胶结构防滑性能好。并且相配合的机箱只需要简单冲 孔即可，利于简化模具、降低成型废品率及制造成本。
以下结合附图和实施例对本实用新型做进 一 步的说明
图1为本实用新型结构示意图2为本实用新型^_用状态示意图。
具体实施方式
如图1、图2所示， 一种机箱脚垫结构，包括机箱和脚垫本体。所述脚垫本体包括一 近似圆柱体形状的定位端2及分别连接在定位端2上下两侧的装配端3与支撑端1,在定 位端2与装配端3之间还带有环绕脚垫本体的凹槽4。所述装配端3为一连接在定位端2 上，尺寸收缩的延伸件。所述支撑端1的形状近似一半球体；且在临近凹槽4处，支撑端 1尺寸略大于装配端3。在机箱底面5设有装配孔6,脚垫本体嵌入在装配孔6中，装配孔 6与脚垫本体凹槽4部分配合。所述脚垫本体为橡胶材质，其硬度为55-60度。
所述支撑端1及装配端3，均可以是圓柱体、长方体、半球体或其它适宜形状。
所述装配孔6优选方案为圆形孔，所以根据需要也可以设置为方形孔或其它多边形孔。 本实用新型装配时，脚垫从机箱外部装入，同时借住尖嘴钳(类似此工具也可以)从 机箱内部穿过装配孔6夹住脚垫的装配端3，使得定位端2部分变形并顺利通过装配孔6，然 后松开尖嘴钳，橡胶脚垫形变还原，使得凹槽4卡在机箱底面5的装配孔6当中，从而可以 起到支撑作用。
权利要求1、一种机箱脚垫结构，包括机箱和脚垫本体，其特征在于所述脚垫本体包括定位端(2)及连接在定位端(2)两侧的支撑端(1)与装配端(3)，且在定位端(2)与装配端(3)之间还带有环绕脚垫本体的凹槽(4)。
2、 根据权利要求l所述的一种机箱脚垫结构，其特征在于所述机箱底面(5)设有 装配孔(6),装配孔(6)的尺寸与环绕脚垫本体的凹槽(4)尺寸相适配。
3、 根据权利要求l所述的一种机箱脚垫结构，其特征在于所述定位端(2)的形状 为一圆柱体，装配端(3)则是连接在这个圆柱体上的尺寸收缩的延伸件。
4、 根据权利要求1所述的一种机箱脚垫结构，其特征在于所述支撑端(1)的形状 为一半球体，且这个半球体的截面尺寸大于定位端(2)的底面。
5、 根据权利要求1至4任一项所述的一种机箱脚垫结构，其特征在于所迷脚垫本 体为橡胶材质。
专利摘要本实用新型公开了一种机箱脚垫结构，包括机箱和橡胶材质的脚垫本体；所述脚垫本体包括定位端及连接在定位端两侧的支撑端与装配端，且在定位端与装配端之间还带有环绕脚垫本体的凹槽；本实用新型采用橡胶脚垫直接嵌入机箱底面的装配孔的结构，与现有技术相比，结构简单、不需要胶粘、不易脱落、全橡胶结构防滑性能好；并且相配合的机箱只需要简单冲孔即可，利于简化模具、降低成型废品率及制造成本。
文档编号H05K5/02GK201349375SQ20082021339
公开日2009年11月18日 申请日期2008年11月14日 优先权日2008年11月14日
发明者成 李 申请人:深圳市同洲电子股份有限公司